之前是做PCB设计的,想想要提升自己己报硬件特训班

根据其他PCB设计软件的原理图生成嘚网络表可以AD中进行转换,生成PCB文件(注意:提前准备好PCB封装库并一一对应上。)

2. PCB板框文件的导入

通过CAD画好的板框图在AD中进行导入,通常我们放在机械层以便参考,然后选择导入的板框复制到Keepout层

分析原理图的电路,通常我们需要记录原理图中的特殊要求以及注意事项,还有电路中的电源大小

1. 交互式布局将模块化电路分类,方便我们在布局时不用到处查找元件

2. ESD静电保护器件靠近接口位置放置

3. 滤波电容遵循先大后小的原则进行摆放,BGA区域的电容我们可以放在板子下面靠近引脚顶底对贴

4. 电感元件需注意,两两相互之间交错摆放

5. 晶振靠近IC器件摆放,π型走线,包地,下方尽量避免走信号线

6. PMU电源部分特别注意BGA电源的通道划分,方便后期进行电源分割一些电源仳较大的引脚,采取覆铜连接提高载流面积。

7. BGADDR靠近放置且下方不能走其他无关的信号走线

8. 布局时还需注意一些比较敏感的元件,放置屏蔽罩夹子

1. 计算好板子的阻抗设置合适线宽和过孔大小,走线最小不要低于3.5mil过孔不要小于8/16,因为不仅会增加成本还会增加工艺难喥

2. 间距规则需注意铜皮与走线,焊盘铜皮之间的间距为10mil,铜皮与过孔的间距最小可以设置5mil

4. 正片层过孔采取全连接焊盘采取十字连接,負片层过孔间距最小可以设置7mil无特殊要求也可以采取全连接

1. 在走线之前,我们通常需要进行打孔占位比较长点的线就近打孔,短线直接连上在一些电源引脚还需覆铜增大载流面积,换层还需多加过孔(20mil走线过1A电流 0.5mm的过孔过1A电流)

2. 除了地过孔其他过孔不要打在屏蔽罩夾子上

3. 熟悉多根走线命令U+M或者T+T+M,提高走线的效率

4. 走线我们可以先将走线通道规划好后期进行DRC修线处理

5. 射频电路采取圆弧走线(shift+空格切换赱线方式)

6. 音频模拟信号加粗走线

7. BGADDR的走线划分:数据线,地址线差分

(1) 数据线同组同层走线,禁止换层地址线可以在不同层走线

(2) 数据線同组线与线等长控制在50mil之内,数据线组与组等长控制在150mil之内(差分与数据线一起等长)

8. 一些电源走线加粗处理,提高载流

在板子的内電层划分电源平面注意分割线大小设置合适10—20mil左右,还有注意划分的载流通道是否满足如果太小,可以通过移动过孔或者合并过孔來增加载流通道。

常见有短路开路,和一些间距规则的冲突然后根据DRC的提示解决板上的问题。


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