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江波龙Foresee eMMC型号大全
关键字： 江波龙Foresee eMMC型号大全
江波龙Foresee &eMMC列表
江波龙Foresee&作为国产eMMC中的佼佼者，其eMMC容量有8GB 16GB 32GB 64GB 128GB型号列表如下
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Foresee &eMMC
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江波龙eMMC:如何从国内第一走向世界?
Yesky天极新闻
　　【天极网IT新闻频道】根据调研机构报告显示，2014年全球出货量超过12亿台，较2013年增长20%左右。而2015年上半年，仅中国主要品牌厂商出货已高达2.86亿台。受到智能手机冲击，全球市场虽然增速放缓，但2014年全年出货量也达到2.65亿部，其中的存储器件多为eMMC和eMCP。在新兴的物联网及智能穿戴市场，eMCP和eMMC也正成为主流的存储方案。面对如此巨大的市场，国内外各eMMC/eMCP厂家也在不断地通过产品品质、性价比、服务等进行角力，以期获得更大的一份市场蛋糕。
　　作为国储的代表厂商，2014年江波龙的整体营收达到8亿美金，约合50多亿人民币，旗下嵌入式存储品牌FORESEE在手机、、嵌入式等多个领域具有领先地位。日，深圳市江波龙电子有限公司市场经理李冬云接受了媒体记者的采访，同时介绍了江波龙在手机、物联网、智能穿戴领域的发展思路以及产业优势。
　　FORESEE eMMC产品线国内排名第一
　　针对手机和平板市场，目前江波龙主要是两条产品线：eMCP和eMMC。其中eMMC主要针对2000元价位以上的中高端手机。据了解，目前江波龙的eMMC在国内平板市场的市场份额已经排到第一。eMCP则主要针对千元以内价位的中低端手机。eMMC适合在高端平板上，因为LPDDR3/LPDDR4可以贴在上面，保证信号走线做短，信号干扰最少。而eMCP是将eMMC和LPDDR3/LPDDR2封装在一个芯片内，因此对于工厂来说，eMCP更方便于生产，更适合于目前千元以内机追求生产简单的需求。
　　江波龙FORESEE eMMC产品主要专注于国内的智能手机及平板，江波龙FORESEE eMMC可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性，市场上已批量使用超过五年。
　　随着eMMC产品迅速普及和应用，江波龙FORESEE eMMC进入了Intel、Mediatek、Allwinner、Rockchips、Amlogic、mStar等主流应用处理器厂商的合格供应商AVL，长期为平板电脑、网络播放盒、、车载监控等厂商提供批量供货和定制化服务，已逐步占据国内白牌市场的主要份额。并且在2015年江波龙eMMC工厂通过了Intel全球供应链的审核，赢得了Intel的高度认可。
　　江波龙即将推出的FORESEE eMCP产品也可以搭配Qualcomm、Mediatek、Intel等厂家的应用处理器平台，提供高性价比的产品给智能手机生产商。据了解，目前市场排名靠前的国产手机品牌都和江波龙有长期合作的关系。
　　eMMC技术发展趋势预测,3D NAND成主流
　　李冬云认为，eMMC是一个专家市场，未来这个行业拼的是性能、成本以及用户的使用体验。“在性能上，我们将标准逐渐从eMMC 4.5提升到了eMMC 5.0，到2016年我们还会推出UFS2.0的芯片。”客户需要不断的提升产品参数以满足市场升级换代的需求。“未来到了UFS 2.0，速度将会达到1.2GB/s。手机开机将从一分多钟降到10秒以内。”
