非常感谢本客小店的优惠活动，让我有机会以超值的折扣价买了心动已久的神舟战神K660D-i7 D1笔记本。对于笔记本电脑，越来越多的用户体现出不同需求，网络、娱乐、移动办公、行业应用多元化要素催生出各种细分市场。这些细分市场中也能不断出现新的增长点，就比如说游戏笔记本
非常感谢本客小店的优惠活动，让我有机会以超值的折扣价买了心动已久的神舟战神K660D-i7 D1笔记本。
对于笔记本电脑，越来越多的用户体现出不同需求，网络、娱乐、移动办公、行业应用多元化要素催生出各种细分市场。这些细分市场中也能不断出现新的增长点，就比如说游戏笔记本。
以前说起玩游戏，大部分人都会认为台式机才能提供真正优异的游戏体验，毕竟笔记本电脑由于体型的限制，并不能安装高端处理器、显卡和大显示器，可能有人会说像外星人笔记本不就是高端配置的笔记本吗?如果见过真机，可能才会明白那真是&不能承受之重&。当然，以前仅是以前，现在则完全不同了。
爱玩游戏的玩家们，如果说笔记本游戏性能能够等同于台式机，同时具有占用空间小、重量轻、屏幕大、价格万元以内、散热方面也能够得以保障，这样的笔记本您会购买吗?我想答案是肯定的，而神舟战神K660D-i7 D1正好就是这样一款游戏本。
其搭载英特尔酷睿第四代i7-4710MQ四核移动处理器，英特尔HM86芯片组，英伟达GTX860M 2G DDR5显卡，4GB DDR3内存，1TB硬盘，15寸全高清屏。
神舟战神系列改变了以往神舟的设计，让其整体档次提高不少。外形的设计可谓众口难调，难免有消费者更喜欢亮骚的外观，但是目前苹果都由拟物化变为了扁平化，可见采用简约风格的设计更为明智。
战神K660D-i7 D1 A面
背面同样为塑料材质，左侧为进风口集群(下图看到是在右侧，没错，因为我是侧翻过来的)，由于战神K660D性能十分强劲，为了将硬件运行产生的热量带出机身所以大量的进风口是必须的。下侧为两个立体声扬声器。
扬声器被设计在了背面最下侧的位置，和之前我用过的其他笔记本稍有不同，曾经用过的笔记本扬声器都是在C面电源键附近，不知道是出于什么考虑这样设计的，求解答。
扬声器特写
B面也采用了钢琴烤漆，正上方为一枚130W摄像头，这个对于现在的网络条件可谓有点落伍，摄像头右侧为降噪MAC。屏幕四周有6枚橡胶软垫，在闭合屏幕时起到保护作用。屏幕分辨率为1920 x 1080的高清屏，显示效果十分细腻。
摄像头特写
橡胶软垫特写
全黑环境中，战神K660D的屏幕也未见漏光，这也说明了战神的屏幕品控做的不错。
屏幕漏光测试
键盘面设计简洁，上方是电源开关按键，按键周围为金属原色设计，非常醒目。键盘对于游戏玩家的重要性不言而喻，良好的游戏键盘能够降低游戏中手指疲劳感，极佳的相应速度也能让玩家在游戏中占得先机。键帽大小适中，能够提供很好的响应速度与按键触底感。
键盘侧面特写
值得一提的是，战神背面有两点非常好的设计，首先是四个高低不同的防滑垫，靠近背面上端也就是出风口方向的防滑垫较高，这是为了给背板进风口更大的空气流动空间，最下的防滑垫最矮，配合起来使键盘与桌面呈小角度倾斜，让用户在手掌放在键盘掌托上有更舒适的角度。
大尺寸的笔记本电脑在接口方面会有很大优势，而战神K660D更是其中翘楚。笔记本左侧有电源接口，RJ-45网络接口，HDMI视频接口，2 x USB 3.0接口，防盗锁。
左侧特写，出风口几乎占了5分之2的位置，非常不错
右侧有光驱位(不过是装饰品用不了)，2 x USB 2.0接口和3.5mm耳机接口，3.5mm MAC接口。
笔记本下端有笔记本状态指示灯。
指示灯特写
战神K660D接口非常丰富，2个USB 3.0接口可满足游戏玩家对于高端游戏键盘鼠标的驳接，左右两端USB接口的距离设计合理，同时插键盘鼠标移动硬盘盒U盘、鼠标都没有发生插头打架的现象。
适配器块头好大，看了反面的贴纸感觉有点下档次，山寨味十足。
买了游戏本最终肯定是要在游戏上一展风采，战神K660D-i7 D1使用最新笔记本硬件，保证用户在最新版游戏上能有更好体验，其配置可用&高大上&来形容。作为游戏本，配置方面一定要跟得上大型3D单机游戏的配置要求，战神K660D-i7 D1搭载英特尔第四代22nm设计Haswell架构酷睿i7-4710MQ，主频为2.5GHz，睿频可至3.5GHz，TDP仅为47w，4核8线程十分高端。
内存为4GB DDR3，我已经升级为8G，时序为11-11-11-28
显卡方面，其采用开普勒架构Nvidia GeForce GTX860M显存为2GB GDDR5，游戏性能比上一代产品 GeForce GTX 765M 高 40% 。
战神使用日立 1TB 7200RPM硬盘，缓存为32MB。
硬盘信息，不知道为啥，测试有点惨
WIN7自带硬件测试，除了硬盘瓶颈，其他分数还是蛮高的。
鲁大师的硬件检测
综合得分163532
鲁大师的温度压力测试
3DMARK11得分1673
用CineBench R15测试处理器性能，最终战神 GTX860M显卡OpenGL得分89.75fps，i7-4710MQ处理器多核心分数551cb
失落的星球2测试图，FPS达到59.4
生化危机5测试图，FPS达到60
