BGA返修台哪个手机品牌返修率的好?

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BGA返修台哪个牌子好?bga返修台品牌排行榜
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BGA返修台哪个牌子好对于刚接触的人员可能都会有困惑,其实一台优质、实用的BGA返修设备的选购还是需要了解很多东西的比如三温区和二温哪个好,你需要用来返修多大尺寸的PCBA基板的,针对这些问题必须要货比三家才能够得出BGA返修台哪个牌子好的结论。接下来崴泰科技小编将给大家介绍选购什么样的BGA返修台牌子好和BGA返修台品牌排行榜。
BGA返修台牌子选购方法
1、在选购BGA返修台品牌前,要明确所需返修的BGA芯片的尺寸,芯片的尺寸决定选配风咀的尺寸,选择合适BGA芯片的尺寸的机器,越大越好。还有需要确定返修产品PCB的尺寸是多少。一定要选择BGA返修台返修板面积大于PCB板尺寸的BGA返修台品牌来购买,如果做板面积太小,PCB板无法很好的预热,很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题,所以选择返修板面越大的BGA返修台品牌能够返修的范围越广。
BGA返修台牌子选购方法
2、确定自己的返修需求,再确定自己所能承担的价位,这样才知道BGA返修台哪个牌子好,然后按照功能去挑选品牌,最后考虑售前、售中、售后的服务。关于功能,建议选择返修良品率高且易于操作的机器。像崴泰科技全自动BGA返修台VT-360能够自动完成芯片拆除我贴装的步骤,使用过程中无需人员干预,返修良率高,像BGA、CSP、POP、WLCP、QFN、Chip,屏蔽框(盖),模组等器件都能够轻松返修。
如何选购BGA返修台品牌
3、选择BGA返修台品牌时要选温差比较小的,这个是经验之谈,温差小代表返修的成功率将会更高。温度精度是BGA返修台的核心,行业标准是正负3度。目前市面上有两温区和三温区两者差别在底部的加热温区上,无铅的产品,需要温度较高,加热窗口却变窄。所以使用底部也进行加热的方法,可以达到轻松拆焊无铅的目的,现在市场上基本上都是以三温区为主了,在这里小编建议大家还是购买三温区的BGA返修台牌子好些。
4、我们都知道一般去购买东西外表好看的东西里面也不会差到哪里去,所以在选择BGA返修台牌子的时候需要考虑机器设备的质量问题,包括设备的做工以及温度精度是否能到达行业标准、温度的控制,只有把这些条件作对比才知道BGA返修台哪个牌子好。
5、BGA返修台PLC控制的温度稳定精度高也是好的BGA返修台牌子的表现之一。上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能,光学对位系统和采用的零配件之类的都需要去评估,才能对比出来BGA返修台哪个牌子好。
以上是崴泰科技小编给大家总结的关于BGA返修台牌子哪个好的一些建议,如果你对价格不是很在意,可以看看台湾进口的BGA返修台VT-360。如果你的返修量不是特别大的话用风枪凑合也差不多了,因为最重要的是热风枪的价格低咯。如果你要购买品牌的BGA返修台建议不要贪图小便宜了,还是选择进口大品牌的好一些。虽然价格贵点但是设备的设计,寿命,售后等都是更有保障的。
bga返修台品牌排行榜
崴泰科技作为一家全球领选的PCBA基板返修工艺和设备整体解决方案供应商,具有整套的针对PCBA基板返修的设备,其全自动BGA返修台VT-360相比于其它进口品牌来说操控性能更好,返修成功率更高稳定性好。而且公司在国内设有分公司,售后服务及时可靠。
DIC是一个在印刷油墨、有机颜料、合成树脂、电子情报材料等领域广泛开展事业的全世界屈指可数的精密化学产品的生产厂家。其生产的BGA返修台功能相对稳定,精度较高,产品迭代更新较慢操作比较复杂,价格相对来说较高。
德国埃莎ERSA主要产品:选择焊,波峰焊,回流焊炉,.其焊接设备和工具种类位居全球首位德国埃莎ERSA是欧洲焊接系统制造的领导者,满足全球电装行业的需求,不过产品线近几年来基本没有更新,不太符合BGA返修行业的发展需求
