从十年之前的默默无闻，骁龙处理器如何一步步称霸全球？从十年之前的默默无闻，骁龙处理器如何一步步称霸全球？智能硬件之家百家号从十年之前的默默无闻，骁龙处理器如何一步步称霸全球？让我们先回到2007年。这个时候，Texas Instrument仍然主宰着市场，从Nokia到Moto，使用的基本都是TI的OMAP移动处理器。比如风靡一时的Motorola Milestone，使用的就是 OMAP3430。与此同时，Qualcomm推出的竞品—Snapdragon S1却不尽人意。当OMAP3430已经用上指令集为ARM V7a的Cortex A8的时候，而S1已有的产品线，即MSM7X25/7X27，仍然是指令集为ARM V6a的ARM11。制程也不占优势，在09年OMAP36XX用上45nm制程时，比TI晚发布几个月的QSD好不容易用上了Scorpion（ARM V7a，基于A8），却还在65nm晃荡。但是高通的优势在这时已经开始凸显，即Adreno GPU以及其通信方面的专利（CDMA）。众所周知的是，TI在性能方面尤其是GPU是相对保守的；当OMAP3640的Power VR SGX530的FP32只有1.6GFlops时，竞争对象MSM7230的Adreno205的FP32已经达到了8.5GFlops，相与之抗衡的只有Tegra 2的GeForce ULP。Adreno的高Per/mm2的特性一直保持到今天，在理论性能相同时，GPU的面积比其他SoC要小上不少（比如835－10mm2，970－18mm2）这里不得提一提英伟达，在性能方面，英伟达的Tegra无疑是当时最强的存在。最先推出双核/四核处理器，最先采用40nm制程，最先采用1MB的L2 Cache，再有强大的GeForce GPU加持，但是为什么没有战胜高通呢？问题出在通信方面。众所周知的是，通讯方面高通把CDMA技术紧紧抓在手里并且以此大肆揽财，从2007年起，高通宣布CDMA硬件和专利授权分开收费，并且禁止了二次授权；这就意味着，其他的厂家要使用CDMA相关技术就必须向高通缴纳高额的专利费用。直到今天，高通的大部分盈利仍然来自于此。同时在2011年时，骁龙就把基带集成到Die里，而OMAP使用的还是耗电量相对略大（疑）、占用面积更大的外挂基带；虽然英伟达收购了Icera，使得Tegra也是基带集成到Die的方式，但是这家公司问题在于：没有CDMA相关技术；在我国，这就导致不能使用电信网络（比如小米3TD使用的是Tegra 4，并不支持电信网络）；虽然OMAP的SoC有CDMA，但是却没有HSPA+,网速相对其他的要慢上一截。所以其他家的基带跟高通比，要么差速度，要么差制式。高通的基带如此的优秀，以至于在2011年，苹果的基带从Infineon转投高通阵营。（当然也有Infineon被Intel收购的原因）所以有句话形容高通的SoC特别恰当：买基带送芯片。其实这个时候TI并不是被打得毫无还手之力，但是从很早开始，TI可以用「无心恋战」这一词形容。下图是2012年的TI财报：很早开始，TI就把重心转移到了模拟器件上。SoC研发周期长，投入成本高，然后又因为CDMA的专利费问题导致利润微薄，相比之下，模拟器件太赚钱，导致TI在手机芯片这一方面的关注度大不如前。举个例子：关于音频SRC，作为老牌音频厂商的TI本来是最有条件最先解决的，最终却被高通捷足先登。随着高速网络发展，高通的SoC紧紧的占据了大部分市场，而更多的厂家在高速网络普及中没有站稳脚跟，在收购与重组中消失在了历史长河中。随着基带优势被友商渐渐追上，如今高通的日子没有以前那么好过了；现在的安卓手机芯片市场天下四分，基带疲弊，此诚危急存亡之秋也！本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。智能硬件之家百家号最近更新：简介:汇集最新，最热，最好玩的科技资讯作者最新文章相关文章求解释，为什么高通骁龙625处理器，在高通骁龙官网设备上排名第一？_百度知道
求解释，为什么高通骁龙625处理器，在高通骁龙官网设备上排名第一？
求解释，为什么高通骁龙625处理器，在高通骁龙官网设备上排名第一？求解释，为什么高通骁龙625处理器，在高通骁龙官网设备上排名第一，高通骁龙625不是中端吗？为什么排名第一？按顺序都是821然后到820 大小排的，为什么625就排在最前面？难道625很好吗？我很...
