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求画PCB板的一般心得？？
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一、电路版设计的先期工作&1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表&2、手工更改网络表&将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等&二、画出自己定义的非标准器件的封装库&建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB&库专用设计文件&三⑸柚肞CB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等&1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改&2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm&的螺丝可用6.5~8mm&的外径和3.2~3.5mm&内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB&izard&中调入&注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep&Out层，即禁止布线层&四、打开所有要用到的PCB&库文件后，调入网络表文件和修改零件封装&这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线&在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装&当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装&五、布置零件封装的位置，也称零件布局&Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局如果进行自动布局，运行&Tools&下面的&Auto&Place&,用这个命令，你需要有足够的耐心布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定Protel99在布局方面新增加了一些技巧新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件&提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向&注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件&六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定&假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等&放好后用VIEW3D&功能察看一下实际效果，存盘&七、布线规则设置&布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules&的Menu&处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以&选Design-Rules&一般需要重新设置以下几点:&1、安全间距(Routing标签的Clearance&Constraint)&它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值0.1mm&以下是绝对禁止的&2、走线层面和方向（Routing标签的Routing&Layers）&此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer&Stack&Manager中，点顶层或底层后，用Add&Plane&添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete&删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical&Layer&中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）&机械层1　一般用于画板子的边框；&　　&机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；&　　&机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB&Wizard&中导出一个PCAT结构的板子看一下&3、过孔形状（Routing标签的Routing&Via&Style）&它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同&4、走线线宽（Routing标签的Width&Constraint）&它规定了手工和自动布线时走线的宽度整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net&Class）的线宽设置，如地线、+5&伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等网络组可以事先在Design-Netlist&Manager中定义好，地线一般可选1mm&宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm&宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料当线径首选值太大使得SMD&焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD&焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board&为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件&5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon&Connect&Style）&建议用Relief&Connect&方式导线宽度Conductor&Width&取0.3-0.5mm&4&根导线45&或90&度&其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置&选Tools-Preferences，其中Options&栏的Interactive&Routing&处选Push&Obstacle&（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore&Obstacle为穿过，Avoid&Obstacle&为拦断）模式并选中Automatically&Remove&（自动删除多余的走线）Defaults&栏的Track&和Via&等也可改一下，一般不必去动它们&在不希望有走线的区域内放置FILL&填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top&或Bottom&Solder&相应处放FILL&布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验&八、自动布线和手工调整&1、点击菜单命令Auto&Route/Setup&对自动布线功能进行设置&选中除了Add&Testpoints&以外的所有项，特别是选中其中的Lock&All&Pre-Route&选项，Routing&Grid&可选1mil&等自动布线开始前PROTEL&会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大&2、点击菜单命令Auto&Route/All&开始自动布线&假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO&一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线完成后做一次DRC，有错则改正布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布&3、对布线进行手工初步调整&需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D&功能察看实际效果手工调整中可选Tools-Density&Map&查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End&键刷新屏幕红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色&九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single&Layer&Mode）&将每个布线层的线拉整齐和美观手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看&最后取消单层显示模式，存盘&十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate&并选择好方向后，按OK钮&并回原理图中选Tools-Back&Annotate&并选择好新生成的那个*.WAS&文件后，按OK&钮原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC&通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置&注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing&层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）&最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE&和宏势公司ROTEL99&和PROTEL99SE&专用PCB&汉字输入程序包中的FONT.EXE&等&十一、对所有过孔和焊盘补泪滴&补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看顺序按下键盘的S&和A&键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General&栏的前三个，并选Add&和Track&模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL&的DOS&版格式文件的话也可用其它模式，后按OK&钮完成后顺序按下键盘的X&和A&键（全部不选中）对于贴片和单面板一定要加&十二、放置覆铜区&将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm&并清除错误标记，选Place-Polygon&Plane&在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘最终要转成DOS&格式文件的话，一定要选择用八角形）下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：&设置完成后，再按OK&扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid&Size&比Track&Width&大，覆出网格线&相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes&便可更新这个覆铜几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止将设计规则里的安全间距改回原值&十三、最后再做一次DRC&选择其中Clearance&Constraints&Max/Min　Width&Constraints&Short&Circuit&Constraints&和Un-Routed&Nets　Constraints&这几项，按Run&DRC&钮，有错则改正全部正确后存盘&十四、对于支持PROTEL99SE&格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB&文件；对于支持PROTEL99&格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB&3.0&二进制文件，做DRC通过后不存盘退出在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB&文件由于目前很大一部分厂家只能做DOS&下的PROTEL&AUTOTRAX&画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS&版PCB&文件必不可少的：&1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET&文件，在打开本PCB&文件观看的情况下，将PCB&导出为PROTEL&PCB&2.8&ASCII&FILE&格式的*.PCB&文件&2&、用PROTEL&FOR&WINDOWS&PCB&2.8&打开PCB&文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax&格式存成一个DOS&下可打开的文件&3、用DOS&下的PROTEL&AUTOTRAX&打开这个文件个别字符串可能要重新拖放或调整大小上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们大的四列贴片IC&也会全部焊盘X-Y&互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误PROTEL&DOS&版可是没有UNDO&功能的假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC&Route&中的Separation&Setup&，各项值应比WINDOWS&版下小一些，有错则改正，直到DRC&全部通过为止&也可直接生成GERBER&和钻孔文件交给厂家选File-CAM&Manager&按Next&钮出来六个选项，Bom&为元器件清单表，DRC&为设计规则检查报告，Gerber&为光绘文件，NC&Drill&为钻孔文件，Pick&Place&为自动拾放文件，Test&Points&为测试点报告选择Gerber&后按提示一步步往下做其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供直到按下Finish&为止在生成的Gerber&Output&1&上按鼠标右键，选Insert&NC&Drill&加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate&CAM&Files&生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350&打开并校验注意电源层是负片输出的&十五、发Email&或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm&左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否&十六、产生BOM&文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式&十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD&R14&的DWG&格式文件给机械设计人员&二十一、整理和打印各种文档如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等.
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server is okAltium Designer中各层的含义-海文库
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Altium Designer中各层的含义
mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层
顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
multilayer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界和就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。和bottompaste铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppastetopsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效
1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层―多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。在DESIGN--OPTION里有：(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作层的可见性。一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
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pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别？
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Protel 99 SE的工作层1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。5.Silkscreen(丝印层)Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。6.Others(其他工作层面)[KeepOutLayer](禁止布线层)[Multi layer](多层)[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)pads各层用途:1& TOP
顶层2& BOTTOM
底层3-20& LAYER-3至LAYER-20
一般层，也可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示21& solder mask top 顶层阻焊层22& paste mask bottom 底层钢网23& paste mask top顶层钢网24& drill drawing 孔位层26& silkscreen top顶层丝印27& assembly drawing top顶层装配图28& solder mask bottom底层阻焊层29& silksceen bottom底层丝印30& assembly drawing bottom底层装配图25& LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路
采纳率：62%
跟protel99没区别，基本上所有的PCB软件的层取名都一样，比较统一。在PADS里，走线、敷铜这些电气层是可以自己取名字的，其他比如丝印、阻焊、助焊这些表明处理和机械加工层都用统一的名称
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