这可能就是9月份要发布的华为mate20了，你看好么？
对于华为而言，一年有两款旗舰手机，一款是P系列，一款是Mate系列，并且一般Mate系列是随着新的处理器一起发布，比如去年mate10就和麒麟970一起发布，而今年mate20则和麒麟980一起发布。
最近网上出现了大量的关于mate20的渲染图，考虑到华为的保密工作并不真的很保密，所以理论上可信度非常高的，估计就是9月份要发布的产品了。
当然从配置来看，必须是麒麟980+三摄+屏下指纹。
其中麒麟980的参数大家应该都很熟悉了，7nm工艺，由台积电代工，第二代NPU芯片，并且预计采用自研GPU，这样在整体性能上不输于高通845，而在AI上，则强过高通845，加上有自研GPU，以及GPU Turbo，玩游戏不再是短板，大家可以放心购买。
而在外观上，采用非刘海屏，与三星S9有点类似，毕竟刘海屏被吐槽的很，而这次加上使用了屏下指纹，所以非刘海屏的情况下，屏占比也是非常高的。
至于三摄则是从P20上沿袭过来的，mate20只有双摄，而mate20 PRO则有三摄，同样是徕卡加持，摄像头的参数与P20/P20 PRO基本一致，在第二代AI的加持下，玩法稍有一点不一样，当然也仅限场景更多，更加智能一点点，质的提升应该是没有的。
另外这款手机的最大亮点是将采用国产京东方的OLED屏，之前网上已经有消息，华为前期已经采购了400万块，用于mate20，预计到mate20的前期销量，可见京东方的OLED屏是唯一供应商，应该不会多厂商混用，大家也不用靠运气来买屏幕了。
可以说不管是规格，配置，还是外观基本上大家都知道了这款手机，不知道你怎么看待这款手机？就我个人认为相比于P20并没有质的改变，也就是更换了处理器，有点像挤牙膏，不过现在像三星、苹果也在挤牙膏了，华为开始挤牙膏也不意外，你觉得呢？
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今日搜狐热点华为Mate20亮绝招：麒麟980+自研结构光，外形很凶猛，机皇的样子
前段时间，华为突然宣布了麒麟980处理器将在8月31日德国柏林IFA电子消费展上亮相，随着麒麟980的亮相，华为Mate20 的消息也越来越多，这也意味着搭载麒麟980的华为Mate20已经不远了。余承东前几天表示，麒麟980遥遥领先对手，因此华为Mate20 在性能方面的发展毋庸置疑。那么对于华为Mate20 的其他方面还有什么值得大家期待的好消息呢？
近段时间，有业内人士爆料，据悉华为Mate20目前已经进行工程机调试阶段了，在调试阶段共准备了两套解锁方案：分别是3D结构光+后置TOF和3D结构光+屏幕指纹，据业内人士分析华为Mate20 采用后者的可能性更大，毕竟华为Mate20 的对手是三星Note9和iPhone 9。华为这次所采用的结构光并非那么简单，据悉华为这次的3D结构光算法与其他安卓手机的结构光不一样，有可能是华为自研的3D散斑结构光的方案，并且该方案还具备深景摄像头的作用，可以用来人脸3D建模以及3D人脸识别。也许大家还记得去年荣耀V10发布会上的那个神奇的配件吧，那个配件就是负责3D建模和人脸识别的深景镜头。
在外观方面，近日有媒体曝光了一组华为Mate20 的最新谍照，从曝光出来的消息看，华为在Mate 20的设计上可谓是下足了血本，华为Mate20 首先是边框的控制上做到了无边框的效果，左右边框基本上看不到边框的存在了，这也许跟华为之前披露的“Full-Screen Smartphone”无边框专利有关。其次，这次华为并没有采用刘海设计，而Mate20 的下巴和额头也做到了非常窄，进而在手机颜值上得到了大大提升。就这个正面而言屏占比有望达到90%以上。对于这样的外观有网友感慨道：这外形很凶猛啊！说说去年最热的iPhoneX，最近小编头脑发热入手组装，装X成功，回来各种疯狂的虐机，虽然是美版，但是也是全网通还是很值得的，唯有之前用惯了安卓转战ios还真的有点不习惯，不过相比安卓这把的流畅很多。
其次就是这次iPhoneX后面的玻璃后壳个人觉得是很漂亮但是同样留下指纹还是很多，建议选择跟我一样黑色背面，一体的感觉特别棒，虽然我不是土豪没法入手原封只能入手组装，但是用上已满足，完全没必要多花这么多去要原封了。
这是豪杰这边的深空灰X，256G在三千左右还是很值得的，就是没有原封的官方保修，其他都是原件装，可以说是三无机所以低，到手也许不会影响因为组装机也是全新原封的，这个无所谓了，比起那些什么OPPOVIVO真的强多了这个价位。 需要的搜微可以找他们，其他都一样的,没什么区别，个人认为没必要多花几千去搞个保修，真的坏了也是直接送手机店维修的了，豪杰通讯HJTX163。还是很给力的，玩起农药，吃鸡完全无压力，画面感和手感还是很震撼的。
最后，除了上述这些，在硬件方面华为Mate20 还将搭载最新的麒麟980处理器，余承东表示在性能上遥遥领先对手，其次是更强的后置徕卡三摄，以及更强大GPU Turbo2.0技术和更大的电池更快的充电速度等等，这些因素都将是华为Mate20成为2018年最全面的旗舰机，有望登顶安卓机皇的宝座！
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今日搜狐热点551144 条评论分享收藏感谢收起赞同 200160 条评论分享收藏感谢收起集成电路市场向中国转移 预计2018年市场规模将逼近15000亿
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。
自从1958年发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源&&在日本加速发展&&在韩国台湾分化发展。
前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为新的主要生产者，而台湾则凭借模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11986亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。预计2018年市场规模将逼近15000亿。
虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。
数据来源：中商产业研究院大数据库
前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。预计年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。
原文标题：全球集成电路产业向中国转移 2018年中国集成电路市场规模逼近15000亿
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