　　就在不久前，三星推出了32GB的3D NAND Flash。李冬云认为，未来的旗舰机容量将会向128GB看齐。存储的提升离不开Flash的升级，这跟制造工艺的提升密不可分。目前各大Flash厂商都在大力扩充3D NAND闪存的产能。
　　“2D NAND做到14nm，再往下面是挑战极限。虽然当前的发展趋势是逐渐向3D NAND工艺走，且3D NAND工艺升级步骤加快，但目前3D NAND闪存的单位存储成本还是比2D NAND闪存的高不少，,我们认为2D NAND闪存产品还要维持一段比较长的时间。”
　　李冬云同时对明年的手机存储参数做了一定预测，他表示千元机价位，16GB+16Gb和32GB+16Gb会成为主流。“这个市场一开始大家拼命在压价格，但最近我们看到大家的思路转变了，更多的是想把用户体验做好一点。”对于高端旗舰机，李冬云则认为32GB容量将会取代16GB成为主流，最高端则定位在128GB。“现在应用越来越多，OS也越来越大，16GB存储很快就会不够用了”，对于eMMC来说，每年Flash的降价程度超过了30%，相信不久之后，大容量存储器价格就将降到用户可以承受的范围。
　　针对不同细分市场，提供定制化功能
　　除了手机之外，采用eMMC的平板客户也越来越多。李冬云表示，目前MTK、全志、Rockchip等平板芯片商都支持eMMC，intel从Skylake平台开始也同时支持eMMC和，相对来说NAND Flash的产品则比较尴尬，“Flash用到后面有很多问题，没有合适的算法，机器很容易丢程序，导致损坏。而用eMMC的话我们有多年积累的技术来保证不会出现类似问题。”因此未来平板厂商大部分都会转到eMMC上来。
　　eMMC也越来越多的应用到智能电视、学习机、POS机等嵌入式行业。“主要是因为以前这些设备大部分采用Linux，现在逐渐都转到Android系统，对存储容量和品质要求提高了”，而无论是从产品体验还是成本来看，eMMC都是首选。而针对工业、安防领域，大多也首选eMMC，因为工业、安防领域的产品对可靠性和稳定性的要求更高。
　　针对于等可穿戴领域，eMMC面临的挑战是如何帮助客户把产品尺寸做小，同时还缺乏足够的杀手级应用支持客户提升存储。“我们认为未来包括儿童定位、视频监控、运动等应用会带来新的存储需求。” 李冬云表示。
　　针对不同的应用市场，FORESEE eMMC同时提供多项特殊功能：IDA(Initial Data Accelerating)、Cache Mode、断电保护、预替换、Firmware备份、全局平衡磨损等，每项技术都是针对各个细分市场应用行业而制定，可全方位提升产品使用体验。“例如断电保护功能在可能会频繁开关机的等产品上可明显提升产品稳定性。” 李冬云表示。
　　更接地气的本土化服务
　　相对于友商，江波龙的优势在于对本土的大中小型客户提供足够接地气的服务。李冬云介绍到，“一旦客户在产品开发过程中出现问题，我们的反应速度够快;另外我们自己是本土企业，非常了解客户的实际需求，愿意根据客户的具体情况定制产品。”，本土制造企业由于利润比较薄，因此江波龙希望尽可能帮助他们实现差异化，做到高性价比，在国际市场上取得竞争优势。“平板目前价格杀得很厉害，可能一毛钱价差就能决定成败。”
　　江波龙拥有专业的FAE团队，具备强大的工程能力，可非常及时的协助客户解决生产中遇到的各种问题。由于国内的本土品牌需要供应商提供快速的服务于技术支持，因此江波龙非常符合这类客户的需求。
　　除了快速提供FAE技术支持外，针对本土客户的特点，江波龙可以帮助客户做备货。“我们把客户的库存风险承担起来。”同时，江波龙也会帮助客户做订单的预判，根据销售情况综合评估备货。
