中兴微电子大谈4G手机芯片布局，会不会有点晚了-通信/网络-与非网
在近日举办的&2016年中国国际信息通信展览会&上，规划部市场总监周晋在接受记者采访时表示：&从2014年起，中兴微电子 多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。尤其在获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加全面和具备持续性。&
以下是此次采访的全部内容：
主持人：您好！请您介绍一下中兴微电子终端芯片研发实力和研发历程。
嘉 宾：中兴微电子于2005年12月成立了手机芯片研发团队。目前中兴微电子研发部门分布于深圳、南京、上海、西安和美国等9地的研发中心，-人员规模已超过2000人，硕士及以上学历占80%以上，特聘算法设计与仿真、SoC架构设计和协议栈软件架构等领域的国内外资深专家超过25人，并吸引了业界众多优秀专业人才的加入，迄今为止已经吸纳了海外归国具有丰富业内经验的人才15名。
中兴微电子已经完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术，SOC设计技术，模拟和数模混合集成电路设计技术。目前设计的芯片最大规模超过1亿门，量产工艺已达28纳米，设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界领先水平。
在4G通讯领域，中兴微电子芯片经历了从无到有（ZX297500）、规模外场（ZX297502）到现在的批量商用28nm LTE多模芯片（ZX297510/ZX297520）三个主要阶段，
&O&&& 早在2011年2月，就推出了国内首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片ZX297500。
&O&&& 2012年3月推出首颗TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM ZX297502多模商用芯片，率先通过工信部组织TD-LTE/TDS多模室内、外场功能，性能测试，在中移关键技术攻关测试中&上下行速率并发&及&TD-LTE/TD-SCDMA互操作&中表现最优。
&O&&& 2013年6月，成功研发出基于28nm工艺的ZX297510多模芯片，是首款获得中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm LTE多模芯片，在功耗、成本、面积上面更具优势，已实现批量发货。2015年3月，ZX297520（LTE-A/LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM）完成入网测试并成功商用。
我们提供的整体解决方案已经和多个终端方案厂商完成合作，已经成功在数据类类产品如数据卡、MIFI、路由器、平板电脑、行业终端等产品上成功商用。未来中兴微电子将继续加大研发投入，保持数据类终端芯片领先的同时，增强在物联网芯片、智能终端芯片上研发实力，确保公司将来在移动通讯领域核心技术和知识产权的主导地位。
主持人： 请向大家介绍中兴微电子在4G终端芯片的主要产品。
嘉 宾：我们当前主推的方案是ZX297510方案和ZX297520方案。
7510是我司自主研发的，国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片，7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频，采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案。采用7510平台的CPE多次入围中国移动的4G集采名单，并在国内的CPE市场占据50%以上的市场份额。7510平台在行业市场也表现不俗，采用7510平台的模块在电力等行业市场占据了较大市场份额。在11月份举行的CSIP第十届&中国芯&评比中，7510荣获了CSIP第十届&中国芯&评比&最佳市场表现产品&，和中兴物联合作的4G模块同时获得了的两项大奖。
ZX297520沿用28纳米工艺，基于ZX297510芯片，增加对WCDMA的支持，在LTE速率上也有卓越的提升，下行速率可以达到300Mbps，上行速率可以达到100Mbps，将为用户带来极致畅快的4G+新体验。7520平台是业界极具性价比的平台，竞争力很强，不光可以支持国内移动和联通市场，同时还突破到国际市场，在巴西，东南亚，俄罗斯等地都获得当地大运营商的认可，并屡屡斩获订单。