我有更好的答案
又不是卖的处理器。第二个，虽然821、820性能非常强大，比玩游戏流畅度都毫无疑问的碾压625，搭载625的手机能多玩俩小时。另外买手机的人也不是都玩大型游戏啊，对于不怎么折腾手机的人来说820不过是鸡肋，而反观骁龙625。首先你看看价位、820便宜多了，625比821，价位低就意味着销量高，这卖的是智能手机，但比比续航因为手机不是只看处理器，而处理器中625综合素质最好
x9玩辐射岛 或者真实赛车这些然后？最高特效会不会卡屏？我这魅族玩辐射岛玩不了最高特效。
这个网上有过测验，是绝对没问题的
魅族是跟联发科合伙的，用的不是骁龙芯片
采纳率：82%
高通的处理器都是发热后会降频的，持续运行发热625做的非常出色
可能是高通推销这款处理器把它放首位吧，这处理器真心渣
请问这是在哪看的
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2015年临近尾声，回顾一下今年的手机市场，用两个字疯狂来形容一点不为过。举几个简单的例子：小米年初喊出8000万到1亿台的年销量、魅族一年推出近10款新机、华为荣耀提前达标卖&一亿&送&一亿&回馈用户等等的事情让我们大跌眼镜，感叹这个市场变化之快。
进入12月后，新机发布数量明显减少，这其中有一部分原因在于厂商更愿意把新机放在一个全新的财年发布，但同时还有一个更重要的原因，也就是我们常说的&憋大招&。
各家厂商纷纷在年末开始憋大招，蓄力2016年初，让我们相信在2016年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商&憋大招&的重要一块拼图&&骁龙820 SoC也于近日正式在京亮相。
毫不夸张地说，一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展，而究竟骁龙820好不好？性能如何？哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢？
数读骁龙820发布背景
今年是高通公司诞生30周年，也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头，文章的开头我们并不为高通庆生，只是高通在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据，这些数据既是骁龙820发布的背景，也的确值得我们深思。
在文章的一开始，我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的？作为一家行业巨头高通又是怎么理解手机行业未来的？
53%：高通预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。
虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降)，但仍然预测每年10%左右的增速也预示着高通认为至少在5年内，智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。
85亿：同样，高通预计2015年到2019年五年间，全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机，也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机，平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。
参考2014年全球市场手机出货量18.9亿台，其中智能手机12亿台。从高通给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。
9.32亿：在整个2015年，高通MSM系列芯片累计出货9.32亿片，相当于每天出货250万片。我们知道高通MSM系列芯片是高通SoC芯片，代表产品有高通MSM8994(骁龙810)、高通MSM8976(骁龙652)等，也就是说今年全年有超过9.32亿台搭载高通芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了高通芯片。
如果保持这一态势，未来四年中将有超过40亿台搭载高通芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们&炫耀&了高通在整个智能手机领域的霸主地位，也从侧面印证了我们前面说的：高通的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。
95%：前面我们提到，根据高通的预测，未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度？高通给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机，并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。
从这个数据中，我们也可以看出在未来的一段时间内，手机将成为电子消费品的处理终端。
5亿：截止2015年底，中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户)，但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力，同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。
70+：目前基于高通骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款，这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据，随着骁龙820的正式上市，未来可预见的还有更多的设备采用该产品。高通也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。
通过上述数据总结几个观点：
1、到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。
2、中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。
3、4G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。
4、高通将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。
5、市场十分看好骁龙820。
在以上大背景下，高通要把骁龙820打造成为一款什么样的产品？之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢？接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。
性能提升关键字一：三星14nm FinFET&LPP工艺
相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心，也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。
简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。
对于绝大部分消费者来讲，认识到这一点就已经足够了，但相信也有一部分网友对此次高通采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如：为何不用台积电16nm FinFET+？三星14nm听说效果没有台积电好？LPP是个神马东西？等等的疑问，笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。
首先，我们先来看看LPP究竟是什么。
迄今为止，三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺，分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，高通骁龙820为该工艺的首发芯片)。
三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%，封装面积降低50%，功耗降低60%，而LPP官方并没有给出太多详细的数据，仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升，并且相应的功耗也有进一步下降。
