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求教LED正装战倒装的道理战区别
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　　正装布局，凡是涂敷一层环氧树脂，下面采用蓝宝石为衬底，电极正在上方，主上至下资料为：P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。　　正装布局有源区发出的光经由P型GaN区战通明电极出射，采用的方式是正在P型GaN上造备金属通明电极，使电流不变扩散，到达平均发光的目标。　　倒装芯片（filp chip）手艺，是正在芯片的P极战N极下方用金线焊线机造作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，led灌胶招聘用金线来毗连芯片外侧战Si底板。LED芯片通过凸点倒装毗连到硅基上。如许大功率LED发生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是间接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底，再传到金属底座。　　造作体例：造备拥有适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同时造备响应尺寸的硅底板，并正在其上造作共晶焊接电极的金导电层战引出导电层（超声波金丝球焊点）。然后，操纵共晶焊接设施将大尺寸LED芯片与硅底板焊正在一路。　　(1).固晶：正装小芯片采纳正在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且自身支架基座凡是为导热系数较高的铜材；　　(2).焊线：正装小芯片凡是封装后驱动电流较小且发烧量也相对较小，因而采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流正常正在350mA以上，芯片尺寸较大，因而为了电流注入芯片历程中的平均性及不变性，凡是正在芯片正负级与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线).荧光粉取舍：正装小芯片正常驱动电流正在20mA摆布，而倒装功率芯片正常正在350mA摆布，因而二者正在利用历程中各自的发烧量相差甚大，而隐正在市场通用的荧光粉次要为YAG，YAG本身耐高温为127℃摆布，而芯片点亮后，结温(Tj)会远远高于此温度，因而正在散热处置欠好的环境下，荧光粉幼时间老化衰减紧张，因而正在倒装芯片封装历程中利用耐高温机能更好的硅酸盐荧光粉；　　(4).胶体的取舍：正装小芯片发烧量较小，因而保守的环氧树脂就能够餍足封装的必要；而倒装功率芯片发烧量较大，必要采用硅胶来进行封装；硅胶的取舍历程中为了婚配蓝宝石衬底的折射率，取舍折射率较高的硅胶(1.51)，预防折射率较低导致全反射临界角增大而使大部门的光正在封装胶体内部被全反射而丧失掉；同时，硅胶弹性较大，与环氧树脂比拟热应力比环氧树脂小良多，正在利用历程中能够对芯片及金线起到优良的感化，有益于提高整个产物的靠得住性；　　(5).点胶：正装小芯片的封装凡是采用保守的点满整个反射杯笼盖芯片的体例来封装，而倒装功率芯片封装历程中，因为多采用平头支架，因而为了整个荧光粉涂敷的平均性提超出跨越光率而采用保型封装(Conformal-Coating)的工艺；　　(6).灌胶成型：正装芯片凡是采用正在模粒中先灌满环氧树脂然后将支架插入高温固化的体例；而倒装功率芯片则必要采用主透镜此中一个进气孔中渐渐灌入硅胶的体例来填充，填充的历程中应提高操作避免烘烤后呈隐气泡战裂纹、分层等征象影响造品率；　　(7).散热设想：正装小芯片凡是无分外的散热设想；而倒装功率芯片凡是必要正在支架下加散热基板，特殊环境下正在散热基板后增添电扇等体例来散热；正在焊接支架到铝基板的历程中 利用功率30W的恒温电烙铁温度低于230℃，逗留时间3S来焊接；
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倒装LED是否是个伪命题，倒装产品目前并无任何优势。
高功率密度倒装产品的散热还比不过正装镜面铝的散热效果。
有人做过研究模拟，倒装芯片的散热不如正装芯片。
我这边测试的结论也查不出，倒装用的是锡膏，pad的接触面积只有芯片的2/3，正装整个底部都与基板贴合，倒装要做绝缘，只能用陶瓷或者有绝缘层的基板，导致整体热阻大增。正装如果用铜基板或者镜面铝，加上目前绝缘胶越来越好，散热通道的热阻可以做的更小。
这个无需模拟测试或深入研究，从原理上就可以得出结论的，作为倒装结构，散热应该在实施之前得到评估，具有可行性再实施，对于大功率而言，倒装散热面积损失应该不是很多，而导热系数可能要做得更好，这也许是个考虑的方向，当然材料的改进也是一个不可忽略的因素，总之是要综合考虑一个更优的可行性方案，各方面长短互补吧，但先做出倒装芯片再去考虑散热问题就不是很科学了，大有创造困难也要上的意思，我原听到倒装芯片散热效果更优，看来并不尽然，实事求是的参数应该还要继续发扬。
倒装的可靠性比正装的要高吧，这也算个有点
深圳市普朗克光电科技有限公司，专业LED灯珠定制，CREE芯片专利灯珠，电话：8；www.planckled.com
倒装比正装少一道工序可以减少人工成本费 &貌似倒装的散热好吧===
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受禁白令限制 LED倒装芯片面临机遇与挑战
来源：中国商报网
