【摘要】：传统微电子加工工艺存在着诸多限制,尤其是无法实现具有复杂三维(3D)结构的微电子器件的加工首先,简述3D打印的工艺流程,并详细介绍了用于微电子器件制造的三種典型3D打印技术。随后,从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发,重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状最后,總结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题,并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将會向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展,可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路,可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展
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原标题：学术干货 | 3D打印微纳功能器件典型案例共赏
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3D打印（增材制造）这种层-层（Layer-by-layer）材料沉积的制造工艺在过去几年蓬勃发展。相对传統的切削加工和模具制造3D打印可以更好地创建复杂形状零件。目前新一代的3D打印技术主要集中在多功能打印方面即朝着能够产生完整嘚集成功能器件的方向发展。与此同时纳米技术和3D打印的结合也为材料设计提供了一种新的思路，其在优化材料性能和提高材料多功能性方面具有巨大潜力通过3D打印技术来制备三维微纳结构的功能器件，各个课题组都做了很多讨论当然，关于这方面的文献也算是汗牛充栋这里就列举几个典型的成果。
Maling GouShaochen Chen等人设计了一种仿生3D解毒器件[1]，他们通过3D打印技术制备具有3D结构的水凝胶并将具有解毒功能的聚丁二炔（PDA）纳米粒子打印在水凝胶矩阵中，从而制得仿生3D解毒器件纳米粒子可以感测、吸引毒素，而具有类似肝小叶微结构的3D水凝胶基質可以有效地捕获毒素如图1a所示。
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