即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺，从三星将首发芯片让给高通骁龙820来看，LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。
还有一点值得我们注意，14nm可以算是半导体产业的一个&大年&，也就是说在未来两年甚至更长一段时间内，14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业。
有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。
虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于&齐头并进&的局面，甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位，由于所推出的产品不同，很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。
但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会，A9处理器采用了两家最新工艺同时供货，有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。
三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明，但笔者猜测原因在于：
1、FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升，设计规则增多30%左右，并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁，同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。
2、我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本，也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品，而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。
从这一点上来看，如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进，所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标，但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。
性能提升关键字二：Kryo&CPU
前面我们提到，今年是高通成立30周年，但相信很多用户熟知高通还是从高通进军移动通讯SoC芯片领域开始，相比于之前，现在的高通也开始逐渐面向消费级推出重磅产品，这也对提升高通在普通消费者中知名度有很大帮助。
扯远了，我们再把思绪往回拉一拉，在笔者印象中，高通有几款颇具影响力的SoC产品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD采用自主研发Scorpion架构，骁龙800/801采用自研Krait架构，而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。
自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻&&&站在巨人的肩膀上&。
大体来说就是高通获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改，例如公版设计上三行代码解决一个问题，高通精简为一行，&当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等，最终得到一个更高效率的自研架构。
这也是高通一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。高通之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年，其自研架构的战略也起了很重要的作用。
众所周知，今年高通全年的旗舰产品骁龙810是高通为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。
对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构，大家众说纷纭。
最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前，高通的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分，而从Cortex-A15架构推出以来，ARM官方就已经开始提倡big.LITTLE大小核理念，高通在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见，依然采用最新的Krait 400架构，但到了A57架构时，再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出，最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。
这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后，高通对于大小核心的理解也渐入佳境，理所当然的推出了全新自研架构Kryo。
此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率达到2.2GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。
同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。
讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似big.LITTLE的设计，但通过高通官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。
关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构，顺便提一句多渠道信息表明，包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。
关于性能方面，上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试，虽然时间较为短暂，但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试，也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。
通过图片，我们可以看到，无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面，骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型，并且已经和苹果A9处理器性能持平。
但更加值得一提的是，骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分钟测试过程中保持2*1.5GHz+2*1.8GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题，能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。
总体而言，骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。关于CPU部分的更详细的测试，我们后续会有商用机型更详细的多软件性能基准测试。
性能提升关键字三：Adreno 530
前面我们提到，自研架构是高通旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是高通SoC产品中的重中之重。
说到这里笔者还想说个题外话：很多人认为iPhone硬件性能并不强大，之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来，其实这个看法是很片面的。