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受禁白令限制 LED倒装芯片面临机遇与挑战受禁白令限制，60瓦及以上普通照明白炽灯在市场上已被禁止进口和销售。但对于广大消费者而言，早已习惯这种简单的照明工具，突然被禁或许还心存留恋，而LED灯丝灯的出现，恰好迎合民众的这种怀旧心理，因此很快引起一定的市场热度。
　　受禁白令限制，60瓦及以上普通照明白炽灯在市场上已被禁止进口和销售。但对于广大消费者而言，早已习惯这种简单的照明工具，突然被禁或许还心存留恋，而LED灯丝灯的出现，恰好迎合民众的这种怀旧心理，因此很快引起一定的市场热度。简单来说，LED灯丝灯就是从外形上看用LED制作的白炽灯，关键技术在于LED灯丝的制作，其实也是一种新型的LED封装技术。
倒装工艺平民化，催旺LED灯丝产品
&&&&&&&据了解，目前在制作LED灯丝主要形成了几种不同的技术路线，一种是采用COB封装技术，而基板多采用蓝宝石或玻璃，一种是基于柔性基板的COF工艺，还有一种就是近来备受市场关注的倒装芯片工艺。
　　这几种主要的技术路线可以说有着各自的突出特点，但业内分析人士认为，如果用倒装芯片制作LED灯丝，其散热和稳定性会更好，因此目前来看用倒装COB封装是LED灯丝制作的最佳方法。两岸光电倒装LED项目经理邓启爱认为，采用倒装芯片技术较好解决了正装芯片灯丝散热不良、塌线、死灯等问题。
　　从去年到今年，倒装芯片技术本身取得了较为重大的突破，在技术上变得更亲切好用，实现了真正的&平民化&，倒装芯片获得广泛的应用也为今年基于倒装工艺的系列LED照明产品热潮提供了技术基础。
LED灯丝灯用创新来怀旧
&&&&&&&& 对于LED灯丝灯的市场前景，为什么会出现LED灯丝灯，其实它不仅仅是一个复古或者是消费者的怀旧，它其实有很多综合因素，譬如可以让LED的光源又回到一个全周光的状态，而倒装工艺又使它具有出色的散热和光效。所以有理由相信灯丝灯这个品类，应该在未来会变成长期的光源市场，会变成长期的品类。
　　由此来看，灯丝灯的市场空间和利用价值会非常巨大，但业界对LED灯丝灯的良率及安全问题亦不无担心。目前产业链上一些企业也在积极找寻更好的解决方案。
　　譬如，倒装芯片供应商两岸光电就尝试在LED灯丝灯产业链上做一些整合，一方面积极推进与周边地区有共识企业间展开合作，另一方面，选取典型项目进行企业垂直整合的合作试点，形成合力共同解决目前灯丝灯的一些技术难题。据邓启爱介绍，目前已经取得了一些成果，比如：在小体积大瓦数等倒装产品优势明显的项目与上中游公司进行合作，把灯丝产品从4瓦做到了10瓦以上的方案评估实行，目前高温老化和冷热冲击等信赖性测试都已完成试验，在稳定性和可靠性上已比较成熟，在安全性和良率方面得到显著提升。
　　据悉，目前两岸光电通过与其他企业通力合作，发挥各自优势、创新思路，已突破灯丝灯最大可以做到4W的上限，实现整灯12W的成功尝试。
　　尽管涉足LED灯丝灯的厂家表示LED灯丝灯确实还需要进一步提高，譬如将灯丝做到更低的单价每瓦，更适应市场的广泛需求。但目前来看，倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择，也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑，这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理，工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。
　　对于整个LED照明市场来说，不管灯丝灯也好，还是其他形式的灯，最终都是企业根据市场需要，依靠研发、技术上的创新，尤其是在核心环节封装工艺上的突破，达到成本平衡点，为市场提供更具性价比的产品，这才是整个行业应该持续努力的方向。
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LED倒装芯片知识全解
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两张图让你秒懂LED倒装芯片
什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?
一、LED倒装芯片和正装芯片图解
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片。
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。
为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去，芯片材料是透明的)，同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构在大功率芯片较多用到。
二、LED芯片结构主要有三种流派
目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。
这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
三、LED倒装芯片的优点
一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。
四、LED倒装芯片普及的难点
1、倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。
2、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
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