科技股份有限公司2021年度向特定对潒发行A股股票证券募集说明书（申报稿）
2021年度向特定对象发行
（住所：深圳市福田区福田街道益田路
本公司及全体董事、监事、高级管理囚员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺并承
承诺本募集说明書内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任
中国证券监督管悝委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意
见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证
也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断
与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的規定证券依法发行后，发行人经营与收益的变化由发
行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值自主作出投资决策，自行承
擔证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况
二、所处行业嘚主要特点及行业竞争情况
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容
四、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施
五、现有业務发展安排及未来发展战略
一、本次向特定对象发行的背景和目的
二、发行对象及其与公司的关系
三、附条件生效的股份认购协议内容摘偠
四、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期
六、本次发行是否构成关联交易
七、本次发行是否导致公司控制权发生变化
八、本佽发行方案已履行及尚需履行的批准程序
董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、本次募集资金投资项目的运用情况
二、本次募集資金投资于科技创新领域
三、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案
四、募集资金用于研发投入的情况
董倳会关于本次发行对公司影响的讨论与分析
一、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化上市公司的业务及资
二、本次发行完成後，上市公司控制权结构的变化
三、本次发行完成后上市公司与发行对象从事的业务存在同业竞争或潜在
四、本次发行完成后，上市公司与发行对象可能存在的关联交易的情况
与本次发行相关的风险因素
一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影響的因
二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素
三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素
一、全體董事、监事、高级管理人员声明
二、控股股东、实际控制人声明
三、保荐机构（主承销商）声明
中除非文义另有所指，下列词语具有洳下含义：
公司、发行人、本公司、
无锡智能装备有限公司系公司全资子公司
无锡供应链管理有限公司，系公司全资子公司
无锡光学应鼡有限公司系公司全资子公司
无锡松瓷机电有限公司，系公司控股子公司
无锡松煜科技有限公司系公司参股公司
无锡旭睿科技有限公司，系公司控股子公司
无锡科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股
无锡科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股
隆基绿能科技股份有限公司
保利协鑫能源控股有限公司
阿特斯阳光电力集团有限公司
13、信息披露和投资者关系负责部门、负责人及电话：
公司股权结构情况如丅：
日，公司前十大股东情况如下：
无锡华信安全设备股份有限公
无锡奥创投资合伙企业（有限
无锡奥利投资合伙企业（有限
英大国际信託有限责任公司
）控股股东及实际控制人
截至本募集说明书签署日公司无控股股东。葛志勇直接持有公司
21.39%其担任执行事务合伙人的无錫奥创、无
19.20%。葛志勇、李文通过
签署《一致行动人协议》合计控制公司
47.40%表决权，为公司的实际控制人
6月出生，中国国籍无境外永久居留权；自动控制专
2006年，历任无锡邮电局工程师、科员储汇业务
局（现无锡邮政储蓄银行）副局长；
2009年，任无锡华信副
2010年作为主要创始囚创立有限并担任有限的执行董事、总经
理。现任公司董事长、总经理本届董事任期为
面负责公司的经营管理活动及公司战略规划。
4朤出生中国国籍，无境外永久居留权；电气专业工程
1997年任核工业部第五研究设计院助理工程师、
2003年，任无锡市三保实业公司工程师；
任无锡市同威科技有限公司总经理
2010年作为主要创始人创立有限，
维有限的监事、技术总监现任公司董事、副总经理、技术总监，本
8月负责公司的研发工作，根据公司发展
战略指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况
公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售主要产品为多主栅
硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉等光伏
应用于半导体行業封测环节的设备铝线
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（
2012修订版），公司属于“专用
C35）按照《国民经济行业分类》（
C35）下的“电子和电工机械专用设备制造业”（
公司属专用设备制造业，产品主要用于光伏、锂动力电池、半导体行业公
司所处行业总体发展方姠为适应下游行业的工艺需求，高效、稳定地加工或检测
1、光伏设备行业近年发展情况和未来发展趋势
伏设备行业近年发展情况
近年来，随着光伏行业快速发展、技术快速进步光伏设备行业总体上处于
新增装机规模持续增长的背景下，因技术进步
国内光伏设备市场份额提升
导致全球光伏设备行业销售收入
48亿美元同比小幅下降
数据来源：CPIA，引自《年中国光伏产业年度报告》
其中我国光伏设备凭借较强嘚性价比优势，在全球市场表现出较强竞争力
而海外设备厂商光伏业务逐年下滑。受到中国光伏设备厂商的竞争压力国际光
伏设备企業已将业务重点转向下一代高效光伏电池技术所需设备。如
HJT电池用湿化学和物理气相沉积设备、
PECVD和物理气相沉积设备
B、我国光伏设备行業情况
2020年我国光伏设备行业概况
2020年，虽然存在新冠疫情等不利客观因素的影响但我国光伏设备产业
280亿元，主要原因是光伏企业在硅片、電
池片、组件等各产业链环节均进行大规模产能扩张
要体现为一是随着光伏产业链产品整体向“大尺寸化”方向发展，尺寸从主流
210mm带動了相关设备改造升级方
面的投资；二是在行业“降本增效”的发展趋势推动下，适用于
HJT电池技术、多主栅组件、拼片组件等新技术产能
哽多电池片设备及组件设备的需求
2020年，我国光伏设备企业的境外营收逐步增长
一方面是随着我国光伏
设备企业技术水平不断提高，性價比上具有优势；另一方面我国光伏产业链不
断在境外特别是东南亚地区建立生产基地，该等境外工厂较多地采用了国内光伏
技术进步對光伏设备行业的影响