在目前智能手机领域，多线程应用场景并不普及，所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要，而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。
换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显，做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。
业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角，高通Adreno系GPU就是其中一个代表。
高通官方给出数据显示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，这都得益于Adreno 530的全新架构设计。
其中高通工程师也特别提到，在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态，Adreno 530的最高主频为650MHz。
并且在Adreno 530上高通率先支持了最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手机SoC。之前只有例如NVIDIA Titan等高端桌面显卡支持该规格，这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。
至于性能方面，我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。
通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算，但在未来的一段时间内，包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。
性能提升关键字四：X12 LTE Modem
性能方面我们提到的第四个关键字是高通的&传统优势项目&&&调制解调器，此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块，支持下行CAT12(600Mbps下载带宽)，上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行3*20MHz载波聚合，上行方面也支持2*20MHz载波聚合。
目前国内三大运营商也开始了4G+的商用，未来将会有更多支持载波聚合的设备问世，其实我们总是关注实验室的理论传输速度，并且认为下载600Mbps并不实用，但却忽视了3频段载波聚合的存在。
当一个频段上用户太多，即使信号强度满格也达不到理想网速，在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽，提升网速，这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。
单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次高通在网络方面还带来了更多的新特性。
例如WiFi方面不仅支持802.11ac MU-MIMO，还率先支持了802.11ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。
值得一提的是，此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读：
MU-MIMO：MU-MIMO指代&Multi-User Multiple-Input Multiple- Output&的缩写，也就是多用户多入多处的缩写。普通802.11ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换，802.11ac拥有80MHz的频谱带宽，对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。
但随着物联网时代的到来，普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换，并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象，网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯，互不影响。
不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持，不能够通过软件的形式升级，举个例子，目前MU-MIMO路由器商用的并不多，并且普遍在千元以上。
想要体验MU-MIMO带来的快感，也得花不少钱啊。
802.11ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时，高通则率先在骁龙820上支持了802.11ad标准WLAN网络。
有别于之前的2.4GHz/5GHz频谱，802.11ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps，换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。
要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps，也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换，超高清4K视频的WLAN传输播放等。
当然802.11ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题，所以更适合距离较近的设备之间使用，未来很有可能将替代蓝牙存在。
性能提升关键字五：3D超声波指纹+QuickCharge 3.0
前面我们说高通骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向，不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。
并且骁龙820还支持很多全新特性，例如QuickCharge 3.0、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等，诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。
文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。
3D超声波指纹识别：不知道大家有没有看到过科幻电影中，主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁？这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。
目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计，这一设计主要有两点考虑：
1.按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。
2.老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。
而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部，无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别，但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。
2016年不出意外的话，将会有很多手机取消实体指纹识别按键，转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细，但快速充电一定是其中之一。
明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年，快速充电算是一种曲线救国的方式。
时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性，但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 2.0规格为例，仅支持3档功率充电，无法针对电池容量进行实时的微调。
而全新的QuickCharge 3.0可以实现类似&无级变速&的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率，保证充电安全的同时也能够提升充电效率。