主持人：NB-IOT是当前的热点之一，请问中兴微电子在NB-IOT及其他IOT技术上的是怎么考虑的？
嘉 宾：IOT是无线通讯的重要领域。据通信世界网消息(CWW) 据咨询公司的报告，至2025年物联网的连接数将达到700亿，远远超过人和人通讯的链接数。中兴微电子在物联网领域已经耕耘多年，拥有广告、能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个物联网行业的解决方案，并已实现规模商用，对IOT行业的需求有深入理解。我们也有众多IOT客户，以及成熟渠道，以及配套的行业技术支持团队。
IOT的需求是多方面的，不能单单聚焦在NB-IOT。从现在看，对速率的需求向两个维度发展，高速和低速。
在高速方面，目前行业采用CAT3、CAT4的产品比较多，CAT6的产品有部分模块公司的产品也实现了商业，但发货量不大。但随着安防、广告、交通等业务需求的驱动，CAT6甚至CAT12的需求会逐步得到提升。此高速方向会延续到5G的时代。
在低速方面，物联网面向海量连接，在一些物联网的场景下，例如智能抄表，生态农业，智慧停车，智能小区，智能建筑等场景， 对广覆盖、低功耗、低成本终端的需求更为明确。目前广泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他无线技术都无法满足这些挑战，而NB-IoT，即基于LTE的窄带IoT技术，这些物联网场景的需求。对此，我们已经积极布局，今年06月联合中国移动打通基站到NB-IOT终端的信令流程，GSMA上海展出；今年09月发布NB-IOT原型芯片，北京国际通信展展出；2017年H1我们会发布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。
除了上述两个方向外，还有一个技术需引起关注：CAT-M技术。NB-IOT虽然是一个IOT很重要的技术，但在某些场景不能满足需求，因它不支持切换，对移动性支持差，尤其不支持语音，不能满足物流监控、老人或者儿童监护等场景的需求，而这正是CAT-M技术解决的问题。目前美国ATT、Verizon等运营商对CAT-M的重视程度高于NB-IOT，中国运营商也在试点该技术。中兴微电子已经完成协议预研，可以按照中国运营商建设计划配合协议对接、样片测试和最终商用。
主持人： 据了解，国家大基金已入主中兴微电子，是否意味中兴微电子已经独立运营？如何平衡中兴通讯和外部客户关系？
嘉 宾：从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。
2015国家集成电路产业投资基金增资24个亿，占股24%，一方面鼓励我们中兴微电子在研发、销售加大投入，同时也给中兴微芯片的市场化、国际化吃下了一颗定心丸。搭载中兴微手机芯片的终端，已经在欧洲，南美，亚太，东南亚等多个国家、多个运营商展开合作，为中兴微电子终端芯片出海奠定坚实基础。
对客户的支持，我们秉着公平，公正，公开的态度，对外全面市场化，保证客户对外公平竞争。
主持人：在获得了国家产业基金的巨资注入后，中兴微电子在终端芯片的后续规划上有什么变化？
嘉 宾：首先非常感谢国家基金的注入，这是对中兴微电子过去10多年工作的肯定和激励。在资金注入后，中兴微电子在4G终端芯片的规划布局将更加全面和具备持续性。
其次我们注意到物联网的发展机会即将到来，特别是基于LTE的物联网将在2017年后进入爆发阶段。LTE的高频谱利用率，基于IPV6的架构，为基于蜂窝网的物联网发展带来了机会。我们将在未来推出基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物联网专用芯片，不断降低芯片成本，芯片功耗，为客户提供最佳的物联网芯片平台解决方案。
最后，我们也会利用已经成熟的4G modem技术，打造智能手机的SOC芯片平台，我们的智能芯片平台强调安全性和性价比，同时在高端市场会借力modem技术的领先并形成差异化卖点，在未来会有一个更加全面的布局。
主持人：技术支持如何更好的支持客户？
嘉 宾：我们的客户支持团队由研发团队的精英组成。从基带、射频、驱动、modem协议、网络路由、等多方面技术问题全方位覆盖，当前支持20多个客户，40多个项目，有正规的流程和支持系统，对问题实现快速响应，确保满足客户的产品里程碑时间。
我们的客户支持团队由FAE和AE 2部分组成，根据问题紧急程度，随时到现场定位解决。