　　此外，江波龙FORESEE还会在重要客户处建立联合实验室，协助客户验证，于项目初期就可以打好整机稳定性的基础，方便客户顺利导入量产。同时免费提供自主研发的烧录器给客户，针对嵌入式存储镜像特点做了专门优化，大幅提升烧录效率，方便客户烧录及后续规模化生产。
　　国际领先的Memory封装工艺，保证产品品质
　　在中低端智能手机中，存储的成本已经逐渐接近或超过主芯片。作为智能手机的三大件，显示屏方面中国厂商已经开始奋起直追，但是存储市场依然被三星、海力士、东芝、镁光等几家国际大厂所垄断。江波龙目前主要是跟这些大厂买Wafer，同时将生产封装交给全球领先的台湾封装工厂，而我们的封装工厂是台湾第一家封测厂，拥有非常先进和成熟的封测工艺，有效保证产品品质和性能。“它们不仅仅是我们的代工厂，同时也是合作多年的亲密伙伴。工厂采用严格质量管理流程保障，生产和管理都通过多家国际大厂稽核，有专业品质保证。”李冬云表示，经专业平台测试，江波龙FORESEE eMMC/eMCP芯片用户体验流畅。开机启动时间、软件安装与运行体验方面与原厂相比没有差异。连续读写、随机读写速度及稳定性完全可以与原厂媲美。
　　下一个目标，海外
　　进入2015年，中国手机厂商正面临前所未有的产业变局。由于国内市场拼杀成红海，以及印度、东南亚、南美等地针对中国电子产品的贸易保护政策，国内手机供应链正加快“出海”速度。手机厂商纷纷将制造工厂转移到了这些国家，带动了包括、、PCB、甚至IDH等研发部门跟随转移。
　　李冬云表示，海外电子产业的发展跟国内的产业发展是类似的，“拿市场换技术。”江波龙FORESEE目前准备将一部分的eMMC封装生产放到巴西，并跟当地的封装厂签订了协议。他相信，未来将会有更多的国内IC厂商将生产制造放到国外来。“这个是潮流，我们会尽量顺应潮流。”
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国际电子商情
江波龙：年轻的中国存储模组龙头江波龙成立于1999年，是一家以存储技术为核心的高新技术企业，总部设在深圳。在创业初期，江波龙稳扎稳打，从MASK ROM、U盘、存储卡等消费性存储产品做起，快速打开市场。2010年江波龙投入研发开发eMMC芯片和SSD固件，同时推广自有FORESEE品牌，正式进入嵌入式领域。目前，研发人员占公司50%，每年大约出产2亿颗的存储产品。经过18年的发展，江波龙已悄然成长为国内最大的存储模组厂商，相对于其它老牌存储器厂商而言，显得非常年轻。数据显示，2015年江波龙在FLASH领域已占有全球2%的市场份额，其eMMC产品国内市占率第一，拥有全自动化生产、封装、测试车间，日最大产能达1Million（100万）片以上，主要产品包括SSD、eMMC、UFS、eMCP、工业卡，应用于PC、平板、车载、机顶盒等领域。目前，江波龙主要是将SSD主控芯片、Flash在封装厂封装成一体化模块产品（SDP），经过SMT、测试后出厂。相对传统的PCBA（电阻、电容、主控、闪存、连接器、PCB板散件发包）模式，在品质、产能、交货速度、成本、灵活度还是CKD、库存管理和售后方面都具有全面的优势。上游合作厂商包括三星、东芝、SK海力士、美光、marvell、intel、MTK、海思、飞思卡尔等，江波龙开发的FORESEE固态硬盘，在工控计算机、车用视讯监控领域崭露头角，固态硬盘产品线覆盖了X86架构的工业计算机、个人计算机以及数据中心服务器等领域。除了国内市场，江波龙也在快速占领印度、东南亚、南美洲等新兴国家市场。2015年4月江波龙加入物联网联盟AllSee，将物联网的事业部门切分出来，成立子公司江波龙科技，经营物联网业务，并与高通合作。此外，江波龙计划于硅谷设置研发中心，在巴西投资下游的封测厂，发布了全球最小尺寸的SSD产品。近年来，数据存储需求逐年暴涨，尤其是在移动智能终端等应用市场的爆发下，存储产品的需求量持续增加。资料显示，全球存储芯片近800亿美金市场，其中中国仅闪存需求就高达100亿美金，而嵌入式存储则有大于80%的市场需求。中国最大的存储厂商深圳市江波龙电子有限公司（下称&江波龙&）自然不会错过庞大的移动智能终端存储应用市场。近日，MWC 2016上海展正在上海举办，江波龙更是积极参与并展出了最新的嵌入式和移动便携存储产品和技术。
