测试手机性能的软件为什么有的人手机cpu整数性能2亿多分_百度知道
测试手机性能的软件为什么有的人手机cpu整数性能2亿多分
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因为有的人手机 处理器（cpu）的性能好，工作效率高，运行速度快...
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手机都能行 电脑CPU和内存为何不在一起?
关键字：CPU
　　自2010年以来，CPU就一直使劲集成，吃了南桥吃北桥，如今主板上除了内存、电源ic、IO等组件已经鲜能看到其它组件的身影。那么为何与CPU关系最近的内存，至今一直能够保持独立呢？PC中的CPU能否和内存集成在一起？
　　CPU和内存是计算机中最重要的两个部件，这两个部件分别负责着不同的功能，CPU相当于人类的大脑，承担着数据的运算和处理功能，内存则承担着将这些数据交换的功能，
　　长久以来，二者在PC中一直相互配合，为我们提供出色的计算性能。但是随着的发展，二者是否可能。
　　二者合一，将使得数据的传输速度要远远超过通过网线的传输，CPU计算完可以直接给内存，这样的传输速度对于计算机来说是非常明显的。那么为何我们从没见到集成内存的CPU呢？
　　其实，能够集成内存功能的在很早已经出现，例如在工业控制行业应用非常广泛的单片机以及当然如今应用最广的可以说是中的SoC芯片。
　　SoC芯片
　　SoC芯片最大特点就是集成度高，除了具备了CPU功能之外，还能够集成包括显卡，内存控制器，USB主控芯片，电源管理电路，芯片等功能，可以说一块结合多项功能的Soc系统级芯片则完全有可能直接作为计算机来使用。小米2处理器APQ8064，就是通过POP技术与尔必达2GB内存整合在一起的。而这也是之前的很多人找不到小米内存的原因。这样整合的设计，将两个占用体积最大的芯片放置在一起，确实能够节省空间。
　　那么笔者不禁要问了，为何发展要早于手机行业的电脑CPU不能集成内存功能呢？
　　第2页：技术需求催生不同两个公司
　　手机SoC芯片都能够提成内存功能，那么为何发展更早的PC电脑上的处理器反而没有集成内存呢？这是为什么呢？
　　归根结底其实为一个“利”字。古人云:天下熙熙 皆为利来,天下攘攘 皆为利往。在处理器方面，这个利其实可以扩展为价值。就是，这种合并对于PC来说价值吸引并不大。今天我们就聊聊这种合并所带来的诸多挑战。
　　第一台电脑
　　在PC发展初期，各个部件价格非常高，那时候计算机相当于奢侈品，并不像现在这么便宜且普及。如果将内存放置在处理器方面，将大大增加内存的成本，现在的处理器都有缓存，其与内存取得的作用是类似的，但是其成本要远远高于单独的内存的成本。
　　而且CPU和内存都非常需要专业性，如果稍有差池，那么肯定对计算机影响巨大，这容易催生两个不同的领域/公司。他们分别对两个重要组件进行研发，所以，二者就一直很难结合在一起，都是作为独立的组件存在的。
　　同时，内存的逻辑进程与处理器的进程并不相同，如果将内存放在处理器上，这就需要为他们建立定制的具有特殊要求的逻辑进程。但是这种定制的研发需要大量的人力物力，无疑提升了成本，所以在电脑普及过程中，一直都是采用这种分开的方式，因为他降低了电脑的拥有成本，大大促进了电脑的普及。
　　第3页：手机和PC用户需求不同？
　　如果将内存放在CPU内部，那么就需要一个专有的定制的内存，内存的尺寸要更小，但是这无疑让放在芯片上的内存临双重打击：更加昂贵的晶片以及更大的单元尺寸，这样的组合反而不是厂商需要看到的。SRAM的实际需要比DRAM更多的晶体管，这是SRAM的一个优势。
　　对于PC用户来说，内存和CPU的性能直接关系到计算机的性能，而且不同的业务需求对计算机的CPU和内存的需求不同，有的业务可能并不需要大内存，但对处理器要求较高，而有的业务则对内存要求较高，对处理器要求较低，如果单纯的将内存和处理器结合在一起，很难满足不同用户的需求。
　　但是对于手机用户来说，他们对性能的需求并不是很大，手机注重的是产品的大小，而集成的方式无疑能够大大缩减手机的大小，而且基于架构的手机芯片在功耗方面更低，散热更少，这无疑也给集成内存提供了一个很好的环境，所以手机才会早于PC集成内存。
　　手机主板
　　而且还有一个非常重要的原因，对于很多DIY发烧友来说，购买不同的硬件来组装电脑可以说是一个非常挑战的项目，如何搭配处理器、内存、硬盘等配件是很多发烧友乐此不疲的事情，对于人们来说，就说老罗所说的“情怀”一样，喜欢组装电脑的用户很多，这是一种情怀。如果集成了内存，无疑将让发烧友们失去组装的乐趣。
　　这些都是PC为何迟迟没有集成内存的原因。
　　第4页：内存与CPU会在一起吗？
　　内存与CPU会在一起吗？
　　随着计算机技术的发展，推动CPU和内存技术也开始发生变革，那么未来内存和处理器是否会在一起呢？
　　答案是肯定是，这不仅是技术的推动，也将是发展的需求。
