华为有哪几款手机用的是海思或者，麒麟芯片的？
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打算换手机了，第一排除了非国产机，不管有没有钱，坚决不让外国佬赚钱，第二，现在已经差不多用过了所有的国产品牌了，就差努比亚了，但是还是决定回归华为了，毕竟华为有用国产芯片的，不能全部零部件国产品牌，至少越多自我产权越好，这个暂时似乎只有华为了，不过看了几个大热的华为手机还是用的高通的，不知道还有几款用的是海思或者麒麟（麒麟是华为的么。。。忘了，海思是华为自我产权的芯片）
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红米2A用的也是国产的芯片。
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所谓自我产权，只要合法途径获得就有，要安全，华为就算了，以前的产品，基本都有后门。我觉得LZ应该搞个那种手摇，拖根线的那种，明显是装逼，真要排外，你先去把宪法里的外国人赶赶走。
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首先是穷逼，其次是装逼
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楼主要不要再问问，圆晶是不是国产的。
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我大多数国产手机都用过，应该说各有千秋，我觉得华为除了处理器海思差点外，别看海思处理器参数不错，但我用下来的感觉就是性能不够用，比高通和联发科差，除此之外华为确实综合素质比较高，不亏是世界五百强，信号，功耗等等看不到这些看不到只有体会过，比较过的人才会感悟。小米啊，魅族啊，包括现在奇酷啊，乐视啊等等这些品牌处理器都不错，但整体平衡做的不够完美，也就是说优点明显，缺点也明显。这些缺点厂家是不会和你说的，只有自己使用一段时间后才会体会，华为则是各方面比较均衡。看你的需求点是什么，单从处理器这一点来说华为的海思处理器不够理想。
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　　现在经过一段时间的沉淀之后，移动芯片市场再次变得热火朝天，这不仅仅是因为华为的麒麟950风头正劲，高通骁龙820、联发科Helio
X20、和三星Exynos 8890都是箭在弦上。但是若仅仅因为这一点就以为这是明年的移动芯片市场基本的格局，那可就大错特错了。
　　其实在上个月中旬开始，谷歌和索尼都被曝光出来正在秘密研发处理器的计划。现在移动芯片在手机市场中已经越来越重要了，其实谷歌做芯片的目的和一开始做nexus手机的初衷是一样的，通过自身引导从而给Android系统带来更好的发展。毕竟现在谷歌最大的王牌还是Android。
　　至于索尼，虽然现在该公司的手机业务并没有多大的改善，然而可以看到的是索尼在半导体领域已经是混的有模有样，影像传感器是和电芯现在都是行业的标杆，踏入现在非常赚钱的SOC领域是情理之中的事情。毕竟索尼的半导体功底深厚，在这方面索尼还是有一定的优势的。
　　除此之外，还有LG的Nuclun 2芯片也在隐隐驶来，一场大战即将引爆。
　　台上的表演虽然轰轰烈烈，台下却是更多玩家的黯然退场。早在此之前，芯片市场已经爆发了一轮惨烈的洗牌，曾经的霸主一个个纷纷陨落退出，今天我们就把眼光聚焦这些曾经的巨头，看看它们留下的浮光掠影。
　　德州仪器率先退场
　　说起德州仪器(以下简称TI)，可谓是芯片领域早期的霸主之一，当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy
S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片，但最终由于市场份额逐步缩减，包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势，TI在2012年9月宣布退出移动芯片市场，转移向汽车制造商这样更广阔的市场。
　　TI实际上是一家实力很强的芯片厂商，其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理，但对手机而言最关键的其实是通信，而TI在3G/4G调制解调器上并没有相应产品，使得采用OMAP芯片组的制造商就不得不使用额外的基带芯片，无形之中增加了生产成本、电池消耗和设计难度。
