2017年我国人工智能芯片行业主要芯片的优缺点及应用场景分析（图） - 中国报告网
我国 人工智能 芯片行业 主要芯片 的优缺点 应用场景 分析 图 GPU性能高、功耗大、通用性好，适用于数据中心和训练过程
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2017年我国人工智能芯片行业主要芯片的优缺点及应用场景分析（图）
中国报告网提示： GPU性能高、功耗大、通用性好，适用于数据中心和训练过程
& & & & &GPU&性能高、功耗大、通用性好，适用于数据中心和训练过程&
& & & & &GPU是图形处理器的英文简称，是用于进行图像运算工作的微处理器，可以对图形数据、显示、可视计算等作出优化加速，现在被用于通用计算的GPU也被称作&GPGPU。因为图形的结构像素点之间是独立的，图像以矩阵形式存储数据，所以&GPU&的之初就基于大吞吐量和并行计算，有&80％的晶体管用作计算单元（CPU&只有&20%左右），具有很强的浮点运算能力和超长的流水线处理。这一特点非常适合AI计算对芯片进行大量重复运算的速度要求，故被广泛引入深度学习的训练应用领域。&
图：GPU&中计算单元占比高&
图：GPU&浮点计算能力远高于&CPU &
& & & & &GPU&的主要优点：&
& & & & &1. 具备成熟易用的编程语言。GPU经过十几年的发展，在2006年已经实现了直接程序编写。目前有CUDA统一架构、OpenCL架构等编程环境，编程性大大提升。可以对CPU+GPU等异构进行统一编译，通过C语言也可以进行调用，为后续的发展打下基础。
& & & & &2. 性能强悍，峰值计算能力强。GPU基于SMID架构，并行计算处理大规模数据，其峰值计算能力是所有芯片中最强的，处理速度可达同期CPU的10&倍以上。&
& & & & &3. GPU&应用时间早，现有产品比较成熟，价格不高。GPU是最早引入人工智能领域的芯片，近几年几乎包揽了各种初步的应用场景，所以成熟的产品和解决方案较多，价格也比较合理。&
& & & & &GPU&的主要缺点：&
& & & & &1. 在深度学习推测阶段不具优势，平均性能不如专门的&AI&芯片。由于推测阶段为多指令流单数据流计算，传统GPU受限于冯诺依曼结构，并行度优势无法完全发挥，非专门为AI&计算研发的&GPU平均性能较&FPGA和&ASIC&也偏低。&
& & & & &2. 总体功耗水平较高。正常情况下GPU的功耗相比定制化程度较高的芯片功耗水平较大，即便是运行在Volta架构下最新的英伟达Tesla系列GPU，相比完全定制的ASIC，在实现相同计算性能时需要的功耗也较高。&
& & & & &3. 结构不具备可编辑性。GPU的硬件结构是提前设定好的，无法临时编辑，不够灵活，在选择通用性的同时放弃了定制化的优势。&
图：英伟达&Tesla&P100&GPU&可使数据中心应用程序性能提升高达&50&倍 &
& & & & &GPU&适合应用于深度学习训练和数据中心。基于强大的峰值计算能力和数据并行处理能力，GPU&非常适合用于深度学习的训练阶段，形成复杂的神经网络模型。同时，GPU能够作为企业大型数据中心的加速器，数据中心依赖大量互连的通用计算节点，在性能方面难以驱动重要的高性能计算&(HPC)&和超大规模工作负载。&GPU&能打造出速度极快的计算节点，性能高于数百个速度较慢的通用计算节点，大幅提高数据中心的计算性能和数据吞吐量。&
& & & & &目前功耗是&GPU&发展最大的瓶颈。由于传统&GPU与&CPU一样使用冯诺依曼结构，需要与内存之间实现信息交换，不可避免得增大了功耗，降低了通信速度，因此相比于ASIC芯片，难以作用于智能终端。&
& & & & &FPGA&效率高、灵活性好，但峰值性能较弱、成本较高，适用于虚拟化云平台和预测过程&
