求推荐一款汽车电子芯片概念股填充的underfill底部填充胶！先谢过了~

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-11 09:41 标签： 汽车电子芯片

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华聚牌底部填充胶是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、UBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，该产品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、UBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如携带型电话，笔记本计算机等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。

易返修底部填充胶应用原理

底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快，PCB无需预热；

3.固化前后颜色不一样，方便检验；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.返修性好，减少不良率。

    Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

底部填充胶产品可选颜色


汉思化学底部填充胶系列产品列表以及详情参数：

可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。

单组份无溶剂环氧底填，快速固化，最优良的耐化学性和耐热性。

可返修室温的流动的底部填充胶，用于CSP/BGA设备。室温快速固化、性能卓越。

快速固化、快速流动的环氧底填，专用做CSP/BGA等芯片的毛细底部填充，其流变能力可渗透到20um间隙中

单组份环氧树脂、可返修，适用于CSP/BGA。

具有高可靠性、良好的返修性、可室温扩散的底部填充胶。与大多数锡膏兼容。

陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用

快速流动密封剂，用于间距为1mil的倒装芯片

底部填充胶underfill如何使用：

把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

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