江波龙 销售副总 王伟民
嵌入式存储持续火热
过去数年时间里，全球移动智能终端市场快速发展，尤其是智能手机在后PC时代已成为人们生活、工作的必需品。随之而来的则是移动智能终端对存储产品需求的急剧攀升。
虽然进入2016年，智能手机市场整体增长趋势有所放缓，但全球每年仍然有着接近13亿部的出货量。除了智能手机之外，平板电脑、便携笔记本、2合1笔记本等依然还有着可观的需求。
在本次MWC展会上，江波龙展出了多款最新的嵌入式存储产品，包括eMMC、eMCP、UFS等产品形态。尤其是最新的UFS存储产品，可以说代表了江波龙对最新存储技术的追求和技术实力的展现。
MWC 2016上海展期间，江波龙销售副总王伟民在接受TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）专访时表示，江波龙UFS存储产品相比eMCP和eMMC来说有着更高的传输速度，未来不光会应用在智能手机、平板电脑领域，当下很火的VR以及无人机4K录影对UFS的需求也是相当大，因为这些领域对更高速和更大容量存储产品的需求更大，而UFS正好能够满足。
王伟民透露，江波龙UFS存储新品将在今年第四季度开始量产出货，且未来会像现在主流的eMMC/eMCP一样为行业客户带来很好的应用价值。
低功耗外接式SSD抢眼
除了一直表现不错的嵌入式存储之外，对于这两年发展势头更为火爆的SSD（包括嵌入式SSD），江波龙也早在几年前就开始了布局，并在2010年注册了FORESEE品牌，专门应用于行业客户的推广。
根据DRAMeXchange的数据研究显示，2016年SSD强劲的需求动能占整体NAND Flash高达34%，在NAND Flash各终端应用领域称冠。目前128GB SSD价格已经低于500GB HDD，使得消费级固态硬盘价格的吸引力越来越显著。预计2016年笔记本电脑SSD搭载率有望在今年第四季突破40%。
在本次MWC上海展上，江波龙也展出了M.2 SSD、外接式SSD等SSD产品。据王伟民介绍，&一直以来，江波龙的定位是利用自身的研发能力和灵活的客户策略，做原厂不愿意做的、原厂顾及不到以及少量客制化的需求。而在SSD这一领域也是如此，江波龙通过与原厂差异化互补和协作，从而服务好各类客户和市场需求。&
江波龙超低功耗SSD，可做为手机存储应用&
除了与NAND Flash原厂有良好的合作关系之外，江波龙还与全球硬盘控制器大厂Marvell达成战略合作，采用Marvell最新的28纳米工艺主控芯片，并通过Marvell开放的控制器源代码完成包括固件、封装、硬件设计等在内的SSD产品研发。
由于拥有最新工艺的控制器、高品质的原厂Flash颗粒以及江波龙自己在固件设计、封装测试等环节的深厚积累，这让江波龙SSD有着无可比拟的功耗优势和产品品质。
此外，王伟民还表示，&随着消费者对图片和影音内容使用的增加，智能终端本身的存储容量很难满足用户的需求，所以外接式SSD有望在移动存储市场开辟一片新天地。因为与U盘相比，SSD有着天然的传输速度和容量优势，其体积也在不断缩小，价格也在不断走低。&
王伟民认为， 江波龙一直以来都是致力于推动存储产品的应用革新，用新的技术设计，推出高品质、高性价比的产品服务于消费者。
未来继续专注于存储产品应用端
从1998年成立至今，江波龙历经了18个年头,在存储领域，18年的发展足够让一家厂商慢慢沉淀，厚积薄发。
