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&& PCB板打样中常见的技术参数
PCB板打样中常见的技术参数
　　1、 过孔(Via)：过孔的作用是完成两个面上导线的电气连接。过孔通常的尺寸为：内径23mil，外径33mil。厂家推荐尺寸为外径比内径大12mil，但根据厂家的生产能力，10mil也可以做到。为了防止过孔与其他线路因连锡而短路，在加工时会要求加工商对过孔处涂覆阻焊剂，即绿油处理。过孔在完成连接的同时，也给线路引进了额外的电感，在高频电路时应当减少过孔的使用。由于过孔的体积以及内表面处理限制，在大电流应用中应当考虑过孔的尺寸。
　　2、 焊盘（Pad）：焊盘的作用是固定元器件。插件元件的焊盘大小应当考虑对应器件的管脚粗细，焊盘内径应当大于管脚直径，同时留足一定裕量，太小则容易导致管脚插入困难，或者维修二次焊接时困难；太大则造成焊料的浪费。外径则应当考虑有足够的锡固定引脚，防止虚焊。贴片器件的焊盘应当考虑尺寸精度，以及焊接的难易度。
　　3、 导线（Track）：导线的作用是完成器件连接的连接。导线的宽度由具体功能决定，同时为了保证生产厂家的成品率，不应当太细。为了方便设计，应当固定采用几个线宽，防止走线过程中线宽突变，同时保证线路的一致、美观。常用线宽为：信号线在9mil，12mil，16mil，电源以及大电流走线一般有24mil,36mil,56mil,64mil,72mil和100mil。
　　4、 标识（Designator）：标识是元器件的编号，目前我公司的元器件编号采用器件类型简称+3位数字的形式，如IC类：U201，U204，三极管类：T201，T301，电容类：C102，C301。详三位数字的第一位数字表示功能模块，如电源部分，MCU部分，RS485部分，计量部分等。后两位数字代表器件编号。
　　5、 覆铜层(Polygon)：覆铜层一般为大面积的铺地，除了起到地网络连通的作用，还起到为系统提供一个稳定可靠的地平面，吸收外界干扰以及遏制系统内噪声。
　　6、 禁止布线层(Keepout layer)：禁止布线层的作用与其名称一样，作用就是设置器件允许布线的范围。在大部分教材中，机械层(Mechanical layer)是用来决定PCB外框形状的，但机械层并不能阻止布线，因此机械层必须与禁止布线层同时使用。在现在的设计中一般不使用机械层，直接使用禁止布线层，厂商也会自动以此为板框尺寸。
　　7、 顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)：顶层丝印层和底层丝印层俗称白油层，是印制各中参数信息的层面。标识和版号等信息通常全部印制在这一层里。在该层中注意的问题是字符字体，目前我公司使用的字体为Sans Serif，虽然这种字体比Serif字体较不美观，但在小字体时可以保证丝印字体清晰。
　　8、 规则(Rules)：规则是用来设置PCB绘制的依据，我们可以通过设置规则来让软件帮助我们更好的检测设计中的问题，及时发现和处理各项违规的地方。常用的规则设置有：
　　A、 间隙(Clearance)：该参数设置导线间的距离，在通常设置中，信号导线与导线之间的间距应当大于最小导线宽度，而覆铜层的间隙宽度应当做到最小15mil。
　　B、 宽度控制（Width Constraint）：宽度设置控制最小和最大的导线宽度，我们一般较为关心最小宽度的设置。
　　C、 过孔设置(Routing Via Style)：用来设置最大和最小过孔宽度，我们一般较为关心最小过孔内径和外径。
　　D、 敷铜连接方式(Polygon Connect Style)：敷铜连接方式决定了敷铜与管脚连接的形式，通常使用十字形连接，连接线宽为24mil。
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易博PCB抄板工作室.All Rights Reserved. 粤ICP备PCB阻焊印制常见的两个问题
在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。
一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
类似的问题曾见过不下十家线路板厂发生过而，每个请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。而询问他们的烤板条件大都是在75&#分钟，双面同时印刷。
作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75&#8451;*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。