2016年也将会有更多的厂商打出充电X分钟，使用X小时的口号，这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
曾经有某业内人士说：虽然和高通属于竞争关系，但整个行业中最不愿意看到高通出现任何动荡。这种观点背后也折射出高通对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。
前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU，也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的&爆&点的时候，谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。
同时，骁龙820上我们又看到了之前那个理性的高通，随着消费者对于智能手机认知的深入，&核&战争迟早会成为一个伪命题，作为一个媒体人，笔者想说，单纯性能比拼方面，与其比拼各款芯片的最高性能，不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。
相信在未来的2016年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。
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用合作网站帐户直接登录你不知道，靠骁龙处理器称霸手机圈的高通，竟还为机器人操碎了心你不知道，靠骁龙处理器称霸手机圈的高通，竟还为机器人操碎了心太阳功夫茶百家号伙伴们都知道高通处理器在手机应用上有多么牛逼，像其今年最新的处理器骁龙 835 只要有稍微不顺，就可以直接影响到三星 S8、小米 6 等旗舰机的上市时间，可见其有着举足轻重的地位。然而，你并不知道高通除了在手机等移动设备的建树外，原来在通讯技术、智能汽车、物联网、VR、无人机、人工智能等领域都涉足不少，而在机器人及相关领域的研发和投入也已发展了 30 多年，高通正在利用自身的各种优势默默促进着机器人事业的发展。那么到底有哪些？今天我们就来聊聊高通在手机之外不为人知的另一面：高通和机器人之间的故事。故事从一场全球著名的机器人比赛说起First Tech Challenge（FTC 科技挑战赛）机器人科技挑战赛是全美规模最大、规格最高的机器人赛事，其由美国 FIRST 非盈利性机构主办。而FIRST 则由著名的工程师、发明家狄恩·卡门在 1989 年创立，发展了 20 多年，FIRST 已经成为是一个全球知名、倍受尊重的组织，其初衷在于鼓励年轻一代对科学、技术、工程、数学的兴趣，推动科技的发展。FTC 科技挑战赛是 FIRST 系列项目中最新的一个，其主要面向 14-18 岁的高中生，作为一个国际性的机器人比赛，从 2007 年开始到现在，每年都会引来世界各国顶尖高校数百万的学生参加，像美国麻省理工大学每 9 个学生中就有 1 人参加过 FIRST 比赛项目。（比赛中的 FTC 机器人）2011 年，FTC 科技挑战赛来到中国后也使国内院校掀起了一股机器人设计的热潮，不少高校踊跃参与，像刚刚结束的北京选拔赛 FTC 科技挑战赛便引来全国 68 支队伍参加，最后两支胜出队伍将代表中国前往美国参加全球决赛。这场比赛的魅力在于通过两个团队间的机器人角逐，双方可以自行设计出不同的机器人，比赛规则通过各种主题，比如：高山救援、修复火箭帮助起飞等现实场景，要求学生利用机器人通过自动和遥控的方式完成指定任务。因此在比赛现场我们可以看到由不同团队打造的各式各样的机器人，最大化开发学生们的创造力，培养他们对机器人的兴趣、动手能力、团队协作能力等等，作为未来的栋梁，也为机器人事业的发展提供了人才以及技术的储备。（FTC 科技挑战赛比赛现场）不是只有花样，这些参赛的机器人是要帮助你的生活当然，更关键是这些选手打造的这些机器人一点都不不虚，由于比赛的场景都是模拟现实生活中的某些场景，因此把这些机器人应用到现实生活中也是没问题的。像下面这款带有垂直伸缩手臂的机器人，就具备低往高或者高往低运送东西的能力，比如用于：火灾救援、高地物品输送等等。这款机器人的手臂同样可以上下伸缩，并能“识别”前方的物品，同时可以把物品“摘取”下来，那么在现实应用中我们就可以用这样的机器人去执行一些“拾取”的任务，比如在家中帮你递个鞋、拿个衣服什么的问题应该不大。这款机器人配备了各种传感器，具有自动导航能力，左右两个轮子单独转动，可以让机器人随意游走，就像扫地机器人一样，前部可上下转动的支臂，加装各种机械手后，同样可以执行各种运输任务。说了这么多，那么高通和这个比赛到底有什么毛线关系呢？处理器老大用这些技术改革了大赛，让机器人更加黑科技高通在机器人以及相关领域的研发原来已经发展了 30 多年，其希望进一步拓展无线连接的边界，让自家处理器可以在物联网、汽车、无人机、机器人等领域都能有所贡献。全新平台让学生能更好地开发机器人，更轻易地生活化像在以往的 FTC 比赛，机器人需要通过计算机这样的老平台中枢控制加两套无线设备才能运行起来，去年开始，高通和主办方进行深度合作，提供了各种技术支持，机器人通过内置骁龙处理器的手持终端作为控制器和通信平台便能运行起来。这个全新的套件和平台让机器人过渡到更容易使用的安卓平台，学生们可以便捷地开发各种机器人，让机器人可以更轻易的生活化。骁龙处理器应用在机器人上有着高度兼容性和高性能在机器人的相关技术中，涉及到无线连接技术、计算机视觉、机器学习、摄像头技术、定位导航等等。而高通骁龙处理器的架构可以看作是一套有着强大中枢以及具备很强扩展能力的体系，具有图像处理、3D 加速、音频处理、传感器管理、摄像头控制、网络连接等控制能力。正好这些也是机器人所需要的，骁龙处理器的架构优势当迁移到机器人上时也能表现出高度兼容性和高性能。低延迟、高稳定性的机器人控制在FTC 的比赛中还涉及到选手对机器人的控制，从上赛季开始，大赛就采用内置骁龙处理器的手持终端作为控制器和通信平台，得益于高通在通讯技术以及处理器性能方面的造诣，其可以提供高稳定性、低延迟的连接能力，以帮助选手更好的进行比赛。给机器人装上“眼睛”，且更加聪明另外，在比赛中还有机器人自动执行任务环节，因此机器人需要具备计算机视觉、机器学习等，而高通推出的 Qualcomm 机器学习平台则可以赋予终端设备学习的能力，使其变得更加智能，还能给设备装上“眼睛”。可以看出，高通在这场比赛中提供了强大的技术支持，以让学生们可以更好地利用现有资源打造出更强大的机器人。尽管高通在机器人方面没有相关的成品，但其推出的各种技术却默默推动着机器人事业的发展，就像其处理器在手机上的贡献一样。强大的技术支持外，高通竟然还搞起了公益事业为了促进机器人事业的发展，高通除了研发各种相关技术以及提供技术支持外，还搞起了公益事业。再拿 FTC 比赛来说，作为一个非营利性的赛事，高通在 2007 年开始已经为 FIRST 各类赛事和参赛队伍提供各种志愿服务以及资金支持。到目前为止，高通已经连续赞助了十年，并且还是 FIRST 比赛最大的赞助商。巨金赞助，让更多人能够参与到盛会当中高通帮助了来自 40 个国家超过 40 万学生能够参与到正常盛会当中，当然在中国，高通也给予了大力支持，像今年的赛季，高通为全国 30 支队伍提供了帮助，除了会为出线的两支队伍提供赴美比赛的差旅赞助外，还加大了对边远省份以及女生居多的队伍支持，以平衡教育资源，让更多的人可以参与到这场盛会。技术指导，学生可以更好地进行机器人创造除了提供资金支持外，高通还为大赛提供全面的资源服务，包括技术检测、检录、裁判等，而且还会派出技术人员为比赛队伍提供技术指导等等。可见高通对这个比赛的重视程度，作为一场汇聚了全球顶尖中学生的机器人大赛，他们是同代人的佼佼者，也决定了未来科技的发展，官方表示希望通过这样的教育可以激发更多青少年的创新精神，从而推动科技更好的前进。在这样的公益事业上，我想应该要为高通点赞。芯片老大的黑科技之梦，“操碎了心”也情愿很多人认识高通可能都是因为其在手机处理芯片上的作为，然而，如果手机抛开配置不谈，我想也不会有多少人会知道高通这个名字，就像其在机器人方面的贡献。作为一项代表未来的事业，不少大厂已经加入了机器人研发的队伍中，然而相比其他那些专注于研发机器人的公司不同的是，高通却默默在背后为这些它们提供各种技术支持以及相关服务。尚不知道未来的机器人会不会像现在的手机一样搭载着各种高通的处理器，然后，当机器人发展起来后，也许我们应该感谢高通曾经在背后默默无闻的那些贡献。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。太阳功夫茶百家号最近更新：简介:谈产品设计、产品运营、互联网创业。作者最新文章相关文章