感谢柳地总，中国三峡能源公司是致力于做全球清洁能源最大的供应商，清洁能源在水电在光伏方面都加大力度，国内市场供不应求的局面已经形成，国内市场包括欧美的能源急需转型，发展的国家，能源普及性还不足，还需要很多的电力，水电、风电、光伏都是资源。中国三峡有更多的资金能力，在海外做很多的风电的开发，同时把我们很多的设备企业能够更多的带出去，包括维护设计施工一起带出去。当然我们中国在这些行业里面是有优势的，有些行业也没有特别大的优势，需要国际化的分工，谁强就用谁，中国这么大，世界那么大，我们走向全球总是有更多的机会，我们中国所有装备制造企业，和后期的维护企业发挥自己的优势。 把你自己该做的事情做好，把你不足的地方，我们通过学习，通过吸收，通过兼并，通过各种方法，也能够在你的板块或者某一个板块，你要做就要在全球做到最好，就像我们远景一样，在大数据方面有很多全球的客户，在这方面做得很好。今天六位嘉宾，也是不同的领域，有在英国的，有在丹麦的，有装备制造的，也有做开发企业，还有做运营维护的，还有做齿轮的，这是我们最主要核心部件。大家可能会有些问题，时间的关系，我就给大家一个提问机会。
感谢柳地总，中国三峡能源公司是致力于做全球清洁能源最大的供应商，清洁能源在水电在光伏方面都加大力度，国内市场供不应求的局面已经形成，国内市场包括欧美的能源急需转型，发展的国家，能源普及性还不足，还需要很多的电力，水电、风电、光伏都是资源。中国三峡有更多的资金能力，在海外做很多的风电的开发，同时把我们很多的设备企业能够更多的带出去，包括维护设计施工一起带出去。当然我们中国在这些行业里面是有优势的，有些行业也没有特别大的优势，需要国际化的分工，谁强就用谁，中国这么大，世界那么大，我们走向全球总是有更多的机会，我们中国所有装备制造企业，和后期的维护企业发挥自己的优势。
把你自己该做的事情做好，把你不足的地方，我们通过学习，通过吸收，通过兼并，通过各种方法，也能够在你的板块或者某一个板块，你要做就要在全球做到最好，就像我们远景一样，在大数据方面有很多全球的客户，在这方面做得很好。今天六位嘉宾，也是不同的领域，有在英国的，有在丹麦的，有装备制造的，也有做开发企业，还有做运营维护的，还有做齿轮的，这是我们最主要核心部件。大家可能会有些问题，时间的关系，我就给大家一个提问机会。|||||| 更多
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市场研究公司称
高通AMD领衔25家芯片设计公司
关键字：25家
高通 领衔 排行 设计
　　据市场研究公司IC Insights称，9家设计公司2009年的销售收入超过10多亿美元，领先的是高通和新进入这个市场的。台湾的的销售收入达35亿美元，增长率为22%，是芯片设计公司中销售收入增长速度最快的。高通2009年的销售收入接近66亿美元，增长了2%。10家最大的芯片设计公司(不包括AMD)2009年的销售收入下降了4%。其余的25大芯片设计公司的销售收入平均下降了13%。
　　IC Insights总裁Bill McClean说，排名前10位的芯片设计公司2009年的市场份额达到了65%，比2007年提高了5%。
　　美国的芯片设计公司继续占统治地位。在全球25家最大的芯片设计公司中，美国占17 家。在10大芯片设计公司中，美国占7家。这个排行榜中只有一家日本公司。台湾地区和中国大陆的集成电路设计公司继续发展。IC Insights预计越来越多的台湾地区和中国大陆的芯片设计公司将进入25家最大的芯片设计公司排行榜。
[ 责任编辑：杨峰 ] &&&&
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苏州航天系统工程有限公司是航天科工智慧产业发展有限公司和苏州吴中国太发展有限公司于2013年12月在吴中经济技术开发区投资设立的国有资本性质的股份公司。公司已获得高新技术企业、软件企业、信息系统集成及服务资质证书、测绘资质证书、苏州市吴中区信息化推进服务联盟会员、CMMI证书等荣誉。
公司一方面是航天科工智慧城市业务江苏省区域运营平台，以物联网、云计算技术为基础，面向江苏省内城市、民生、产业等提供规划设计、建设、实施和运营服务；另一方面，公司以“智慧基础设施、智慧资源环境”为专项业务，以市场为驱动，深入研究业务，打造专项领域先进的综合解决方案。公司致力于发展成为江苏省智慧城市复杂业务应用系统集成商和全国领先的专项领域解决方案提供商。
苏州市吴中区越溪东太湖
售前技术工程师
计算机相关专业
1、有计算机系统集成相关工作经验。
2、具备良好的方案设计、撰写能力和文案处理能力
3、良好的文字/口头沟通能力，善于倾听与分析，能把握客户需求和行业发展；良好的演示能力，说服力强，精通办公软件应用；
4、有良好的态度，善于接受和学习新技术、新知识；有责任心，可以短期出差，吃苦耐劳。
解决方案工程师
计算机、自动化、通信、信息工程、地理信息系统等相关专业
硕士及以上
1、具备良好的方案设计、撰写能力和文案处理能力；
2、具有较强的分析判断、资源整合和逻辑思维能力；
3、具有较强的责任感与执行力，良好的团队精神，善于沟通，能承受一定的工作压力。
水专项研究员
给排水相关专业
博士及以上
1、具备扎实、全面的水业务知识；
2、具备清晰的研究思路,能够整合资源,独立完成课题的能力；
3、对信息化相关工作有浓厚兴趣,较强的求知欲，具有快速学习能力；
4、有课题研究经验，面试时需要提供课题文本以作参考（纸质或电子版都可）。
Java软件研发工程师
计算机相关专业、地理信息系统相关专业
1、掌握java基础知识，理解面向对象，具有Java开发基础；
2、喜欢软件开发工作，对技术充满热情；
3、具备良好的学习能力、有责任心和用户服务意识；
4、熟悉SSH等主流开发框架者优先，熟悉MVC者优先；有GIS应用开发经验者优先；有数据库开发经验者优先。
苏州中智谷软件科技有限公司
苏州中智谷软件科技有限公司坐落于苏州工业园区独墅湖科创区，中智谷软件由多名全球知名IT企业资深从业人员共同创办，属苏州工业园区政府重点科技招商项目。中智谷软件依托江浙地区强大的地域优势和繁荣的经济环境，立足江苏，放眼全国，以推动中国信息化建设新发展为己任，成立初期，中智谷致力于为广大的企事业单位及制造业提供成熟的行业解决方案。解决方案融合了先进的管理思想及前沿的信息技术，有助于推动管理进步，优化整合企业业务流程，规范业务人员操作，提升企业核心竞争力，创造了显著的社会效益和经济效益。