　　OMAP5系是TI推出的最后一代手机SoC，也是TI首次采用Cortex-A15的双核新架构，但最终市场反响不如同期高通四核的APQ8064，甚至连一款采用的手机也没有诞生。
　　博通步后尘
　　TI的倒下只是当时芯片市场洗牌的开始，随后的博通也宣布放弃包含基带在内的手机芯片业务。
　　与TI不同，博通最开始主攻无线数据连接的方案，生产了WiFi、蓝牙等一体芯片，市场上绝大部分路由、移动多媒体处理器都会采用博通的无线芯片，但在手机市场发展壮大之后，博通单独设立了Mobile部门，开始插手手机芯片、手机基带的业务。
　　但不幸的是，博通进入手机市场后遭遇到了最大的敌人高通，因为无法取得足够的厂商支持最终败下阵来，仅有早期诺基亚的机型采用了博通芯片，但这并不足以支撑起整块业务的运行，特别随着诺基亚的江河日下，亏损愈发加剧。
　　而在低端市场，面对联发科的咄咄逼人，博通却没拿出勇气放手一搏，抱着一贯必须同时支付芯片费用和专利费的态度对待手机厂商，导致产品和高通比没有性能优势、和联发科比没有价格优势，即便手握珍贵的基带芯片也只得败下阵来。
　　意法爱立信紧跟出局
　　相比前两家，意法爱立信的名字多少听着有些陌生，但这家公司绝对属于含着金汤匙出生。
　　意法爱立信成立于2009年，由瑞典的爱立信和法国的意法半导体各持股50%，致力于手机芯片的研发，诺基亚、摩托罗拉、索尼都曾经是其主要客户。但在2010年Android智能手机兴起后，意法爱立信在市场上受到高通、联发科等芯片厂商的强大冲击，经营每况愈下，到2012年底已经累计亏损高达27亿美元。市场较为熟悉的一款芯片是被索尼手机大量采用的U8500，但也因为性能的孱弱受到消费者不少诟病。
　　日，在经过三个月苦苦寻觅买家未果的情况下，意法爱立信宣布关闭公司，并由爱立信接收了其LTE芯片业务。刚接手时，爱立信仍坚信芯片市场仍然是一个巨大的市场，每年有超过10亿部智能手机将采用该类芯片，并在当年5月份还发布了支持TD-LTE、LTE
FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片，甚至已经通过了中国移动的网络测试，获得正式认证。
　　然而，仅仅4个月后，爱立信就转变了想法，表示由于&芯片市场面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战，要在这个瞬息万变的市场获得成功，需要进行大量研发投资&，因此，爱立信决定停止芯片开发，并将部分投资转至无线网络领域。
　　英伟达转移布局
　　之前三家厂商的芯片虽然业内熟知，但对普通消费者而言的确没有什么号召力。某种意义上说，他们三家产品失败的核心首先是性能上的失败，而最后我们要说的英伟达就是另一个极端了。
　　以前提起英伟达，人们都只拿它当显卡厂商，但自从2008年Tegra芯片问世以后，英伟达开始在移动领域大显身手，特别是全球首款双核Tegra
2、首款四核Tegra 3更是让英伟达达到顶峰，以强劲的性能拉开与对手的差距。但从Tegra
4开始，这种势头就开始下降，原因和TI非常相似，都是因为缺少了通信基带导致整机成本、设计难度高于竞争对手，即便图形性能再强也于事无补。于是，日英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时表示，英伟达已经决定撤离智能手机市场。
　　当然，撤离手机芯片市场后，英伟达没有放弃Tegra芯片的研发，而是把目光集中到了移动游戏和汽车领域，自家也推出了Shield游戏掌机。最新一代的Tegra
X1更是凭借Maxwell的图形架构吊打所有移动芯片，117FPS的曼哈顿Offscreen测试结果整整甩开三星Exynos
7420的24FPS达4.8倍，而且其功耗比苹果的A8X还要低一些，如果制造工艺更换为最新的16nm/14nm相信用在手机上也不成问题，只是不知道是否有厂商愿意却花这个功夫了。
　　其实，当我们把目光放在这四家厂商为什么输了时，不如更多的去看看高通、联发科、三星为什么赢了。
　　高通和联发科除了拥有基带芯片这种关乎手机通讯最底层的技术，更重要的是它们面向手机厂商推出了一套交钥匙式的研发方案，这种方案就好比建好的精装房，业主只用收拾点行李即可入住，大大降低了研发的时间和成本。三星虽然早前缺乏基带，但其却拥有行业内领先的手机业务，能自产自销来维持芯片业务的运行，帮助手机降低成本，日积月累完成基带的研发。