主持人：国产自主研发芯片打破国外技术垄断，成功获得商用后的意义。
嘉 宾：打破了国外芯片厂商长期垄断的地位，对于国内芯片厂商也是极大的鼓舞，这个也是对国家在芯片产业上大力扶持的最好回报。对于中兴集团公司而言，它将扮演非常重要地角色，可以进一步提升整个公司的核心竞争力，掌握手机芯片的先进核心技术，对于中兴集团公司在应对市场的风云变幻也将更加从容。另外自研芯片在成本上更具优势，作为终端产业链上的一个重要环节，芯片成本的降低，会催进整个产业的发展，为客户带来更多的实惠。
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中兴到底有多少生机？重度依赖症患者的最后斡旋希望
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（原标题：美国封杀令下中兴有多少生机：重度依赖症患者的最后斡旋希望）
4月18日晚间，一张中兴通讯创始人侯为贵拖着拉杆箱现身机场的照片，在中兴通讯新老员工的朋友圈疯传。在这张照片中，年过七旬的侯为贵，后面跟着中兴董事长和CEO。有人为这场照片配上的说明是，“这是一场没有硝烟的战争。76岁的中兴通讯创始人侯为贵老爷子临危受命，再次踏上征程。”侯为贵在2016年已经从中兴退休，为中兴工作了30年。在中兴通讯面临生死存亡之际，中兴上下已无旁观者。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年，禁令立即生效。这意味着，从4月16日开始，美国相关公司就不能再跟中兴通讯有生意往来。在核心零部件上依赖美国的中兴通讯，开始进入了依靠库存运营的危险周期。如果在库存消化完之前还未寻找到和解方案，中兴通讯在短期内将面临“断流”、“窒息”。一位不愿意透露姓名的芯片公司高层告诉澎湃新闻记者，芯片行业的库存周期一般是两个月。若中兴通讯的库存周期也是行业平均水平，那么留给中兴通讯管理层去斡旋的时间也只有两个月。完全国产化还做不到根据美国商务部的拒绝令，美国企业的“任何商品、软件、和科技产品”都不得出售给中兴通讯。对在核心部件上依赖美国厂商的中兴而言，这一禁令的冲击将是全方位的。中兴通讯的业务大致分成三类，分别是基站、光设备以及智能手机。——先来看看基站方面，基站芯片国内目前还找不到替代产品。基站芯片主要玩家是TI、ADI、IDT等美国厂商。招商电子报告称，国内的基站芯片的主处理器主要是华为海思自研的ASIC和南京美辰微电子。但很显然，华为并不会把海思芯片出售给中兴通讯。按照华为的说法，芯片不会对任何一家企业销售，完全华为自用。除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。目前在ZTE处于小批量验证中。招商电子报告称：基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。总体结论是，基站芯片的自给率过低，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。——光通信模块，之前中兴也主要采购美国光学元件公司Acacia和Oclaro Inc.的元器件。Acacia公司2017财年营收的30%来自中兴通讯；Oclaro Inc.2017财年营收的25%来自于中兴通讯与华为。不过，相比基站芯片，光模块可以找到国产化替代产品，只不过美国的产品是高端，国产的中低端。招商电子报告指出，光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破。——大家都很熟悉的手机领域，中兴通讯手机大部分采用高通的芯片，除了主处理器芯片，手机还有电源管理，无线芯片，音频，显示，传感器，摄像头，指纹芯片等一系列芯片。但要想完全摆脱美国厂商也做不到。两年前，中兴通讯刚被美国调查时，赛迪智库为中兴通讯做的一份报告，对中兴通讯对国外芯片的依赖，做过更为细化的分析。赛迪在报告称，中兴通讯在主要业务领域对国外芯片依赖严重。其中无线网络产品方面：4G及以上基带主要基于Xilinx或者intel/Altera的高速FPGA芯片；在射频芯片方面，主要来自于Skyworks和Qorvo等公司；在模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片，电源管理芯片主要来自TI等公司。光传播产品：光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司；光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。数据通信产品。