我国光伏设备行业发展与下游光伏行业的发展密切相关。提高光电转换效
率、降低生产成本是近些年光伏行业发展的主题
推动行业技术快速成熟并迅
速推广某项新工艺成熟
后，其市场渗透率将迅速提高从而要求光伏设备供应
商及时推出适应下游荇业技术发展路线的新产品，以实现工艺进步
最近几年，我国光伏行业技术进步方向或发展趋势及其对设备的影响如下表
控制材料清洗過程中的金属污染
增大炉体以提高热场尺寸及单炉
投料量、并实现全自动CZ法拉
晶、远程联网监控、高精度拉晶控
使用线径更小的金刚线、使用高线
采用高性能元器件、优化算法
碱抛光设备、PECVD、
减少细栅宽度以减少正银消耗量、
使用智能化系统实时跟踪印刷工
调整兼容尺寸（夶尺寸串焊机等）、
使用高精度焊丝压延整形模块
半片、1/3片、1/4片等
2）光伏设备行业的未来发展趋势
提高光电转换效率、降低生产成本不仅昰光伏行业过去几年的技术发展主题
也是未来几年的发展思路。相应地光伏设备行业需持续推出新产品，以满足光
可能主要有以下发展趋势：
硅片大尺寸化进程加快带动设备更新
通过直接增大硅片面积，可摊薄光伏产业链各环节的加工成本降低
Balance of System, 周边系统成本，用于衡量组件以外的开发、租金、设备、
安装、外线成本）进而实现降低光伏发电度电成本。
2021年其占比将快速扩大或将占据“半壁江山”，且呈持续扩大趋势
数据来源：CPIA，引自《中国光伏产业发展路线图（2020年版）》
随着大尺寸硅片市场份额的快速提高下游电池片及组件環节新投产线需要
210mm尺寸，不能兼容大尺寸硅片的电池片及组件的存量设备
N型电池及相应设备逐渐成为市场关注点
2017年量产至今已成为业内主流，加之大尺寸产品推出使
PERC电池在目前阶段相对于
池）性价比具有优势但随着
PERC电池转换效率逐渐提高并接近其理论极限，
N型电池技术逐渐成为市场关注热点
TOPCon电池与当前主流的
PERC电池产线部分兼容，新
增投资较低未来几年成为市场主流技术路线的概率较大。随着技术路線变化
预计下游客户将增加改造存量
TOPCon电池产能，以及新建
TOPCon电池产能的需求继而拉动对
PECVD设备、硼扩设备的需
HJT则面临着机遇与挑战，配合低温银浆国产化等产业发
HJT电池成本有望降低缩小与
TOPCon电池的成本差距。
HJT电池顺利成为主流技术路线将带动非晶硅镀膜用化学气相沉积设備、
TCO薄膜沉积设备、清洗制绒设备的需求。
PACK线行业近年的发展情况和未来发展趋势
PACK线行业近年的发展情况
随技术进步及产业变革汽车与能源、交通、信息、通信等领域加速融合，
新能源汽车产业处于快速发展阶段根据中汽协数据，
136.7万辆同比增长
1-6月新能源汽车销量
207.00%，新能源汽车渗透率达
9.36%新能源汽车产业的增长有效带
动了动力电池产业的迅速发展
2020年全球动力电池出货量为
1-6月全球动力电池出货量为
同时，隨着能源消费结构由传统能源向新能源转型以光伏、风电为代表的
新能源发电装机容量快速增长，而新能源供电不稳定的特征与电网對稳定供电
的需求存在矛盾，在此情况下储能需求快速增长。根据
球储能锂离子电池出货量为
将众多单体电芯通过串并联组合成电池包昰电池包生产的重要生产步骤该
步骤对最终电池包的能量密度等核心指标有重大影响。在动力电池、储能等锂离
子电池包需求增长拉动丅模
方形锂动力电池新增装机容量占主导地位
电池可以细分为圆柱电池、方形电池和软包电池，规格众多
标准化程度较低，使得该行業的自
动化难度较大针对不同类型电池，需采用不
PACK方案与设备简要情况如下表所示：
.对电芯的保护作用优于软
.内阻小，极大降低电池洎
.设计灵活外形可变任意
.型号众多，工艺难统一
.边角处化学活性能较差
我国动力电池新增装机情况（GWh）
为代表的方形电池生产厂商市場占有率高，
圆柱电池和软包电池的市场份额相对较低
随着行业发展，锂电标准化程度有一定的提高报告期内，为适应大规模自
动化苼产、质量稳定控制等发展大趋势国内已有越来越多的电池企业主动采用
的相关行业标准。此外我国也制定了相关标准推动行业标准囮程
1日，推荐性国家标准《电动汽车用动力蓄电池产品规格尺寸
PACK线细分行业未来发展趋势
提高电池能量密度的同时降低成本、提高系统效率是锂电池行业的
为代表的主要方形电池生产厂商，分别推出了
Cell to Pack）、刀片电池等技术该等技术通过电芯、模组（如有）、电池包设
计嘚变化，一定程度上精简了电池结构从而减少部分结构件等原材料使用，降
低成本的同时提高电池能量密度以刀片电池为例，该等新技术存在以下特征：
需要改造电芯生产线、模组PACK线、定制新设备及模具
刀片电池对电芯间连接强度要求增加、连接难度加大使得其较传
統磷酸铁锂方形电池制造难度高
根据公开披露数据，刀片电池单体电芯能量密度提高至
采用磷酸铁锂正极安全性高
如单体电芯损坏需要哽换整个电池包
CTP、刀片电池等技术通过
节省组建模组需要的结构和空间，节省成本和提
下游客户基于新技术路线，加大产能建设投入將带动可
适应该等新电池结构设计的模组
3、国内半导体封测环节设备行业近年的发展情况和未来发展趋势
1）国内半导体封测环节设备近年嘚发展情况
我国半导体封测市场规模
充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，
同时汽车行业景气度同步出现回升随着半导体荇业下游需求逐渐回暖，全球半
响我国半导体封测市场规模持续增长：
数据来源：前瞻产业研究院
键合机市场基本仍由库力索法
所占有。除此之外适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装
片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产，因此半导体封装测試设备领域进口
2）国内半导体封测环节设备行业未来发展趋势
近年来，先进封装技术逐渐成推动半导体产业前行的关键技术过去十年，
隨着摩尔定律放缓制程提升仅为半导体性能提升贡献了
架构、封装、电源管理和软件方面的提升。此种局面下产品性能提升、成本下
降的思路之一，即向封装技术尤其是先进封装的升级聚焦先进封装根据结构，
FC）封装、晶圆级封装（
在制程线宽不变的前提下可通过提升集成度，实现更强的单位面积性能和更低
的成本在此背景下，适应先进封装技术的倒装芯片封装设备等产品需求有望
半导体封测環节部分设备已处在国产化进程之中，、等公
司主要布局于封测后道的测试设备艾
主要切入装片机等设备领域，新益
在半导体设备封测環节主要销售
LED固晶设备公司针对
功率器件封装键合推出了半导体铝
键合设备。在半导体封测环节设备的部分细
分市场中前述设备已实現进口替代，或处于进口替代过程之中
）公司面临的行业竞争情况
1、光伏设备的主要竞争对手
公司的光伏设备已覆盖光伏产业链之硅片、电池片、组件环节，报告期内的
核心产品是串焊机（含多主栅串焊机、大尺寸高速串焊机）和硅片分选机与公
司核心光伏设备产生竞爭关系的主要企业及其有关情况如下所示：
2015年于创业板上市，目前主要从事锂电、光伏、
3C、薄膜电容等设备的研发、设计、生产和销售
1999姩，目前主要光伏设备产品为串焊机、排版机、汇流带
焊接机等宁夏小牛是公司多主
栅串焊机、大尺寸高速串焊机的主要竞争对手之
1999年，科创板上市公司主要产品包括精密测量仪器、智
能检测装备、智能制造系统、无人物流车等。
是公司硅片分选机细分市
场的主要竞争對手之一
PACK线的主要竞争对手
PACK线发展时间较短，市场集中度较低当前行业内与公司
有竞争关系的主要企业及其简要情况如下
目前主要从倳汽车动力总成、汽车零部件、新能源
领域的自动化装配业务。该
事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务
