cpu简述钳工手锤制作工艺艺越小越省钱?

为什么不把处理器体积做大以降低成本(针对台式机处理器)【cpu吧】_百度贴吧
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为什么不把处理器体积做大以降低成本(针对台式机处理器)收藏
主要问题就是处理器干嘛要做那么小,导致散热不好,大点散热问题不就自己解决了吗?都不用散热器。还有体积小制作工艺不就越复杂吗,精准度要达到很高的水平,做大点不就解决了吗。。。。。别说是处理器材料问题,处理器原料就几块钱的硅板和一小块金属板;也别说是处理器小了功耗就小,发热就小,高中物理都学过同种材料的导线只要直径和其长度的比一样,他们的电阻就一样大,发热是一样的;还有别跟我抬杠咋不说做几件房子那么大呢,我的意思是处理器可以做到主板那么大啊。
大了速度慢
首先芯片面积越大,晶体管就越多,那么多晶体管同时运行发热是很大的,原不是增加那么点散热面积就可以解决的东西其次现在的复杂指令集处理器能做到4路解码器已经很不容易,其电路已经非常非常复杂,在做大势必会导致电路更加复杂,这是需要及长的时间和金钱投入做研发的,,还不如在频率,工艺上做文章,,cpu可不是显卡gpu那样,结构完全是重复的,gk110有71亿晶体管,但最基本的渲染单元结构,电路完全一样,如有需要堆到142亿晶体管也行,cpu就不行了,他的架构电路可比gpu复杂太多了
成本高,啥?几块钱的硅板?Intel那块晶圆能买一辆宝马,而且上面一半核心是坏的,自己算成本
处理器拇指大一块内的连接线超过一英里!
高纯度的硅片可贵了
你知道光刻多少钱不光源多少钱?制一层高精度光刻膜多少钱?那么多道公序又多少钱?他做得小,晶体管密度高,制成的cpu多,相对成本就底。
我比CPU设计师聪明系列
谁都没我聪明系列
我说的是这样得东西而你说的这这玩意,这能比?
设计师渣渣系列--人生在世有很多事都不必想,想屁!冲上去就好了,怎么不是过一生,只要亮过和盛开过不就好了。
CPU如果做大就意味着晶体管数量增加。制程不变扩大芯片面积,如果做到主板那么大那晶体管数量将多的无法想象,功耗至少也是几万W,散热不仅不简单而且非常困难。更重要的是这么强的性能根本无法利用。。。至于制程变大的情况下扩大芯片面积,除非英特尔的工程师脑袋糊了。到时候怕是你的几个空调加在一起都没有你一个电脑CPU费电了,还降低功耗,可能吗?
你高中物理没学好,是长度和截面积比一样就电阻一样。现在是一块单晶硅片集成所有电路,功耗绝对小于主板那么大的。再说微观很复杂不一定就只用欧姆定律,有时候有趋肤效应,等我学了半导体再和你讲吧。你想法有点草率
你的意思是把晶体管和cpu一块做大?
大点,以后可以卖铁
因为核心电路,电阻用的晶圆价格很贵,所以cpu只能学做越小,才能节约成本
试试百度吞链接不了小马影像
硅芯片大了成本就高、你真是白痴啊
制造工艺不变的情况下,堆积越多,功耗越大,试想一下,现在一般cpu100w,到主板那么大,体积大几十倍,功耗就会大几十倍,还有个致命问题,良品率会几何倍数下降,这是任何厂商无法承受的
都没懂楼主意思啊你们
楼主意思是没必要硬把电路密集化追求极限工艺
适当拉大间距提升良品率和功耗发热表现
CPU可不像GPU那样可以随便扩充规模,CPU的核心做得越大就意味着必须要牺牲良率
登录百度帐号为什么CPU的制造工艺如此重要,它究竟是什么意思?为什么CPU的制造工艺如此重要,它究竟是什么意思?syscooling百家号我们经常看到intel