以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。
解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75&#51;*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。用21格曝光做到11级残留12级干净即可。
如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。
二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象
类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。
这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的预烤时孔内的油太厚，无法彻底将孔内油么返显影也显不掉呢？我们可以做个测试，用小刀片将孔内的油挑出来看，肯定孔内的油是稀的，是稀的油如果再次显影，造成油树脂结合在孔墙上无法清洗掉。
用烧碱再次返洗为什么还是洗不掉呢？在油墨本身没有预烤干的情况下，经Na2CO3冲浸，在经烧碱的浸泡，使之湿润的油墨被两种化学yao水的攻击咬死，将油墨的颜色浸入孔墙的基材内，就像我们生活中常见的墨水搞在衣服上，浸了纱，无法洗掉一样的道理，结果到最后怎么看孔内都有一层绿色的油，造成报废。
& 深圳徐小姐
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。请问如何在PCB板丝印层中镂空数字，效果如下图_百度知道
请问如何在PCB板丝印层中镂空数字，效果如下图
我有更好的答案
一下就是镂空了
这在PCB上很容易做到。这主要由工程部CAM组完成，在白油块上套负字，就可以处理成上面的阴字效果，至于下面的阳字，正常处理即可，当然也可以用负片掏出长方形区域然后再在上面打上阳字。
dxp等软件可以做到。也可以让厂家做。
来快捷做吧!用字符打印机直接实现。
这个直接做个说明让PCB工厂处理就行了。工程人员会做这些的。。
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按时间排序
单面只能够做比较低端的机器，然而散热等后续处理起来也会比较轻松，成本低，穿孔只能用作插件；双面印刷可以制作高品质高效率的机器，然而成本也上去了，散热也要双面散热，可以通过穿孔来连接正反面，也可用作插件。其实根本上也就是铜的层数不同罢了。就好像一张纸单面写和双面写的区别。
印制电路板的可测试性设计原则有哪些呢？ 1、由板子的具体电路和功能，可以选择板上的各个部分电路是否需要采用相应的测试点。 2、应该有2或者2个以上的定位孔。 3、定位孔的尺寸要求直径在3~5mm之间，另外位置一般不对称。 4、测试点的位置应该在相应的焊接面上 5、每根测试针最大可以承受2A的电流。 6、每5个集成电路芯片提供一个地下测试点 7、对于表面贴装元器件，不能将他们的焊盘作为相应的测试点 8、对于元器件、集成电路芯片或者接插件，需要进行测试的引脚间距应该是2.54mm的倍数。 9、用来进行测试的印制电路板应该包括符合规范的工艺边。对于板的长度或者宽度大于20cm的应该留有符合规范的压低杠点。 10、测试点的形状和大小，一般选择方形或者圆形焊盘，尺寸不小于1mm*1mm 11、测试点应该锁定，另外应具有一定标注。 12、测试的间距应该大于2.54mm，测试点与焊接面上的元器件的间距应该大于2.54mm。 13、测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm，测试点到板边缘距离应大于3.175mm。 14、低压测试点和高压测试点之间的间距应该符合安全规范要求。 15、测试点的密度不能大于4~5个&#47;cm2，尽量分布均匀。 16、将测试点引到接插件或者连接电缆上来测试。 17、焊接面的元器件高度一般不能超过3.81mm 18、测试点不能被其他焊盘或者胶等覆盖，保证探针的接触可靠性。
前几年不发了，最近几年还可以。你是想打工呢，还是想自己开公司？打工也分做技术还是管理。首先选择行业是对的，但一定要确定好未来发展的方向，是从事技术还管理？
关于PCB这个行业，我个人认为如果做单一的布线工作基本是没有什么前景的，如果你能将电路设计，和PCB板制作结合起来，前景还是不错，再往深走，能够将驱动程序的编写也集于一身，那就很有前景了。
