没有引脚的贴片电阻 怎么焊接引脚呢 网友说使用热风枪 用热风枪如何焊接？ 求解答 感谢！_百度知道
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那东西不好用，特别是贴片电阻，而且贵。你就去五金店买个40瓦以上的十几块钱的电烙铁和1元左右一根的焊锡丝，将焊锡丝放在板子金属触点的位子，把焊锡丝一头请放在贴片电阻的金属头旁，用电烙铁去融化焊锡丝，等焊锡冷却后再用同样方法焊另一边。第一次用烙铁和焊锡最好找其他板子尝试一下，不要直接在贴片电阻和板子上试，焊锡不会和非金属粘连，所以非金属板子焊锡焊不了。风枪那东西我用过，一般是焊失败了拿来吸走作于的焊锡的，之余怎么用它焊上去，我觉得贴片电阻太小，一两次焊电阻没必要用那东西
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去五金店买个40瓦以上的十几块钱的电烙铁和1元左右一根的焊锡丝，将焊锡丝放在板子金属触点的位子，把焊锡丝一头请放在贴片电阻的金属头旁，用电烙铁去融化焊锡丝，等焊锡冷却后再用同样方法焊另一边。第一次用烙铁和焊锡最好找其他板子尝试一下，不要直接在贴片电阻和板子上试，焊锡不会和非金属粘连，所以非金属板子焊锡焊不了。风枪那东西我用过，一般是焊失败了拿来吸走作于的焊锡的，之余怎么用它焊上去，我觉得贴片电阻太小，一两次焊电阻没必要用那东西
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大家讨论一下贴片元件和直插元件混用时如何方便生产？
如题，当有时候一块板子难以避免贴片元件和直插元件同时使用时，是把贴片元件和直插元件放置在板子的同一面方便生产制造还是贴片元件和直插元件放在不同面？？？我的理解是应该先过回流焊再过波峰焊，那么应该把贴片元件和直插元件放在同面，先用锡膏贴好贴片元件，过回流焊，然后插上直插元件，然后过波峰焊…………如果贴片元件和直插元件不同面的话，就需要用红胶贴好贴片元件，然后插上直插元件，然后同时过波峰焊………这样子看来，工艺会比同面的情况复杂………以上理解不知道是否有误…希望各位指正………谢谢！
1、贴片、直插器件都放在top层，回流焊了，再过波峰焊。缺点是设计起来，板子会大点，工艺最简单
2、贴片BOT，直插TOP，贴片件虹胶，再与直插件一起过波峰焊。缺点是贴片件过波峰焊，设计不好的话良率比回流焊低，开关电源基本上这么搞的。
3、贴片TOP，BOT都有，直插TOP。这种情况工艺就相对复杂了，1、BOT层贴片虹胶,TOP层贴片回流焊，再BOT层贴片与直插件过波峰焊。2、TOP层、BOT层贴片都过回流焊，插件过波峰焊是做个工装盖住B ...
1、贴片、直插器件都放在top层，回流焊了，再过波峰焊。缺点是设计起来，板子会大点，工艺最简单
2、贴片BOT，直插TOP，贴片件虹胶，再与直插件一起过波峰焊。缺点是贴片件过波峰焊，设计不好的话良率比回流焊低，开关电源基本上这么搞的。
3、贴片TOP，BOT都有，直插TOP。这种情况工艺就相对复杂了，1、BOT层贴片虹胶,TOP层贴片回流焊，再BOT层贴片与直插件过波峰焊。2、TOP层、BOT层贴片都过回流焊，插件过波峰焊是做个工装盖住BOT层的贴片件。
另外直插件的焊接方式还有选择，如果器件能承受高温，可以过回流焊。如果器件pin数少，可以手焊，有条件还可以上焊接机器人。还有浸焊，玩具用得多。
尽量放在同一面，不然小加工厂良品率不高。
贴片放板面上是回流焊工艺，放板底是红胶波峰焊工艺。
理论上：对贴片而言回流焊工艺好于波峰焊，元件损失也少些。（点胶时没粘稳的元件全掉进锡炉里去了）
如果，能在板面上布下的话，当然放板面上的好。
如果零件耐热不会烤坏
通孔锡膏也是一种办法。有一些接插件虽然是直针但是有标注为通孔锡膏工艺设计。
如果零件耐热不会烤坏
通孔锡膏也是一种办法。有一些接插件虽然是直针但是有标注为通孔锡膏工艺设计。
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插件和贴片混装的，设计为正面插件，正反面贴片，设计时主要插件孔与贴片器件的距离，一般有个最小距离。进行如下工艺
1）反面贴片器件回流焊。
2）正面贴片器件回流焊。
3）制作工装治具，遮住贴片器件，只留插件孔，插件然后进行波峰焊接。