在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套， 100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY
和高速接口芯片，仍全部来自博通、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、 PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。宽带接入产品。 XPON 局端和终端芯片、 ADSL 局端和终端芯片、 CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。核心网产品。 媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86服务器来实现。手机终端产品。 高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、电源管理套片）， PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 MTK、展讯、联芯等公司。赛迪报告称中兴2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元，占总采购额的
53%。从外部芯片供应商看，博通是中兴最大的芯片供应商， 2014 年中兴从博通共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。
其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展讯等。
英特尔和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。野村证券的报告指出，估计美国制造的元器件占2017财年的总物料清单成本约10至15％（可能没有包括美国公司在第三国工厂对中兴出口的），主要的供应商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。集邦咨询半导体产业分析师张琛琛认为，整体来看，高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面，中国还需要持续耕耘积累；另外，IP是设计行业最核心的资源，中国设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。上述芯片公司人士也认为目前基站芯片、网络处理器、光模块、高速接口芯片、存储国产都搞不定。“单纯硬件替代这种思路是不对的。不仅是硬件供应链，还有软件以及IP知识产权一整套，甚至连制造端比如台积电都会受到牵制。”基站或手机终端更换供应商需要很长时间的调整和磨合，完全无法在短期内完成。这位人士称，中兴通讯目前遇到的危机是国产化替代方案解决不了的。中兴通讯的自救行动美国激活拒绝令后，中兴通讯创始人侯为贵拖着行李箱在机场的照片在中兴通讯员工圈里疯传，已经退休的侯为贵看到公司遇到难关后立刻行动，继续为公司奔波。中兴通讯第一时间成立了“危机应对工作组”，称公司在各个领域都在分析并制定应对举措，全力以赴、直面危机。中兴通讯董事长殷一民发布内部信为员工加油打气，“在这样艰难的时刻，我们需要8万中兴人共同的力量，在此我呼吁并要求全体员工，希望大家坚定信心，团队一直在攻克难关，公司也在积极沟通，并做出最大努力，来促进危机的解决，希望大家保持平稳的心态，坚守好各自的工作岗位，员工做好自己的本职工作，就是对公司最大的支持。”事关公司生死存亡，中兴通讯管理层的精力已经经营转向危机处理。公司日常的经营、研发都会受到重大影响。由于中兴通讯有错在先，没有完全执行之前与美国达成的协议，管理层可以采取手段已经少之又少。据路透社4月16日报道，作为和解内容的一部分，中兴同意解职其4位高级员工，并对35名其他员工减少奖金或处分，但实际上，中兴在2018年3月承认，其解雇了4位高级员工，但没有对35名其他员工减少奖金或处分。美国商务部评估了中兴通讯的回应，加上根据美国商务部跨年调查期间中兴通讯对美国政府的应对，他认为中兴进行了欺骗之举，做出虚假陈述，还重复违反美国法律。最终，美国商务部签署了对中兴实施禁令的文件。