希望你能根据自身实力给自己定个切实可行的目标，成就一番事业！ 工作地点：通过我个人的奔波和同学的情况，我个人的建议是广州，深圳，上海和北京。这方面的机遇多，但压力也大！
祝君好运！
信息产业部印制电路板质量监督检验中心(Ministry of information Industry PCB Quality Supervising Test Center，原电子工业印制电路板质量检测中心)于1986年5月由原电子工业部第十五研究所组建成立，从2006年年初起，信息产业部印制电路板质量监督检验中心的检验业务已经纳入国家电子计算机质量监督检验中心的认可范围，检验人员、检验设备划归NCTC统一管理，并获得了国家认证认可监督委员会颁发的计量认证证书。因此，印制电路板产品检测历经了20年的历史，积累了丰富的经验。 印制电路板产品的检验业务由信息产业部授权，检验的产品主要包括：单双面印制板、多层印制板和印制板用覆铜箔板的国家监督抽查、行业监督抽查、企业委托和质量仲裁等。 印制电路板产品检验配备了电性能试验、物理机械性能试验、气候环境试验、金相剖析试验、可靠性试验的相关检测设备。 检验标准主要有： GB&#47;T《印制板总规范》； GB&#47;T6《无金属化孔单双面印制板分规范》； GB&#47;T6《有金属化孔单双面印制板分规范》； GB&#47;T2《印制板设计和使用》； GB&#47;T6《多层印制板分规范》； GB&#47;T6 《多层印制板分规范》； GB&#47;T2 《有贯穿连接的刚挠双面印制板规范》； GB&#47;T《有贯穿连接的单面与双面挠性印制板技术条件》； GB&#47;T《无贯穿连接的单面与双面挠性印制板技术条件》； GB&#47;T《有贯穿连接的挠性多层印制板规范》； GB&#47;T《有贯穿连接的刚挠多层印制板规范》； SJ&#47;T《无金属化孔单双面印制板能力详细规范》； SJ&#47;T《有金属化孔单双面印制板能力详细规范》； SJ&#47;T《多层印制板能力详细规范》； SJ&#47;T《印制板用阻焊剂》； SJ&#47;T《印制板尺寸与公差》； GB&#47;T《印制板测试方法》； GB《漆膜铅笔硬度测定法》； GB&#47;T3《电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法》； IPC-6012B 《刚性印制板鉴定和性能规范》； GJB 362A-1996《刚性印制板总规范》等。 PCB质检中心成立以来，还承担了上百家企业的各种设计定型、生产鉴定、科研产品试验和质量纠纷仲裁等委托检验达上千批次。为促进我国PCB产业的发展做出了积极的贡献。 业务联系电话： 010-0-0-0-0-
　　 PCB板排板设计纲要
　　　　　　　　　　　
1.焊盘孔径种类尽可能少。2.在单面板中走线不能带有未修的小孔，走线边沿不能有毛边。3.跳线种类尽可能少。通赏常以10MM为宜。4.大面积走线时，要以影线化填充块为主线道。5.单面板的线间距需≥20双面板线间距需≥10mil,如贴片IC管脚间距只有0.5mm时，IC管脚周边的部分区域间距最低可调到8mil。6．电源电路，旁路电容尽可能靠近芯片管脚。电感与电感之间尽可能拉开一些距离，以免干扰。7．地线尽可能粗，通常≥50mil。8.电路板中芯片周边的元器件要紧靠在一起，地线要一点接地。如大面积覆铜要尽多的放置过孔9.注意各元器件封装，尤其是电解电容的容量，继电器极性，蛙式开关的管脚定位。10．做双面板需注意，过孔的最小孔径是0.5mm 外环0.8mm，最细线条和线距为8mil。同一块电路板中的过孔种类要尽可能少。11．在各大功率器件直接贴板时，相应位置需有一块没被绿油覆盖的裸铜，便于元件散热和生产焊接固定。12．外壳为金属裸露器件如晶振，串口插座，USB座等，最好是将外壳与地连接。使之能够起到更好的屏蔽。13．金属裸露器件下方尽可能不要有过孔或走线，如无法避免需在其相对应的位置下放一块同等面积的白油丝印，避免与其下方其它网络短路。14．如电路板中有需操作的功能按键如设置，复位键等，需放置在易操作的地方。尽量不要被周边器件挡住。15．多引脚芯片，集成电路，连接器等器件必须标出元件方向，引脚号码。引脚数较多无法一一标出，可以采用每隔5个或10个引脚做一个标记的方法。16.需开工艺糟的地方，要有明确标注。通常以机械层(Mechanical 1)丝印复盖需开糟的焊盘。17.接插线头各焊盘脚要有明确的注释。对于极性元件，要明确标出元件管脚极性。以便生产及维护。18．电路板的上下或左右必须有一对边需作为工艺边，各需留5mm。在工艺边区域内不能放置任何元器件。以便生产加工。如结构限制在做完整板或拼板后需补拼一对工艺边，四角以圆弧为宜。