CPU的参数列表里制作工艺14nm,AMD最新Ryzen是12nm,几乎每一次大的CPU的升级迭代都会带来制造工艺的升级,那么为什么CPU如此看重制造工艺呢?CPU制造工艺又叫做CPU制程,它的先进与否决定了CPU的性能优劣。我们都知道制作CPU非常困难,世界上也只有几大厂家能生产,这也是我们的芯片技术落后被人控制源头的原因。而制作工艺也代表了CPU制作的高精尖技术,制作工艺越高级,nm数越低,但是难度就越大。比如intel的10nm工艺迟迟无法推出。CPU的制作工艺升级有什么好处吗?CPU制作工艺越小会在CPU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能;制作工艺越小会使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品,直接降低了CPU的产品成本,从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利;CPU制作工艺越小还会减少处理器的功耗,从而减少其发热量,解决处理器性能提升的障碍。那么随着生产工艺的进步,CPU应该是越做越小?可为什么现在CPU好像尺寸并没有减少多少,那么是什么原因呢?实际上CPU厂商很希望把CPU的集成度进一步提高,同样也需要把CPU做得更小,但是因为现在的生产工艺还达不到这个要求。从制作工艺就可以看出CPU生产的复杂程度和难度,那么整个半导体行业更是如此。我们也希望以此来通俗的展示半导体行业的一些知识,让广大民众了解半导体,而不是一味的靠主观意识做判断,任何行业都需要长久的积累和付出才会得到回报,借鉴和拿来只会螳臂当车。本文由百家号作者上传并发布,百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点,不代表百度立场。未经作者许可,不得转载。syscooling百家号最近更新:简介:专注水冷、热管散热分析、研究、评测作者最新文章相关文章  日前,京微雅格经营上遭遇困境在行业界引发不小的震动。有媒体声称,该公司在拖欠员工两个月的薪资后破产,更有媒体声称,京微雅格是“打着自主知识产权的旗帜浪费纳税人的钱,甚至被某些人中饱私囊”。而后,京微雅格发布消息,“公司在经营上发生了一定的困难,但是没有出现公司倒闭的情况,核心管理团队依然坚守岗位”。  本文想借此机会来探讨下,究竟什么是FPGA?在FPGA市场需求旺盛的情境下,究竟是什么原因导致曾获得过核高基专项的京微雅格反而遭遇经营困境?什么是FPGA?  提到FPGA就不能不提ASIC,ASIC是一种数字芯片,用途广泛,比如MP3解码、视屏解码等方面,前段时间伴随着人工智能名声大噪的寒武纪其实也是ASIC的一种。ASIC的优点是通过固化的逻辑功能和大规模的工业化生产,降低了芯片的成本,同时提高了产品的可靠性。  但是,正是因为ASIC具有针对大规模的工业化生产的特点,导致在小批量、个性化的产品市场方面,其固化的逻辑功能无法满足需求,因此,可编程的FPGA应运而生。  FPGA是现场可编程门阵列,也就是一个可以在其上编程的芯片,相对于CPU的编程(CPU功能既可软件编程也可硬件编程,但CPU主要软件编程),FPGA是硬件编程,是软件化的硬件。用户可以在FPGA上编程实现一个特殊的硬件加速算法,比如精确指导武器上的地图匹配算法,也可以通过编程模拟CPU的微结构设计,比如飞腾发布的64核服务器芯片“火星”的SPEC2006测试有可能就是用FPGA模拟的。  目前,全球FPGA芯片市场规模大约50亿美元左右,近90%的市场被赛灵思和阿尔特拉占据,剩下的残羹冷炙则被莱迪思和美高森美瓜分,这四家美国公司基本垄断了FPGA市场的绝大部分市场份额。FPGA发展简史:赛灵思和Altera双雄争霸  自1984年赛灵思公司推出了第一片FPGA——XC2064,XC2064采用2微米工艺,包含64个逻辑模块和85000个晶体管,门数量不超过1000个,以现在的眼光看,这个FPGA根本无用(现在国产都能做到2000万门),而在当时来说亦是如此,只能在胶合逻辑领域尚存立锥之地。  直到1991年赛灵思公司推出XC4000系列FPGA后,赛灵思公司才真正走上商业化的正途,特别是FPGA可以为业界提供良好的测试能力得到了大家的青睐和认可,而XC4000系列FPGA也成为在90年代赛灵思公司主要收入来源。  FPGA双雄之一的Altera公司在赛灵思公司推出XC2064的同时,也推出了自己的EP300系列FPGA,在随后的日子里与赛灵思公司一并称雄。