贴片器件，我个人体会，如果不是对成本很敏感的，还是回流焊工艺更靠谱点，无论是实际焊接质量还是主观的观感，回流焊的明显比波峰焊的贴片好。而且如果贴片器件做回流焊，在设计的时候，要考虑诸多因素，器件摆放角度，方向，器件尺寸高低造成的阴影.................有很多这些外行稀里糊涂的工艺细节需要考虑，这些都会影响波峰焊出来的品质。相对来说回流焊工艺，基本不需要考虑这些。
理解和我一样，只有使用单面板的时候贴片和直插件要放在不同的面，使用点红胶在过波峰焊
如果密度不是很大，可以做个挡板挡住底部的贴片元件，然后焊直插。
我们找的厂家双面贴片也没用红胶。
尽量都用贴片的，少数直插的人工后焊
楼主的理解是OK的。但还有一点，能用贴片的尽量用贴片，如果插件只有几个，一般加工厂是不会给你过波峰焊的，直接手工焊
个人喜欢插件在顶面贴片在底面的布局，PCB利用率高，线路途径短，不论是直插或贴片更换拆装都很方便，但是插件生产不方便。
插件和贴片都在顶面的布局生产方便对贴片砬磕保护好，但PCB利用率低，线路途径较长并且上下穿越多，元件较多的板子版面相对大很多，更换折装贴片元件时受直插件的影响很不好操作。
一般情况下，综合12楼和11楼，个人认为就比较好的兼顾了设计与生产。
如果贴片多，考虑回流焊+波峰焊
如果插件 多， 考虑红胶波峰焊。
如果贴片多，考虑回流焊+波峰焊
如果插件 多， 考虑红胶波峰焊。
一般生产都是这样弄。
同意十二楼的说法，我们在生产中也是插件与贴片不同面，布线和后焊及维修优点很明显。
如果零件耐热不会烤坏
通孔锡膏也是一种办法。有一些接插件虽然是直针但是有标注为通孔锡膏工艺设计。
我有个贴片螺柱想过回流焊，
smt.jpg (51.46 KB, 下载次数: 0)
10:43 上传
我最初的思路就是方案C，就是纯贴片。 受你这篇文章启发，我想出A和B方案。拿出来，请你和各位网友点评一下，
smt解决方案.jpg (54.98 KB, 下载次数: 0)
10:44 上传
我有个贴片螺柱想过回流焊，
朋友，你这个贴片螺柱哪里有卖？TB没找到。
朋友，你这个贴片螺柱哪里有卖？TB没找到。
看这个帖子3L
谢谢，原来焊接还有问题是吧。
我也说一下我的方法，我一般装3mm螺丝的话直接做个孔径2.6mm的焊盘当螺帽用。给小板子上装带扣的螺柱.......
我有个贴片螺柱想过回流焊，
你可以参阅这份文档。 文档推荐是BC这两种
我个人认为C好一些。 如果锡膏被捅到螺母底面，而且你要在另一面拧螺丝，焊锡的突起可能让螺丝拧不紧。
http://www.pemnet.com/fastening_products/pdf/smtdata.pdf
你可以参阅这份文档。 文档推荐是BC这两种
paste-in-hole工艺，锡在孔内会留一点，也会被器件引脚弄到背面去。
我这块板子倒不会从小端上螺丝，但是要求小端那头必须平整，不能超出背面PCB，如果有凸起什么，可是个麻烦事。
我还是采用C方案吧。
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按字母分类 ：之前因为调试一块电路板，所以经常一边焊电路板一边写程序驱动，然后调试电路板是否运作正常。在这里我总结下焊接经验。
我们知道贴片型元器件引脚均较为小而且间隙较窄，如果用机器焊的话，数量少价钱较高；如果花钱让其他人焊的话，假如板子较为复杂，元器件较多，极有可能焊错。所以调试一块新板子，最好自己一边焊一边调。
我以焊接STM32芯片为例说明下过程。
首先要将STM32的引脚与板子上的焊盘对应起来，手要稳。此时在烙铁头上放点焊锡，然后用烙铁头去刷芯片引脚与焊盘的连接处。因为STM32有四排引脚，所以最好先焊接每排边缘处的引脚，这样的话就能事先将芯片固定住。注意不能先焊完一排引脚再焊另一排引脚，因为如果不事先固定住芯片，芯片极有可能在焊接过程中发生移动，此时有可能出现这种情况：三排引脚都焊好了，结果焊第四排的时候，发现引脚和焊盘发生错位，对不上了。所以最初的时候先要将四排引脚均焊一部分，使其固定住。
固定住引脚后，就可以一排一排的焊了。注意，焊接过程中要在烙铁头上放少量焊锡，而且时间长了，会发现烙铁头上的焊锡下不来了，这时候就用烙铁头点一下焊锡膏，再次焊接的时候焊锡便可以从烙铁头上下来去连接芯片引脚与焊盘。焊接过程中也可能会出现焊锡将相邻两个或多个引脚连起来的现象，这时不要着急，这可以算是焊接过程中的正常现象。遇到这种现象，可以用烙铁头点下焊锡膏，一遍一遍刷连起来的引脚，试几次引脚便会断开。
还要一点需要注意，焊接过程中一定要在烙铁头上放定量焊锡，若没有焊锡，可能无论刷多少次，引脚与焊盘始终是连不上的或形成虚焊。