& & & & &FPGA&更适合处理多指令流单数据流，从而适应于预测阶段。目前在深度学习模型的训练领域基本使用的是SIMD（Single&Instruction&Multiple&Data：单指令多数据流架构）计算，即只需要一条指令就可以平行处理大批量数据。但是，在平台完成训练之后，它还需要进行推理环节的计算。这部分的计算更多的是属于MISD（Multiple&Instruction&Single&Data：多指令流单数据流）。因此，低功耗，高性能，低延时的加速硬件成为了必需品，因此人们把目光转向了“FPGA”与“ASIC”。&FPGA&突破了冯诺依曼结构，流水线设计减少了数据在内存、缓存和处理单元之间的能耗。FPGA是指现场可编程门阵列，其中包含逻辑元件、DSP&数据块、片上内存和灵活的&I/O。芯片内部集成了大量的数字电路基本门电路以及存储器，可以直接烧入FPGA配Z文件来定义电路之间的连线，所以FPGA是可定制编辑的，同一块芯片可以随时通过不同的配Z文件烧入来更改功能，就像乐高积木，可以随时拆分和重组，灵活性极高，在处理小计算量大批次的实际计算时&FPGA&性能比GPU更强，适合深度学习的预测环节。逻辑层面上，它不依赖于冯诺依曼结构，一个计算得到的结果可以被直接馈送到下一个节点，无需在主存储器临时保存，所以其通信速度也非常快。&
& & & & &FPGA&与深度学习中最常用的&CNN&网络匹配度很高。深度学习中最常用的CNN&网络，其分层的结构和FPGA硬件流水线结构以及MISD的处理方式匹配度很高。利用片上DSP和存储模块，FPGA能够根据&CNN的网络特征设计出有针对性的流水线，在实现MISD的同时还可以将中间结果保存在本地缓存模块，以降低内存读写的能耗，从而比GPU以更低的能耗更快完成CNN的计算。&
图：FPGA&内部结构&
& & & & &FPGA&的优点：&
& & & & &1. 突破冯诺依曼结构，功效能耗较低，处理效率较高。FPGA&的电路可直接实现算法，没有指令译码和解读的过程，减少反复冗余访问外部存储器的需求，存储器带宽需求及能耗较低，功效能耗比是&CPU的10倍以上、GPU的3倍，处理速度和效率要高于GPU。&
& & & & &参考中国报告网发布《》
& & & & &2. FPGA&可编译，灵活性很高，开发周期短。FPGA具有可编辑性，用户可以根据自身需求实现芯片功能的转换，灵活性很强。基于FPGA灵活编译的特点，其开发周期较短，上市速度快，更好地适应当前人工智能领域技术需求的快速更迭，对制造商来说风险较小。此外，FPGA也比ASIC具有更长的可维护周期，更小的初期成本。&
& & & & &FPGA&的缺点：&
& & & & &1. 价格较高，规模量产后的单价更是远高于&ASIC。目前FPGA的造价相比GPU&更为高昂，如果规模量产后，其不像ASIC可以分摊固定成本，存在单个芯片的编译成本，所以单价远高于ASIC。&
& & & & &2. 计算能力和峰值性能不如&GPU。&FPGA的可编程性用在虚拟化服务的云平台很好，但其中的逻辑单元很多都是基于SRAM查找表，不如GPU中的标准逻辑模块，使得其峰值性能不如GPU。同时，在布线方面也有较大的现值，无法像在ASIC&FLOW下那样较为自由的布局。&
& & & & &3. 灵活性占优的同时牺牲了速度与能耗。FPGA在维持了灵活性的同时，效率和功耗上劣于专用芯片ASIC。&
& & & & &4. FPGA&的语言技术门槛较高。目前FPGA的设Z要求用户用硬件描述语言对其进行编程，需要专业的硬件知识，具有较高的技术门槛，但随着包括OpenCL&在内的软件级编程模型在FPGA的应用，研究时间相对有所缩短。&
& & & & &FPGA&应用于硬件平台加速、数据中心和云端深度学习预测。FPGA兼具较高的性能和灵活性，适用于硬件平台的加速。比如微软开发了带有&FPGA“硬件加速芯片”的主板来提升Bing数据中心的整体性能，相比于传统CPU在处理&Bing的自定义算法时快出40倍。另外FPGA低能耗的特点也得其对大型企业的线上数据处理中心具有吸引力。FPGA具有处理&MISD&的优势，所以适用于深度学习的预测阶段，同时FPGA的可编程性使其非常适合放在虚拟化的云平台背后，给予云服务商根据市场需求调整FPGA加速服务供给的能力。
& & & & &没有极致的性能特点与量产单价高是其未来发展的瓶颈。FPGA&仍然具有通用类芯片的特点，为实现灵活性，FPGA&的各项指标均有折扣，尽管在能耗方面相比&CPU和GPU有明显优势，但随着人工智能应用领域的扩大，FPGA的半定制性可能会使得芯片逐渐成为一种过渡和替代性质的附注品，训练阶段的性能不如GPU，预测环节下的计算效率与功效能耗比则不如ASIC。另外FPGA的量产单价高，意味着其无法大量生产，更适合用于细分、快速变化的垂直行业，在应用面上较为狭窄。&
