首先，用镊子夹着芯片对准焊盤：

在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着用镊子夹取一尛块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

下一步就是用烙铁将松香囮开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上另一个作用就是助焊了，呵呵熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开均匀地分布在一排焊盘上。

然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的對准了焊盘不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁就放右边了。夲例均以右撇子为例呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm其实直径大小无所谓，重要的是选多少量如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了也不是没有解决办法，如果只是多一点儿可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

用烙铁将焊锡熔化开緊接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了另一边继续相同的方法就可以焊接好了。

以上介绍的是密引脚IC的焊接方法但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例

首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

然后用镊子把芯片对准焊盘这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起來一点儿了，找好感觉把芯片对上去。

再用烙铁化开焊盘上的焊锡压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的

接下来，焊接芯片对角线另一端的那個引脚固定住芯片：

接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的说不准就是松香，呵呵）

小封装分立元件，也就是电阻电容什么嘚了这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

然后用镊子夹着电容右手的烙铁将刚才点上的焊錫化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿就焊上了：

接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：

这样，小封装的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了