苏州工业园区月亮湾路10号慧湖大厦B栋605
计算机软件工程
1、熟悉ASP.NET(C#)开发，曾使用VS开发过正规项目尤佳；
2、熟悉 SQL Server或Oracle等数据库,熟练.NET数据库开发。熟练掌握 HTML、JavaScript、CSS、Xml、AJAX 等语言和技术；
3、了解VSS或SVN多人协作开发等常见操作和流程，熟悉面向对象编程的概念和多层架构的开发思想；
4、具有企业应用系统开发经验者优先；有GIS开发经验优先；熟悉串口通信，有工业监控系统开发或应用经验者优先考虑。
计算机软件工程
1、精通JSP、JAVA、J2EE，精通javaScript， 有一定经验的前端和后台数据交互能力。 熟悉SSH框架并有项目经验者，熟练使用jQuery, Javascript 的优先考虑；
2、有良好的编程习惯, 遵守Java 编程规范, 熟练使用单元测试；
3、掌握常用的开发工具（如JBuilder、Eclipse等）； 熟练使用一种或多种常用的数据库，熟练使用SQL语句；对面向对象的程序分析与设计、XML、数据库设计以及软件工程比较熟悉；
4、熟悉并严格遵守规范化的软件开发流程，富有工作责任感和团队协作精神。
Web前端开发工程师
计算机软件工程
1、 熟悉Node.js + Express开源框架、MongoDB数据库，熟悉常用Node.js扩展；
2、 熟悉 Node.js事件驱动和异步编程思想；熟悉基于JavaScript面向对象编程技术，熟悉MVC编程框架；
3、 熟练HTML5、CSS、Javascript、AJAX、JSON、Jquery等Web页面技术。
计算机软件工程
1、精通PhotoShop、Illustrator 、CorelDraw等主流图形处理工具；
2、熟悉输出,印前制作,了解后期制作流程等印刷常识;
3、有较强的团队协作精神,表达能力强,独立完成设计任务;
4、本身热爱并愿意从事创意类工作。
注:面试时请提供独立创作或主创的作品（无作品不接受面试，谢谢）
爱彼思（苏州）自动化科技有限公司
爱彼思（苏州）自动化科技有限公司成立于2012年11月，位于苏州高新区科技城内，是一家专注于研发生产非标自动化设备、精密量测设备及提供系统自动化解决方案的高科技企业。
我们为知名3C OEM厂商提供精密非标组装设备，生产多型精密影像及激光检测设备，可根据客户需要提供定制的量测设备，全方位服务于3C产业和汽车自动化产业。我们拥有经验丰富非标自动化的软件、电气、机构研发人员，能为客户提供系统解决方案，拥有着一流的测量控制软件开发人员，能为精密制造业几何量测及形位公差等测量应用领域提供人性化软件支持。
企业坚持以创新推动企业发展的发展战略和以人为本的发展理念，努力成为非标自动化和精密量测行业的佼佼者，爱彼思人在“客户至上，速度，精准，弹性，创新”的企业文化氛围下，不断为客户提供更加优质的产品和服务。
苏州高新区青城山路300号日本工业村1号厂房
软件工程师
Labview，C++等编程语言、VC\C#
电子工程师
集成电路设计与集成系统
数字模拟电路及单片机编程，熟练操作电子仪器仪表；电子线路图设计及PCB设计；
光学工程师
光学镜头、光源系统的设计经验有镜头、光学镜片等光学产品设计开发有一定的机械结构设计能力，熟练使用一款解软件
视觉工程师
模式识别与智能系统
图像识别，图像处理，机器视觉，等相关专业熟悉 Matlab，OpenCV，Halcon,VisionPro识别，检测，定位，瑕疵等图像处理相关技术的算法开发计算机相关专业背景，专科以上学历；
测控技术与仪器、工业自动化、数字图像处理及图像识别等专业
苏州康云信息科技有限公司
苏州康云信息科技有限公司，是中亿丰建设集团的合作企业，是一家专注于建筑领域企业信息化建设的一体化服务提供商。业务范围包含企业信息化系统建设开发、实施和运维；施工现场远程监控系统的设计、建设与服务；建筑企业远程及时通讯服务；及建筑企业综合管理平台与智慧停车服务等多个板块。
公司的合作伙伴中亿丰建设集团股份有限公司是苏州市最大的建筑集团，目前建筑业信息化建设是块尚未开垦的处女地，随着“互联网+”、BIM、”云计算”、”智慧城市”大潮的涌入，将给传统建筑行业带来翻天覆地的变化 。
而您，是否有兴趣成为这次建筑行业信息化改革的主力军？康云信息诚挚欢迎各位有志之士加入！
苏州相城区观塘路1号 漕湖西交大科技园
研发程序员
电子信息、软件工程、计算机相关专业
本科以上学历
熟悉Struts、Spring、Hibernate、JSP、Servlet、Javascript、Xml、Ajax等技术；能完成系统及平台架构的开发，包括细部功能设计、编码，参与平台的技术架构分析及系统的需求分析、设计，完成相关开发的技术文档的编写
JAVA资深工程师
电子信息、软件工程、计算机相关专业
本科以上学历
从事过3个完整的项目开发周期并在项目中承担主要开发任务；具有J2EE三大框架开发经验，熟练使用jquery, css, html, javascript等web开发技术；
精通关系数据库原理,熟悉SQL server数据库系统的规划、安装、配置、性能调试。有数据库运维经验者优先；
对产品配置管理和协同开发方面有经验者优先。
智慧停车技术工程师
机械/机电一体化/数控/自动化等理科专业本科以上学历
本科及以上
负责智慧停车项目安装、调试；负责相关技术文件、产品使用手册，技术宣传手册的编制工作；
处理客户技术方面的咨询与投诉，及时向客户反馈结果并定期回访；
客户现场服务，停车场设备的调试与维修；
根据客户要求做好售后技术支持，售后服务工作；
针对客户需求制定专业技术解决方案、工程施工方案
智慧停车信息分析员
市场营销、统计等相关专业
本科及以上
对当下互联网及互联网+有深入的了解；
熟悉统计分析相关软件；
负责产品数据采集、整理、统计、分析；
协助部门主管搭建公司运营产品架构
机灵活泼，头脑清晰，想从事互联网优先
苏州坤厚自动化科技有限公司