2002年，目前主要从事锂电、光伏、
3C、电容等设备的研发、
设计、生产和销售该公司
，主要从事激光焊接系统的研发、生产和销售该公
激光焊接为出发点切入模组
PACK线市场，并成立了动力电池二部（模组
PACK事业部）专门负责模组
汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车
動力系统等领域的自动化装配业务该
3、半导体封测设备的主要竞争对手
公司半导体封测设备铝线键合机主要用于功率器件封装，目前市場主要竞争
1956年成立于宾夕法尼亚州主要从事设计、制造和销售用于
组装半导体器件的资本设备和消耗品工具。
ASM是一家主要从事半导体及電子行业机械及材料生产业务的香港
其产品主要包括焊接机、发光二极管（
LED）设备及测试处理机、
表面贴装技术相关解决方案、引线框架粅料
三、主要业务模式、产品
（一）公司主要业务模式
公司主要通过向客户销售设备（报告期内主要是光伏设备、锂电设备）以及
配套嘚备品备件、设备改造升级技术服务等，获得相应的收入扣除成本、费用
等相关支出，形成公司的盈利
经不断探索，公司目前已形成較规范化的项目制研发模式其简要情况如下
公司的研发活动分为产品研发和技术开发。其中产品研发为分别以公司产
品规划、产品优囮申请和客户合同为依据的自主型研发、改善型研发和定制化研
发。技术开发分为前瞻性技术研发（用于技术储备和原理验证）和针对可廣泛应
/机型进行的平台化开发
公司主要根据由销售订单
/预投申请形成的主生产计划，生成物料需求计划
公司生产涉及原材料种类众多，公司将其分为采购件、加工件两大类公司
针对不同类别原材料，采用不同的采购方式具体情况如下表所示：
加工件、钣金件、焊接件等
研发用加工件、高密级加工件等
线性滑轨、减速机、电缸、气缸、线
工业相机、采集卡、镜头、光源等
伺服电机、伺服放大器、定位模块、
CPU模块、数字量输入、输出模块等
传感器、工控机、软件等
公司将采购部门划分为战略采购部和执行采购部，其中战略采购部负责供應
商开发、管理、维护、议价等执行采购部负责采购计划执行与物料跟踪。公司
还设立了物流部专职负责物料保管及出入库管理工作。
货管理》《物料入库》等
+“预投生产”相结合的生产模式公司
通常是根据客户订单来确定采购计划和生产计划，同时因①部分客户的訂单规模
大交付周期短，而设备产品从采购、组织生产到交付有一定周期②为实现生
产的连续性、规模化，经审批公司可对部分标准化程度较高的产品进行一定程
公司的生产主要过程具体如下：按照订单或预投申请结合产品交付计划、物
料供给安排等情况生成主生产計划，并由主生产计划生成生产计划、物料需求计
划、委外计划等；生产部门根据相关生产计划及物料到货情况完成安装、调试、
成品检驗、入库；交付时为便于运输，公司产品可
能需分拆为较小的模块运
送至客户现场后再行组装、调试。其简要情况如下图所示：
注1：公司生产过程中还包括过程检验环节
注2：公司产品发货后在客户现场仍需经安装、调试方可达到预定可使用状态
公司产品生产以自主研发設计为前提公司通过研发设计活动，将核心技术
BOM和软件并交由生产部门进行生产。公司所有生产环节
均按公司作业要求完成且主要苼产加工环节自主完成。公司的研发成果经工艺
转化形成合理的生产工序以及各工序的作业指导书组织人员进行装配、调试，
最终交付給客户合格产品其中对设备精度、性
能影响较大、技术水平要求较高
的机械装配、厂内调试、客户端安装调试等主要环节均由公司自主唍成
将公司的核心技术转化形成产品图纸、BOM、软件，作为采购、生产的依
依据BOM及相关销售订单/预投申请制定生产、采购等相关计划
依据BOM進行采购，其中部分零部件以公司设计的图纸进行定制化采购
将图纸、BOM、软件转化为合理的生产工序以及各工序的作业指导书。
依据图紙、BOM、作业指导书克服众多零件固有特性差异加工误差所形
成的累积误差影响，装配为精度、耐久度、机械稳定性等符合研发设计指
按照图纸和调试作业指导要求将公司开发的机器视觉、、电气（运
动控制）、计算机、电子（加热、焊接控制）等软件导入设备，并在通電
运行条件下排查并解决零件或装配导致的问题标定和调整机构之间的位
置关系，测试动作逻辑固化软件参数，达到出厂条件
依据調试作业指导书，根据客户现场运行环境、加工工件特点（电池片、
助焊剂、焊带等）由专业调试人员进行适应性调试，获取工艺参数（焊
带拉伸比率、预热温度、焊接功率、焊接时间、焊接压力等）并随之对
设备硬件或软件进行调整，使设备的性能指标达到客户实际運行要求从
而将公司核心技术转化为商品。
公司产品均以自主生产为主同时，
更灵活地进行生产计划安排、
提高生产效率根据主生產计划制定委外计划，经比价等程序
。报告期内公司外协生产的主要内容及占当期
注：2020年电器装配加工费占主营业务成本比例相对较高，主要是部分当年生产的设备仍
在安装调试并由客户验收的过程中尚未结转主营业务成本所致。
公司外协生产占比较小且该等外协廠商
与公司及其实际控制人、董事、监
事、高级管理人员之间不存在关联关系。
境外销售通过采用直接销售、经销两种模式进行各销售模式占比情况如下
公司直销流程主要包括订单获取、组织生产、货物运输（含出口报关）、现
场安装调试、设备验收、质量保证等。
经销模式的主要流程是公司在生产完成后，将设备运送至合同约定的国内
地点由经销商负责出口报关和后续运输，在设备到达客户现场后主要由公司
负责现场安装调试、设备验收和质量保证（部分经销商会提供协助）。
（二）公司产品或服务的主要内容
公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售报告期内公司产品
主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业封测环节。公司应用
於晶体硅光伏行业的设备（简称“光伏设备”）主要包括多主栅串焊机、大尺寸
超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等；应用
动力电池行业的设备（简称“锂电设备”）主要是模组生产线、
PACK生产线（以下统称“模组
PACK 线”）、圆柱电芯外观检測设备
等；应用于半导体行业封测环节的设备主要是铝线键合机
公司还围绕整机产品提供功能模组（如串检模组、隐裂模组等）、备品備件和设
报告期内，公司生产的主要光伏设备整机产品如下表所示：
产中的串焊工序兼容或
改造后可用于半片工艺，
尺寸电池片通过升级可
动化技术，实现从电池片
230mm尺寸电池片
裂片，机械载荷性能高于
机器视觉、故障预警、工
分选具有深度学习、机
器视觉、故障预警、工厂
MES接口等智能化功能，
需的单晶硅棒可兼容最
1：大尺寸超高速串焊机为适应大尺寸硅片、半片技术的新一代多主栅串焊机
2：大尺団超高速串焊机、直拉单晶炉
2021年上半年已形成收入。
机器视觉、故障预警、信息
接口等智能化功能最新标
机器视觉、故障预警、信息
接ロ等智能化功能，最新标
机器视觉、故障预警、信息
采集、数据追溯、工厂MES
接口等智能化功能最新标
准产线的产能达16PPM
E:\03产品\01电池外观分选機\C095商\C095结构渲染图\渲染图（自动上料-检测-自动下料）-轴测图.png
用于圆柱电池的外观不良
筛选，具有机器视觉、故障
预警、信息采集、数据追溯、
能最新标准产线的产能达
3、半导体封测环节设备
测试环节，利用铝线或者
接的方法连接起来兼容
注：截至2021年11月末，铝线键合机已至哆家客户处试用其中一家已取得销售订单
四、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施
公司为研发驱动型企业。公司
年投入的研发费用分别为
%通过持续的研发投入，公司取
得了良好的研发成果截至
公司通过自主研发形成的技术成果，包括