王伟民透露，&经过十多年的发展，江波龙员工队伍已经发展到400人左右，其中50%为研发人员。另外，江波龙每年NAND Flash的消耗量已经超过了2亿颗。&
这样的成绩对于中国存储产业来说，已然十分亮眼。
未来，江波龙会继续把主要精力集中在存储产品的应用端。据王伟民介绍，江波龙目前根据应用不一样，划分了四大类别的产品，主要包括U盘、卡类、SSD以及eMMC。此外，江波龙还设立了独立的分公司运营无线存储和IOT模块等产品。
事实上，不管是U盘、SD卡、eMMC、eMCP、SSD还是无线存储，一直以来，江波龙都秉持着让存储产品更有价值的理念。王伟民认为，&只有自身产品品质和良率提高了，才能为消费者、客户以及合作伙伴带来更多的价值。&
正是希望能够为客户带来更多的价值服务，江波龙先后在北京、上海、香港、台北、泰国，美国等全球多个地方设置分公司，为全球客户提供专业的存储产品定制化服务，甚至是和合作伙伴在巴西当地投资封测厂，提供存储产品给当地客户。
深入公司基因的价值服务理念、清晰明了的产品线划分都彰显了江波龙对自己发展模式的明确定位和发展战略的精准把控，这或许也是江波龙能够位居中国存储领域龙头位置的主要原因之一。
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江波龙：积蓄“存储内功”, 多面延伸应用触角
江波龙 企业信息化
　　回顾2013年以来的硬件市场，有个普遍的现象，公司自主品牌的硬件因获得消费者的青睐，如价格在20元人民币以内的小度、360随身WiFi销量过千万。与传统硬件厂商追求极致性能不同， 互联网公司的硬件更多是为应用入口做陪衬，因此需要寻找合适的合作厂商帮其实现硬件产品的最优性价比。跟踪互联网公司的硬件合作伙伴，笔者发现、小米、、快播等不约而同地都选择了江波龙子(微信号：netcom16)，于移动数据产品设计和生产的江波龙缘何能够获得互联网厂商的信赖?存储厂商开发智能终端产品，其市场策略究竟是什么?带着这样的疑问，笔者日前采访了深圳市江波龙电子有限公司总经理李志雄先生。
　　存储产品跟随电子产业而进化
　　存储是硬件不可或缺的部分。热门电子产品从80~90年代的PC、到2000年迅速崛起的移动计算设备、再到近两年最火的智能硬件和智慧家庭，与之匹配的存储产品的主流型态也在发生变化。U盘和SD卡是PC时代最畅销的存储配件，发展到现在尺寸和成本都做到了极致，并且针对各种不同应用场景它们的结构、外形也发生了变化。例如在跨平台数据传输方面，江波龙将USB接口和SD 存储卡、MciroUSB接口和USB接口在一起，在产品结构上进行微创新设计，实现数码相机与PC、与PC之间的数据传输与储存，无需携带繁琐的数据传输转换配件或读卡器这类外接设备了(如图1);手机/电脑时代外置的MICRO SD卡和嵌入式的eMMC、eMCP成为了主流存储产品，江波龙嵌入式存储产品的品牌是FORESEE，其独家提供的创新存储产品fSD/tSD(TSOP SD)是平板电脑生产厂商不错的高质量嵌入式存储选择，eMMC方面能够提供覆盖~64G的产品，eMCP有低端4G(Byte)+4G(Bit)、中端8G+8G、高端16G+8G等方案;智能硬件对存储的要求更为灵活，但产品形式更多为嵌入式，未来家庭和存储会给产品创造更多机会。江波龙希望将64G NAS做到与普通U 盘一样的价钱，并打造几千元高性价比的小企业。
　　存储器拥有全球每年2,000多亿美金的市场规模(含服务器)。“预计今年中国生产的可能有6 亿多部，平板电脑(包括所有使用平板的产品)有约3亿台，江波龙存储产品在这两个领域的国内市场将拥有不错的份额，去年一年的销售总额达到了几十亿元人民币，今年嵌入式存储和存储产品将会为我们创造更多的利润。”李总经理说道。除了通用的存储产品，江波龙还与银联合作开发用于安全支付的MICRO SD卡，每年这类用于NFC 支付的MICRO SD卡在国内市场销量达几十万张。