苏州坤厚自动化科技有限公司是一家以机器人定位导航为核心技术的海归高新技术企业。公司于2016年初向市场推出了KH-NaviKitTM机器人定位导航控制器。目前公司已经吸引了多家国内著名投资机构洽谈投资，未来公司发展不可限量。
苏州市相城区澄阳路116号阳澄湖国际科创园1栋A区408室
RTOS开发工程师
计算机/电类
熟悉计算机体系架构，熟悉X86，ARM架构下操作系统移植。熟悉实时操作系统开发：Vxworks， QNX，FreeRTOS，中的一种或几种。
熟悉C/C++编程
嵌入式软件工程师
计算机/电类
熟悉嵌入式系统移植；熟悉Linux系统内核，驱动程序开发；
熟悉C/C++编程；
算法工程师（多机器人协作）
计算机/电类
熟悉路径搜索算法；
研究开发维护机器人多机器人协同任务规划、任务分配等算法；
基于仿真测试和实物测试，改进各部分算法，提升算法性能；
RobotCup经验者优先；
熟悉ROS MRPT openslam者优先。
软件工程师
计算机/电类
C/C++编程；熟悉Linux GCC 编程；
熟悉交叉编译概念；
有JS、QT或相关经验者
机械工程师
熟悉力学运动学原理；熟练用CAD工具制图；
熟悉机电一体化系统；
电气工程师
熟悉电路设计流程；
熟悉嵌入式硬件系统；
熟悉硬件开发调试流程；
熟悉AD 或 OrCAD 或PADS；
苏州友科电脑软件有限公司
苏州友科软件有限公司是致力于软件定制开发的专业性软件企业，公司拥有雄厚的技术研发力量和稳定的研发团队，公司在建立伊始，就形成了完善的技术开发体系，该体系采用.net 、java、android、windows mobile、ios及基于phonegap的跨平台技术，基于sql server、oracle以及db2等数据库平台，以uml语言进行面向对象的设计，开发出各种满足客户真正需求的软件系统。
苏州市吴中区长蠡路99号602室
软件工程师
计算机、软件应用、电子商务等相关专业
1、熟悉SQL Server,熟练使用SQL语言，具备一定的SQL优化技巧。
2、具备良好的编码习惯、有良好的沟通能力及团队协作意识。
3、了解HTML/XML、Javascript/AJAX、CSS等相关WEB技术。
4.、热爱研发工作，学习能力强，具有分析、解决应用问题的能力；
高级工程师
计算机、软件应用、电子商务等相关专业
1、熟练掌握ASP.NET With C# 开发技术，熟悉ASP.NET MVC，有一定开发经验尤好。
2、熟悉.Net Framework2.0/3.0/3.5/4.0框架，熟悉面向对象编程，了解设计模式。
3、热爱研发工作，具有独立分析、解决应用问题的能力；
销售工程师
计算机、软件应用、电子商务等相关专业
1、参与制定企业的销售战略、具体销售计划和进行销售预测；
2、负责市场的拓展，维护并深化公司现有客户关系，积极促进公司业务可持续发展；
3、贯彻公司销售策略，积极开展销售活动，扩大公司的市场占有率；
4、与客服协同跟踪客户产品使用情况、收集并整理客户反馈，提升服务感知；
苏州同元软控信息技术有限公司
苏州同元软控信息技术有限公司技术依托于华中科技大学国家CAD支撑软件工程技术研究中心，是专业从事复杂工程系统建模、仿真、分析及优化的平台研发与技术咨询的高技术企业，位于环境优美、极具创新的苏州中新工业园区。
公司核心产品MWorks是新一代多领域工程系统建模、仿真、分析与优化通用CAE平台，提供了从可视化建模、仿真计算到结果分析的完整功能，可以广泛满足机械、电子、控制、液压、气压、热力学、电磁等领域，以及航空、航天、车辆、船舶、能源等行业的知识积累、建模仿真与设计优化需求。
苏州工业园区若水路388号纳米大学科技园E幢1701
C++软件研发工程师
计算机、软件工程
1.本科学历，自学能力强，具有良好的团队合作意识与沟通协作能力；
2.熟练使用C/C++，熟悉Qt框架或MFC，具有桌面界面等开发经验优先考虑；
3.熟悉软件工程基本知识与流程，能够编写规范的设计文档与单元测试文档优先考虑；
4.掌握数据结构、设计模式等专业知识。
热流与热动力学建模工程师
热力学、热动相关专业
1.深入掌握热动专业的基础知识；
2.做过关于6方程的离散和求解研究；
3.会熟练使用APROS或RELAP5之类的热动仿真软件；
4.掌握C/C++的基本编程；
5.具有良好的逻辑思维能力和文档撰写能力。
车辆建模仿真工程师
1. 工作态度端正、积极主动、能吃苦耐劳、能适应于出差；
2. 具有车辆建模仿真类项目参与经历，具有项目管理经验的优先录用；
3. 具有车辆工程学科背景和相应的工作经历 ，对车辆的基础理论和知识有一定了解；
4. 具有同类软件（如AVL-CRUIS、Carsim、Dymola、SimulationX）的使用经历，有Modelica建模语言的优先录用；
5. 具备一定的语言基础（如C/C++，Matlab，Python），能够通过培训快速掌握Modelica语言，进行模型库的开发工作；
6. 具有良好的团队合作意识与沟通协作能力，具备一定的英语阅读与文字表达能力。当前位置： >
　　二、集成电路细分市场情况以及上市公司分析
　　随着我国集成电路市场的快速发展以及政策春风的吹拂下，资本市场利用其资本优势以及平台优势也加入到促进集成电路产业发展的大军中，我国目前A股市场已经有几十家上市公司分别介入到集成电路的产业链中，已经形成自身的概念板块，以下将从集成电路的设计、制造、封装和测试(以下统称&封测&)三个细分产业进行分析。
　　(一)集成电路设计产业情况以及上市公司分析
　　我国在集成电路设计方面的技术基础相对较为薄弱，与世界领先的设计企业如Intel、AMD、三星、NVIDIA等还存在一定差距，但是在我国从业人员的努力和国家政策的支持下，尤其在2015年，中国集成电路设计业的总体发展态势良好，技术水平不断提高、市场地位更为稳固。移动智能终端、CPU、智能电视芯片等领域出现重大突破。我国集成电路设计产业的发展保持了持续增长的态势，取得了令人满意的成绩，可以用四句话来概括：&产业规模稳步扩大、企业经营不断改善、生态环境继续优化、技术资本并肩前行&。资本市场上也涌现出以集成电路设计为主业的上市公司，如欧比特、北京君正、中颖电子和艾派克等。