　　首先就是和行业的发展，和大数据分析是这两个行业发展的需求，但是这两个行业对内存的要求都越来越高，这就促使人们对内存的需求的不断加大，这样处理器就可以搭载一定容量的内容，减少内存插槽的负担。如果有特殊需求的不能满足需求。用户可以从插槽在进行扩展
　　Cloud Computing
　　而且，随着处理器和内存技术的发展，处理器技术越来越完善，而内存架构也出现了新的突破，无疑让二者结合没了技术门槛，而价格方面，如今的PC已经非常低了，所以提升技术来吸引消费者将是一个非常不错的方式，集成是技术推动的。
　　目前，虽然SoC芯片已经能够集成了内存的，但是我们也看到意识到这个趋势，正在对集成内存方面进行研发。我们不妨来看一下英特尔在高性能领域的处理器研发，毕竟都属于架构，移植到PC上来说更容易。
　　Knights Landing
　　在2014年公布了代号“Knights Landing”的下一代Xeon Phi处理器的一些细节，无论工艺、技术还是性能都比现在有了质的飞跃。最值得注意的是，Xeon Phi高性能计算处理器内集成了16GB的eDRAM缓存，所以这种处理器跟我们常见的CPU大不一样。
　　在未来，CPU肯定将会集成内存，CPU将会提供给用户一个最基本的内存需求，如果用户需要添加大容量的内存，可以通过购买携带更大容量的芯片，也可以购买单独的内存对系统芯片进行扩展。对于IT产业来说，内存与CPU的结合将很可能是未来PC市场注入新的活力，促使PC市场新的变革。
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[ 责任编辑：杨瑗嘉 ]
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SoC是由CPU，GPU，DSP，通信模块等等组合在一起的一个高集成度芯片。如下图所示什么？你说你都忘记了？嘿嘿，逗你玩的，贴上上一篇链接【什么是SoC?给你个通俗易懂！】 大家再去复习下。里面的每个模块都有不同的作用，而正是依赖于它们，你们的手机才能正常运行满足你的装逼需求，哦不，运行需求。我们就以高通骁龙800来举例。在整个SoC中，CPU部分只占芯片面积的15%，其他85%则被图像处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、调制解调器（Modem）、导航定位、多媒体等等芯片或者模块占据。1；CPUCPU的正式称谓是“中央处理器”，我们可以把它想象成手机的大脑，顾名思义，CPU就是用来计算思考以及处理事物的。那么CPU到底是用来干什么的呢？我们玩手机，什么最重要？不是玩游戏卡不卡，也不是看视频卡不卡，而是平时使用的日常软件打开时的速度和运行流畅度最重要。这些就是我们说的CPU的性能，也就是通用处理能力，即计算能力，也就是一个CPU的运算速率。那影响CPU的因素有哪些呢？毕竟我们平常老说苹果最牛，高通比联发科牛逼，是什么给了我们这些判断呢？且听我娓娓道来。①架构架构是处理器的基础，对于处理器的整体性能起到了决定性的作用，不同架构的处理器同主频下，性能差距可以达到2-5倍。可见架构的重要性。那么什么是架构呢？我们来打个比方：架构就像是一座建筑的结构设计部分即骨架，而处理器就相当于一个完整的建筑，只有有了稳定的结构作为基础，才能建造出各式各样的房子。换句话说，架构只相当于一座建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。不过有一点需要说明，假如结构的设计值是五层，容纳人数的上限是100人，那么最后建好的房子也不能超过这个上限。这也就是说，采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能首先要看架构。我们再来介绍下有代表性的三个架构：苹果自主设计的Twister，高通自主设计的Krait以及联发科公版A72+A53架构。除了联发科，两外两家都是自主设计所以说他们牛还是有道理的。不同的架构有不同的性能和功耗，虽说架构是一个和运算量没有太大直接关系的量，但却是最关键的量，因为架构能决定主频，核心数，主频，带宽等等和运算量直接相关的量。目前的手机处理器主要有双核，四核，8核甚至有联发科的10核等等，但并不是说核越多性能越强，君不见苹果A9只是区区双核就能吊打高通和联发科吗？②制程什么是制程？大家这两年一直听说的14nm、20nm究竟是什么？制程工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。更小的制程也就意味着更低的功耗和散热，同时在同样面积的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶体，而晶圆的数量又是决定处理器性能的关键因素，所以，工艺制程越先进，处理器性能就越强。[size=14.3px]芯片的工艺制程和架构是同时发展的，一般采用更新架构的处理器也会应用更先进的工艺制程，所以说，科技是同步发展的。据苹果在明年要退推出10nm的制程工艺，具体怎么，就让我们拭目以待吧！③总线位宽什么是总线位宽？