　　熟悉Memory和高端封装，技术“内功”深厚
　　在电子产品小型化和高速数据设计的需求下，AP集成Memory 是不可逆转的趋势， 当前和高通的平台都有集成了Memory的SoC产品，据悉三星的Galaxy Glear 智能手表芯片采用集成了多颗die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封装。“AP集成DRAM，板级设计和高速信号传输EMI干扰是其最大的难点。”李总经理表示道，“Memory 的接口速度高，DDR3的传输速度是1.6G，DDR4后面将会是2G以上。传输速度达1G以上，CPU与Memory之间的连接布局需要进行高速抗干扰的设计，采用SiP封装技术将DRAM 集成到AP上可实现连线最短、信号传输最快、完整性最好，主要被用于高端产品。”
　　就Memory的角度来看，江波龙的存储产品紧跟Memory原厂，当前以19nm/16nm NAND Flash为主， 三星是其Flash颗粒的主要供应商， 辅之海力士和美光的。嵌入式领域，eMMC主控主要由台湾地区厂商SMI提供，江波龙拥有自己核心的FLASH控制软件技术。领域，SATA3用三星原装颗粒搭SMI主控做RETAIL，PC OEM/ODM市场; SATA2用eMMC转SSD方案做行业工业应用市场;单芯片SSD可做宽温、高可靠、小体积的市场。
　　终端设备对IC小型化的需求从未停止，在20nm以下SoC制程工艺成本快速增长的同时，SiP是很多厂商不错的选择。目前江波龙利用SiP技术可实现最多9颗die的集成，其BGA SSD(如图2所示)也可用SiP实现单芯片封装。除了尺寸优势外，SiP 亦提高了应用产品的稳定性和可量产性。鉴于以上诸多优势，SiP不仅受到销量千万级的终端厂商的青睐，很多穿戴式设备的智能硬件开发者也都看好，但据笔者了解，大型封装厂一般都不会接受量小的模块封装定制项目。
　　江波龙是于2 0 0 5 年左右开始关注封装领域，它投资了几家封装厂，有二三十人专门负责与封装厂的交流和互动，是这几家封装厂最大的客户。江波龙能够自己设计基板和封装流程，400多项专利技术中有不少前端的封装专利。据李总经理透露，江波龙可以为智能硬件企业定制SiP模块，可谓为提供了不小的福利。
　　除积累了足够多的电子产品开发技术，江波龙更是与AP、无线芯片厂商保持着长期的沟通。与厂商合作开发智能硬件产品的时候，江波龙可以根据合作厂商需求为其提供方案建议、或帮其找到产品开发所需的AP、无线芯片等资源。
　　以开放心态与产业链上下游展开合作。
　　江波龙当前拥有400多名员工， 其中研发人员占一半以上，多年来该公司与AP厂商、存储Flash原厂、IC设计公司、封装测试厂商、互联网公司、代工厂等建立了紧密的合作关系，产品设计紧跟前沿市场和技术，依靠自身在的技术和成本优势，帮助品牌厂商和互联网厂商等代工产品或者定制模块，能够帮助实现产品的快速上市。
　　“我们的业务模式是DMS(设计、模块、服务)，销售T卡、U盘以及eMMC/eMCP等模块，提供ODM 代工服务，包括SoC/SiP代工服务。我们只有技术和销售，没有生产和品牌，即使是成品也没有品牌。” 李总经理介绍道，“与互联网厂商合作开发生产智能终端产品，最终的目的也是为了消耗我们更多的Memory。”在、时代，江波龙是以一种开放的心态与产业链上下游厂商展开合作， 其角色定位是做各种存储数据的容器。今年4月份江波龙还会和其合作厂商发布新产品，届时《智慧产品圈》会有进一步的报道。
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