上述芯片公司人士表示：“中兴通讯现在就这么忍辱负重先活下去，还是需要国家出面谈判兜底，否则没有其他办法。有关公司内控整改这些都是后话，等危机解除在说。”2016年中兴通讯被美国禁售时，也是中国政府介入谈判才在2017年3月份达成和解。中兴通讯的大股东是深圳市中兴新通讯设备有限公司，是国务院确定的520家全国重点国有企业之一。中国商务部新闻发言人4月17日表示：中方注意到美国商务部宣布对中兴公司采取出口管制的措施。商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。中国半导体战略是否需要修正？中兴通讯事件后引发科技界对中国半导体产业发展的讨论。有产业界人士认为，过去几年以国家大基金为首的产业基金和地方政府基金高举高打，支持集成电路代工、存储等需要巨额资金投入的制造项目，但对芯片设计等基础研究领域投入不足。芯谋研究首席分析师顾文军撰文称，举国之力倾力打造集成电路产业的策略必须执行下去，保持战略定力。“我们必须要放弃并购幻想，加强自主研发，推动自主可控，宁愿慢一点，也要走得稳一点。”芯谋研究在报告称，包括大基金在内的政府基金未来更多支持企业研发，开发更多支持自主研发的金融产品，大力支持龙头企业的自主研发，加大对研发型企业的投资和支持。
集邦咨询的报告则指出，中国向高端产品发力的方向有三种。一，并购之路，过去两年有成功案例，但整体来看，未来阻力较大，只能是辅助手段。二，资金投入和技术&人才积累：中国的资金目前比较充裕，更多的还是要聚焦在企业的技术积累及人才的培养上，设计业是人才密集型行业，是需要靠企业积累，发挥厚积薄发和工匠精神的。三，借鉴海思-华为的成功经验：海思算是中高阶芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技术积累，但另外一方面也来自于母公司华为的支持（借助华为的终端产品，给了海思芯片验证、试错、提升改进的机会，同时能更深层次更全面的接受到终端产品的真实反馈，可以加速芯片Bug的收敛，尽早达到量产状态。）。从国家或者政府层面，可以想办法建立类似的联动机制，使终端和高端芯片的设计厂商能有更好的适配合作机会，加速中高阶芯片的稳定和商用进程。
本文来源：澎湃新闻
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来源：中国青年报 时间： 09:37:13
&　太平洋彼岸的一则&禁令&，让国人感受到了一颗芯片的&分量&。
　　美国商务部4月16日发布声明称，因中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令。
　　此后，中兴通讯曾通过发内部信和举办新闻发布会等方式表示公司不能接受这种制裁。事件最新进展是，美国商务部一高级官员对媒体表示，中兴通讯有机会向美国商务部递交更多证据。
　　&中兴风波&结局难料，深深刺痛了&中国芯&。
　　封杀中兴 美国企业可能得不偿失
　　中兴今日遭到&封杀&，从根本上说还是来自于两年前的风波。
　　2016年，美国政府以中兴通讯及其三家关联公司违反美相关出口禁令为由，将中兴列入出口限制名单，限制美国供应商向中兴出口包括芯片在内的美国产品。中兴用8.9亿美元的罚金进行平息和解。但近日，美国商务部指出中兴违反了当初的相关和解协议内容，将对中兴执行7年的出口禁令。
　　据了解，中兴在光通讯模块上的主要供货商来自于美国光学元件公司Acacia和Oclaro，但是在替代品上面，国内也有一些中低端的产品可供中兴使用；在5G领域里，中兴作为无线通信基站的供应商，其中用到的基带芯片和射频芯片都比较多，基本上这里面的芯片都是采购自美国公司；而在手机业务上，中兴高端智能手机的处理器芯片来自高通，如果断掉芯片供应，就会给中兴带来很大影响。
　　这次的制裁将对中兴接下来在5G上面的布局发展带来巨大影响，&进程将减缓。&赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心副总经理刘堃分析，在5G领域里，中兴过去已经有了很深入的布局，如果更换既有的核心芯片，会阻碍中兴5G的产业化进程。刘堃具体阐释，因每一套芯片都有不同的功能特点及性能指标，如果中兴更换了原有的芯片，那么在芯片的解决方案上也要重新进行调整，但这需要很长的周期。&因为更换了核心芯片，中兴之前在5G方面的研发成果将会被重新审视，甚至会重新制定新的芯片解决方案。&
