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PCB线路板生产表面工艺有哪些？
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cbulogin.et2Server is OK线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?
线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?
主要的过程是：干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜,有的是采用湿膜（即油墨）,湿膜是涂布上去的,因为油墨有粘性,所以要预烤至不粘手.不管干膜和湿膜,都是感紫外光的材质.曝光——设备是带UV光源的曝光机,有闪光和平行光两种,后者较好.曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好,将基板放在曝光机平台上进行曝光,具体的操作在此略过.曝光的目的是将图形转移至干膜上,菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上,使干膜发生光聚合反应,而菲林的黑色图案遮住了UV光,底下的干膜保持原态,经过曝光的干膜,可以明显看到与菲林一样的图形.显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗,未曝光的干膜可溶于显影液,曝光的刚好相反,所以经过显影形成干膜图形.蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻,干膜据有抗蚀刻性,盖膜的地方保护了底下的铜,而露在外表的铜被蚀刻掉,这样就形成了带干膜和带铜的图形.去膜——将基板放在去膜液中冲洗,干膜可溶于此种液体,最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形.其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺,也叫减法工艺.目前用得比较多的还有半加成法,使用的菲林是正片的,即作出的铜图形与菲林的是一致的.写太多了,不知你是否明白?
我有更好的回答：
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与《线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?》相关的作业问题
铜棒是用来测试蚀刻液的氧化还原电位的,它与蚀刻液以及控制系统形成一个闭合电路,从而控制蚀刻的添加.蚀刻液咬蚀铜,所以铜棒用完就须更换,当用完不更换时,就产生异常添加,也就产生大量的氯气,现场也就停摆了,所以要报警提醒! 再问： 氧化还原电位是?
你是用来做线路板蚀刻还是一般的铜板蚀刻?我是做PCB线路板行业的,PCB生产中,重氮型感光胶只适用于网版印刷工艺中,用来制作丝印网版的,有良好的耐印摩擦性,而所谓耐溶性,是指耐“溶剂”性,其只耐有机溶剂如酒精、洗网水等,但耐酸、碱性差,不适用于抗蚀；感光蓝油是一种树脂型油墨,在PCB行业中,分为线路油（俗称湿膜）及阻焊
(1)第一道工序：32*50%=16,第二道工序：32+8*50%=36(2)第一道工序：32*50%=16,第二道工序：8*50%=4（3）其实我觉得你给的那前三个问题是一回事,因为“各工序在产品在本工序完工程度均按50%计算”.完工的也一样就是第一道工序32,第二道工序8.（4）第一道工序月末在产品完工度=32*5
可以的,但其成本高,可以直接电解铜
我们公司是用广州市谱源气体的四氟化碳.我们是广州市开发区的在深圳上市的线路板公司.
佰科水处理药剂厂专业生产\x0d液体三氯化铁\x0d,三氯化铁溶液,广泛用于污水处理,工业污水处理,线路板蚀刻方面等用途,我厂常年生产供应,向河南周边城市供应液体三氯化铁,不论是从效果方面还是运费方面都比较划算,我们的宗旨就是站在客户的角度,为客户选择最好的也是最适合的净水絮凝剂,水处理药剂种类繁多,但根据要处理的原方
你的流程有些不对,图电完了之后就是蚀刻了,应该是,钻孔-沉铜-全板电镀-干菲林-图形电镀-蚀刻-绿油沉铜的做用是在孔壁内沉上铜,全板镀是将板进行加镀,达到需要的铜厚干菲林是将线路转移到板子上去图形电镀是将干菲林做好的板子上没铜的部分镀锡因为在过蚀刻的时候镀锡的地方将被蚀刻掉,从而将线条和需的铜留下来.
如果不是非正常使用就是电热丝电流过大,更换大功率电阻就行.如果机器是因为过流保护烧掉电阻的,最好不要修了,换新的,因为要是跳过保护烧掉的就不仅仅是电阻了. 再问： 我买的是万宝牌的电暖扇，用了一天电阻烧了，给卖家换了一台新的，又用了一天又烧了，但是还能用，这是怎么回事 再答： 排除商品质量，是不是用电电压不稳
　　三氯化铁蚀刻不锈钢底纹发黑发花、粗糙都属于蚀刻过程中的常见问题,首先说一下粗糙问题,在同一种板材的情况下,往往是蚀刻液的配比存在问题,浓度过大,酸度过大、温度过高都容易出现这个现象,解决办法从以上几方面排除,另外新配制的蚀刻液最好加入适量的旧液,适度调整新液的蚀刻能力.其次蚀刻后的发黑发花现象,可以使用不锈钢漂白液
IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧.不过行业标志一般都是大于2.0则为标准.标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量
二种可能：老风扇可能缺油,新风扇就是质量问题.
是的,你说对了.发生的是这个反应　2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
先刷一层防腐蚀的化学药剂,然后通过PCB反转底片对班子曝光,PCB线以外区域的药剂就被分解去掉了,在放到腐蚀剂里面将暴露区域腐蚀掉,就形成了电路板.