顾名思义，位宽位宽就是指宽度，但是是什么的宽度呢？我们来打个比方，CPU需要处理的数据要通过一条道路，我们就把它想象成马路，数据流就是汽车数量，而位宽就是马路的宽度。总线位宽越宽，手机CPU处理越多数据就越得心应手。④主频主频一定意义上代表着一部手机的性能。虽然不同架构的同主频处理器会有所差异。但如果在相同的条件下，高主频显然意味着更强的性能。CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPUClockSpeed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。CPU的主频并不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。不过手机的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都得到提高后，手机整体的运行速度才能得到真正的提高。⑤内存内存即RAM，许多人都会把RAM与ROM搞混淆，实际上，ROM是只读存储器，功能相当于硬盘，和处理器的性能关系不大，而影响处理器性能的关键因素则是RAM。RAM（rando maccess memory）随机存储器，又叫运行内存。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。RAM越大，运行大型游戏以及多线程程序时速度就越快。比如同样为1.5GHz主频的两颗处理器，同等条件下，采用2048MB RAM的处理器就比采用1024MB RAM的处理器快。所以在理论上说，同款手机，RAM越大越好。2；GPU说到GPU，大家的第一印象就是显卡，不过SoC里的GPU却不是显卡，就比如说大家看到的PC显卡是作为单独一部分插在主板上的，而SoC里的GPU却是和CPU一块封装在SoC里的，从某种意义上来说，你可以把它想象成核芯显卡。在这里还有一个误区，大家一定要知道，你平常在手机上看的那些视频和GPU是没有关系的，手机视频软解靠CPU和Neon，硬解靠DSP，与GPU没有半毛钱关系。关于DSP我下文也会讲到，大家不要急。GPU即手机的图形处理核心，你玩游戏看到的那些画面绝大多数都是由它给你渲染的。我们平常说这手机好，玩王者荣耀不卡，其实都是GPU的功劳。性能好的GPU渲染速度更快你玩游戏就越流畅，反之则越卡。其实在很久以前，手机还是功能机时候，手机的GPU还是一个很简单、很无关紧要的组件。像诺基亚一些采用塞班系统的智能手机，它们的GPU，无论功能还是性能都相当菜鸡。但随着技术的发展，GPU在SoC中的地位迅速提高，其体积甚至超过了CPU，霸占了一大块地盘。为什么GPU会变得越来越重要？看看你手机上越来越大的屏幕就知道了——分辨率从最早的VGA（640×480）一路进化到了现在的1080p，甚至是2K分辨率，GPU需要渲染的图形像素多了好几十倍，功能和性能自然也是水涨船高。哎呀我去！不知不觉都写了快3000字了，估计你们也看的不耐烦了，关于其他的模块我们下次再说，先透露几个吧，DSP和Power Management等等，嘿嘿，我要去冷静冷静。本文为头条号作者发布，不代表今日头条立场。
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问答：手机芯片为什么非要做成 soc，而不是 CPU和 GPU， ISP分开的形式？
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你要知道这几个东西都是密不可分的，相互协调统一，你如果把他们分开第一个是空间问题，肯定会占用更多的空间，第二个就是协调性的问题。
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主要是空间，除非电池能有技术突破，缩小体积，腾出地方，那么将来的手机性能会更完美。
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本帖最后由 问答小助手 于
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这可以说是一种进步和发展，也是市场选择的结果。对于处理器来说，在一定条件下，可以说处理器的集成度越高，代表着这款处理器的性能越好。这也就是为什么要把他们集成soc的主要原因。手机芯片的工艺方面，也反映着这一点。
再者说了，手机本身就是一款集成度非常高的产品，手机的空间是非常有限的。把他们分开来制作，对于手机的压力是非常大的。把手机做成平板一样大，就不算手机了。所以，这也是市场选择的结果。集成对于功耗方面也是有所影响的，对于移动终端来说，产品的续航是最大的问题。芯片的高度集成也在一定程度上，解决着这个问题，从目前高通骁龙的625的成功就可以看出这一点。
我爱987不解释]
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本帖最后由 我的小玺 于