　　对于中兴在5G下游的客户，刘堃认为影响不会太大。他分析，下游的客户可以用其他基站设备来做替代，转投华为、爱立信、诺基亚等其他通信设备商。记者从国内一家通讯运营商那里也得到了近似的回答，中兴在华的一家下游客户向记者表示，中兴虽然被制裁，但企业也可以考虑用华为的5G设备做替代。
　　中兴事件一定程度上打击了很多中国企业在美投资的信心，有些企业甚至担心，在中美经贸摩擦持续焦灼下，美国政府可能向更多的中国企业&发难&。中国贸促会研究院国际贸易研究部主任赵萍认为，美国此次对中兴的制裁不能算是中美经贸摩擦的组成部分，&更应该当做个案看待。&
　　&力&的作用是相互的。在赵萍看来，中兴在美国的供货商也会在短期内会陷入&混乱&。比如中兴的主要供货商Acacia和Oclaro两家公司，美国政府禁令一出，这两家公司股价隔夜就分别下跌近36%和15%。&对中兴禁售，首先损失特别大的是美国公司，因其产品处于市场高端，附加值较高，一旦禁售会对美国企业的利润产生巨大影响。&刘堃认为，如果美国政府要求美国企业对整个中国市场采取芯片禁售措施，那对于美国更是得不偿失。
　　Skyworks是一家美国制造射频芯片的企业，并且对中国市场的依赖程度很高，2017年Skyworks在中国地区的销售额占全球总销售额的八成以上。&如果不向中国输送芯片，像这家企业（业绩）就会大幅度跳水。&刘堃认为，如果美国扩大限制，无论是高通这类大企业，还是像Skyworks这种细分领域的芯片企业，都会受到较大影响。
　　美国政府对中兴通讯的七年禁令如果执行，从今年开始算，到2025年结束。而我国在《中国制造2025》中提出，到2025年要迈入制造强国行列。
　　中兴被禁售是否会影响到中国制造2025的进程？赵萍表示，一个企业的个案不会影响到国家战略的整体发展。&中兴现在的危机应该是短期的，从长期来说一定会找到一个解决方案，而大企业出现问题导致市场留出的空白，会有其他商家填补，因此对于国家层面不会产生多大影响。&赵萍指出，中国制造2025涉及到的行业非常多，并不会因为某一个行业的某一个企业出问题，就会危及国家战略。
　　国内芯片技术为什么会被&掐脖子&
　　中兴事件让中国在通讯技术上的困境浮出水面。
　　集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是行业的一颗定时炸弹。
　　中国半导体行业协会的统计资料显示，2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。根据海关总署数据，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。
　　集成电路素有现代&工业粮食&之称，芯片的种类繁多，涉及领域甚广，仅一个智能手机里面涉及到的芯片就有数十种，除核心的主芯片外，摄像头、语音处理、电源系统上都需要芯片。
　　中国并非不善于生产这种&粮食&，刘堃指出，在国内中低端芯片领域，中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础，但是在处理器、存储器等高端芯片领域，国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域，我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩，但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。
　　比如国内的一些家电，对于相关芯片产品的需求量很大。虽然有些芯片产品国内已经能够实现配套，而且价格也比国外进口的芯片价格便宜一半。但放在一个整机的成本上看，芯片多出来的成本算不了什么。&很多国内的芯片应用企业会更倾向于使用国外知名企业的芯片产品，主要是怕本土芯片影响其产品的性能和稳定性。&
　　在同一类芯片上，高端芯片和中低端芯片的性能究竟差在哪？
　　刘堃以处理器芯片为例。低端处理器芯片与高端产品最明显的差距是数据处理速度、功耗、时延等方面性能跟不上。而模拟芯片主要要看芯片的耐压耐流、信号精准度等稳定性能，高端模拟芯片优势在于更加稳定、更加精准地输出电流电压等模拟信号，同时芯片寿命也会比较长。模拟芯片要通过研发人员的经验来保证芯片的稳定性以及流片的良率。
　　所谓的流片，在集成电路设计领域，指的是&试生产&，当设计人员设计完电路以后，工厂要先生产几片或者几十片，供测试用。如果测试通过，工厂就可以进行大规模生产。如果国外相关公司对中兴禁止出售部分模拟芯片，其实对企业的影响倒不大，&因为国内部分芯片企业的产品能保证供应，也就是在稳定性、精准性等方面存在一定的差距，但整体效果影响不大。&但是，在处理器芯片上，国内基本上很少有企业&接得住&，因为没有高端的处理器芯片，直接影响到高端手机的功能。&手机性能可能一下子会在很大程度上有所降低。&