1998年,赛灵思公司推出&Virtex系列FPGA,不仅在技术上实现了一次飞跃,还为公司带来了颇为客观的收入。随后赛灵思并购了Philips&CoolRunner,并在2000年实现收入突破10亿美元。  在最近几年,FPGA更是得到飞速发展,并逐渐形成“两大两小”的市场格局。  “两大”是指赛灵思和Altera,“两小”是指莱迪思和Actel。赛灵思和阿尔特拉着力于拼技术、拼工艺,其FPGA产品往往采用最先进的工艺,并且将工艺的潜力挖得很透——赛灵思和阿尔特拉的FPGA已经开始着手采用最先进的1X&nm工艺,相比之下,国内FPGA厂商依旧在使用40nm/55nm工艺......  随着上次竞争加剧,美国半导体公司开始了一些列并购,FPGA市场也迎来一次局部巨变——美高森美收购Actel,收购Altera。这使赛灵思能否继续蝉联业界老大的地位埋下了一丝变数。没有FPGA,90%以上的大型军用电子设备难以发挥作用  相对于广为人知的CPU,在军用领域,龙芯、申威等自主CPU已经铺开,而国产DSP也局部军用,待可靠性和稳定性得到充分验证后即可铺开。唯独在PFGA领域,虽然低端FPGA国内无论从事正向设计,还是从事反向设计的公司/单位都能满足军队需求,但高端FPGA则基本需要进口。  对中国毫无疑问是一个隐患——因为如果没有FPGA,90%以上的大型军用电子设备将难以发挥作用!  以相位控制电子扫描阵列雷达(相控阵雷达)为例,一个大型相控阵雷达有几千个TR组件(看不懂没关系,知道它是雷达的一个极为关键的部件就行),几个TR组件组成一个小的处理单元对信号进行数模转换和预处理,而每个单元就含一个FPGA芯片。而如果没有FPGA,相控阵雷达将成为一个摆设。  相对于民间拥有大量库存的PC和服务器CPU,一些高端FPGA仅仅用于军事等特殊领域,因而民间鲜有库存,而且一片几万元的价格,过高的渠道积压成本使渠道商也很少去储备。  如果要去正常订货,光订货发货周期就要几个月。即便向第三国购买,和中国关系较好的亚非拉兄弟国家根本不存在高端FPGA的市场需求,而有库存的全是和美国站在同一战壕的西方国家,可以设想,一旦发生战争,在现有库存快速消耗的情况下,将严重影响高精尖武器和信息化装备的补充。&(网传该图为J10相控阵雷达)  FPGA需求旺盛,京微雅格却为何遭遇困境?  2003年,京微雅格的前身雅格罗技在美国硅谷创立,2005年与清华大学合作迁至北京,2010年京微雅格(北京)科技有限公司成立。在起步之处,由于赛灵思和阿尔特拉占据了超过90%的市场份额,并和莱迪思、美高森美等公司用近9000项专利构筑的知识产权壁垒,很大程度上堵死了后来者追赶的道路。京微雅格最初就因为专利限制几乎寸步难行,只好另辟蹊径——购买了美国CSwitch公司,以收购获得的专利,加上一些FPGA厂商的部分到期专利为基础,并最终成功开发出了自己的Tile架构。  2011年,在做了数年技术积累后,京微雅格走上商业化道路,当年营业收入为129万元人民币,2012年营业收入达305万人民币。在2014年和月,京微雅格营业收入为708.32万元和692.46万元。  目前,京微雅格共申请了200多项专利,并拥有90多项已授权专利。共开发了“山”、“河”、“星”、“云”四大系列产品,其中于今年年初发布的CME-C1采用台积电的40nm&CMOS工艺,容量达2000万门级别,按照京微雅格的PPT,CME-C1的竞争对手是赛灵思的kintex7、Virtex-6,而且在局部性能上,京微雅格还具有优势,比如CME-C1的LVDS达到1.3G,Virtex-6是800M,在比如CME-C1的Serdes达10G,而Virtex-6是6.5G。  根据京微雅格的提供的数据,CME-C1基本达到了国外中低端FPGA产品的性能,可以局部替换国外同类型产品。虽然京微雅格和赛灵思、阿尔特拉等国外巨头差距较大,但在国内从事FPGA开发的公司中无疑是佼佼者,处于领先地位。?因此,有媒体声称京微雅格是严重依赖政府经费的公司,并且是“打着自主知识产权的旗帜浪费纳税人的钱,甚至被某些人中饱私囊。”  