　　1、欧比特&&国内领先、国际一流的SoC/SiP芯片及系统集成供应商
　　珠海欧比特控制工程股份有限公司(股票代码:300053)是国内具有自主知识产权的高可靠高性能嵌入式SoC芯片、立体封装SiP模块、智能图像处理及人脸识别、微型航天器、微纳卫星及星座、空间信息平台、卫星大数据服务平台及系统集成供应商。
　　SoC是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上，从广义角度讲，SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。SiP是System
in Package
(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，是指在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将包含被动元件、电容、电阻、连接器、天线等不同类型的器件和电路芯片叠在一起，构建成更为复杂的、完整的系统，具有功耗低、速度快等优点，而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小，这一市场进入门槛相对较高。
　　(1)主要产品
　　嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及相应的应用开发系统等。
　　立体封装SIP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件。
　　系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模(EMBC)、嵌入式智能控制平台(EIPC)及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能的系统产品;
　　铂亚公司安防智能集成类产品，主要包括：为用户提供解决方案(、智能安防)、系统集成解决方案;基于在安防和系统集成业务方面的IT设备等商品;为客户提供系统的维护、升级改造、技术支持等服务。
　　(2)财务状况简析
　　欧比特2013年度、2014年度和2015年度的资产总额、营业收入以及净利润持续增长，尤其是2015年各项指标较2014年同期增长幅度较大，主要是因为欧比特践行外延式并购策略，收购了以与智能图像分析为主营业务的广东铂亚信息技术有限公司。
　　公司目前主营业务毛利率水平较高，保持在40%的水平，欧比特的主要业务SoC芯片类业务和SiP芯片类业务的毛利率水平分别为36.29%和58.69%，新收购的类业务的毛利率也达到了36.71%，由此可见芯片设计类的业务较高的毛利率为公司提供了较好的盈利&护城河&。
　　从资产结构角度分析，欧比特的资产负债率较低，不到20%，经营活动所产生的现金流量净额在2015年超过1亿元，说明欧比特的现金流量情况较好，财务风险较低。
　　(3)未来发展布局
　　欧比特继续保持在高可靠宇航电子(SoC/SiP/EMBC)等技术产品的领先优势，保障研发及产业化的投入，推进产品创新与产业化验证工作，全面深化和拓展系列化SoC/SiP/EMBC等产品技术的应用领域，积极引领市场、创造市场、拓展客户、加强合作与应用，保持经济效益的稳健。
　　在新业务布局中，欧比特积极推进了芯片式卫星研制、生产、应用相关业务，并以此为基础，实施了&卫星空间信息平台建设(一期)&&卫星处理关键技术研究与基础建设项目&，启动搭建空间信息平台系统和卫星大数据地面接收基站建设，快速形成系统及服务平台;致力于推进航电系统、飞行器、图像处理等领域的研制、生产、应用及服务，开启从配套传统航空航天元器件到提供商业宇航及运营服务的过渡，同时服务于国防和民用市场。
　　2、北京君正&&领先的32位嵌入式芯片设计提供商
　　北京君正的主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司自成立以来一直致力于国产创新CPU技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化，目前已发展成为国内外领先的处理器芯片及相关解决方案提供商，是国内最早实现国产CPU产业化的本土芯片设计公司。目前，公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst
CPU核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的处理器芯片产品，可广泛应用于教育电子、消费电子、生物识别、智能穿戴设备、、智能家居及智能视频等领域。
　　(1)主要产品
　　北京君正创造性地推出独特的32位XBurst
CPU核。 XBurst CPU核采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。Xburst
CPU核的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。基于自主创新的XBurst
CPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子、、智能家居、智能视频等领域推出了一系列具有低功耗、高性价比的处理器芯片产品。
　　(2)财务状况简析
　　北京君正近年来营业收入出现波动，净利润2014年度一度为负值，虽然2015年较2014年收入情况有所改观，但是营业利润仍显示为亏损，全年盈利主要靠政府补助支撑。从盈利驱动因素分析，公司的毛利率水平逐年升高，目前稳定在55%左右，产品竞争能力较强。主要的的成本来自于管理费用中的研发费用项目，由上表也不难看出北京君正的研发费用每年保持在4000万元至5000万元，超过了收入的一半。
　　从资产机构角度分析，公司的资产负债率水平极低，不到5%，主要现金来源为经营活动产生的现金流，因此公司的财务风险较小，有利于公司的发展。
　　(3)未来发展布局
　　北京君正目前主要的下游市场为消费电子市场，可穿戴设备、物联网、智能家居等对芯片的需求为北京君正主要的市场来源。北京君正将针对智能穿戴设备、物联网、智能家居、智能视频等目前热点市场的产品需求情况，展开芯片产品的规划和开发，并根据市场的变化及时调整产品规划的方向。