四排引脚均焊完后，别以为工作就做完了。待板子温度降下来后，用万用表去测量芯片的引脚与焊盘是否真正连接上，测试方法为：假如STM32芯片的A引脚与另一芯片的B引脚相连，此时就可以用万用表的一端接触B引脚的焊盘，另一端接触A引脚，若短路，说明焊接正常。千万千万要注意的是：在用万用表接触A引脚时，接触的部位为A引脚与芯片壳体最靠近的地方，而不是引脚与焊盘相接触的地方（因为A引脚的焊盘与B引脚的焊盘必然是相连的）。还有就是，万用表接触A引脚时不能用力，因为用力时测试通过，可能力小一些或不施加力时就是断开的。
上面工作做完后，就可以上电看看是否正常了。
还有一类芯片，比如有缘晶振，以SG5032CAN为例，是不能用烙铁头去焊接的。它的焊接方法为：首先在焊盘上放足够焊锡，然后用热吹风机将焊盘上的焊锡吹热，热到一定程度用镊子把芯片对准放在焊盘上，完成。焊接这种芯片要求手稳，放芯片时手不能抖动。
以上就是焊接芯片的一些经验，若有问题，欢迎网友与博主讨论。
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没有更多推荐了，MLCC的焊锡裂纹对策
图1：焊锡裂纹的情形（切面）
图2：焊锡裂纹的主要发生原因及其影响
MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。
在高温/低温的反复温度变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。
出于环保目的考虑而使用的无铅焊锡，其质地坚硬易碎，与以往的共晶焊锡相比，更容易发生焊锡裂纹，因此需要特别注意。
图3：需要焊锡裂纹对策的应用
汽车、交通工具（发动机舱）
安装于室外，且维护周期较长的基础设施
焊锡裂纹产生的主要原因为热冲击、温度循环导致的热疲劳以及使用硬脆的无铅焊锡。
因此，在会产生急剧加热（急剧）或急剧冷却（急冷）等周温度急剧变化（热冲击）的环境，例如汽车发动机舱等高温发热部位周围的封装应特别注意。
此外，安装在室外等温度反复变化的环境下的产品，例如太阳能发电、风力发电、基地局等基础设施由于其维护周期长，因此需要注意焊锡裂纹对策。
图4：金属支架电容的结构
金属支架电容是一款在端子电极上安装金属端子的MLCC，分为单体型(单层)与堆双层型(双层：双重)2类。(图4)。
TDK的金属支架电容对于焊锡裂纹拥有极高的抑制效果。图5为3000次循环热冲击的截面比较图，从图中可以看出，一般端子产品相比金属支架电容，其焊锡更易劣化。特别在2000次循环以上，其差异更加明显。
图5：热冲击试验结果（一般产品与金属支架电容的比较）
[试验条件] 焊锡: Lead Free, Sn/3.0Ag/0.5Cu　热冲击：-55～+125℃ / 各30分钟
图6：基板弯曲模拟（一般产品与金属支架电容的比较）
条件：基板弯曲(2mm), 3225尺寸
通过焊锡接合于基板上的一般产品与金属支架电容的基板弯曲模拟如图6所示。因热冲击及基板弯曲等产生的应力会集中于焊锡接合部，此时一般产品极易产生焊锡裂纹，而金属支架电容的金属端子会吸收应力，因此减少了焊锡裂纹的产生。
通过在外部端子中使用金属端子，吸收因热冲击及基板弯曲所产生的应力。同时提高耐振动性。
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TDK的树脂电极MLCC的特点在于拥有极其优异的耐热冲击性。图8为一般端子产品与树脂电极品在经过热冲击后粘合强度试验的接合强度比较图表。为3000次循环的热冲击(-55 to +125℃/3000cyc.)数据。一般产品的粘合强度约下降90%，而导电性树脂端子型仅下降了约50%。
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改善基板对于弯曲、掉落冲击、热冲击（热周期）的抵御能力。
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各产品的特点于表9中进行了总结。
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表9：MLCC焊锡裂纹对策的比较
热周期热冲击
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1)金属支架电容
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2)树脂电极品
会受到弯曲应力，热冲击影响的电路