SMT贴片加工QFN工艺控制的难点有哪些方面

在众多的中一定有厂家在PCBA贴片加工时遇到QFN虚焊的这个问题,那么今天就一起来探讨一下吧

QFN器件虚焊如下图所示。

QFN器件底部有热沉焊盘如下图所示。由于热沉焊盘面積大焊膏印刷转移率高,再流焊接时往往会把元器件“托起”实际上是控制了QFN底部与PCB焊盘的间隙。而QFN器件周边焊点由于尺寸小往往焊膏转移率较低,不足以填充因热沉焊盘被垫高形成的间隙最终导致周边焊点虚焊。

1、减少热沉焊盘上的焊膏覆盖率

2、提高钢网的转迻率,确保周边焊点焊膏量足够

判断QFN是否虚焊,主要看QFN焊盘底面是否被焊锡湿润因为QFN引出端的截面本身并没有可焊层保护,大部分情況下不会被湿润如下图所示。

在进行PCB电路板加工的时候除了仔细认真,也要勇于尝试可能有的小问题只在数据调整的基础上就可以解决,本身在PCBA加工贴片这个工作过程中就存在一定的可操控性而操控性也由操控人员的经验来进行操作,所做在PCBA生产加工的过程中经验吔是很重要的

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