核心应用技术共同構成了公司的核心技术体系，具体情况如
注1：储备产品指没有形成订单或没有形成批量订单的产品
注2：上图中部分核心支撑技术采用简称其与核心支撑技术全称之间的对应关系如下表所
智能装备精密位置控制技术
智能装备精密机械设计技术
高速精密光学及电学检测技术
复雜工业环境精密电学检测技术
高速运动目标精密光学检测技术
基于特定行业的高速高精密智能制造技术
适用于特定对象的机器视觉智能检測、定位技术
适用于特殊材料的高速、高精度搬运技术
特定场景的工业传感器应用技术
面向智能装备操作监控的工业软件设计技术
高速、哆协议工业通信应用技术
低应力高速闭环红外焊接技术
微米级高精密激光切割技术
双波形多点高速电阻焊接技术
多重自适应精密激光焊接技术
高速高频超声波焊接技术
半导体材料晶体生长技术
公司应用上述核心技术推出了
选机等核心产品，储备了半导体键合机、
公司产品在丅列指标方面达到了行业领先水平：
焊带对位精度±0.2mm
电池串良率≥98.5%
电池串长度误差±0.5mm
厚度检测精度±0.5μm
线痕检测精度±2.5μm
尺寸检测精度±50μm
隐裂检出率98%（长度大于0.5mm）
（二）保持科技创新能力的机制或措施
1、保持不断创新的机制与安排
1）建立较为完善的研发体系推进技术自主创新
完善研发体制，保证研发决策科学且符合公司战略
公司总经理负责市场和产品的规划
负责公司的研发工作根据公
司发展战略，指導各个产品线分别进行新产品设计开发工作
在研项目、成熟产品研发改进等全流程管理。
各研发部门技术人员由机械、电气、软件、光學等专业构成同时配备专职项目
管理人员，对项目进度、成本、质量进行监督和管控
市场部、产品部、技术管理部
，关注市场的潜在需求和技术发展趋势
技术信息，为公司的长期发展提
全研发流程及制度确保技术和产品研发过程可控
公司制定了较为完善的项目
自主研发流程包括概念、计划、
开发、验证、发布五个阶段，确保新产品能够满足客户的需求
建立专业结构完善、研发能力强、梯次明确的研發团队
公司以研发为核心竞争力、重视技术团队建设。报告期内
过高端人才引进、技术骨干内部培养、社会招聘等方式不断加强研发團队。目前
已形成一支机械、电气、电子、光学、机器视觉、
士为引领、中青年技术骨干为中坚、青年工程师为储备梯队的研发团队。公司除
建立科学合理的激励制度外还为研发人员设置了多维度的职业发展路径。
保持较高比例的研发投入确保技术和产品不断进步
万え，占同期营业收入的比例分别为
%未来，公司将持续不断的加大研发投入为公司持续创新和技
术储备提供资源保障，为公司创造新业績增长点和长期稳定发展奠定了坚实基础
4）成立知识产权部门，强化创新技术的保护
公司建立了专门的知识产权组管理商标、专利及軟件著作权等知识产权事
GB/T知识产权管理体系标准为参考，建立健全了《知识
产权手册》《专利管理制度》《商标管理制度》《著作权管理淛度》《商业秘密管理
制度》《知识产权奖励制度》等手册制度以及相应控制程序作为知识产权管理
通过知识产权申请、签署保密协议、信息加密等手段，对公司的核心
技术进行保护截至目前，该等制度均有效运行
5）建立多层次激励机制，鼓励内部研发创新
核心技术囚员和技术骨干参与
并将优先安排参加未来的股权激励计划
并根据该等人员研发绩效、个人素质及
潜力、技术价值等因素定期调整其薪酬
”两种研发人员激励模式，鼓励研发
”由公司根据项目难度系数、项目完成情况、各项目组成
员贡献程度进行核算与发放；
司根据产品取得首张订单后一年内
实现的销售总额结合客户端运行和验收情况，按照一定比例系数提取并发放的
C、公司知识产权部门建立了专利奖勵制度鼓励技术人员积极申报专利，
通过专利形式对技术成果进行固化和保护
D、全公司范围建立了合理化建议搜集、评审和奖励机制，鼓励各部门员工
从不同维度对公司的技术提升和产品优化提出有价值的建议
通过建立上述多层次的激励机制，有利于在公司内部营造良好的创新氛围
调动全员创新的热情和积极性，促使项目组更深层次地从市场需求出发进行产品
研发提高产品的市场竞争力，推动公司研发成果的有效转化
的机制和安排，从而使公司具备持
五、现有业务发展安排及未来发展战略
公司以市场为导向以研发为驱动，综匼运用机械、电气、电子、光学、机
、计算机等综合技术手段助力客户实现自动化、信息化、智能
化，以科技创造智慧工厂引领智慧笁厂的未来，致力于成为全球新兴产
统行业转型升级的核心智能装备供应商
公司将通过不断培养和汇聚高层次人才，深入研究目标行业嘚工艺集中资
源不断提升对高端智能装备的研发、设计和制造能力；通过人才积累、技术积累、
经营能力积累、市场积累和口碑积累，取得多维度市场竞争优势
光伏设备产品。根据光伏行业技术、工艺发展趋势
在硅片设备、电池片设备、组件设备等领域，针对硅片大呎寸化、
薄片化、电池片栅线细化等趋势继续进行前瞻性开发。同时密切关注
电池技术发展通过在光伏电池片设备细分市场
的产品布局，进一步加深对光伏
全产业链工艺技术的理解
锂电设备产品。公司拟对锂电模组
通过争取头部客户扩大订单规模并增强同型号设备鈳复用性，
从而实现降本增效同时利用下游客户技术路线切换的机会，
备情况切入电芯制造设备领域。
切入点向半导体封装测试领域嘚
用领域与业绩增长点另一方面，通过产品现场验证、获
认证等方式获取优质客户市场准入资格。
（二）自主研发与人才发展规划
1、加强核心支撑技术共享机制
公司产品通过横向延伸及纵向拓展进入多个细分市场，但多具备“高产能、
高精度、高兼容性、高稳定性”嘚产品特点因此，在高速运动控制等核心支撑
技术上具备较强的可共享性。公司拟继续加强技术共享机制推动不同产品研
发团队交鋶，从而提高研发效率增加研发成果。
2、优化研发项目立项评估机制
优化研发项目立项评估机制是公司研发规划的原点公司拟通过建設专职机
构、优化决策流程方式，完善新项目立项评估机制提高研发决策的科学性和研
3、加强高端人才储备及研发激励
公司拟继续通过“内部培养
械、自动化、软件、智能制
造等领域的高端人才，不断探索和完善以创新和技术突破为核心的研发激励机制
为关键领域实现突破奠定基础。
（三）战略投资、合作研发规划
为应对下游行业技术的迅速进步公司除投入大量资源对下游行业的工艺和
市场进行研究外，拟通过外延式投资、合作获取新技术从而完善产品体系和核
心技术战略布局，增强公司的核心技术能力和中长期竞争力
统筹公司積累的丰富客户资源，通过
的交叉销售提高公司营销效率。
完善锂电业务营销体系以业内知名的标杆客户
为重点，形成有影响力的案
唎以点带面取得市场突破，并建立起较完善的销售网络
以光伏设备积累的境外销售及全球化服务经验为基础，完善光伏、锂电板块
的境外销售与服务体系适时建立境外服务基地，最终形成全球化服务体系
生产组织方面，公司拟充分利用新厂区投入使用的契机通过擴大生产规模、
提高生产自动化程度，整合各生产部门提高产品交付能力、生产可靠性与标准
化程度，并提高生产效率
质量管理方面，公司拟通过加强质量管理体系建设增强供应商高精度机加
工零部件、定制开发零部件的供应能力。
SAP系统建设等方式持续提升内部管悝机制，通过制度建设、
战略支撑部门及共享中心建设、信息化系统建设、管理流程优化提高经营效率。
一、本次向特定对象发行的背景和目的
（一）本次向特定对象发行的背景
1、国家出台多项政策扶持光伏、锂电池、半导体等战略新兴行业发展
公司主要从事高端智能裝备的研发、设计、生产和销售，对应的主要下游行
和半导体（相关产品正在客户端试用）
近年来，国家和地方出台多项政策法规推動光伏、锂电池、半导体等战略
2018年，修订后的《中华人民共和国节约能源法》提出
鼓励、支持开发和利用新能源、可再生能源
；国家统计局发布的《战略性新兴
2020年国务院颁布《新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、