笔者认为这种指控未免太过诛心,在任何一个高度技术垄断的行业,后来者要想打破前者的垄断,很大程度上需要政府的扶持,即便是高端大气上档次的美国科技公司,为了打破中国对KBBF晶体的技术垄断,也是由美国政府出资(启动资金为15万,后多次追加,美官方披露数据为“数百万美元”),由美国APC公司(联邦国有企业)与克莱门森大学合作研发,耗时6年才完成技术突破。  与此同时,中国已完成第二代晶体材料RABF的研发工作,估计美国若要打破中国对RABF晶体的技术垄断,还必须是依靠联邦政府出资。  另外,京微雅格确实拿出了实打实的技术成果,和汉芯之流如云泥之别,所谓骗经费指控恐怕并不妥当。京微雅格陷入困局的原因究竟是什么?  在过去十多年里,Intel、IBM、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等60多家公司曾试图涉足FPGA领域,但纷纷遭致惨败。这其中的原因就在于进入门槛高,主要有以下几点原因:  首先是专利技术壁垒。赛灵思、阿尔特拉、莱迪思、美高森美等公司用近9000项专利构筑的知识产权壁垒,很大程度上堵死了后来者追赶的道路。即便是强如Intel,最后也是以耗资167亿美元收购阿尔特拉获得了FPGA领域的入场券。  其次是市场相对偏小。全球FPGA市场总额仅为50亿美元,而Intel在2015年第四季度的营业收入就达149亿美元,相对偏小的市场份额很难养活太多的大公司,必然导致竞争异常激烈,仅仅少数佼佼者才能屹立不倒。  最后是领导对FPGA不够重视。从最近的新闻看,国家对CPU、存储芯片等投入了大量资金,但对FPGA的投入则非常少,最大的动作仅仅是紫光收购莱迪思6.07%的股权。京微雅格在承接2014年国家科技重大专项FPGA研发与产业化应用课题时,获得了4.5亿元人民币的资金,但其中国家拨款、地方资金和企业自筹经费也是按1:1:1配套的,而非全部国家经费投入。FPGA前景如何?  FPGA技术门槛极高,用途非常广泛,可以用于航天、航空、电子、通信、导弹、雷达、高端波束形成系统等国防领域。比如,在2013年,美国军事与航空电子网就曾报道美国国防后勤局(DLA)的官员计划采购一批XC2V2000&Virtex-2型现场可编程门阵列,用于监视、侦察和火控系统中红外传感器的数据处理。再比如国内一些公司和科研院所专门设计供航天以及军队所需的FPGA。此外,FPGA也可被用于医疗设备,比如超声波检测仪、CT扫描仪、核磁共振、x射线设备等。FPGA还能被用于消费品电子、汽车电子、机器人、数据挖掘、工控等领域。  随着机器人、无人机、大数据、物联网、无人驾驶、5G通信的兴起,FPGA的市场前景会越来越广,据Gartner统计,从2014年到2023年,FPGA的年均增长率达7%。因此,虽然FPGA市场相对于CPU市场而言,依旧会是相对小众的市场,但市场前景在未来会保持稳定增长状态。
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4¥9995¥15596¥72997¥13498¥4999¥144910¥2399CPU生产工艺为什么越小越好?_百度知道
CPU生产工艺为什么越小越好?
最近intel开始全面打0.045um的战略啊,说要把0.045的cpu在市场普遍起来,但问题就是,生产工艺为什么要越缩越小呢,它决定CPU的什么性质,感觉就是工艺精致了,没什么分别吧,和0.065的....最想问的是,生产工艺缩小对超频有更好的帮助吗......会提高稳定性吗
我有更好的答案
一般来说,工艺代表着CPU的一种生产能力,越新的工艺一般是越新型号的CPU所采用,同种结构下,工艺越高,其发热量越小,功耗也越小,也就越容易超频。
采纳率:40%
生产工艺小了,集成的晶体管就会多,速度会快,而且温度也会降低,
会啊会更省电发热量会小很多会稳定很多
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为什么中国造不出来好CPU?
