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江丰电子300666，有研新材600206---大牛股一芯片核心材料
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位于浙江宁波余姚县的江丰电子&材料股份有限公司，董事长姚力军告诉媒体、告诉全球，iPhone&7核心
&采用了江丰电子产品，是&产品第一次应用在16nm&FinFET+技术大规模集群。&&&&&&&&&&&&&&芯片是未来智能
&控制系统的核心，&没有姚力军他们生产的这种靶材，芯片就造不出来。一个指甲盖大小的芯片要密布上万米金属导线，这些导线比头发丝的千分之一还要细，这对金属材料的要求之高可想而知。姚力军总开玩笑说自己是揉面做饼的人，只不过他做的这种金属饼，最贵的要几万美金一个。&&&&&&&&&&&&&&芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是
&芯片制造中的关键材料。目前全球只有三个国家四家公司掌握这种材料的制造工艺。&&&&&&&&&&&&&&这些金属靶材，最核心的是它的纯度。一般的金属能达到99.8的纯度，而制作芯片需要的金属纯度是99.999。因为纯度太高，指甲轻轻一划就会有划痕，任何细微的瑕疵都会导致这一块价值上万美元的靶材报废。&&&&&&&&&&&&&&目前，姚力军他们生产的高纯
&，已经达到美国、日本的产品性能，完全满足了芯片制造所需要的纯度，再也不受制于人，打破了日美在这一战略金属材料领域的垄断。&&&&&&&&&&&&&&作为全球范围内掌握高纯金属及溅射靶材关键技术的核心专家之一，11年前，已经在日本工作的姚力军带着技术回到国内。姚力军回忆道，当初向美国的&和日本大阪太业申请购买超高纯钛，结果都被拒绝了，于是决定自己制造。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&2005年10月，江丰电子实现了第一块
&靶材研发成功，每天500公斤的产量看上去并不算多，但是我国在这一领域的产品几乎为0，填补了中国溅射靶材工艺的空白。当时，中国不仅溅射靶材工艺是空白，就连生产靶材的高纯金属原材料也要全部依赖进口。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&“从工艺制造到关键的大设备都是我们自行设计的，在中国找不到第二家能够做这样的产品。”姚力军介绍道，从设计到制造，江丰电子拥有自己知识产权的，这家工厂整个投资6亿元，如果采用全进口，不用说人家卖不卖，即使能买来全部造价也要高达20亿元，核心装备受制于人，产品竞争力无从谈起。&&&&&&&&&&&&&&芯片是未来智能装备控制系统的核心，没有姚力军他们生产的这种靶材，芯片就造不出来。金属靶材的金属原子被一层层建设到芯片上，再利用特殊的工艺把它们切割成金属导线，芯片的信息传输全靠这些金属导线。如今的市面上的很多手机、平板电脑都采用了江丰电子的产品。&&&&&&&&&&&&&&中国每年进口芯片超过2000多亿美元，总值已经超过石油、粮食等。对于
&来说，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，中国企业要突破的关键技术还有不少。&&&&&&&&&&&&&&姚力军表示，目前江丰电子超纯钛产品每月产出只有3～5吨，还不能满足当前生产的需求，面临巨大的产能压力。我们预计在未来的三年时间，所需要的超高纯钛每年要达到250～300吨，所以一方面江丰电子会采用与跨国公司合作的方式，另一方面同时迅速培养我们自己的产能。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&关于宁波江丰电子有限公司&&&&&&&&&&&&&&2005年成立的宁波江丰电子有限公司就是一家从事研发生产溅射靶材的
&企业，也是国内唯一从事
&制造用超高纯度溅射靶材研发的企业，生产的半导体溅射靶材产品，已成功替代进口产品，并进入&、东芝、&、富士通等国际主流半导体制造企业。&&&&&&&有研亿金
有限公司（以下简称“有研亿金”）成立于2000年，现为有研新材料股份有限公司全资子公司。为国家技术创新示范企业、国家火炬计划重点高新技术企业、北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心、北京市企业技术中心、国家
示范区“十百千工程”企业、上海
交易所综合类会员。
有研亿金主要研发、生产、销售
光电子用薄膜新材料、
材料及制品，并开展稀有及贵金属材料信息咨询、技术服务和套期保值等业务。有研亿金是国内规模最大、门类最全、技术能力最强的高纯金属溅射靶材制造企业，也是国内唯一具备从超高纯原材料到溅射靶材、蒸发膜材垂直
研发和生产的产业化平台。产品涵盖
行业用的全系列高纯金属材料、溅射靶材和蒸发膜材。公司产品广泛应用于电子、信息、
等领域，是现代工业不可或缺的重要材料，在国民经济、
建设及现代化
社会中起着极其重要的战略意义，发展前景广阔。
公司现有职工200余人，汇聚了稀有和贵金属领域内众多一流的科研生产精英，专业技术人才超过员工总数50%，高学历、高职称人才比例高达40%，同时拥有一支技术过硬经验丰富的技术工人队伍。
有研亿金历年承担国家级、省部级科技开发项目近百项，获部级奖56项，国家专利81项，国家科技进步奖3项，国家发明奖9项，全国科学大会奖2项，国家科技进步奖特等奖子项奖1项。“十一五”、“十二五”期间，公司承担了国家02专项、国家国际重点合作项目、国家高技术产业化项目以及国家科技支撑项目，863项目等36项国家重点项目，为我国
的发展起到巨大支撑作用。&&&&&&&溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料，其原理是采用物理气相沉积技术（PVD），用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出，以薄膜的形式沉积到硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。溅射靶材以超高纯金属（铝、钛、铜、钽等）为原料，具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势，被广泛应用于半导体领域。&&&&&&&&&&&&&&
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请问和600206什么关系？
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子公司有研亿金与生产的都是
核心材料---靶材。但有研更有核心材料就是稀土靶材。这个是其他公司没有的。高纯稀土靶材！好好上有研网上查询
有限公司是
确实，两个公司都做的一样的东西，都上天了，右眼新材还趴地上装死
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data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//2lwqhfuhjorr.jpg@!topic">原贴由长城