研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措
施进一步优化半导体产业发展环境；《新能源汽车产业发展规划（
2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的
2021年国务院于政府工作报告提出，
扎实做好碳达峰、碳中和各项工
国家政策大力支歭光伏、半导体、锂电池等行业
2、下游行业的技术进步与设备进口替代带来重大市场机遇
主要下游光伏、锂电池行业需要通过技术进步“降本增效”，而实现技
术进步需要与之相匹配的设备近年来中美关系的变化，使得半导体设备国产化
变得更加紧迫基于上述背景，公司拟加大相关设备领域的研发投入以把握行
业和市场变化带动的重大市场机遇
PERC是光伏行业当前应用的主流电池技术，根据中国光伏协會统计
PERC电池市场规模为
116.47GW，占光伏电池市场的比例达
PERC电池光电转换效率已经接近理论极限
渐成为市场关注热点。相较于
PERC电池产线部分兼嫆新增投资较低
技术路线的概率较大。技术路线变化
TOPCon电池产能的需求。
根据高工产研锂电研究所预计
2025年中国锂电出货量
25%。其中我國锂动力电池当前主要是方形电芯。方形
电芯既可以采用卷绕工艺也可以采用叠片工艺。传统
生产效率较低因此，当前国内方形电芯苼产一般采用卷绕工艺但卷绕工
存在内部界面均一性差、循环过程中极片褶皱、膨胀力高等问题
叠片工艺制造的电池具有能量密度高、內阻小、放电平台
好、便于大电流快充快放等优势，其在安全性、能量密度、工艺控制
如叠片生产设备效率可得到突破将有效
3）半导体葑装测试设备
目前，我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地根据中国半导体行业
002185.sz）等公司已成为全球知名的半导体
键合机市场基夲仍由个别
适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合
设备仍由境外厂商生产，
半导体封装测试设备领域进口替代空间
（二）夲次向特定对象发行的目的
1、继续提高公司研发投入水平以驱动业务增长
“高产能、高精度、高兼容性、高稳定性
”的产品开发定位，歭续保
持较高研发投入形成了较为丰富的技术成果。该等技术成果用于不断升级、丰
富以串焊机为核心的光伏组件设备产品并基于公司积累的技术、客户等资源，
沿着光伏产业链延伸推出了以硅片分选机为代表的硅片
/电池片设备沿着技术
横向拓展应用领域切入了锂电設备领域，推出了锂电模组
快速迭代升级原有产品、推出新产品公司收入持续较快增长，
另一方面公司所处的主要下游市场光伏行业、锂电池行业
良好，同时技术进步较快要求设备厂商不断提供新型高效设备，以满足其持续
“降本增效”的生产经营需求
因此，从行業发展态势和公司自身发展实践看公司需要继续采取高研发投
入策略，对符合行业发展趋势的新技术和新产品加强研发投入通过扩大技术储
备的深度与广度，以持续推出新产品、新工艺为客户创造价值促进下游行业的
技术进步，驱动公司业务持续增长
2、丰富产品线，优化产品组合增强经营稳定性和可持续性
公司经过持续的研发投入，已经形成较为丰富的产品体系包括光伏硅片、
电池片和组件等楿关光伏设备，锂电模组
PACK、圆柱电芯外观高速检测等锂
电设备以及正在客户端试用的半导体键合机，但公司的收入结构仍以光伏组件
其占营业收入的比例分别为
因此公司有必要在巩固和加强光伏组件设备竞争优势的同时，结合现有技
术、客户等方面的资源进一步加强對光伏电池片、锂电池电芯、半导体封装测
试等领域的设备研发投入及产业化，以及围绕产业链进行对外投资合作等方式
取得相应的新技术或新产品，从而丰富公司产品线、优化产品组合、扩大市场空
间、减少公司对单一产品依赖以增强公司经营的稳定性和可持续性。
3、缓解营运资金需求增强抗风险，促进公司持续、稳定、健康发展
公司近几年业务快速发展营业收入从
11.44亿元，营业收入复
亿元（含增徝税）同比
%，随着业务持续较快增长
次向特定对象发行股票拟补充流动资金
10,000.00万元，募集资金到位后公司
营运资金需求将得到有效缓解
，并可进一步优化公司的财务结构提高公司的抗
风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展
4、实际控制人以现金增资有利于提升市场认可度，维护发展方向稳定
本次实际控制人之一葛志勇认购公司本次发行的新股是公司实际控制人支
持上市公司的重要举措，体现叻实际控制人对公司未来发展的信心作为积极的、
负责任的实际控制人，通过以现金增资上市公司有利于促进公司提高发展质量
和效益，实现做强、做优有利于提升市场认可度，增强实际控制人对公司的控
制力促进公司中长期发展规划的落实，维护公司经营稳定苻合公司及全体股
二、发行对象及其与公司的关系
（一）发行对象基本情况
葛志勇，住所江苏省无锡市滨湖区
任职经历详见本募集说明書“第一节
行人的基本情况”之“一、股权结构、控股股东及实际控制人情况”之“（
控股股东及实际控制人”
（二）发行对象最近十二個月内与上市公司之间的重大交易情况
12个月内，本次发行对象葛志勇除因担任公司董事长、总经理领取薪
、向公司捐赠专利购买款项
（三）发行对象与公司的关系
本次发行股票的发行对象为葛志勇葛志勇为公司实际控制人之一、董事长、
三、附条件生效的股份认购协议内嫆摘要
15日，公司与本次发行对象
签订了附条件生效的《股份
认购协议》该协议主要内容如下：
葛志勇（以下简称“乙方”）
（二）认购方式、支付方式及其他合同主要内容
甲方本次发行的定价基准日为公司第二届董事会第二十四次会议决议公告
日。甲方向乙方发行股票的價格为
/股不低于定价基准日前二十个交易
交易均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日发行人
定价基准日前二十个交易日发行人股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日
双方同意，如在定价基准日至发行日期间甲方发生派发股利、送红股、资
本公积金转增股本等除息、除权事项，则上述发行价格将相应调整如根据相关
法律、法规及监管政策变化或发行注册文件的要求等情况需对本次发行的价格进
行调整，发行人可依据前述要求确定新的发行价格
2、认购金额、方式及数额
双方同意，甲方本次发行经上
交所审核通过并报中国证監会同意注册后乙
方应以现金方式向甲方缴纳认购金额不超过
55,000.00万元，认购数量不超过
在定价基准日至发行日期间如甲方发生派发股利、送红股、资本公积金转
增股本等除权、除息事项，导致本次发行股票的发行价格调整的发行股票的数
量上限将进行相应调整。本次发荇股票的数量以经上交所审核通过并报中国证监
会同意注册发行的股票数量为准
如本次发行的股份总数及募集金额因监管政策变化或根據发行注册文件的
要求予以调整，则特定对象认购数量及认购金额届时将相应调整
乙方将全部以现金方式认购甲方本次发行股票。乙方承诺认购资金来源及认
购方式符合中国证监会、上交所法律法规及监管政策的相关规定
乙方同意，在先决条件即本次发行获得甲方董事會及股东大会的有效批准、
本次发行获得上交所的审核通过、本次发行获得中国证监会的同意注册全部获得
满足的前提下乙方应按保荐機构（主承销商）确定的具体缴款日期将认购本次
发行股票的款项足额缴付至甲方及保荐机构（主承销商）为本次发行指定的账户。
乙方承诺其通过本次发行认购的股票自发行结束之日起三十六个月内不得
甲方本次发行的股票因甲方分配股票股利、资本公积转增股
本等形式衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。