　　在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行，从产业链上看，是设计和制造环节都存在一定差距。行业人士知道，即便是国内的龙头制造企业，在处理器芯片的制程工艺水平上也只能达到28纳米，而iPhone手机的A11处理器芯片，制程水平已经能达到10纳米。&这个制程参数越低，说明芯片的集成化程度越好，芯片的处理速度越快，功耗也会越来越低。&
　　芯片的生产工艺发展从60纳米、45纳米、28纳米，再到10纳米，甚至是7纳米，全球芯片制造领域里的领先企业如三星、台积电都是一步步走过来的，国内本土芯片企业如果想从28纳米一下子降到10纳米，很难。刘堃指出，在工艺上要跨几代，实事求是地说，国内企业还是需要些时间的。
　　在芯片制造上，&工艺是个门槛&，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。
　　而决定芯片制造水平的还有一个重要因素&&&设备&。刘堃指出，根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，&有的不得不买二手设备来支撑工厂的运作。&
　　文治资本创始人唐德明在回国前曾供职于国外计算机公司。2002年回国后，他进入一家晶圆制造公司工作，后来选择创业，做芯片的研发设计。他发现，一些国内的企业即便制造了相关的生产设备也很少能有制造企业愿意采购。而在芯片设计方面，难点在于人才的培养，同时，伴随着企业的发展，还会遇到?问题。
　　&芯片说难不难，说简单不简单。&刘堃指出，但在一些关键技术上，国内企业起步晚，在发展过程中，很容易触及国外企业已有的知识产权。比如在存储器芯片领域，刘堃看到，目前国内一些企业都在发展存储器芯片，但未来很有可能会涉及到一些知识产权的问题。&存储器的市场垄断程度之所以很强，就是因为三星、SK海力士、美光这些国外存储器巨头在芯片知识产权方面的储备十分雄厚，新进企业很难完全跨过这些企业的知识产权去生产自主化的存储器芯片产品。&
　　资金支持不能再&撒芝麻&
　　中兴事件必定成为集成电路，甚至整个半导体行业里的一个重要转折点，这是许多行业人士的共识。
　　在赵萍看来，我国的芯片总体水平比不上美国，但芯片市场有着起点低、增长速度快的特性，而市场需求特别巨大。中国集成电路产业的发展可以追溯到上世纪90年代，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，业界俗称&909工程&，带动了集成电路相关上下游产业的发展。近年来，中国集成电路产业的发展也在潜移默化地发生一些转变。
　　刘堃介绍，国内企业最早是在集成电路产业的封测环节开始布局。因为相比芯片的设计、制造，处于产业链后端的封测环节，技术门槛相对较小，企业需要做的就是把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的&小黑盒&里。然而，随着我国这几年集成电路产业的快速发展，我国集成电路行业在设计和制造领域的体量不断攀升，中国半导体行业协会发布的数据显示，2017年，我国集成电路设计业的市场规模为2073.5亿元，制造业市场规模为1448.1亿元，封测业的市场规模达到1889.7亿元。如果看增速的话，年，设计和制造领域的增长率都在25%左右，封测的增长率去年达到20.8%，但在2015年和2016年只有10%左右。
　　刘堃分析，设计企业一般对人员数量的需求不高，前期不需要庞大资源投入，有的小型芯片设计公司只需要3~5人的研发团队。特别是近几年，在国内集成电路产业良好发展氛围的驱动下，涌现出一批自主创业的芯片研发团队，同时部分在国外工作的芯片设计业者也选择了回国创业，一时间，壮大了国内集成电路设计业的队伍。
　　唐德明觉得，目前，国内很强的设计企业还是很少，华为在这方面有了较为先进的技术，但集成电路设计业的整体能力还是没有办法和高通、英特尔这类公司去竞争。就在上周，阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司&&中天微系统有限公司。在唐德明看来，国内的设计公司需要逐步整合，由几个小公司整合为有实体和体量的大公司，&而国内需要更多的IDM公司。&