干膜总的来讲可以分为3层:最上面是聚乙烯膜,中间是感光抗蚀层,下面是聚脂.具体化学原理我就不是很清楚了.
你的前处理是否有做破水测试?前处理后作业员是否有裸手接触到板内?你的预烤箱是否有测试均匀?,你的预烤温度是否经过验证,温度是否达到要求?你的油墨存放时间有多久了,是否超过有效期?你的菲林有没有贴保护膜,是高粘还是低粘?
有两种方法：1、如果手工焊PCB板时,烙铁在线路板上时焊锡丝提前准备好停留时间短,烙铁与焊点脱离时迅速.2、如果用焊锡炉焊接时,先把电路板在助焊济里沾一下,在锡炉里就很粘锡,自然就不会烫坏电路板.
一般被消泡体系中,都含有盐、醇、酸、碱等有机物和无机物,这些物质一般都有破乳的作用,消泡剂以很少的量加入被消泡的介质中,消泡剂完全处于一个全新的不同的环境中.如果消泡剂技术水平低下,使用的是一些普通的或不适合的乳化剂、助乳化剂,那么,这样的消泡剂就很容易破乳漂油.我用过德丰消泡剂的线路板pcb消泡剂几乎没有漂油现象.
答：那是因为你镀的金实在是太薄了,镀上的金盖不住镍层造成的,现在金盐很贵,所以镀金时间短,很多PCB加工企业都有类似的问题,如果天气不好的话,会更加严重.参考下面的链接
显影有残留物,油墨耐蚀度不够等等您所在位置： &
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线路板工艺流程分解.doc 41页
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电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。?二．工艺流程：三、设备及作用：??1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：?1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项：1．?1．开料机开机时，手勿伸进机内。2．?2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。3．?3．焗炉温度设定严禁超规定值。4．?4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．?5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。七、切板1.?设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2.?作用：层压板外形加工，初步成形；?3.?流程：?拆板?→?点点画线?→?切大板?→?铣铜皮?→?打孔?→?锣边成形?→?磨边?→?打字唛?→测板厚4.?注意事项：?a.?切大板切斜边；b.铣铜皮进单元；c.? CCD打歪孔；d.??板面刮花。八、环保注意事项：
1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。4、?磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻??孔一、???目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、工艺流程：??1．双面板：
??三、设备与用途1．?钻机：用于线路板钻孔。2．?钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。3．?翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。4．?上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。5．?退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。6．?台钻机：底板钻管位孔使用。四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。五、操作规范?1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。?2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。?3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。?4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。六、环境要求：温度：20±5℃，湿度：≦?60%。七、安全与环保注事项：????1．?钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。????2．?取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。????3．?不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。4.?发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。5.???用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境?????????????????????????沉铜&板电一、工艺流程图：?二、设备与作用。??1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。??2．作用：?????本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。?HCHO+OH-???Pd催化??HCOO??+H2↑接着是铜离子被还原:Cu2+?+?H2?+?2OH-??→?Cu?+?2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。四、安全及环保注意事项1．?添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3．?沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品
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线路板厂表面处理工艺有哪些
在介绍PCB板表面处理前，先和大家说下什么是线路板表面处理，我们通常说的表面处理是指对PCB上为
电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘或接触式连
接的金手指连接点，电子元器件的插件孔等；裸铜本身的可焊性很好，由于自然界的铜在空气中倾向于
以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，
可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。
这也是PCB必须要进行表面处理的原因。以下为大家介绍下常见的几种PCB表面处理工艺
&1、热风整平（喷锡HASL）
热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（
吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结
合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的
焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状*小化和阻止焊料桥接。
&2.有机可焊性保护剂（抗氧化OSP）
OSP的保护机理
故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防
止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。OSP涂附过程
清洗: 在OSP之前，首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除铜表面的有机或无机
残留物，确保蚀刻均匀。
微蚀刻（Microetch）：通过腐蚀铜表面，新鲜明亮的铜便露出来了，这样有助于与OSP的结合。可以借
助适当的腐蚀剂进行蚀刻，如过硫化钠（sodium persulphate），过氧化硫酸（peroxide/sulfuric
acid）等。Conditioner：可选步骤，根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理。
OSP：然后涂OSP溶液，具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定。
清洗残留物：完成上面的每一步化学处理以后，都必须清洗掉多余的化学残留物或其他无用成分。一般
清洗一到两次足夷。物极必反，过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等，这是我们不希望看到的
。整个处理过程必须严格按照工艺规定操作，比如严格控制时间、温度和周转过程等。
&3.化镍浸金(沉金ENIG)
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处
理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚度一般为120～240μin（约3～6μm），外层Au的沉
积厚度比较薄，一般为2～4μinch （0.05～0.1μm）。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的
Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或
者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不能太薄。
以上是为大家介绍的PCB板的几种常见的表面处理，如想了解更多可直接咨询恒泰和
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