乙方同意按照相关法律、法规和中国证监会、上交所的相关规定及甲方的要
求就本次发行Φ认购的股份出具锁定承诺并办理相关股份锁定事宜。法律法规
对限售期另有规定的依其规定。限售期届满后的转让按中国证监会及仩交所的
协议经甲方法定代表人或授权代表签字及加盖公章、经乙方签字后起成立；
协议陈述和保证、违约责任、保密等条款经甲方法定玳表人或授权代表签字及加
盖公章、经乙方签字后起生效；其余股份发行、支付方式、滚存未分配利润安排
等条款在满足全部下列先决条件后生效：
本次发行获得甲方董事会及股东大会的有效批准；
本次发行获得上交所的审核通过；
本次发行获得中国证监会的同意注册
协議可依据下列情况之一而终止：
协议生效的先决条件未能达成，任何一方均有权以书面通知的方式终
如果有关主管部门作出的限制、禁止囷废止完成本次发行的永久禁令、
法规、规则、规章和命令已属终局且不可上诉双方均有权以书面通知方式终止
甲方股东大会决议撤回夲次发行股票事宜，双方均有权以书面通知方
经双方协商一致并签署书面
如任何一方严重违反本协议规定在守约方向违约方送达书面通知要
求违约方对此等违约行为立即采取补救措施之日起
30日内，此等违约行为仍未
获得补救守约方有权单方以书面通知方式终止本协议；
夲协议生效后，乙方不得放弃认购如乙方违反前述约定或在甲方发
30日内乙方仍未支付认购款的，甲方可终止协议；
受不可抗力影响任哬一方可依据本协议规定终止本协议。
除不可抗力因素外本协议任何一方未履行或未适当履行其在本协议项
下承担的任何义务，或违反其在协议项下作出的任何陈述和
约违约方应在守约方向其送达要求纠正的通知之日起
30日内（以下简称“纠
正期限”）纠正其违约行为；洳纠正期限届满后，违约方仍未纠正其违约行为
则守约方有权要求违约方承担违约责任，并赔偿由此给守约方造成的全部损失
本协议苼效后，乙方违反本协议的约定迟延支付认购款的乙方应负责
赔偿其迟延支付行为给甲方造成的一切直接经济损失，并继续履行其在本協议项
乙方不得放弃认购，如违反前述约定或在甲方发出认购
30日内仍未支付认购款的甲方有权以书面通知方式单方面解除
本协议，并無需承担任何责任本协议将于甲方发出解除本协议的书面通知之次
日解除；并且，乙方应赔偿甲方因该等违约而承受或招致的与该等违約相关的损
失（包括但不限于甲方为本次发行支付的保荐承销费用、律师费、审计师费用等）
本协议签署后因本协议约定的协议生效的先决条件未成就而导致本协
议未生效，协议双方互不追究对方责任本次认购尚待甲方履行完毕内部审核程
序并经相关监管部门审核和注冊。如因本次发行
数量未获得甲方董事会、股东大会批准并经中国证监会注册导致本协议不能履
行的，甲乙双方均不承担违约责任
本違约责任条款在本协议解除或终止后持续有效。
四、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期
（一）定价基准日、发行价格和定价原则
本次发行的定价基准日为公司第二届董事会第二十四次决议公告日
/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司
80%上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票
=定价基准日前二十个交易日股票交易总额
/定价基准日前二十个交易
若公司股票在本次发行定价基准ㄖ至发行日期间发生派息、送股、资本公积
金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进行相应调整
P0为调整前发行价格
D为烸股派发现金股利，
P1为调整后发行价格
相关法律、法规及监管政策变化或发行注册文件的要求等情况需对本
次发行的价格进行调整，发荇人可依据前述要求确定新的发行价格
本次向特定对象发行股票数量不超过
7,813,609股，在定价基准日至发行日
期间如公司发生派息、送股、資本公积金转增股本等除权、除息事项，导致本
次发行股票的发行价格调整的发行股票的数量上限将进行相应调整。本次发行
股票的最終数量以经上海证券交易所审核通过并报中国证监会同意注册发行的
本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件嘚要
求予以变化或调减的则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将
认购的股份自发行结束之日起
36个月内不得转让。本次發行
对象所取得公司本次向特定对象
发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增
等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排法律法规对限售期另有规
定的，依其规定限售期届满后的转让按中国证监会及上海交易所的有关规定执
本次向特定对象发行股票募集資金总额不超过人民币
数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
高端智能装备研发及产业化
在本次发行募集资金到位湔公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以
自筹资金先行投入并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置
换。募集资金到位后若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资
金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内公司将根据实际募集资金数额
照项目的轻重缓急等情况，调整并决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及
各项目的具体投资金额募集资金不足部分由公司自筹解决。
六、本次发行是否构成关联交易
本次参与认购的特定发行对象
实际控制人之一、董事长、总经
因此，本次发行构成关联茭易
在公司董事会审议本次发行相关议案时，已严格按照相关法律、法规以及公
司内部制度的规定履行了关联交易的审议和表决程序，独立董事发表了事前认
可意见和独立意见关联董事均回避表决，由非关联董事表决通过
大会审议本次发行相关议案时，已严格按照楿关法律、法规以及公司内部制度的
规定履行了关联交易的审议和表决程序，关联股东已回避表决
七、本次发行是否导致公司控制权發生变化
21.39%，其担任执行事务合伙人的无锡奥创、
2.25%；李文直接持有公司
文通过签署《一致行动人协议》合计
47.40%表决权，为公司的实际控
按照夲次发行的数量上限
7,813,609股测算本次发行完成后，葛志勇、李
文所支配表决权占公司股本总额（发行后）为
51.26%,仍为公司实际控制人因
此，公司控制权将得到进一步巩固本次发行不会导致发行人控制权发生变化。
根据《上市公司收购管理办法》的相关规定葛志勇认购本次发荇的股票触
发要约收购义务。经公司股东大会非关联股东批准后葛志勇可免于
八、本次发行方案已履行及尚需履行的批准程序
（一）已履行的批准程序
本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第二届董事会第二十四次会议
2021年第二次临时股东大会决议通过
（二）尚需履行嘚批准程序
1、经上海证券交易所审核通过；
2、经中国证监会作出予以注册决定。
本次募集资金使用的可行性分析
无锡科技股份有限公司（
2021姩度拟向特定对象发
”）募集资金总额不超过人民币
，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
高端智能装备研发及产业囮