在&22:09:55发表&&&&&&&
定，明天买不到江丰电子，杀入有研新材
&&&&&&&&&&760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//35itapmdkorr.jpg@!topic">760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
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data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//c6nc0njt6b6o.jpg@!topic">原贴由青鸾乱输在&22:13:47发表&&&&&&&定，明天买不到，杀入
是金子早晚会发光啊
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同时将此用户拉入黑名单芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制_江丰电子(300666)股吧_东方财富网股吧
芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制
芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制造中的关键材料。目前全球只有三个国家四家公司掌握这种材料的制造工艺。这些金属靶材，最核心的是它的纯度。一般的金属能达到99.8的纯度，而制作芯片需要的金属纯度是99.999。因为纯度太高，指甲轻轻一划就会有划痕，任何细微的瑕疵都会导致这一块价值上万美元的靶材报废。目前，姚力军他们生产的高纯钛金属，已经达到美国、日本的产品性能，完全满足了芯片制造所需要的纯度，再也不受制于人，打破了日美在这一战略金属材料领域的垄断。作为全球范围内掌握高纯金属及溅射靶材关键技术的核心专家之一，11年前，已经在日本工作的姚力军带着技术回到国内。姚力军回忆道，当初向美国的霍尼韦尔和日本大阪太业申请购买超高纯钛，结果都被拒绝了，于是决定自己制造。2005年10月，实现了第一块中国制造靶材研发成功，每天500公斤的产量看上去并不算多，但是我国在这一领域的产品几乎为0，填补了中国溅射靶材工艺的空白。当时，中国不仅溅射靶材工艺是空白，就连生产靶材的高纯金属原材料也要全部依赖进口。“从工艺制造到关键的大设备都是我们自行设计的，在中国找不到第二家能够做这样的产品。”姚力军介绍道，从设计到制造，拥有自己知识产权的，这家工厂整个投资6亿元，如果采用全进口，不用说人家卖不卖，即使能买来全部造价也要高达20亿元，核心装备受制于人，产品竞争力无从谈起。金属靶材的金属原子被一层层建设到芯片上，再利用特殊的工艺把它们切割成金属导线，芯片的信息传输全靠这些金属导线。如今的市面上的很多手机、平板电脑都采用了的产品。中国每年进口芯片超过2000多亿美元，总值已经超过石油、粮食等。对于中国智造来说，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，中国企业要突破的关键技术还有不少。姚力军表示，目前超纯钛产品每月产出只有3～5吨，还不能满足当前生产的需求，面临巨大的产能压力。我们预计在未来的三年时间，所需要的超高纯钛每年要达到250～300吨，所以一方面会采用与跨国公司合作的方式，另一方面同时迅速培养我们自己的产能。
公司设备市场价二十亿左右，技术全国唯一，世界四强估值五十亿左右，大约股价最低28～30，结合炒作现高估值及未来高成长性45左右会是高点
好帖，顶起来
: 公司设备市场价二十亿左右，技术全国唯一，世界四强估值五十亿左右，大约股价最低28～30，结合炒作现高估值及未来高成长性45左右会是高点
2.19的股本。你50亿市值也是22左右，你拿来30
不卖，拿5年再看
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芯片是什么，终于有人讲透了！
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？下面来对IC 设计做介绍。
在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
设计第一步，订定目标
在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE 802.11 等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
有了电脑，事情都变得容易
有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDLcode转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
最后，将合成完的程式码再放入另一套EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？
层层光罩，叠起一颗芯片
首先，目前已经知道一颗IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件CMOS 为範例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。
至此，对于IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。
什么是晶圆？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8 寸或是12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质12 寸晶圆的难度就比8 寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？
层层堆叠打造的芯片
在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造IC 究竟有哪些步骤？本文将就IC 芯片制造的流程做介绍。
在开始前，我们要先认识IC 芯片是什么。IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为IC 电路的3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将IC 制造比拟成盖房子。
从上图中IC 芯片的3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。
首先，在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这裡，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的IC 芯片。
黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。
