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Allegro_pcb封装的详细制作
&&关于allegropcb的制作过程
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Allegro建库教程一-封装的类型和建Pad步骤
Allegro建库教程一-封装的类型和建Pad步骤
器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。1、 Package Symbol 、一般元器件封装
器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。1、 Package Symbol 、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm 和 Device .txt文件。2、 Mechanical Symbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm 有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。 每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。3、 Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm 组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。4、 Shape Symbol、建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过 ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。5、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的 Symbol。 在以上的几种封装，我们常用的就是 Package Symbol和 Format Symbol。关于封装的具体建立方法请见下文。一， 建立 PAD 步骤：1. IC 器件原则： solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘。Ex : O70X20 表示椭圆形焊盘长 70mil 宽 20mil.2.PTH 器件原则具体如下：
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在allegro中如何更换元件封装
[导读]在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名与原来一
在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步本文引用地址:
1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名与原来一致，另外注意存放目录是原来的路径
2、关键的第二步，allegro自带一个更新功能，它在place菜单下
有一个Update Symbols菜单，点击它
这里可以在package symbols目录下列出了你制作的个人封装，找到你已经修改的封装元件打上勾，然后点击Refresh按钮就可以更换封装了。
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【allegro】如何在PCB图中查看封装的具体信息
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怎样在PCB图中或者是封装编辑器中查看封装的尺寸的信息，比如焊盘的内外直径大小拜托拜托~~~
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如图可以查看焊盘的属性
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做封装的时候注意把信息做全，然后要看的话点到封装里面可以看信息了。不然没有该项信息也没的看
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