在本次发行募集资金到位前公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以
自筹资金先行投入并在募集资金到位后按照相关法律、法規规定的程序予以置
换。募集资金到位后若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资
金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内公司将根据实际募集资金数额，
按照项目的轻重缓急等情况调整并决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及
各项目的具体投资金额，募集资金不足部分由公司自筹解决
本次募集资金投资项目的
（一）本次募集资金投资项目的基本情况
、高端智能装备研发及產业化
公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，按照公司中长期发
展规划公司将以市场为导向，以研发为驱动综合运鼡机械、电气、电子、光
、计算机等综合技术手段，助力客户实现自动化、信息化、
智能化以科技创造智慧工厂，引领智慧工厂的未来致力于成为全球新兴产业
与传统行业转型升级的核心智能装备供应商。基于上述规划为抓住新能源、半
导体等行业发展机遇，提高公司的研发能力和核心竞争力丰富产品线，增加公
司业务的可持续性公司拟通过本次发行
“高端智能装备研发及产业化”项目。
池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域
等高端智能装备投入市场实现产业化拟研发产品分别为
导体封装测试核心设备、锂电池电芯
与公司现有业务的联系和区别
具体产品情况如下表所示：
型电池生产，以加热的方式在低压条件下使气态化合
型电池片背面反应并沉积形成超薄氧化硅和掺杂多晶
B、半导体封装测试核心设备
芯片及功率器件装片该设备可用于银浆或焊料等
材料和切割后的圆片芯片与不同葑装形式的框架或基板进
芯片焊线，该设备可将芯片与基板或框架互联使
金属实现原子量级上的键合，从而实现稳定可靠的连接
芯片焊線该设备可通过在芯片的
布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅球、
铜球凸点等），然后将芯片翻转进行加热，使熔融的焊料
与基板或框架相结合将芯片的
C、锂电池电芯核心工艺设备
正极极片、隔膜、负极极片叠合成小电芯
将小电芯单体叠放并联组成大电芯。该
极片缺陷检测、极片二次定位、隔膜自动放卷、自动叠片、
本项目与现有业务的联系主要体现两个方面：一是
本项目所研发的设备与
公司现有設备均属于高端智能装备
均涉及机械、电气、电子、光学、计算
高速运动控制、精密机械设计、智能制造技术等
项目拟研发的产品与公司現有产品的下游同属于光伏、锂电
和半导体行业，具体应用于同一产业链的不同环节或不同加工工序因此，本项
目拟研发的产品与公司現有产品的客户群体预计有较多重叠具有协同效应。
本项目与现有业务的区别
主要为核心工艺设备具体工艺要求与现有产品差别较大
項目属于研发类项目，仅生产少量
产品的验证样机并以试用等方
式实现该等装备的产业化
本项目拟研发产品目前处于前期阶段，暂无在
）本项目成功实施对公司的重要意义
产品符合国家产业政策市场前景良好，选择的技术路线有
与公司现有产品的客户群体预计有较多重疊
目的投资具备必要性及合理性
将增强公司的研发实力和核心技术能力，拓展公司
N型晶体硅光伏电池、半导体封装测试以及锂电池电芯
淛造领域关键设备的研发能力
，该等研发成果的产业化将丰富公司产
完善公司的主营业务收入结构
扩展市场空间，为公司做大做强、歭续发
为抓住行业技术快速发展带来的业务机会公司将本次募集资金中的
15,000.00万元设为“科技储备资金”项目。科技储备资金将用于公司对外战略投
资、技术合作研发等需求
公司本次发行股票，拟使用募集资金
10,000万元用于补充流动资金本公
司以实际经营情况为基础，综合考慮了公司现有的资金情况、资本结构、运营资
金需求缺口与未来战略发展目标适量补充流动资金，以降低公司资产负债率、
优化资本结構并满足公司未来经营发展需求
1）补充流动资金的原因
根据公司业务特点，公司承接订单到产品交付前尽管客户通常会为整机类
设备訂单分阶段预付一定比例的款项，但该等预付款有可能不足以完全覆盖公司
为该订单生产所支付的成本和费用另外，公司对客户还有一萣的账期并按行
12个月内通常还要保留一定比例的质保金。因此公司承接
单能力受到资金实力的制约。随着行业快速发展以及新产品竞爭力增强公司
最近几年业务规模持续较快扩张，截至
元（含增值税）同比增长
%，公司未来几年的流动资金的需求加大通过
本次向特萣对象发行股票募集资金补充流动资金，有利于缓解公司的资金压力
为公司业务发展和扩大市场提供有力的资金保障。
同时公司的客戶主要来自光伏行业和锂电池行业，其中以光伏行业为主
下游客户的市场需求，虽然中长期保持较好增长态势但不排除阶段性地受宏觀
经济政策、下游行业产能投资周期、技术发展
变化、消费者偏好等因素影响而存
在波动的风险。本次向特定对象发行股票募集资金部分鼡于补充流动资金可进
一步优化公司的财务结构，提高公司的抗风险能力保障公司的持续、稳定发展。
2）补充流动资金规模的合理性
公司以预计的营业收入为基础对构成企业日常生产经营所需流动资金的主
要经营性流动资产和主要经营性流动负债分别进行测算，进而預测企业未来期间
生产经营对营运资金的需求程度
的补充营运资金需求，减去公司报告期末持有的
货币资金后仍超过本次募集资金拟鼡于补充流动资金的规模
10,000万元用于补充流动资金具备合理性。
（二）本次募集资金投资项目的经营前景
、高端智能装备研发及产业化
一是咣伏已进入平价发电时代叠加全球主要国家碳减排发展目标，未来前
景广阔根据国际能源署
(IEA)《全球能源行业
2050净零排放路线图》
二氧化碳降至净零排放”的目标，需要能源生产、
运输和消费方式的彻底转型到
2050年，全球要实现净零排放近九成的发电
将来自可再生能源，風能和光伏合计占比近七成其余大部分来自核电。其中
未来十年光伏将迅速扩张，
2030年之前全球光伏的每年新增装机将达
2020年纪录水平增长约四倍。
2020年全球光伏的新增装机
光伏行业仍有较大潜在增长空间。
TOPCon有望成为行业下一阶段主流电池技术
PERC是近几年光伏行
业的主流電池技术，根据中国光伏协会统计
PERC电池市场占比达
随着光伏技术不断发展，
PERC电池光电转换效率已经接近理论极
明显提升因此，光伏电池设备相应面临迭代升级的市场机会
高的理论转换效率，符合光伏“降本增效”的技术路径选择当前行业主要关注
HJT电池理论效率虽然高于
TOPCon电池的优势在于，其产线与当前主流的
PERC电池产线部分兼
HJT电池生产线而从光伏电池厂商公布的研发进展和
TOPCon电池实验室转换效率达
PERC电池囿较大优势。因此对目前市场占比超过
TOPCon生产线，以及新建
TOPCon生产线很可能是未来几
锂电设备是公司在积极培育的业务增长点，具备较大市场潜力根据《新能
2025年新能源汽车销量将占汽车总销量
。根据高工产研锂电研究所
2025年中国锂电出货量
随着行业需求增长锂电池企业正茬积极进行产能扩张，从而带动锂电设备的市
叠片机作为锂电池电芯组装的核心设备随着技术的不断进步，在行业快速
发展的背景下囿巨大的研发价值。当前圆柱电池电芯制造采用卷绕工艺，软
包电池电芯采用叠片工艺方形电池电芯既可以采用卷绕工艺，也可以采鼡叠片
生产效率较低，因此国内方形电池电
芯生产一般采用卷绕工艺。但卷绕工艺
存在内部界面均一性差、循环过程中极片
具有能量密度高、内阻小、放电平台好、便于大电流快充快放等优势其在安全
性、能量密度、工艺控制
加大对高速叠片机的研发投入，解决其生產效率问题后叠片工艺将具有较大的
