pcb过空中一般孔和盘尺寸是多少_百度知道
pcb过空中一般孔和盘尺寸是多少
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0.3 0.6mm0.4 0.8mm0.6 1.2mm我一般这样设计。不过还是看实际情况，加工的最小尺寸就是0.3 0.6mm,这个是不能再小了，不过也看加工厂能不能做更小的
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需求名称减少LED光衰技术.doc 32页
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需求名称减少LED光衰技术.doc
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技术需求-电子信息
需求名称：减少LED光衰技术
内容说明：该技术主要应用在LED白光发光二极管上，使LED白光发光二极管光衰减少到最低，延长LED白光发光二极管的寿命，为LED灯具进入家庭真正创造可能。
企业名称：福建省南平市三金电子有限公司
单位地址：福建省南平市长沙妹仔垅工业园
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需求名称：金属浆料配制烧结技术
内容说明：该技术主要应用在陶瓷外壳的金属化上，主要解决的关键问题如下：1．各种电阻值浆料的配制影响氧化铝陶瓷产品的电阻值变化的主要因素是金属浆料的稳定，我们要通过该项目的研究，根据不同产品规格要求，开发出各种电阻值的金属浆料配方，并保证浆料的稳定性。2.提高拉拔强度的一致性，提高产品可靠性和使用寿命产品拉拔强度的好坏直接影响到产品的使用寿命。瓷体的成型方法、金化浆料印刷的均匀性等都会影响金属化瓷壳的拉拔强度，我们要通过研究，建立提高金属化瓷体的拉拔强度；确定浆料的粘度、流动性，丝网的目数、张力，以保证金属化浆料印刷的均匀性，来保证拉拔强度达到产业化的要求和一致性，提高产品可靠性和使用寿命。3. 氧化铝陶瓷产品金属化烧结技术金属化烧结技术是氧化铝陶瓷产制造过程中的一个关键工艺。其影响陶瓷强度、金属化层与陶瓷的结合强度、金属化层与镀镍层的结合强度、烧成收缩率的一致性等。工艺过程中应控制好烧成气氛和烧成温度曲线和最高温度。烧成气氛直接影响到陶瓷质量、金属化和陶瓷结合强度、金属化与镀层的结合强度；烧成温度曲线直接影响到陶瓷强度；最高温度直接影响到陶瓷强度和烧成收缩率。因此，要通过该项目工艺研究，调整金属陶瓷烧结的各项参数，提高产品的金属化层结合强度，使其满足用户的要求。
企业名称：福建闽航电子有限公司
单位地址：福建省南平市长沙高新技术开发区
邮政编码：
联 系 人：张南菊
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需求名称：LED封装陶瓷底座
内容说明：一是产品性能研究，如：瓷体平整度等；二是批量生产关键工艺技术研究，如：大版精细印刷工艺技术；大版层压工艺技术；大版压痕工艺技术；大版一次烧结工艺技术；成品分离工艺技术等关键工艺技术研究。
企业名称：福建闽航电子有限公司
单位地址：南平长沙工业园区
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联 系 人：陈小红
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需求名称：温控陶瓷加热基板
内容说明：该技术主要应用于开发研制温控陶瓷加热基板，处于国际和国内领先水平。需调整三层生胚的层压工艺参数、研制层与层之间黏接剂的配方，解决层间开裂问题，解决温控导带的焊头引线问题等
企业名称：福建闽航电子有限公司
单位地址：南平长沙工业园区
邮政编码：
联 系 人：陈小红
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需求名称：自适应功放数字预失真（DPD）技术
内容说明：目前在通信系统中使用的功放,基本采用的是功率回退技术,效率低,而随着国家对节能环保意识的增强,需要采用新技术提高能效比;数字预失真技术的能有利改善功放的线性度，其原理是通过一个预失真元件和功放元件级联，这两个非线性失真功能相结合，便能够实现高度线性、无失真的系统。
数字预失真技术的难点在于以下几点:
（1) 数字预失真必须有自适应的功能。功率放大器的失真(即非线性)特性会随时间、温度以及偏压的变化而变化，因器件的不同而不同。尽管能为一个器件确定特性并设计正确的预失真算法，但要对每个器件都进行上述工作在经济上是不可行的,所以必须有自适应的功能，根据反馈信号自动调整预失真算法。
（2) 数字预失真必须有足够的带宽, 在多载波系统中要有较大的带宽，这就需要FPGA数字处理要有足够的速度。
需达到的技术主要指标有:最大输出功率≥43dBm,功放效率≥20%。
企业可为解决需求提供的条件:
（1）人力资源：目前有10名研发技术人员从事这块技术的开发，其中数字开发工程师3名,射频开发工程师3名,整机开发工程师2名,项目辅助人员3名。
（2）仪器设备和厂房：公司在软件园拥有12000平方米的研发和生产场地，现有价值1000多万元的仪器仪表和工具软件，如网络分析仪、噪声分析仪、矢量信号源、频谱分析仪、高温老化室、示波器、开发用微机和多种软件开发系统等。
（3）提供的经费：20万元
企业名称：福建三元达通讯股份有限公司
单位地址：福州市铜盘路软件园基地C区28#楼
邮政编码：
联 系 人：张新丰
联系电话：2