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MCU，即微控制器，是以前的一种做法，类似于单片机，只是集成了一些更多的功能模块，它本质上仍是一个完整的单片机，有处理器，有各种接口，所有的开发都是基于已经存在的系统架构，应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。
SOC，是个整体的设计方法概念，它指的是一种芯片设计方法，集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SOC内由电路实现的；
每一个模块不是一个已经设计成熟的ASIC“器件”，只是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能。
这种功能是没有限定的，可以是存储器，当然也可以是处理器，如果这片SOC的系统目标就是处理器，那么做成的SOC就是一个MCU；
如果要做的是一个完整的带有处理器的系统，那么MCU就是整个SOC中的一个模块，一个IP。
13-34-15-593b_autow600~.jpg (10.9 KB, 下载次数: 0)
SOC可以做成批量生产的通用器件，如MCU；
也可以针对某一对象专门设计，可以集成任何功能，不像MCU那样有自身架构的限定。
它的体积可以很少，特殊设计的芯片可以根据需要减少体积、降低功耗，在比较大的范围内不受硬件架构的限制（当然，它也是会受芯片自身物理结构的限制，如晶圆类型、大小等）。
（如侵删）
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本帖最后由 问答小助手 于
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从技术上来讲，随着芯片生产工艺的不断进步，工艺已经进化到了10nm，这样可以在单位面积里放进更多的晶体管，也就是说可以实现更强的性能和更多的功能，同时把CPU、GPU、基带、传感器等多种功能芯片整合其中，就像过去的手机CPU是单核的，现在差不多的大小能做成多核同时还更强大。
4ad1e1e175a3.jpg (30.59 KB, 下载次数: 1)
GPU如果单独拿出来独立做的话，性能会更强，没错，但是对于手机来说得不偿失。本身手机的空间非常有限，对芯片的面积和功耗要求很苛刻，因为这会直接影响到手机内部的设计和续航能力。
同时把两颗强大的CPU和GPU放进手机里是任何手机都难以承受的，性能是强了，但是很多人恐怕感受不到，因为手机本身就不需要太强的性能，整个应用环境对手机性能要求也不高，但是手机的发热和续航却惨不忍睹了，同时还会带来成本的提高，这才是人们所无法接受的。
（如侵删）
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通过手机发布
本帖最后由 问答小助手 于
16:25 编辑
手机里面最要命的就是空间，可以说手机布局设计比电脑什么的难度高太多了，你能想想像，同事之间为了一款手机布局问题争吵的面红耳赤的场景吗，因为谁让步一点，自己就要想办法挤出那一点点空间，有时候确实很难。
手机里面的阻容器件都是0201封装的，芝麻粒大小都不到，pcb一般都要10层，才能完成布线，就是为了节省空间。手机cpu封装为soc很大程度上就是因为空间的要求，分开的话对于ic制造商来说，制造难度，成品率都好很多，但是空间没法满足。
（如侵删）
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解答钢铁侠
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本帖最后由 问答小助手 于
16:26 编辑
SoC有两个显著的特点：
一是硬件规模庞大，通常基于IP设计模式；
二是软件比重大，需要进行软硬件协同设计。城市相比农村的优势很明显：配套齐全、交通便利、效率高。
SoC也有类似特点：在单个芯片上集成了更多配套的电路，节省了集成电路的面积，也就节省了成本，相当于城市的能源利用率提高了；片上互联相当于城市的快速道路，高速、低耗，原来分布在电路板上的各器件之间的信息传输，集中到同一个芯片中，相当于本来要坐长途汽车才能到达的地方，现在已经挪到城里来了，坐一趟地铁或BRT就到了，这样明显速度快了很多；
城市的第三产业发达，更具有竞争力，而SoC上的软件则相当于城市的服务业务，不单硬件好，软件也要好；同样一套硬件，今天可以用来做某件事，明天又可以用来做另一件事，类似于城市中整个社会的资源配置和调度、利用率方面的提高。可见SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势，因此它是集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片领域，SoC已占据主导地位；而且其应用正在扩展到更广的领域。