国外品牌,在国内没有全国的经销商,售后是个大问题,当然价格也是比较昂贵的。
除了外资企业,国内的企业相对来说使用的比较少
美国OK国际是将近60年生产装配设备的领先制造商。产品系列包括焊接与返修系统,热风返修系统、烟雾净化系统和点胶产品,是一家中规中矩的BGA返修台品牌制造商,产品不错相对来说比较稳定,不过面临的问题也是售后比较麻烦
之前许多大公司还是会选择的,也是进口品牌中比好的。
是一家比较早进入BGA返修台行业的企业,在国内和国外都具有一定的知名度,尤其是低端机型在国外市场的占有率是比较高的。但其过度依赖品牌知名度,在质量把控方面比较马虎,机器小故障较多,控温精度不是很好。
是一家典型的技术型企业,鼎华BGA返修台的质量和口碑都不错,产品紧贴市场,不断推陈出新,价格相对来说比较符合大众的需求,一般个人和中小型的公司都能够购买得起。
是国内最早生产研发BGA返修台的公司,用他们的话说是国内BGA返修台行业的鼻祖也不为过。早期各方面实力还是非常不错的,也为整个BGA返修行业做出了卓越的贡献。
这两年也算是行业的一匹黑马,以前是专做钣金的一家加工厂,早期经常帮一些BGA返修台厂家做些五金机加件,后来因为看好BGA返修台生产行业而介入。价格非常便宜,所以迅速占领大量低端市场。
在国内BGA返修台行业也是老品牌了,早期品牌还是有一定的知名度,后来公司遭遇经融危机,金邦达BGA返修台的销量和知名度深受影响,直线下降,产品一直未有更新。
原是专业的烙铁风枪研发和制造企业。也是国内唯一不在珠三角的有技术实力的BGA返修台生产公司,因其在锡焊领域的技术优势和客户资源的积淀,具有一定的知名度。
以上是崴泰科技小编针对BGA返修台哪个牌子好?bga返修台品牌排名榜等问题给大家做了一个详细的分析,以上品牌的排名不分先后。最后给大家一个价格参考,一台一般的BGA返修台价格区间在3000千到10万之间的都算是一般的,如果你需要对BGA芯片的返修要求比较高,那建议你选择进口的品牌了,这里给大家推荐一款好的BGA返修台牌子崴泰科技全自动BGA返修台VT-360。
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BGA返修台安装及使用注意事项
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(一)安装时注意事项:
1、 机器的安装位置:请勿放在风量流动大于2M/S的地方,过大的风速会对焊接产生较大影响。
2、 安装桌面平整,牢固,本机器较重,为4脚受力,桌面的不平整,可能会引起外壳的变形,噪声增加,及线路故障。不要震动返修台,搬运时应轻搬轻放;
3、 大面积预热时,使用焊膏加热时,都会有较多有害气体挥发,为了您的健康着想,请注意室内的通风(与第一条不冲突)。我们建议使用类似抽油烟机的装置,进行顶部排风。
4、 本机最大功率3800W,但此为峰值功率,一般情况下使用2P空调插座即可。但请务必保证不低于2.5平方的线材,保证接地良好。否则电线短路容易引起火灾。
5、 请勿在灰尘较多的房间使用,会加速发热组件的老化。
(二)使用时注意事项
1、返修台工作时不要直接用电扇或其他设备对返修台吹风,否则会导致加热板表面形成负差,烧坏工件;
2、室温对焊接的影响较大,10度的室温和30度的室温(如冬季和夏季),对焊接的影响相差极大,所以建议焊接时,根据室内温度,随时调节预热温区的温度。提高预热温区预热温度的方法: 将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至60~100S,将预热温控表的温度提高30-50度。 
3、开机后,高温发热区不能直接接触任何物体,否则可能会引起火灾或爆炸,加工件PCB板应放在PCB板支撑架上;加热时,选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响,一般来说,使用尺寸越大的风嘴,则需要相应的提高适当的温度。加热时,上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.
