本文经集微网转载原标题《自研芯片占比一半！Mate 30 Pro5G元器件解密》，作者：holly未经原作者允许请勿转载。

近日专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro5G进行了拆解可知一半芯片来自华为洎研海思芯片。

• 意法半导体BWL68无线充电接收器IC

• 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

• 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

• 海思Hi6405音频编解码器

• 美国淩云逻辑CS35L36A音频放大器

• 海思Hi6365射频收发器

• 未知厂商的429功率放大器(可能)

• 海思Hi6D05功率放大器模块

• 未知厂商的429功率放大器(可能)

据悉除了华为自研芯片外，还有少部分芯片来自美国比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器，SKHynix的DRAMMate 30 Pro5G内部的部分美国芯片应该是华為早期存货，目前华为正在不断探寻更多替代解决方案此前有消息称，华为自研的PA芯片已交给国内代工厂三安集团并于明年Q1季度开始量产。