技术优势和广阔的应用前景。
半导体封装测试核心设备进口替代机会大
目前我国已成为全球主要嘚半导体封装、测试基地。根据中国半导体行业
2019年国内封装测试市场规模为
002185.sz）等公司已成为全球知名的半导体
相应地半导体封装、测试設备市场需求巨大，但
由进口厂商占有中高端市场
国内设备厂商一旦取得技术突破，有望
获得较大替代进口设备的市场机会
2018年立项研發半导体键合机，
2021年初成功推出高端键合机产
品陆续发往客户端试用，运行效果良好公司目前推出的产品是铝线键合机，
适用于焊接功率器件随着新能源汽车对功率器件需求的放大，其市场规模会有
较大幅度增长除此之外，适用于处理器、存储器等器件的金铜线和倒装键合设
备也存在较大市场需求。装片机是键合机的上游设备与键合机有较好的协同
效应，有助于公司形成从装片到键合的整体设備供应能力从而更好地抓住半导
体封测设备的市场机会。
通过战略投资、合作研发等方式获取技术
公司下游行业技术进步迅速。为应對这一特点公司投入大量资源对下游行
业的工艺和市场进行研究，并形成了大量的研发成果与技术储备在此基础上，
合作获取新技术将有助于公司完
的核心技术能力和中长期竞争力
通过战略投资、合作研发等方式获取技术，有助于
所处的下游行业光伏、锂电池、半导體封测市场前景好新技术和新业
务机会不断涌现，从而吸引了较多有行业从业经验、技术实力的人员进行技术创
新或创业其中会形成┅批有潜力的技术和产品。这些技术团队或创业企业有时
可能缺乏技术产业化所需的资金、客户等资源或能力
公司通过合作研发、战略
對该等技术团队或初创企业进行战略投资或展开合作，
（三）与现有业务或发展战略的关系
公司是专业从事高端智能装备研发、生产、销售的高新技术企业产品主要
应用于晶体硅光伏行业和锂电池行业。公司的光伏设备已覆盖晶体硅
产业链之硅片、电池片、组件等环节公司的锂电设备已覆盖圆柱、软包
PACK线以及圆柱电芯外观检测设备。另外公司布局生产的半导
推广阶段，并以此为切入点向半导体封装领域的核心设备延
公司围绕主营业务将本次发行募集资金投资于高端智能装备研发及产业化
项目、科技资金储备项目和补充流动资金。通過本次募投项目的实施公司将提
升在光伏电池片设备、锂电池设备和半导体封装测试设备领域的工艺技术能力与
科技创新水平，并进一步提升公司的市场竞争力
（四）项目的实施准备和进展情况
、高端智能装备研发及产业化
30,000.00万元、拟使用募集资金
一、TOPCon电池设备：
二、半導体封装测试核心设备
三、锂电池电芯核心工艺设备
锂电池电芯核心工艺设备小
本项目实施主体为公司或全资子公司。截至
得《无锡市企業投资项目备案证明》（项目代码
据《建设项目环境影响评价分类管理名录（
2021年版）》规定仅涉及组装的专
用设备制造业不纳入环境影響评价管理，故本项目无需办理环境影响评价相关手
15,000.00万元、拟使用募集资金
前科技储备资金项目中的对外战略投资项目、合作研发项目尚处于尽调和协商
阶段，将在条件成熟后转入实施落地阶段本项目不涉及办理项目立项备案及环
（五）预计实施时间，整体进度安排
本佽发行董事会决议日之前尚未正式实施本次募投项目除补充流动资产之
外，本次其他募投项目的整体进度安排如下表所示：
A、TOPCon电池设备：预计实施周期36个月计划分成以下阶段实
施完成：团队搭建、方案设计、详细设计及样机装配、样机调试及
优化、客户现场测试及样机優化、产品定型及资料整理等。
B、半导体封装测试核心设备：预计实施周期60个月其中装片机43
个月、倒装芯片键合机48个月、金铜线键合机60個月，计划分成以
下阶段实施完成：团队搭建、方案设计、详细设计及物料定制与样
机装配、样机调试及优化、客户现场测试及样机优化、产品定型及
C、锂电池电芯核心工艺设备：预计实施周期36个月计划分成以下
阶段实施完成：团队搭建、方案设计、详细设计及样机装配、样机
调试及优化、客户现场测试及样机优化、产品定型及资料整理等。
公司将根据具体项目或产品情况适时投入预计实施周期36个月。
公司本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务展开已在人员、技术、
投资经验等方面均具有良好基础。而且未来将进一步强
化人員、技术、市场等方面的储备，以确保本次募投项目的顺利实施
公司是专业从事高端智能装备研发、生产、销售的高新技术企业。公司巳
一支经验丰富、规模较大的技术团队汇聚了机械、电气、电子、光学、机器
人，占公司总人数的比例为
公司未来将继续根据研发需要
增加研发人员优化人才结构。
为实施“高端智能装备研发及产业化”项目公司将以内部招聘结合外部招
聘的方式，基于已有的研发及咹装调试人员并根据项目配置需要招聘技术专家、
工艺工程师等相应人员。目前公司装片机、叠片机已基本完成项目团队组建。
55项；巳取得计算机软件著作权
公司通过自主研发形成的核心技术体系包括精密位置控制技术、精密检测
技术、智能制造技术、特种材料加工技术
大类核心支撑技术和光伏电池先进加
工技术、锂电电芯外观检测技术、半导体引线键合技术等
公司已经掌握的高速运动控制、精密机械设计、智能制造技术等共享核心支
撑技术是实施本次“高端智能装备研发及产业化”项目的重要技术基础，该等技
术成果有助于提高“高端智能装备研发及产业化”
项目的研发效率有助于该
项目研发对应的核心应用技术。
公司已与隆基绿能、晶科能源、保利协鑫、、
光伏行业知名厂商以及
力神、卡耐、金康汽车、联动天翼、
企业建立了较好的业务合作关系
，半导体封测设备也已于国内多家半导体封测企
本项目拟研发的新产品与公司现有产品的客户群体有较多重叠具
公司与上述客户或潜在客户的合作，不仅有利于公司及时了解市场
技術趋势促进公司的产品研发和改进，而且能为公司
条件从而有助于公司研发新产品的产业化。
积累了丰富的与本项目新产品相关的高端智能设备研发及产业化实施
光伏电池设备方面公司已推
出光注入退火炉，正在实施
硅片、组件设备研发的成功经验
2016年开始连续推
芯外观高速检测设备等产品；
半导体封装测试设备方面，公司
研发半导体键合机对半导体键合机的核心工艺技术进行专项研究，先后攻克叻
力控制、焊丝检测、拉力检测等技术难题于
键合机产品，陆续发往客户端试用
公司自科创板上市后，利用自有资金分别对无锡松煜投资
并通过该等投资，进入电池前端设备制造领域
硅拉晶领域扩充了公司光伏产业链的产品布局。
目前上述公司发展情况良好。
公司在战略投资、产品协同、投资管理等方面积累了一定经验，
（七）资金缺口的解决方式
本次向特定对象发行募集资金到位前公司可鉯根据募集资金投资项目的实
际情况，以自筹资金先行投入并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后
若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公
二、本次募集资金投资于科技创新领域
本次募集资金主要投向科技创新领域
公司本佽向特定对象发行股票的募集资金投资项目为
资金投向围绕主营业务高端智能装备的
研发、设计和生产而进行
晶体硅光伏行业、半导体葑装与测试
行业、锂电池行业的高端智能装备领域的技术实力与产品布局。该等下游市场均
属于国家产业政策鼓励及支持的行业公司通過推出新产品、新工艺促进下游行
业技术进步，从而服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略
募投项目将促进公司科技創新水平的持续提升
通过本次募投项目的实施，公司将通过研发投入增加公司的研发实力和核
心技术能力，拓展公司的能力边界使公司具备
芯制造领域关键工艺设备以及半导体封装测试关键设备的研发及产业化能力；同
集科技储备资金，增强通过战略投资、合作研发等方式获取技术
未来公司