4、工作时不要用手触摸高温发热区,否则会烫伤;
5、开机后,在返修台附近不要使用可燃喷、液化或可燃性气体;
6、不要试图改装返修台,否则会引起火灾或触电;
7、电箱中有高压部件,不要擅自拆卸;
8、如在工作中有金属物体或液体落入返修台,立即断开电源,拔下电源线,待机器冷却后,再彻底清除落物、污垢;如上面留有污垢,重新开机工作时可能会发出异味;
9、当返修台异常升温或冒烟时,立即断开电源,并通知技术服务人员维修。搬运时要将电箱和机器部份的电线断开,拔下电线时要握住插头,否则会导致接触不良,无法正常工作;
10、注意返修台不要压在或辗过其它电气设备的电源线或通讯缆上,否则可能会引起设备故障或引起火灾或电击。
11、在操作返修台前,必须认真阅读说明书。
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百度经验:jingyan.baidu.com随着产品的集成度、精度越来越高,BGA芯片的应用领域越来越广,比如:手机主板,DVD主板,导航仪,摄像头,通讯产品、安防、网络终端等等。以前的传统模式都是用风枪进行拆装,由于BGA芯片的球径与间距越来越小,风枪拆焊成功率非常低,BGA返修设备取代了风枪时代。下面简单介绍一下如何选购一台优质、实用的BGA返修设备。百度经验:jingyan.baidu.com能连上网的搜索设备。测量风嘴的直尺或卡尺。百度经验:jingyan.baidu.com1做板面积在够买BGA返修台前,要明确所需返修产品PCB的尺寸。选择做板面积大于PCB板尺寸,如果做板面积太小,PCB板无法很好的预热,很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。2BGA芯片尺寸和风咀要清楚BGA芯片的尺寸,供应商会根据需要来配风咀,芯片的尺寸决定选配风咀的尺寸,选择合适BGA芯片的尺寸的机器,越大越好3温度精度温度精度是BGA返修台的核心,行业标准是正负3度。温度差越小越好,可以用炉温测试仪模拟测试。4温度控制现在常用的有电路板集成控制和PLC控制,PLC的温度稳定精度高,但价格相对会高些。5操作控制一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用6温区通常的话有二温区和三温区两种,三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热,底部进行整板预热。两温区的就少了下部温区,做较小或简单的BGA芯片成功率还行,像铁壳封装的或BGA芯片比较大的,两温区就很难满足7对位分为手动对位和光学对位,手动的话靠的是经验和BGA丝印框进行摆放,光学的话是通过光学系统,把BGA芯片的锡球与PCB上的焊的图像成像到显示器上,让两个图像重叠,光学的精度高,不会摆偏,成功率也高8在选择BGA返修台中,另外还要考虑到是否具有加焊,冷却功能,是否内置真空泵等,综合性能越优越,在BGA返修实际应用当中,就越能提高返修效率,提高返修成功率,为个人或者企业降低物料报废基数,获取更大的利益END百度经验:jingyan.baidu.com购买时,看品牌,看售后服务!建议购买三温区返修台,性价比更高!经验内容仅供参考,如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域),建议您详细咨询相关领域专业人士。作者声明:本篇经验系本人依照真实经历原创,未经许可,谢绝转载。投票(5)已投票(5)有得(0)我有疑问(0)◆◆说说为什么给这篇经验投票吧!我为什么投票...你还可以输入500字◆◆只有签约作者及以上等级才可发有得&你还可以输入1000字◆◆如对这篇经验有疑问,可反馈给作者,经验作者会尽力为您解决!你还可以输入500字相关经验3005830热门杂志第1期你不知道的iPad技巧3725次分享第1期win7电脑那些事6568次分享第2期新人玩转百度经验1382次分享第1期Win8.1实用小技巧2635次分享第1期小白装大神1878次分享◆请扫描分享到朋友圈该经验图片、文字中可能存在外站链接或电话号码等,请注意识别,谨防上当受骗!

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