SMT中ON PAD和OPEN PADOPENOFFON是什么意思设计?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-05 17:19 标签： OPENOFFON是什么意思

请哪位高手指点迷津，我面临如下问题： 1.我们有些客户（比如中兴和华为）规定PCB(线路板)中基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL原因是什么？ 2.据有人说规定基材绿油厚度不超出SMT PAD 1mil是因为油过高会影响帖件，可能将元件顶起虚焊，那为什么不规定PAD相邻的铜面绿油厚度不可超过1mil内，因为铜面绿油同样会将元件顶起啊？ 3.如果客户有上述规定，请问BGA PAD基材绿油厚度是否真的绝对不过超出要求？最大可接受要求是多少（因为客户规定与我们实际走板要求还是有点区别啊，我们不可能每块板都完全按这要求执行），即超出多少客户就有可能投诉或者我们必须报废？我个人认为可能在超出了2-3MIL内都可以的。

我的是cadence16.5,现在的问题是有原理图了，但是网表导不到allegro里。应该是padpath和psmpath路径没有设置好，这两个应该指向哪个文件夹？


padpath和psmpath路径应该指向之前的PCB元件封装路径下：即要做的板子元件所需PCB元件路径，或者常用的PCB封装路径。例如：

2.平常PCB封装常用的路径，关键是里面要有所需的PCB元件封装.

3.自己制作的PCB元件封装保存的路径。

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PAD上本来就是露铜的吧。PAD不能用绿油覆盖，不覆盖自然是铜露在外面的啊。还是我理解有偏差啊。

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