平民法拉利!900元i5 8400+技嘉B360M DS3H高性价比六核装机_【快资讯】
平民法拉利!900元i5 8400+技嘉B360M DS3H高性价比六核装机
购买理由:从八代酷睿的上市开始，Z370主板也跟着上市，但是比较蛋疼的是上市的只有高端的Z370主板系列，虽然八代酷睿宣告着全线进入了四核时代，但是一个中低端不带K的CPU只能搭配Z370主板，着实让人头疼尴尬，但是好久终于等到B360主板的上线，同时上线的H370、H310、B360主板的良心主板，刚好也是笔记本寿正终寝，于是乎也打算给自己换个机器耍耍。英特尔(Intel) i5 8400 酷睿六核 盒装CPU处理器1349元京东去购买酷冷至尊(Cooler Master)冰神B120I CPU水冷散热器(支持I9 2066平台/双腔水泵/微流道设计/均衡型风扇)259元京东去购买技嘉(GIGABYTE) B360/B250M DS3H主板/DDR4 8G内存套装台式机电脑全新 B360M DS3H【单主板】749元京东去购买科赋(KLEVV)雷霆 BOLT DDR4 2400 8GB 台式机内存 电竞游戏超频马甲条569元京东去购买HP S700系列 120G 2.5英寸SATA接口 固态硬盘229元京东去购买耕升 GeForce GTX1050Ti 飓风 1366MHz/1480MHz/7008MHz 4G/128bit GDDR5 吃鸡显卡1249元京东去购买安钛克(Antec)额定500W VP500P 电脑电源(主动式PFC/12CM静音风扇/两年质保/台式机电源/吃鸡选择)299元京东去购买上个全家福CPU:Inteli5-8400散热:酷冷至尊B120I水冷散热器主板:技嘉B360M DS3H内存:科赋 黑炎龙DDR4 固态:HP S700系列 120G显卡:耕升 GeForce GTX1050Ti 飓风电源:安钛克ECO 520W电源机箱:航嘉MVP 白色最后装完的效果是这样的要问八代酷睿不带K最具性价比是什么CPU，我个人觉得一定是i5-8400，i5-8400架构属于六核六线程，基准频率2.8GHz，单核睿频频率4.0GHz，六核睿频频率2.8~3.8GHz。对于不超频不折腾我的来说，足够用了，重点是某宝散片900就可以上车，你说划算不。主板选择了技嘉的超耐久系列家族的B360M DS3H主板，狗东上售价749，有满减优惠，身为M-ATX版型，但是用料及规格都是不含糊，支持双通道的DDR4内存插槽，高品质音频专用电容+独立音频区块，高速的M.2插槽及高速pcle3.0X4区域，一应皆有，用过技嘉超耐久系列主板的人都知道，四年质保时间就算过了，主板依旧坚挺，这就是技嘉的超耐久系列的由来。内存选择了科赋的黑炎龙DDR，可能大家对科赋这个品牌不是很熟悉，但是科赋是隶属于韩国SK集团旗下的ESSENCORE艾思科推出高端存储品牌，原厂海力士颗粒DDR4的内存条，黑色流畅形的外观设计，因为现在的主流游戏大作都动不动吃满内存，所以16G是很有必要配备。显卡选择了耕升GeForce GTX1050Ti 飓风，采用纯黑的散热器外壳，配备了一块金属强化背板，更好的帮助散热，及6pin供电接口，为显卡提供额外提供75W电力，至于接口的部分依旧是可以兼容市面上所有的显示器及需要多屏的玩家，DP+HDMI+2*DVI。散热器的部分是有RGB灯效，但是遗憾的是品牌LOGO是无RGB元素的。电源选择了安钛克 ECO520W电源，其实对于1050ti+i5-8400来说，450W都足够用了，但是毕竟能省就省，能用的电源就自然不浪费，安钛克电源的做工都属于行业的前列，而且这款电源是半模组电源，价格经济实惠还用，就是线材太硬。。先把能装的装上再说，顺便可以尝试下点亮，免得装机后才发现点不亮，排查的时候比较麻烦。虽然理线是硬伤，但是好在内部空间大，后面仔细整理下还是Ojbk的。既然如此，装好机完成了，自然要跑跑我的机器了。首先自然是CPU-Z的基准测试，单核性能强劲一直都是英特尔的优势，对比i7-7700K，不得不得出英特尔真的在八代酷睿上挤得很大一管牙膏。接着看考验CPU运算能力的国际象棋基准测试。Cinebench R15 ，是很有说服力的一套测试CPU和显卡的测试软件，要是CPU跑分低于400分就可以知道这个U可是十分过时的了呀。3DMark成绩汇总测试，3DMark主要是查看整个平台的性能，但是Fire Strike Extreme和Time Spy，主要是测试关于CPU的物理跑分数据。游戏的测试:测试的部分直接测试《绝地求生》这个游戏了，因为是1050ti我就只记得高特效下尝试下了。1080P直接测试了三个特效数据，1080P的极高特效、高特效及中等特效，从曲线图可以看得出来，在极高特效下，可以看得出来只有四十多帧的情况，高特效下发现帧数可以平均达到接近60帧的情况，至于中等特效直接可以稳定60帧接近70帧。总结:先上个价格表给各位看看，看看我这套装备如何，虽然外观看起来不咋样，主要在内存上面花的价格比较贵了点，但是内存舍得花钱我也认了。以前可以豪言壮语我的平台可以战五年，但是这个不兼容老平台的英特尔我是不敢下这个结论咯 ~希望下一个五年我可以看到英特尔爸爸告诉我，不用换主板了。最后国际惯例上点灯效图当前位置： & &
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Supermicro/超微 X11SPLF单路服务器LGA3647主板 C621芯片组
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超微:X11SPL-F
适用对象:服务器
CPU类型:Intel
IntelCPU接口:LGA2011
主板结构:ATX标准型
是否支持显示输出:支持
显示接口:VGA
多显卡支持:不支持
内存类型:DDR4
内存通道:四通道
最大内存容量:128GB
是否支持磁盘阵列:支持
宝贝成色:全新