　　IDM指设计、生产、封测、销售一体化的公司运营模式，目前，国际上有三星、英特尔、英飞凌等企业，国内有规模的IDM企业微乎其微，IDM的整体体量无论是从规模和技术水平上还处于较低水平。
　　过去，我国也尝试过发展IDM模式，但集成电路制造领域投入十分巨大，动辄就是数十亿美元，运营成本很高。&如果企业自身的芯片出货量不大，还要再建一条先进生产线，对于企业的运营压力太大。&刘堃说，后来行业里逐渐演变成有专门设计、专门制造的企业，分工相对明确，资源利用也更高。
　　南京国博电子有限公司作为中国电科五十五所的控股公司，专注于射频芯片的研发生产。该公司总经理杨磊告诉记者，公司从上世纪90年代的2G移动通讯时代就进入了射频产业领域，产品应用到越来越多的通信设备中，初步建立了一条比较完整的产业链。
　　IDM的好处是能促进集成电路企业发展更快，规模更大，产品也更多元化。我国集成电路产业化水平和美国相比有很大差距，在一些领域用IDM模式，会促使产业化更快发展，&比如射频集成电路发展用IDM会非常好。&杨磊告诉记者，过去，在美国做射频芯片的企业就有十几家，通过合并收购，目前也就现在只有三四家。杨磊表示，现在公司考虑更多的是提升产业化能力，通过强化产业链合作，更好地助推我国射频集成电路产业提升自主保障能力。
　　提高高端芯片国产化能力，行业内外的政策呼声越来越高。
　　其实，国家在多年前就已经在政策上予以重视，比如被业内称为&01专项&&02专项&。2006年，国家发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（年）》，该规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等十六个重大专项，而&01专项&和&02专项&分别指十六个专项中排在第一和第二位的专项。
　　除此之外，在资金投入上，也有&国家大基金&的支持。2014年，工信部宣布国家集成电路产业投资基金（业界称&国家大基金&）正式设立，一期重点投资在集成电路芯片制造业。
　　据了解，一期基金的募资规模达到1387亿元，目前，国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元，大基金二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划。对于过往的政策效用，一些行业人士认为，这给产业的发展营造了良好的氛围，但在资金的投入上还是一种&撒芝麻&的状态：&看到这个企业做芯片给笔钱，看到那个企业做芯片给点钱，这种扶持很难在较短时间内培育出具有较强技术实力和国际竞争力的龙头企业。&
　　有行业人士指出，当前，集成电路产业中国家在资金的持续投入和产业规划布局上还不是很好，而集成电路产业的资本投入更多的是一种&耐心&的比拼。&集成电路行业投入回报期长，一般投下去三五年很难有回报。&杨磊指出，这个行业的风险在于，集成电路技术进步特别快，现在生产出的产品，是三五年前的技术水平，有可能跟不上潮流。
　　这方面，唐德明深有体会。近年来，国内创业浪潮掀起的同时，大量的社会资本并没有渗入半导体行业。资本对中小企业的进入一直都是小心谨慎。而在半导体行业，国内的许多资本都是哪里风险小，哪里回报快，就往哪里投，真正进入初创企业的资本很少。
　　去年，唐德明开始和一些半导体行业人士在资本领域布局，成立了一家私募股权基金公司，针对半导体行业的小企业进行投资。在他看来，社会资本之所以对这个领域兴趣不高，一方面是因为半导体行业技术太专业，不是行业人士看不懂项目；另一方面，半导体行业的回报周期长，风险投资不愿意进入晶圆制造业。
　　唐德明认为，社会资本应该和国家大基金形成相互补充的力量，让更多的资本投入到一些中小企业。&政策要鼓励和推动国内芯片产业的发展，&刘堃认为，如果没有政策的推动，国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。
　　刘堃认为，国内集成电路行业目前还处于成长期，如果按照目前的产业发展速度来看，国内产业会更早地进入爆发阶段。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明认为，在增强高端芯片的自主研发能力上，我国需要有自己的产业政策，但产业政策的实施必须符合市场规律，顺应市场供求。而且要避免出现以下现象：即政府不顾一切地促进国内芯片等行业的发展，但由于产业政策的实施违背了市场规律，导致大量的资源浪费与扭曲。
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