19．如有贴片的电路板，在有贴片面对角需各放一个MARK点。MARK点外圈距板边大于3MM，定位孔中心5MM的范围内不能放置MARK点。如双面都有贴片器件两面的MARK点外形不能一样。如一面为圆形标志点。另一面则为方形标志点，或者以尺寸区分。20.一块完整的板要有板名及设计时间。以方便存档查阅。文字位置通常在PCB板的右下方。若因空间限制不能邻近标识时，可在附近找一空白区域按元器件排列位置及方向标识。21.做完板后需标出整板的尺寸。通常以(DRILL DRAWING)层标出整板的X.Y轴的尺寸。配合外加工需注意以下事项1. 单板尺寸以150MM＊100MM为参考值，小于此尺寸需拼板。拼板的尺寸最好设为250MM＊200MM以内。2. 电路板的四角用Φ3或Φ5圆弧连接避免失角。3. 没有工艺边的电路板，基板沿生产流向的两侧起宽5MM的区域不得放置器件，元件的焊盘可靠近部分禁止区域，但元件身体部分不能进入禁止区域。4．对于有极性元件，要明确标出元件管脚极性。5．对于QFP,PLCC类的贴片IC，为了便于实际上机台贴片，需增加中心基准标志如“＋”号和外形标志如第一脚位，采用白油丝印方式标识。6.位置要求高的元件，看不到焊点的元件必须有安装位置标识。7.MARK点与焊盘的相对位置是固定的，以此作为机器的识别标志并确定PCB板上焊盘的位置。8.如基板板为拼板，除需配置拼板MARK以外，还需配置单板MARK，应设置对角尽量远处，至少两个MARK。9.MARK标志需对角配置且不要对称。10.如基板为双面板，两面的MARK点外形不能一样。如顶层为圆形标志点。底层为方形标志点，MARK通常作1MM的直径焊盘，顶层用TOP　LAYER;底层用BOTTOM　LAYER。以MARK点为标志点的外圈要有至少3MM区域的亚光区，要求以当前丝印层为标志。11.单面板做底层贴片，元件封装的边线要离焊盘0.2MM，最小印丝宽0.15MM。高1.1MM。12．单面板作贴片时0603的元件需用0805的封装。减少焊盘不吃锡，虚焊等问题。13．，有贴片的电路板在布板时需注意在贴片电阻，电容，三极管边尽量不要放太高元件，以防影响焊点上锡。14．板空间足够的话，元件之间尽可能不要靠太近。15．元件的布局排放顺序尽可能与两个工艺边同一方向。元件两边的焊盘尽可能对应两个工艺边，使之流水方向一至，更易上锡，如贴片电阻，贴片电容，贴片三檄管，贴片芯片等元件。
过孔注意事项
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。 二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1&#47;(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020&#47;(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0&#47;2)=2.2x0.517x(55&#47;2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h&#47;d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050&#47;0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL&#47;T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
（1） 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10&#47;20Mil（钻孔&#47;焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8&#47;18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
（2） 上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
（3） PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
（4） 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
（5） 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
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