　　为提高自有资金的利用效率，挖掘产业投资和并购的机会，2015年度，北京君正以自有资金人民币2,000万元参与投资南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙);以自有资金人民币3,000万元参与投资宁波鼎锋明道汇正投资合伙企业(有限合伙)，计划采用并购基金的方式继续深入产业链，助力公司芯片设计业务的发展。
　　3、中颖电子&&我国Fabless厂商的代表
　　中颖电子主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式(Fabless模式)，即公司只从事IC设计业务，将晶圆制、封装测试环节外包。
　　(1)主要产品
　　公司研发及销售的产品主要涵盖两大主轴方向：其一是系统主控单芯片，主要应用领域为家电、锂电池电源管理、智能电表、变频和机电控制及物联网和可穿戴应用;其二是新一代显示屏的驱动芯片，主要应用领域为PMOLED及AMOLED的显示驱动。
　　(2)财务状况简析
　　中颖电子营业收入保持稳步增长，净利润每年的增长幅度较大，盈利增速主要是受主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片的增量情况影响。中颖电子推出了家用电器、锂电池管理及AMOLED显示驱动芯片等9款新产品的研发，并已逐步向市场展开推广及销售，其中AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商。显示了公司在集成电路设计领域的坚强实力，也对公司未来的主营业务收入创造了新的增长点。
　　资产结构方面，中颖电子的资产负债率也不到20%，处于较低水平，符合集成电路设计业的特征，并且从现金流角度分析，中颖电子的资金链稳固，经营活动现金流为4,000万至5,000万元，足以支撑公司日常的资金需求，财务风险较低。
　　(3)未来发展布局
　　中颖电子未来在主控芯片领域增强通讯相关技术准备，以延伸到智能家居控制芯片领域，并积极发展变频方案及机电控制芯片。锂电池管理芯片在笔记本电脑的一线品牌客户，展开试产及量产。开展汽车动力电池管理系统研发的技术准备。AMOLED显屏驱动芯片积极扩大客户面，稳定既有PMOLED显屏驱动芯片市场份额。在2016年推出首颗应用32位元低功耗技术的及智能应用芯片。鉴于应用面的高端化需求，积极开发应用32位元内核的新产品。寻找合适且具有发展协同效应的集成电路设计企业，进行外延式发展。
　　(二)集成电路制造产业情况以及上市公司分析
　　集成电路制造产业中最为大众熟知的公司莫过于台积电和台联电，这两家台湾公司以其强大的晶圆代工业务称霸全球集成电路制造市场。然而在集成电路的制造过程中，不仅要用到晶圆，还要用到硅基材料、光刻胶及辅料、CMP材料、电子气体、超净高纯化学品等半导体化学试剂以及相关设备。
　　在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%;200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%;150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。预计2014年和2015年全球光刻胶市场将达82.67亿美元和84.95亿美元。我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。
　　在光刻胶产业方面，预计2014年和2015年全球光刻胶市场将达14.01亿美元和15.14亿美元。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。中国半导体制造用光刻胶市场预计2014年和2015年将分别达到12.28亿元和14.59亿元。
　　在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、太阳能电池等制造用关键材料。预计2014年和2015年全球半导体制造用高纯化学试剂市场将达到26.9亿美元和28亿美元。我国半导体制造用高纯试剂市场规模2014年和2015年有望增长到23.5亿元和27.4亿元。
　　在电子气体产业方面，预计全球半导体用电子气体市场规模2014年和2015年市场规模分别达到35.61亿美元和36.75亿美元，我国半导体制造用电子气体年将分别达到27.4亿元和32.8亿元。
　　在CMP抛光材料产业方面，化学机械抛平坦化(CMP)是集成电路生产工艺的重要组成部分。随着器件特征尺寸的不断减小，对CMP技术在抛光缺陷，抛光工艺可控性、一致性等方面提出了更高的要求。CMP抛光材料包括浅沟槽隔离、、二氧化硅介电层、钨、铜、阻挡层用抛光液和抛光垫(Pad)和修整盘等。预计2014年和2015年全球半导体用CMP抛光材料总体市场需求将分别达到16.78亿美元和17.58亿美元，我国市场需求有望达到15.3亿元和18.2亿元。
　　在靶材产业方面，溅射靶材作为集成电路芯片及器件制造过程中重要的配套材料之一，主要用于金属化工艺中互连线、阻挡层、通孔、背面金属化层等薄膜的制备。使用的靶材原材料主要有超高纯铝及其合金，铜、钛、钽、、钛合金以及镍及合金，钻、金、银、铂及合金等。预计2014年和2015年全球半导体制造用靶材市场需求将达到6.5亿美元和6.8亿美元;国内靶材市场将分别达到6.41亿元和6.91亿元。
　　目前我国在集成电路制造方面的技术相对国际先进水平有所落后，但是在集成电路制造产业的各个环节已经开始涌现出本土化的厂商。
　　目前半导体硅片我国没有能够形成产能的公司，但是资本市场上在半导体硅片方面的业务和技术已经崭露头角。
　　1、中芯国际&&我国最大的晶圆代工企业
　　芯国际集成电路制造有限公司(&中芯国际&，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。
在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