单芯片实现完整的电子系统，是IC 产业未来的发展方向。
（如侵删）
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本帖最后由 问答小助手 于
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①空间问题：手机里面的空间珍贵的很，如果把这些分开，之少需要三个芯片，那么他占用的空间就太多了，而且这些芯片的调控调动也不如在一起的好。
②功耗问题：至于这个问题，我觉得骁龙625是一个好的回答。八核14nm，一代神U。试想，三个芯片的功耗有可能比一个要小吗？
IMG_8.jpg (48.33 KB, 下载次数: 0)
③成本问题：制造三个芯片的钱肯定不是制造一个芯片的三倍，集成度越高，相对成本就越低，技术就越先进。
④如果说把某部分放在soc之外，比如基带，那就可能会造成某些问题，比如信号不好。以前是这样发展的，以后应该也是像这样集成在一起的。
清婉流，入梦又西愁，酒糟赤染熏芳醉，烟华攘攘，凡梦何以销忧。
一轮月，照长河翛翛，忘苍天心怀优柔，幕雨霖铃，千里共度深秋。
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手机芯片要做成SOC，很大程度上与手机机身大小有关，相应的台式电脑主机有足够的空间装入CPU、GPU、ISP，而且手机芯片集成度更高，也是一家芯片厂商的创新、技术能力的体现。目前我们耳熟能详的手机处理器有高通的骁龙处理器、三星的猎户座、华为的海思麒麟、小米的松果澎湃处理器、联发科处理器等。
3.png (138.33 KB, 下载次数: 0)
我们所知道的手机处理器工艺越先进，面积越小，性能就相对更强而且能效比也相对更高，功耗越低，当然一个手机处理器好不好也是受限于很多因素的，能接受得住市场考验的SOC也称的上一个好的SOC。如2017年的高通骁龙625就被称作一代神U，当然835的性能功耗上相比82x系列也是有了很大的进步，希望未来芯片厂商可以为消费者带来更多惊喜。
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一部分原因是手机的空间有限，而将手机芯片集成在SoC上能够更容易的腾出空间，毕竟手机不像PC一样支持更换硬件。
而另一个很重要的方面是，芯片厂商将芯片打包后能够获取更高的利润，手机厂商也能减少设计量，从而更简单的进行制造。
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因为不用soc的话手机空间很成问题。
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手机本身内部的内存、闪存、前后摄像头……都要占用很多的空间，那么空间就很吃紧了，这时候处理器集成在soc上就可以省去很多的空间，给手机其它硬件腾出更多空间，让手机的卖点更足。而且，依目前来看，集成的处理器性能貌似也不差，所以这个措施现在看来也很对。
人不可能无所不知，如果我的回答有什么不对的地方欢迎私信指正我。
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一方面现在的手机、平板等移动设备更新换代速度极快，这要求手机厂商研发一款新手机的周期要很短，根本没有时间也没有技术去开发和测试各种硬件，这就要求手机芯片开发商提供高集成度的芯片以降低手机开发周期。
另一方面，手机内部空间小，不可能像台式机主板那样内置各种丰富的扩展接口，现在手机上唯一可以扩展的就只有外置SD卡。
正是由于上述原因，现在手机芯片开发商都会针对手机厂商推出定制SoC芯片系统，基本上厂商只要换上自己的外壳就可以推出自己的手机了，大大简化了手机开发周期。这也是为什么联发科一推出新的八核芯片系统，市场上立刻就会出现铺天盖地的山寨八核手机的原因
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（如侵删）
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与电脑相比，手机空间小，能放的元器件当然是越小越好。将CPU，gpu等集成一个soc会大量减少占用空间，手机就会更加轻薄。
电脑中也有超极本这样的电脑，其机身轻薄适合随身携带，他里面也是gpu集成在CPU中。
同样的，大家听到制程的时候，都是想到，手机已经在10nm了，电脑还是14nm以上，这也是因为手机需要更小的soc，才能让手机性能更强，更轻薄
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可能很多网友还不知道SOC是什么意思，这里我给大家科普下，对于手机来说SOC就是System on Chip的缩写，称为芯片级系统，这是一种技术的称呼。
TIM截图14.png (297.36 KB, 下载次数: 0)