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需求名称：载波跟踪自调节技术
内容说明：载波跟踪技术是一种提高功放效率的技术, 能广泛应用于通信系统中的各个方面，他可根据输入信号的包络,动态的调整功放管的供电电压,提高功放的效率,达到节能的目的。
要解决的关键技术在
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电路板小型化设计如何实现？
& & 摘要：电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，电路板小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以电路板小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在电路板小型化设计方面的强大功能，全面剖析电路板小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：电路板小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAYER（任意阶）技术的设计方法以及工艺实现，介绍埋阻、埋容的应用，埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对电路板小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法，HDI在通信系统类产品中的应用，HDI和背钻的比较等。
& & 关键词：电路板小型化设计，HDI，ANYLAYER（任意阶）技术，埋入式器件，信号完整性
& & 1.引 言
& & 产品小型化的好处是显而易见的，从而带动了电路板小型化设计技术的发展。这些技术主要有：
& & 1、传统意义上的HDI技术，经过多年的发展，现在国内厂家可以做到3+n+3，也就是3阶盲埋孔设计已经开始逐步成熟了。
& & 2、ANYLAYER（任意阶）技术，又叫任意过孔技术(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)，随着苹果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI，任意阶技术也因此越来越被广大智能手机等厂家所关注
& & 3、埋阻、埋容和埋入式元器件，不少厂家研究埋阻、埋容技术多年，埋容也已经能实现量产，埋入式元器件早些年大量用于航空航天和军事领域，这些年因为SiP的普及，在普通电子产品领域也开始火起来，算是比较新的技术，多用于封装载板。
& & 小型化技术的推广，除了对工艺带来巨大的挑战之外，还对设计方法、观念、工具等都带来深远的影响。传统的设计工具效率低下，并且因为不具备相应的约束规则而需要大量人工干预检查，比较容易出错，设计工程师需要全新的支持电路板小型化设计技术的工具。Cadence SPB16.5全面加强了对电路板小型化设计的支持，增加了埋入式元器件的设计方法，同时进一步优化增强了对HDI以及ANYLAYER技术的支持。
& & 2.HDI技术以及工艺实现
& & HDI：High Density Interconnect，高密度互连。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔和机械钻孔的结合应用。HDI也就是通常我们所说的盲埋孔技术。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在PCB板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
& & 2.1 HDI的分类&
& & IPC-2315上对HDI的分类有详细说明，这里我们按照激光孔深度的不同分为以下几种：一阶HDI， 二阶HDI 三阶HDI。
& & 一阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次外层的成孔技术。通常激光孔和盘采用4/12mil（5/12mil），当然，现在也可以采用更小盘如4/10mil了应对密度较高的布线.内层的盲孔我们一般采用普通孔。而二阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的改进和提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层（2+N+2），和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式（1+1+N+1+1），其加工难度远远大于1阶的HDI技术。三阶HDI板的加工制作工艺与二阶基本相似，就是多了几种类型的孔。目前国内的二阶HDI设计和加工已经非常成熟了。
& & 2.2 HDI板设计上的挑战
& & 多阶HDI的设计，需要一个灵活强大的约束管理器，能识别微孔和普通机械孔，能设置微孔与其他元素的间距约束。同名网络的约束关系变得复杂，需要支持各种情况下的同名网络间距约束检查。需要能清晰的显示不同类型的过孔信息，方便设计工程师进行管理。Allegro的3D结构视图可以帮助我们更加了解不同孔的结构。
& & Cadence的 SPB16.X平台，具有强大的HDI设计功能。
& & 首先是Micro Via属性，使得HDI工艺实现的微孔彻底和传统机械实现的盲埋孔区分开来，单独进行约束设置；结合单独区分出来的同名网络设计约束、盘中孔设计约束等，实现了灵活强大的约束驱动的HDI设计。