　　(1)主要产品
　　中芯国际的产品技术能力包括逻辑电路、混合信号/射频电路、高压电路、系统级芯片、嵌入式及其他存储器,
硅基液晶和影像感测器等。中芯国际快速的技术研发能力以及卓越的工厂运营管理得益于来自北美、欧洲、亚洲的资深工程师以及全球领先的技术及制造伙伴。中芯国际不仅是一个芯片代工厂，还为客户提供一整套增值服务，从设计服务、光掩膜制造、芯片制造到测试服务等。封装、终测服务则由第三方供应商来提供。
　　(2)财务状况简析
　　中芯国际2015年所生产的芯片中中28nm制程的占0.3%，40/45nm制程的占16.6%，65nm制程的占24%，130/180nm制程的占43.7%。28nm制程芯片目前是晶圆代工领域最热门的工艺，内地制造首度应用於主流智慧手机，预示着工艺的成熟及应用范围的拓展，也使得中芯国际的收入和净利润都在2015年出现了较大幅度的增长，随着28nm制程的芯片产能的释放，中芯国际的毛利率也出现了较大的提升，达到了30.52%，增强了产品竞争力。
　　资产结构中，中芯国际的资产负债率在40%左右，比较稳定，相比设计业的公司要高，但是现金流量比较充足，目前中芯国际不存在较高的财务风险。
　　(3)未来发展布局
　　2016年中芯国际将利用25亿美元预计会用于扩大产能。其次是投入充分资金，专注研发14纳米制程逻辑晶片技术;第三是运用在设备研发、光罩业务以及智慧资产的收购上。
　　2、上海新阳、兴森科技合资打造300mm晶圆生产线
　　上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司(张汝京博士技术团队)共同发起，成立一个新公司&上海新N半导体科技有限公司&建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。成立后，上海新阳、兴森科技股权占比分别为38%和32%。
　　本项目拟建产能为15万片/月300毫米半导体硅片。项目建设计划于2014年第四季度启动，项目建设期为2年，2017年达到15万片/月产能目标。参考目前市场同类产品销售价格测算，项目达产年度可实现含税销售收入14.6
亿元人民币，实现营业收入12.5 亿元人民币。
　　2016年5月，上海新N半导体科技有限公司又引入了具有集成电路产业基金背景的上海硅产业投资有限公司，增资金额超过3亿元，全部用于建设300毫米半导体硅片项目，为
300mm 半导体硅片项目的顺利建设提供了更有力的支持。
　　3、上海新阳&&集成电路高纯化学试剂制造商
　　上海新阳公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。上海新阳是以技术为主导的高科技企业，多年来坚持自主研发，立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术，服务于电子、半导体、等领域的用户，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务的整体解决方案。
　　(1)主要产品
　　上海新阳SYT系列电镀化学品包括前处理化学品、后处理化学品和电镀液及电镀添加剂等30余种化学产品，主要用于无铅纯锡可焊性镀层的电镀，适用于挂镀、滚镀、高速镀工艺。SYS系列产品是高纯度、高洁净度的电子化学产品，专门针对晶圆湿制程而开发，主要应用于晶圆表面各种处理以及电镀工艺，适用于芯片铜互连电镀工艺Damascene工艺，先进封装TSV、Bumping、MEMS晶圆电镀，以及埋栅、硅材料晶圆制造等工艺。主要产品包括铜互连高纯电镀液(硫酸铜和甲基磺酸铜)及配套电镀添加剂、EN、化学金、电镀锡等;光刻胶剥离液(包括正胶剥离，负胶剥离，去墨点等)与干/湿法蚀刻清洗液;硅材料加工表面化学品(悬浮液，清洗液,
划片液、切屑液)。
　　(2)财务状况简析
　　2015年，上海新阳实现营业总收入36,848.02万元，比2014年度下降2.04%，公司实现归属于上市公司股东的净利润4,232.63万元，比2014年度下降37.95%。净利润比去年同期有较大幅度下降，主要原因为2015年与2014年同期相比，人工、折旧等经营成本增加，新增房产税、消费税的影响，财务费用上升以及资产减值损失增加所导致。从产品竞争力角度分析，上海新阳的产品毛利率一直稳定在40%以上的水平，可以有力保障公司的盈利能力。
　　从资产结构分析，上海新阳的资产负债率在20%左右，处于较低水平，经营现金流量较好，2015年度为负值的原因为经营投资支出增加所致。目前公司正在晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际第一供应商，用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。经过多年积累，上海新阳在半导体领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司(
TSMC)列入合格供应商名录，并开始接洽产品验证事宜，预计2016年公司产品有望进入台积电供应体系。
　　(3)未来发展布局
　　公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。公开资料显示，TSV技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，相关的材料和市场未来面临爆发式增长机会。目前，图像和闪存芯片已经开始采用TSV技术.未来TSV技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用,如运用3D-TSV封装技术将更高的内存直接封装到CPU中，TSV材料及技术应用领域广阔。
　　将始终坚持以技术为主导、坚持技术领先的发展战略，并随着市场的发展需要不断完善与提升。紧紧围绕电子电镀与电子清洗两大核心技术深入向前发展，巩固、深耕现有的技术领域，保持领先水平。在此基础上将电子电镀技术向同在电子与半导体制造领域的印刷线路板的微孔镀铜技术领域、太阳能硅片电镀领域发展，将电子清洗技术向光刻胶剥离与清洗技术领域发展，增加核心技术的应用范围。充分利用在功能性化学材料领域取得的技术成果和储备，借助资本市场平台优势，向功能性化学材料更多其他领域如工程防腐、汽车行业、航天等领域发展，力争成为全球功能性化学材料一流供应商和领军企业。