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经营许可证编号：All Rights Reserved 版权所有B360主板性能怎样？Intel B360平台测试评测B360主板性能怎样？Intel B360平台测试评测技术的炫耀百家号七代酷睿勘称灾难性的产品规划，连带导致八代酷睿的产品规划状况频出。虽然八代酷睿CPU的规格还算比较良心，不过非常糟糕的初期只提供Z370一种芯片组供选择。由于Z370相对较为高昂的售价，直接导致了针对100系列主板破解的盛行，三代CPU和三代主板就此被混合在了一起，让人智熄。不过现在正统的主流产品B360和H310终于到来了，也是时候让PC市场回归到正常的节奏了。300系列规格介绍：300系列算是Intel历史上最为复杂的芯片组之一，较大规模的发布会有三次，整个发布时间跨度长达一年之久。这边还是有必要来详细说明一下：－ 产品系列：2017年Q3发布Z370芯片组，日发布H370B360H310芯片组，2018年Q3预计将发布Z390芯片组。－ CPU支持情况：1151针脚的第八代酷睿处理器，可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器。－ 芯片组定位：H310替代H110，B360替代B250，H370替代H270。后续发布的Z390将替代Z370。－ 芯片组规格：其实Intel 300系列比较马甲，IO通道上与200系列完全一致（注意是IO通道），所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本一致。－ 芯片组升级：300+系列（与Z370区分）主要的升级是原生支持USB 3.1接口（总USB数量不变）。可支持CNVI无线网卡。内存频率可支持到DDR4-2666。CNVI算是Intel芯片组规格上最大的差异，这是Intel新设计的无线网卡规范，但不知道什么原因，国内几乎没有什么报道。这边就用我自己画的图给大家解释一下。－ 从上图中可以明显的看到，传统的无线网卡是需要占用PCI-E和USB通道来完成网卡和芯片组之间的连接。CNVI的规范会采用专用的CNVI通道，让主板可以节约一根PCI-E和一个USB 2.0。另外CNVI会把网卡的MAC部分集成在芯片组内部，通俗的说无线网卡的一部分功能会被直接集成。－ 这样会带来两个结果，第一是无线的布线设计和无线网卡的成本会有所下降，第二是采用了专门的设计也就为Intel制造了一个壁垒，网卡和芯片组只要有一端不是Intel建议的规格，就会无法启动。比方说AMD芯片组和CNVI网卡，或者CNVI插槽和非CNVI网卡。－ 目前的规范内CNVI网卡同样会采用M.2 2230网卡的物理外观，网卡和天线的安装都会保持不变，但是网卡前端的布线就会决定主板上（包括笔记本）这个Wi-Fi网卡插槽可以使用什么类型的网卡，目前来说会有三种组合，只支持CNVI网卡、只支持非CNVI网卡、同时支持CNVI与非CNVI网卡。－ 从目前搜集到的信息来看，大部分H370B360H310主板都会仅支持CNVI模式。这算是Intel的一个小心眼。B360主板平台介绍：对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的，H370是比较没有存在感的。由于是定位于中低端，所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍，型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整，所以便于介绍B360芯片组的情况。如前文的介绍，Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。CPU供电为4+2相，且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。供电方案上，PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相；输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容；MOS为安森美提供上桥为4C10N，下桥为4C06N，CPU部分为一上两下，GPU部分为一上一下；每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电感每相一颗，感值R45；输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升，主要是为了兼容六核CPU。由于B360对内存超频是有限制的，所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。B360最大可支持四根DDR4内存插槽，最大可以支持16G*4.内存供电部分中规中矩，两颗钰邦固态电容输入，三颗安森美4C06N MOS负责供电，输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到，依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。H370及以下的芯片组都是不支持SLI的，所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板，同质化还是蛮严重的，并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。产品测试平台：以下为测试平台的详细配置表。Intel这次一口气补足了从高端i7到入门级赛扬的全系列产品线，不过因为CPU到的比较晚，所以这次就当一回垃圾佬测一下QS版本的i7-8700T，也就是所谓的QN8J。i7-8700T的基本规格是六核十二线程，频率1.6~3.6GHz，全核满载频率3.1GHz，TDP比较低仅35W。内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。散热器是酷冷至尊的T610P。电源是银欣的SX650-G。测试平台是Streacom的BC1。性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分－ 集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准－ 功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量CPU性能测试与分析：系统带宽测试，内存带宽上，8700T与最接近的8400相比大致相当。