& & & & &ASIC&效率高、功耗比佳，但量产前成本高，适用智能终端和&AI&平台&
& & & & &ASIC是指专用集成电路，为符合特定用户需求而设计的专用人工智能芯片。不同于FPGA，ASIC的电路一旦设计完成后就不可更改，用乐高积木比喻FPGA的话，&ASIC更像是3D打印，是完全定制化的芯片，当然相比FPGA也更加精致，有更多的物理设计，运行速度在同等条件下也比FPGA更快。&
& & & & &ASIC&的优点：&
& & & & &1. 性能上的优势非常明显，具有最高的功效能耗比。ASIC是专业&AI芯片，相比GPU和FPGA没有多余的面积或架构设计，可以实现最快的通信效率与计算速度，实现最低的能耗。&
& & & & &2. 下游需求促进人工智能芯片专用化。随着人工智能的发展和下游智能终端的普及，AI&芯片需求大幅上升，而出于对信息隐私保护和云端计算需要联网的考虑，完全依赖云端是不现实的，需要有要有本地的软硬件基础平台支撑，所以专有化的AI芯片有很大的优势。&
ASIC&的缺点：&
& & & & &1. 造价昂贵，需要保证量产才能降低成本。ASIC由于是定制化芯片，有大量附加工艺设计需要考虑，投入的成本非常高，对企业带来资金风险。若芯片能实现量产并大规模投入使用，其单价成本才能有效降低。&
& & & & &2. 不可编辑，灵活性较差。定制化芯片的算法是固定的，研发时间较长，灵活性不够高，在行业发展初期面对日新月异的人工智能算法其适应性相对较低，尤其对于技术能力和市场能力不足的企业，风险非常大。&
& & & & &ASIC&芯片应用于人工智能平台和智能终端。ASIC芯片由于其定制化的特点，具有功能的多样性，另外由于一次性成本远远高于&FPGA，但由于其量产成本低，因此应用上就偏向于消费电子，如移动终端等领域。&
& & & & &类脑芯片能耗低、感知力强，但缺乏训练方法、精度低&
& & & & &类脑芯片仍属于小众芯片，突破性发展需要更好的深度学习训练方法。类脑芯片是从架构上模仿人脑神经结构的芯片，与当前AI芯片普遍作为神经网络算法加速器不同，前者模仿神经结构从底层构建人工智能，后者则模仿神经处理信息的功能流程。IBM在10年前就开始类脑芯片的研究，主要基于脉冲神经网络（Spiking&Neural&Network，SNN），通过脉冲的频率或者时间在神经元之间传递信息，而不是通过节点之间的权重。这种芯片把数字处理器当作神经元，把内存作为突触，跟传统冯诺依曼结构不一样，它的内存、CPU和通信部件是完全集成在一起。因此信息的处理完全在本地进行，而且由于本地处理的数据量并不大，传统计算机内存与&CPU之间的瓶颈不复存在了。同时神经元之间可以方便快捷地相互沟通，只要接收到其他神经元发过来的脉冲（动作电位），这些神经元就会同时做动作。
& & & & &目前该类芯片主要的优点是能耗非常低，且有较好的感知能力；缺点则是其缺乏高效的深度学习训练和应用方法，脉冲神经网络精度在精度上不能和机器学习类的神经网络相比。基于高感知能力，类脑芯片适用于复杂的环境。在国防、武器装备、消费电子等终端设备上有望实现应用。&
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报告写好了没有
楼上的一样啊，是同一所学校吧~~我也在写报告
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谁知道D6650A和D2822A是干什么的。具体的作用和各引脚功能及接线图。最好有电路图。万分感谢！！！！！
你好 有这两个芯片的引脚图吗 我不知道那个脚是1脚那个是二脚啊 麻烦你了
D6650是小型电机调速集成电路，常用在录音机内。D2822是小功率音频功率放大器。也是常用在小型的录音机内。D6650引脚功能：引脚
动作控制端
速度调节端
接电容补偿。D2822引脚功能：引脚
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