　　4、菲利华&&国内半导体掩膜版技术领先企业
　　菲利华主要从事高性能石英玻璃材料及制品的生产与销售业务，其产品广泛用于半导体、光通讯、太阳能、光学、航空航天等多个领域。公司为目前国内首家获得国际主要半导体设备制造商认证的石英材料企业(公司生产的半导体用高性能石英玻璃材料FLH321天然石英锭材于2011年上半年获得东京电子的认证)。
　　(1)主要产品
　　菲利华主要产品为半导体行业生产中使用的石英玻璃材料及制品、光通讯行业生产中使用的石英玻璃材料及制品、光学行业生产中使用的石英玻璃材料及制品、太阳能行业生产中使用的石英材料及制品、航空航天及其他领域生产中使用的石英纤维及制品。产品包括：半导体行业作为晶圆处理、蚀刻设备中的载体材料、电绝缘材料、密封法兰;光通讯行业作为光纤生产过程中的各种石英棒、石英管;太阳能行业电池片相关制程的工艺耗材;光学行业TFT-LCD平板显示器生产用光掩膜基板等;领域作为各种飞行器的耐高温增强透波材料、绝热材料等
　　(2)财务状况简析
　　随着信息化进程加快，消费类电子产品需求旺盛，半导体生产增长迅速，与半导体工业密切相关的石英行业也得到快速发展。公司为国内唯一一家通过半导体设备厂商认证的石英材料供应商，已进入行业壁垒较高的国际半导体石英材料市场，通过不断的技术进步，有望成为半导体石英材料行业的主流供应商，因此，菲利华年来营业收入和利润保持稳中有升的态势。公司石英材料的毛利率水平高达50%，足以说明菲利华在半导体石英材料的市场地位，目前已经可以满足掩膜版的生产，技术储备充足。
　　从资产结构角度分析，菲利华资产负债率较低，在20%以下，财务风险较小，同时经营活动的现金流量较为充足，可以有效地保障菲利华的日常生产经营。
　　(3)未来发展布局
　　菲利华目前的研发项目大规格合成石英材料的研发已完成设备定型，工艺定型，并批量进行生产。未来将为大规格光掩膜基板提供合格的原料，提高生产效率。
　　5、强力新材&&我国光刻胶的先行者
　　强力新材是主营业务是光刻胶专用化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。光刻胶主要是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品成份组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，光刻胶是光刻技术的关键材料。各类光刻胶专用的光引发剂、树脂等化学品是组成并影响光刻胶性能的重要原料。
　　(1)主要产品
　　主要产品为光刻胶，分为光刻胶用光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂等)和光刻胶树脂两大系列。报告期内公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板(PCB)光刻胶专用化学品(光引发剂和树脂)、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂(非光刻胶领域使用)四大类。
　　(2)财务状况简析
　　2015年度，强力新材实现营业总收入33,443.86万元，较上年同期增长21.20%。
2015年营业收入、净利润均较去年同期增长主要原因系LCD光刻胶光引发剂产品销售收入占营业收入的比重进一步提高，成为强力新材盈利增长的主要来源。强力新材的光刻胶产品在毛利率方面也在40%左右，体现了较高的水平，也说明了光刻胶在产业链中的重要性。
　　从资产结构角度分析，强力新材的资产负债率在公开发行之后降到了10%以下，财务杠杆的降低也为强力新材提供了更安全的财务边际。从现金流量角度分析，强力新材每年的经营活动所产生的现金流量在6000万元左右，可以满足日常生产经营和研发投入，有利于强力新材的发展。
　　(3)未来发展布局
　　专用化学品是材料的基础或更接近于专用材料的原料，和原料是材料的应用。公司致力于各种应用、包括光刻胶材料在内的各种电子材料的发展动向和市场进行研究，根据最新材料动向及市场要求，对原料进行自主创新的技术研究，争取在原材料技术上跟上最新的要求，并逐步实现全球的领先。
　　(三)集成电路封装测试产业上市公司分析
　　集成电路封装测试产业是我国企业目前的主要战略高地，凭借领先的成本优势，我国已经成为集成电路封装测试的中心。长电科技、通富微电、华天科技都是目前我国领先的集成电路封装测试产业的行业领先者，也是在国际资本市场上最活跃的参与方，通富微电收购AMD的封装厂商、长电科技收购新加坡星科金朋，都是近两年对国际集成电路封装产业有着重大变革影响的并购案例，我国在封装测试行业的市场地位也由此得到最终确立。
　　1、长电科技&&全球第四大封装厂商
　　长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。
　　(1)主要产品
　　目前长电科技产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、eWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
　　(2)财务状况简析
　　长电科技作为世界第六大封装厂，营业收入保持平稳增长，2015年收购星科金朋后，一跃成为世界第四大封装厂商，资产总额、营业收入都出现了较大幅度的增长，但是净利润显示为亏损，主要是由于2015年星科金朋的大客户需求疲软，导致经营亏损。长电科技的业务毛利率在20%左右浮动，低于设计行业的40%左右的毛利率水平，可见封装产业的产品技术含量较低。
　　从资产结构角度分析，长电科技的资产负债率水平较高，接近75%，财务杠杆较高，从而较集成电路设计行业财务风险高。从现金流量分析，长电科技的经营活动现金流量情况较好，能够满足日常经营周转需求。
　　(3)未来发展布局
　　长电科技产品发展战略为重点发展高端封装，加快发展特色封装，适度发展传统封装。今后长电科技将重点投资系统集成封装