CPU缓存上L1L2L3 8700T整体慢5%左右，L1速度比较慢，L2与8400也有一定的差距，但L3就大致相当。CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说Intel在浮点和整数运算上都堆的比较凶。只是在使用中感觉不是特别明显。CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，8700T的综合表现与8400比较接近，1500X起头的一众四核明显已经跟不上了。CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。8700T在单线程上性能是最弱的。3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试，2400G相对来说表现的比较差，被8100反超了一点点，与1500X和8400的差距很大。CPU性能测试部分对比小节： CPU综合统计来说8700T与8400相近。其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。单线程：8700T的单线程性能与1500X和1600X相当，其实相比过去的低功耗CPU已经很强了。多线程：多线程测试8700T则可以强于8400，大致相当于1600的水平，也算不错。集显性能测试：集显理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，理论性能上8700T还是略弱一点，不过区别不大。集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，比较有意思的是8700T会强于8400差距在6%左右，但会弱于7700K 4%左右。集显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，8700T与7700K的差距缩小到可以忽略，但与8400的差距拉开到了8%。集显性能测试小节：8700T的集显表现其实不错，明显强于8400，只是现在AMD已经有了APU，Intel再怎么蹦跶也是弱鸡。搭配独显测试：显卡为VEGA 64，对比的CPU大家的表现都差不多，除了8700K。独显3D游戏测试，这个部分与基准测试类似，8700T大致介于1600X与8400之前，对于一颗低功耗CPU来说已经很好了。分解到各个世代来看，8700T在Intel对比组中吊了车位，对比AMD的话DX9和DX11 8700T更强一点，DX12下8700T更弱，不过差距都不大，5%以内。独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU关联度更高一些，8700T的表现不错，接近于8400。搭配独显测试小节：从测试结果来看，8700T与AMD R5 X系列的性能相近。磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。从测试结果上来看，8700T的NVME磁盘性能明显有些弱，仅相当于AM4平台的水平，SATA倒是表现不错，略高于其他平台平台功耗测试：功耗上来看8700T的CPU部分功耗控制的相当不错，不过集显的部分功耗比较高，其实可以考虑下调集显的频率。搭配独显的话也能明显看出，8700T的功耗确实比较低。详细的统计数据：评测结论：－ 这次的测试对比组是i5-8400、i7-7700K、i7-8700K，AMD R5 1500X、R5 1600X。这样大致把8700T接近的产品都覆盖到了。－ 就CPU的性能而言，8700T更类似于AMD的产品而非Intel的。因为虽然综合性能类似于8400，但实际单线程更接近于RYZEN 1500Xp0X的水平，多线程上则强于8400，与R5 1600大致相当。－ 就集显的性能来说，并没有什么值得多说的，Intel集显都一个熊样。－ 而搭配独显的部分，i7-8700T相对表现不错，与R5 X系列以及8400都比较接近。－ 功耗上8700T体现出相当强的优势，功耗与8100相当，算是目前我测试过能耗比最强的CPU之一。最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果，仅提取出不受显卡影响的测试结果。简单总结：关于B360系列芯片组：B360芯片组自身来讲只能说“波澜不惊”，虽然不至于像Z370那么马甲，但是实质性的提升也几乎不存在。原生USB 3.1和CNVI Wi-Fi对台式电脑来说并没有什么杀手级的应用结合。关于B360H310主板：目前B360H310主板已经陆续上市。从目前的状况来看，各家的主板都没有什么很明显的突破，大家还是原来的那几样东西原地打转。主板产品的开发可以说已经卡在了瓶颈里面。关于i7-8700T（QJ8N）：这次搞过来的这颗CPU还是挺有意思的，特别是单线程和游戏性能并不弱，这点让我有些意外和惊喜。不过目前来看这条线的产品大多是ES和QS版，所以在现在8400性价比相当高的阶段并不建议优先选择。我觉得这类CPU作为后续8400涨价（还是蛮有可能的）之后的备选还是可以的。总体来说，目前的300系列平台并没有什么真正惊喜和亮点可言，Intel只是按部就班的把市场上已有的新接口规范机械的揉进芯片组里面。有介于目前七代酷睿的库存依然是满山满谷，300系列首发的价格并不会特别惊喜，以也就是让八代酷睿的平台成本回归到比较正常的范畴。至于牙膏厂什么时候才会真正苏醒？让苏妈再抽俩耳光吧。Gigabyte/技嘉 B360M DS3H 电脑主板+Intel i5 8400 CPU游戏套装￥1849购买本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。技术的炫耀百家号最近更新：简介:科技数字新产品报告，介绍及试用经验作者最新文章相关文章热门搜索：技嘉官网,技嘉旗舰店,技嘉
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机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用。
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