总结：以前提起游戏本，所有人的脑中都会浮现出Alienware、Terrans force等高端品牌，现在看来神舟战神也可以算上一个了。其实堆硬件堆性能哪家都能办到，但是能将如此高端的配置设计到那么轻薄的机身中就需要一定的能力，再加上不错的散热，可见战神的设计功底非常深厚。人性化设计说起来容易做起来难，尤其在笔记本市场中产品千篇一律同质化严重，想要让用户有更好的体验就更需用心，战神能够想用户之所想非常不易。从测试成绩来看，战神相当出色，处理器分数为，多核的执行效率，而更加出色是其搭载的GTX860M GDDR5 2GB显卡。战神确实已经具备了火拼各个厂家游戏本的资本，极简的外观设计，出色的显示效果，这一切都将这款产品提高到能与国际厂商竞品对决的地位。遗憾之处：键盘背光对于高端游戏本来说是必不可少的一块，其能为夜间游戏时能够提供很好的视线，而且背光能为笔记本本身的增加美观度。摄像头也无法满足国内网络提速的发展应用了，听闻有一些笔记本已经配备了720P的高清摄像头了。
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宽带山热帖排行神舟k660d怎么清理风扇
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神舟k660d这款笔记本采用的是D面散热拆卸结构，D面板非常容易拆卸下来，拆下后就可以看到全套的扫热组件。首先，需要先拆卸下散热风扇，散热风扇和热管散热架并不是一个整体，拆卸下散热风扇之后就可以用软毛刷子清理一下风扇便面的灰尘了。再然后就是拆卸散热架清理灰尘和失去导热性能的硅脂残留物，拆卸的时候注意均匀松动螺丝，轻缓的拿下散热架，笔记本的CPU和GPU都是裸露的芯片避免磕碰，拆下散热架之后用刷子清理灰尘，用棉签清理残留的硅脂之后重新涂抹导热硅脂，涂抹导热硅脂的时候要适量，一把挤出一到两毫升的导热硅脂即可。 重新按照先装散热架后装风扇的顺序安装散热组件。安装完成散热组件之后不要急于安装D面板，而是通电开机，测试一下散热效果和噪音水平，一切都没有问题之后再安装D面板正常使用。
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神舟战神 K660D-i7 D1 拆机（多图）
54192浏览 / 113回复
分楼开贴………………开机前：
开拆：电池 后盖…………
『殇』 发表于
开拆：电池 后盖…………
拆后盖的方法和拆电池一样，要打开两边的电池锁
打开硬盘后盖硬盘后盖没有螺丝固定，用大拇指在凹槽处向内用力就可以取下来拆下硬盘
拆下光驱，这个只是个盒子没什么用
开拆键盘键盘有上方4个卡着，左右各一个卡着，建议用薄平字螺丝刀来取帮助取下来
准备分离机体，要打开三处连接处
正式分离……………………
内存和 螺丝组图
装机：安装内存安装硬盘连接键盘安装电池开机测试测试键盘测试触摸板………………
测试无误，关机 最后装机
建议拆机的时候注意螺丝的位置，怕忘记就拍照存图。
看了楼主拆机图，自己也拆了，发现没有装固态硬盘的地方，是否K660D无法加装固态硬盘啊？求告知。谢谢
来几个简单的测试参数鲁大师跑分win 8.1 64位专业版 开qq和浏览器下的负载cpu-z
不错，顶一个
拆得比较细，就是照片拍得稍微模糊了点，总之辛苦了。。。恭喜登船。。。
『殇』 发表于
拆后盖的方法和拆电池一样，要打开两边的电池锁
谢谢啦，才知道，说明书貌似也没提及，刚拆了3螺丝，还好看到你帖子
guoowei 发表于
看了楼主拆机图，自己也拆了，发现没有装固态硬盘的地方，是否K660D无法加装固态硬盘啊？求告知。谢谢
预留的是 Msata就是这里
木子guoguo 发表于
拆得比较细，就是照片拍得稍微模糊了点，总之辛苦了。。。恭喜登船。。。
拿着手机拍的也没有注意打光
楼主照片拍的太渣了。。不忍直视。
楼主有没有电池只有97%可用的情况？
支持键盘翻页 ( 左右 )&
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神舟k660d完全拆机收藏
一楼不给看
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对了楼主型号是i7单
后盖很好拆把卡扣像2边弄开把盖子一推就下来了如图
为什么我的是有螺丝的　　如果这都不算爱，还有什么好悲哀
后盖有一块铜片估计是铺注散热的
加油，快更
1是硬盘2是光驱位但这个型号没有光驱只是个空盒
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这个型号可以装2块固态本身预留了一个光驱位也可以装一个这是预留的在3的位置
然后Boooooooom了
把4个螺丝下下来把吕片拿下在吧硬盘向箭头方向轻推就可以吧他拿下来
把这个螺丝下掉就可以吧光驱位的空盒拿下来当然楼主装了固态并不是空的态
楼主固态这个固态并不是楼主装的是买的时候js装的花了我500大洋
笔记本多少钱买的
现在是散热模块单风扇双铜管的散热规格自然是压不住i74710mq和960的温度这也是这个型号的缺点
把8个螺丝拧松这8个是拧不下来的拧松就行别忘了把风扇的供电接口取下来
很容易就下来了
我以经把cpu和显卡上的硅脂清理了
前面以经说过cpu是i74710mq后2个子母中Q代表移动4核m代表封装方式是一种可拆卸封装也就代表CPU可以拆下来
上一楼掉的图
就看看你拆到什么程度
内部还行的，楼主键盘是
接下来是网卡在图中4号的位置
网卡被固定在主板上要下个螺丝如图
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