分层施工，逐层架构
知道IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。
制作 IC 时，可以简单分成以上4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。
金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多IC 芯片，接下来只要将完成的方形IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明。
纳米制程是什么？
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14 纳米与16 纳米之争，然而14 纳米与16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。
纳米到底有多细微？
在开始之前，要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上，纳米是0. 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话，或许会比较明显。
用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为0.0001 公尺（0.1 毫米），也就是说试着把一片指甲的侧面切成10 万条线，每条线就约等同于1 纳米，由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。
知道纳米有多小之后，还要理解缩小制程的用意，缩小电晶体的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。
再回来探究纳米制程是什么，以14 纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到14 纳米的尺寸，下图为传统电晶体的长相，以此作为例子。缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量，然而要缩小哪个部分才能达到这个目的？左下图中的L 就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端（有兴趣的话可以利用Google 以MOSFET 搜寻，会有更详细的解释）。
尺寸缩小有其物理限制
不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让电晶体有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。
最后，则是为什么会有人说各大厂进入10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1 颗原子的大小大约为0.1 纳米，在10 纳米的情况下，一条线只有不到100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
如果无法想像这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。
随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。
告诉你什么是封装
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期CPU 使用的PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。
传统封装，历久不衰
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的IC 芯片。
至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和DIP 相比，可容纳更多的金属接脚
相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。
行动装置兴起，新技术跃上舞台
然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。
在智慧型手机刚兴起时，在各大财经杂誌上皆可发现SoC 这个名词，然而SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同IC 间的距离，提升芯片的计算速度。至于制作方法，便是在IC 设计阶段时，将各个不同的IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。
然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且IC 与IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计IC，变成了解并整合各个功能的IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。
此外，SoC 还需要获得其他厂商的IP（intellectual property）授权，才能将别人设计好的元件放到SoC 中。因为制作SoC 需要获得整颗IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种IC 需要大量和该IC 相关的知识，只有像Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。
折衷方案，SiP 现身
作为替代方案，SiP 跃上整合芯片的舞台。和SoC 不同，它是购买各家的IC，在最后一次封装这些IC，如此便少了IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的IC，彼此的干扰程度大幅下降。
Apple Watch 采用SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手錶有更多的空间放电池。
采用 SiP 技术的产品，最着名的非 Apple Watch 莫属。因为Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的IC 包含在其中。
完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。
“简化芯片设计 软件定义硬件”，无论我们承不承认，SDH是集成电路发展的未来，特别是摩尔定律穷途末路的今天，ARM+FPGA无法打破快速可重构的牢笼，唯速度论没有错，成败的临界有时就是时间，是时候从FPGA的LUT中抽离出来，寻找一些新鲜的东西，深度学习不止是AlphaGo的昙花一现，在有限的芯片面积上实现无限的电路算法，动态可重构才是IC设计的未来。
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