先回答“英特尔每年投入几百亿美元这么多研制CPU,CPU到底难在哪里?”这个子问题。CPU就是Central Processing Unit的简写,中文翻译为中央处理器,简称处理器。关于处理器,首先要理解Intel和台积电、华为、德州仪器、英伟达这几家公司的不同之处。处理器的制造过程可以简单划分为《处理器设计》和《生产制造》两大部分,这粗略划分的两大部分还可以细分,这里不讨论细分的细节。所谓的处理器设计,就是IC(积体电路)设计的一种,针对一颗IC需要的功能,将逻辑运算、控制、存储等功能设计在一颗芯片上;IC的生产制造是一个复杂的化学蚀刻过程,越先进的制造工艺需要越庞大的投资,IC的生产制造都是在一个纯度接近100%的硅晶圆片上实现,越大尺寸的单片硅晶圆上就能切割出越多芯片,单一芯片的成本就越低,这个很容易理解,就像越大的Pizza能切出越多片给更多人分享一样。只不过,采用越大尺寸的硅晶圆生成的工厂投资越庞大,因为,流程更复杂、设备更先进昂贵。IC设计上的投资几乎都是人力成本,这个成本也不低,因为高端的IC设计是极少数人脑力活动的结晶;IC生产制造的投资是把大把大把的金钱砸在昂贵的设备以及复杂的生产制造工序上。Intel是一家包办处理器设计、生产制造的公司,也就是说,Intel每年的投资金额里不仅包含了设计处理器的投资,还包含了改良生产工艺、建设新工厂、淘汰旧设备的成本。华为没有半导体生产工厂,华为仅投资在处理器的设计工作上;德州仪器的核心技术在于DSP(数字信号处理器),同时拥有设计与生产两部分。台积电的张忠谋董事长就曾经是德州仪器的高管,半导体代工生产的概念即来自于张忠谋先生,早期的积体电路(IC)生意是垄断在大公司手上,有了半导体代工后,许多IC设计人才得以自行创业,他们不需要投资极为庞大的金额在半导体工厂上,只要专注于设计优良的IC即可,大家熟知的英伟达,就是一家IC设计公司。高端的IC或者处理器,需要投资在设计上的费用也是极其庞大的,英伟达最新发表的自动驾驶处理器Drive Xavier,花了四年时间、超过20亿美元的投资。这可是没有花一分钱在半导体工厂的生产工艺和设备上。从生产线建设来看:七十年代的3英寸晶圆生产线,投资额不超过2,500万美元;建造一条12英寸28nm工艺的生产线则需要高达40亿美元,而12英寸14nm生产线的投资超过100亿美元。12英寸指的是晶圆的直径,14nm工艺指的是在晶圆上蚀刻出晶体管的线距,尺寸越小就能在同样的晶圆面积里放下更多晶体管,效能越高、功耗越低。45nm制造工艺大约需要800余道工序,而28nm制造工艺则需要1,300余道工序,14nm的生产制造工序将高达1,700余道;而我们今年(2018)就能买到7nm制造工艺的芯片,这都是已经在好几年前就投资了数百亿美元的成果。所以,Intel每年投入几百亿美元在设计新的处理器、改良工厂设备、提升生产工艺,新的生产工艺保证Intel处理器的先进性。在Intel处理器几乎一家独大且PC市场一片红火的年代,Intel投入越多、处理器竞争力越强大、市场占有率越高。不过,随着计算形态的变迁,Intel的生意模式也到了必须改变的时候,Intel开始将其先进的生产线向IC设计公司开放,成为台积电的竞争对手,做起了半导体代工的生意。只不过,现在的台积电已不是十几年前的台积电,台积电的半导体制造工艺几乎已经与Intel齐平。针对ARM架构处理器,台积电的生产工艺甚至超越了Intel(Intel强大先进的生产工艺是为了其x86架构量身打造的),至少在生产代工成本上有着绝对的优势。最后回答主问题:“为什么中国造不出来好CPU?”简单来说,答案是投资不够。前面的说明中读者可以理解,一颗有竞争的CPU,需要强大的IC设计能力和一流的半导体制造工艺。关于生产制造,可以找台积电或其他半导体代工厂,减少投资金额;设计CPU,需要一流的IC设计人才,这是稀缺人才,招揽优秀的人才需要钱。还有一点,台积电不会来者不拒,意思就是台积电会谨慎挑选客户,不够大的客户台积电不可能会选择合作。半导体代工不像做碗牛肉面,客户叫了碗牛肉面突然跑了,牛肉面最多就是倒掉,半导体代工的工作是在IC设计工作开始时就要参与,人力、物力的投入都不是小钱,包含晶圆的采购,也就是说,如果客户不能卖出数千万颗芯片,半导体代工是个赔钱买卖。所以,中国要投资百亿、千亿金额在处理器生意上,必须是在一个品牌或者市场有一定规模的前提之下,否则投资报酬率肯定很难看。现在的中国,是世界上最大的半导体产品市场,仰赖进口是非常不明智的,早就到了大举投入半导体设计和生产的时候,中国在处理器设计上起步较晚,所以还没有足够好的产品,随着大笔金额的投资带动下,未来中国国产的处理器一定会有相当不错的成绩。总之,CPU设计需要人才,人才的培养需要时间,大家稍安勿躁,方向对了,剩下的就是做好该做的事就行。
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