& & Via Labels功能，可以让设计者更加方便的查看了解微孔所连接的层，进行设计规划；同时结合基于OpenGL的3D过孔结构现实功能，从平面到立体，帮助工程师实现复杂的多阶过孔结构管理。
& & 无盘设计功能可以自动根据走线层来实现通孔焊盘的存在与去除，实现了设计之初就因为去除焊盘来实现更加优化的布线空间利用率；与之相匹配的功能是增加了Hole和其他元素的间距约束设置。
& & 其他功能包括：DRC Modes里面的Via in Pad约束设置，过孔类型的结构示例图形，强大的Fan out功能和BGA出线功能等
& & 宏力捷采用Cadence强大的电路板小型化设计工具，结合自身HDI的设计和加工能力，完美完成了多个密度极高的小型化产品设计任务。
& & 一个3阶HDI的案例，宏力捷借助Cadence的设计平台以及在HDI设计领域多年的经验，完美的完成了设计。同时由于密度原因，设计的最小线宽和间距达到了2.4mil ，挑战了业内的极限。宏力捷借助自有板厂和合作厂家在HDI生产加工上的领先工艺能力，帮助客户完成了制板和贴片。
& & 3.ANYLAYER（任意阶）技术
& & 近些年来，为了满足一些高端消费类电子产品小型化的需要，芯片的集成度越来越高，BGA管脚间距越来越近（小于等于0.4pitch），PCB的布局也越来紧凑，走线密度也越来越大，为了提高设计的布通率且不影响信号完整性等性能，ANYLAYER（任意阶）技术应用而生，这个就是任意过孔技术(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)。
& & 3.1任意层过孔技术特点
& & 任意层过孔技术与HDI技术的特征比较，ALIVH的最大优势就是设计自由度大大增加，可以在层间随意打孔，而ＨＤＩ工艺不能做到这点。一般国内厂商做到最复杂的结构也就是HDI的设计极限为三阶ＨＤＩ板，由于HDI不是完全采用激光钻孔，在内层的埋孔采用的是机械孔，所以孔盘的要求比激光孔大很多，而机械孔要占用所经过的层面上空间。所以一般来说HDI这种结构比起ALIVH技术的任意打孔，内层核板的孔径也可用0.2mm的微孔还是有很大差距的。所以ALIVH板的走线空间比HDI大概有很大的提高。同时，ALIVH的成本和加工难度也比HDI工艺要高。
& & 3.2任意层过孔的设计挑战
& & 任意层过孔技术完全颠覆了传统过孔设计方法。如果还是需要设置不同层的过孔，会增加管理难度。需要设计工具具备智能化打孔的能力，同时能随意的进行组合和拆分。
& & Cadence在传统的基于换线层的布线方式上，增加了基于Working Layer的换线方式，可以在Working Layer面板中勾选可以进行环线的层，然后在双击打孔的时候，就可以选择任意层之间进行换线。
& & 4.埋阻、埋容和埋入式元器件
& & 对高速访问互联网和社交网络要求手持设备高集成和小型化。目前靠最先进的4-N-4的HDI技术。但为了下一代新技术,实现更高的互连密度，在这个领域，埋入无源甚至于有源的零件进入PCB和基板中可满足以上要求。当你设计手机，数码相机等消费类电子产品，考虑如何将无源和有源的零件埋入PCB和基板是当前设计的最好选择。这种方法可能因为你采用不同的供应商略有不同。埋入零件的另外一个好处，该技术提供对知识产权保护,防止所谓的逆向设计。Allegro PCB Editor可以提供最好的工业级解决方案。Allegro PCB Editor还可以同HDI板，柔板和埋入式零件更加紧密的合作。你可以得到正确的参数和约束对完成埋入式零件的设计。埋入器件的设计不仅可以简化后面SMT的工艺，同时对产品表明的整洁度都有很大的提高。
& & 5.HDI设计在高速中的应用以及仿真方法
& & 高速串行总线技术的发展，信号传输速率继续提升，过孔寄生参数带来的影响也越来越被重视。高速仿真工程师关注过孔优化，通过各种手段来减小过孔寄生参数带来的影响。HDI由于采用盘中孔的设计要求，可以减少表层器件的寄生参数。同时，微孔的电感和电容大约只是一个标准过孔的十分之一左右。
& & 还是存在很多问题，寄生电容是对地的电容，机械孔不会6层都连接地平面，计算会远远比公式来得复杂；现在的过孔生产的时候，基本都采用无盘工艺，即去除非连接层的过孔焊盘，这可以有效减小过孔的寄生电容。这种情况下，只简单考虑过孔特征阻抗的影响是远远不够的。
& & 微孔的阻抗可以比较容易优化到差分线的100欧姆阻抗值，这样就减少了过孔引起的阻抗不连续带来的高速问题。
& & 从以上分析可以看出，微孔的高速性能远远优于普通机械孔，并且没有Stub的问题，机械孔就算是采用背钻工艺，也不可避免的要出现一定长度的Stub。而这个Stub，往往是影响高速电路性能的致命杀手。
& & 有如果关心微孔的过电流能力，需要的时候可采用微孔填铜来提高载流能力。
& & 6.结 论
& & Cadence的SPB16.X平台提供了出色的电路板小型化设计能力，在HDI多阶过孔设计，任意阶过孔设计，埋入式器件设计以及基于PDN的埋容仿真分析等领域都提供了出色的支持。全面基于HDI进行优化更新的约束管理器，帮助工程师实现在电路板小型化设计领域的约束驱动布局布线，提升设计效率和保证设计成功率。
& & 基于Cadence强大的平台和自身HDI设计上丰富的经验，同时结合自有板厂以及合作伙伴在国内领先的HDI加工能力，宏力捷可以提供全方位的电路板小型化设计、仿真、生产、贴片、组装等一站式服务，全面实现客户在小型化领域的各类需求。
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