　　在ARM架构和部分通讯基带专利授权费没有降低的情况下，面对众多芯片厂商发起的价格战，退出SoC市场有时候是明智之举。比如，博通刚宣布退出手机芯片业务，其股价就应声上涨。当然，手机厂商现在个个摩拳擦掌准备进入这一领域，目的多出于成本考虑和抢占话语权，但要在这个大佬盘踞、格局稳定的市场杀出一条新路，其实并不容易。
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不要过度解读华为，做芯片其实是被坑太多逼出来的收藏
　　华为的芯片这几年引起的争议比较大，主要是因为海思K3系列芯片的发布。随着华为手机的普及，海思芯片也逐渐为大众所知。当然大家喷K3V2,，喷华为，是认为K3V2做得不好，而手机芯片就是华为（海思）芯片的全部。　　其实，手机芯片只是华为（海思）芯片当中的一部分，至于这一部分占多大比例，我也不太清楚。但从《华为人报》公开的文章来看，海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70%的市场份额（没有考证过）。　　任老板有一次在研发的沟通会上说，海思的芯片要开发，哪怕只做备胎，也要投资做芯片业务，如果大家能知道华为发展史上的几件事情，就能理解任老板为什么这样说了。　　先从华为的高端路由器NE系列说起。全球做高端路由器的厂家不多，一共就四家：思科、华为、Juniper和阿尔卡特朗讯。当然还有中兴，但是市场份额比较小。高端路由器整体的市场空间也不大，所以给高端路由器厂商做处理器芯片的独立厂家就非常少，像思科就是自己做ASIC芯片。2003年的时候，华为自己还没有能力做路由器的ASIC芯片，当时的解决方案有两个：一个是自己用FPGA（现场可编程门阵列，作为专用集成电路ASIC领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点）来搭，另一个是用IBM的Power系列处理器来做NP。不过，这两个解决方案都有一些不完善的地方，如成本、功耗、性能等，特别是到了最高端的路由器如华为NE5000E之后，就难以再用了。　　这时候出现了一家独立的芯片公司，开发的芯片很好地解决华为高端路由器之需，从此之后华为高端路由器一路高歌猛进，追赶思科的步伐非常快。但是由于华为的采购量毕竟有限，这家公司一直处于不盈利的状态，就想出售给华为。种种原因华为没有收购，结果思科以两倍的价格收购了这家公司，华为立马就悲剧了，高端路由器成了无米之炊。　　所以高端路由器上华为也只有华山一条路了力挺海思了。最终的结局就是华为。　　在10G路由器平台落后思科，40G平台追平，100G/400G平台已经赶超思科，处于行业领先地位。　　另外一件事情就是华为和高通之间的故事。当年华为最早做出USB数据卡，而且在全球大卖，一度占到了全球数据卡市场70%的市场份额，赚了很多钱。与手机芯片相比，数据卡芯片相对简单，只需要基带芯片。开始的时候，华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案，所以两家公司每年都有个讨价还价的过程。　　后来估计高通不爽了，转而扶持中兴。给中兴供货华为也能接受，但当时高通的策略不知什么原因是优先支持中兴，给华为供货不及时甚至断供，我当时所在的代表处就曾经因为高通芯片供货不及时，造成了丢单给中兴的事情。后来一问才知道，不仅我们代表处，当时华为全球的数据卡都缺货，绝大部分是因为高通芯片供货不及时的原因。这也给当时的华为终端公司提了个醒，采购一定要有“双供应商”战略。但是，当时做3G基带芯片的只有高通一家，所谓“双供应商”其实也只能是华山一条路——海思。自此巴龙（基带）芯片立项，这个大约是2007年底的事情。　　当然华为在供应链上遇到的困难也不仅仅只是在芯片上面。有一年，余承东兴冲冲地发布了全球最薄手机P1S，结果乐极生悲，由于三星不肯供应屏幕而夭折，这也让余承东铁了心也要投资开发海思K3和麒麟（Kirin）系列芯片。　　其实芯片开发和软件开发有一点类似，就是要快速迭代，这个已经在华为路由器的系列芯片上得到了验证。随着海思麒麟Kirin920的上市，我想以后追赶高通的步伐会越来越快，局部领先肯定是可以做到的。当然，基于ARM架构的K3系列芯片，以后的用途应该不止在智能手机或PAD上面，在华为的其他产品如中低端路由器和存储设备上使用也有可能。所以我想，K3系列芯片的销量，应该会大于华为手机的销量。
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