这种技术使手机的CPU、GPU、ISP等部件能够集成在一起做成一个整体的芯片，这种技术主要有一个好处，那就是节约空间，通过把这些部件叠加到一起，不仅使各个部件之间的相互通信时间缩短了而且还能使芯片运行的时候功耗降低
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因为手机内部空间非常小，所以每一寸空间都要精打细算，称得上是寸土寸金。
SOC可以用很小的空间集成CPU,GPU,ISP三者，有多种优点。
首先就是节省了手机内部宝贵的空间，可以放置其他元器件。再者说，三者集成在一起，离得近，需要的连接线就短，结果就是数据传递的功耗会降低很多，间接提高了续航时间。
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本帖最后由 问答小助手 于
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我认为主要还是手机空间局限性。手机越做越小，内部空间越来越小，手机不像电脑，空间太小了就决定了每一部分空间都是很宝贵，如果分开来做，就会增加面积。再加上手机无法更换零部件，和笔记本电脑相似，但是手机更新换代的速度很快，比电脑快多了，基本上已经是一到两年换一部，这就决定了各个厂商基本没有时间去协调调试硬件，一个厂商做出集成产品是必然的。
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soc集成度高，正好手机也不需要勤换芯片，就都集成在soc里了
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本帖最后由 问答小助手 于
20:11 编辑
& && &&&SOC在手机这个领域就是System on Chip的缩写，称为芯片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
& && && &不知道你你们听没听过现在比较旗舰的手机芯片不像以前叫某某处理器，而是某某平台，比如“骁龙835平台”这就是把各种芯片都集成到一起了，从而达到降低功耗提高性能的作用。
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主要还是为了做得小，节省手机内部寸土寸金的地方
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集成高省电，芯片可以做得更小满足手机轻薄的要求。
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因为手机本身很小很薄，空间是极度有限的。做成soc可以集成很多东西在里面。这样可以节省不少空间。如果像台式电脑那样全部分开，那个手机得做多大呀
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本帖最后由 问答小助手 于
19:57 编辑
soc集成度比较高，这样的话占用的空间也比较小，节省出来一片空蓝可以用于其他开发，手机里面的空间可是寸土寸金，不然手机就没法像现在这么薄了。
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本帖最后由 问答小助手 于
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如果与电脑进行类比，那么骁龙等手机soC芯片相当于cpu+gpu+声卡+显卡+网卡的结合体，其优势主要体现在以下方面。
1.有利于减少物理空间占用。虽然手机芯片的真正内核部分非常微小，但由于必须与外部电路和其它元器件连接后，芯片才能发挥作用，因此人们必须使用特殊导线，将芯片内核与外部引脚进行连接，然后使用塑料或陶瓷对芯片进行固定和密封，即封装后才能交付使用。所以，封装后的芯片面积比其内核大得多，如果手机需要由多个独立的cpu、gpu、图像处理芯片、音频处理芯片、网络信号处理芯片等多个封装后的芯片构成，那么手机就没办法做得如现在这般小巧轻薄了。
2.有利于增强电气稳定性。如果手机使用多个独立芯片的结构，那就必须在设计手机主板时，考虑如何科学合理地保证芯片间的的互联互通，这样不但大大增加了主板走线的设计难度，而且也降低了手机的电气稳定性。
3.有利于降低生产成本。芯片封装技术属于精密电子技术，封装过程本身和所需原材料都是有成本支出的，因此采用soC芯片的成本总体低于多个单独芯片，这样也有利降低手机的整体生产成本和售价。
当然，手机使用soC芯片也是有弊端的，主要反映在手机生产厂商设计生产时，无法单独选择各类芯片组合成为更加丰富的系列产品，这也是目前智能手机同质化现象突出的重要原因。
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：手机芯片为什么非要做成 soc，而不是 CPU和
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