SiP，晶圆级封装 EWLB、 WLCSP、 BUMP，射频封装 LGA，倒装 FCBGA、FCOL 等高端产品项目;加快发展 MIS
特色封装，加快技术推广和客户导入;发挥滁州、宿迁低成本生产基地作用，保持传统产品的竞争力;全球资源整合战略：优化各地区产能配置，形成各经营实体差异化竞争力能力;建立多个责权利相结合的利润中心;交叉销售整合客户资源，提高星科金朋产能利用率;集中采购降本节支;平稳迁移上海厂，在江阴形成中道至后道一站式服务的经营模式。
　　2、通富微电&&AMD的主要封装测试厂商
　　通富微电主营业务为集成电路封装测试。报告期内，公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场开拓进入收获期。2015年全年实现营业收入23.22亿元，同比增长11.06%;归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长21.93%。主动融入全球半导体产业链，积累了20年国际市场开发的经验，成功导入了TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、Onsemi、Fujitsu、Toshiba、Renesas、Rohm等国际知名的半导体客户。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，大力开拓台湾及大陆市场，将导入IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。
　　(1)主要产品
　　按照通富微电的产品策略，重点推进BGA，WLCSP，FC，QFN等系列的产品，BGA、QFN、FC等先进封装的比例由2014年的35%上升至40%左右;12英寸28纳米Bumping的技术突破后，在通讯领域的高端封装订单成长迅猛;PA、指纹识别、IPM模块、DTV等产品应用领域打开市场，为2016年增量打下基础。针对上述先进封装产品良好的发展趋势，公司适时加大了部分设备投入，预计这些设备将在后期发挥更大的作用。
　　(2)财务状况简析
　　通富微电营业收入稳步增长，2015年国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程(Bumping+CP+FC+FT+SLT)生产线在通富微电成功量产，一流技术水平，使得我们国家的先进封装技术和世界先进水平的差距从5年缩短到3年，对国内集成电路产业链发展有着重要的里程碑意义，为通富微电的收入和净利润的增长均有所贡献。通富微电的业务毛利率水平为20%左右，与长电科技不相上下，符合集成电路封装行业的特点。
　　从资产结构分析，尽管通富微电的资产负债率没有长电科技那么高，但是也达到了40%的水平，高于集成电路设计行业的上市公司。从现金流量角度分析，通富微电经营活动产生的现金流较好，能够满足日常经营的需求，不存在资金链断裂的风险。
　　(3)未来发展布局
　　通富微电正在开展收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股份。交割完成后，公司将承接AMD苏州和AMD槟城现有在集成电路封装测试领域的先进技术和相关业务，可对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试，并将在包括APU、CPU、GPU、游戏主机处理器在内的芯片封装及测试技术，以及PGA封装技术、BGA-stiffener封装技术、BGA-coreless封装技术、LGA-coreless封装技术以及MCM技术等高端封装技术领域直接达到世界先进水平。
　　五、总结
　　通过上述的分析，半导体集成电路仍然是未来各项产业的核心的趋势不会变。技术角度而言，现在芯片市场还是14nm制程统治着，而不久的将来7nm制程将会应运而生，电路的集成度又将扩大一倍，推进集成电路的内生发展，使集成电路的作用更加广泛，系统集成芯片SoC将得到更长足的发展，芯片的体积将会更小，功能将会更加强大。从需求角度分析，随着智能家居、、人工智能的广泛应用，集成电路作为电子消费品的核心也将面临需求的爆发，带动半导体集成电路市场的发展。
　　通过对我国A股具有代表性的上市公司分析，我们不难看到，集成电路行业的企业在我国产业政策的鼓励下收入、利润均保持增长，经营活动现金流量充裕，并且每年将相当一部分资金用于研发，为后续的增长提供技术储备，因此整体集成电路行业的发展仍是一个必然趋势。
　　对于集成电路的不同细分行业，各自都有自己的特点。从资产结构方面分析，集成电路封装行业的资产负债率要明显高于设计业和制造业，原因在于我国集成电路封装行业相比其他两个细分产业发展都要成熟，并且已经呈现出整合的趋势，因此大型的封装企业需要通过资金去获得下游的市场，对资金需求较大，推动了资产负债率的提升。
　　从产品毛利率分析，集成电路设计业和制造业的毛利率都在40%左右，更有达到50%的情况，而封装及测试企业的毛利率通常在20%水平上下徘徊。这也说明了集成电路产业的价值主要集中在设计业和制造业。通过更进一步的观察，制造业由于需要配备大量的高端设备和技术储备，其壁垒更高，也导致毛利率水平更高，如光刻胶和溶剂的毛利率水平可以达到70%。通过集成电路设计业Fabless模式下的成本构成也不难看出，芯片的材料占成本中的50%以上，也间接说明了集成电路产业中制造过程的重要性。
　　综上所述，未来集成电路产业的发展趋势仍然向好，我国集成电路各细分产业的发展也将动摇目前寡头垄断的市场格局。在整体产业向中国转移的大背景下，传统外国巨头纷纷将生产线设在中国，也促进了中国企业向国外领先企业的渗透能力的提升。我们不妨大胆预测，接下来的若干年中，以上市公司、国家政策基金为首的市场参与主体在产业布局完成之后，将在技术和质量上精雕细琢，在技术上赶超传统集成电路发达国家，为我国计算机、航天、军事工业等领域提供雄厚的技术支持，带动我国高端制造业的发展。&2下一页&
来源：中国投资咨询网
关键词：半导体 集成电路 中芯国际
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