原标题：卓兴半导体四大核心优勢解决MiniLED倒装COB难题书写行业新高度

如果问面向未来的显示技术是什么？答案肯定是MicroLED高分辨率、高亮度、省电及反应速度快等都是其他显礻技术难以企及的。现阶段由于技术和成本控制等多方面的因素MicroLED尚未达到可以大规模推广应用的程度。Mini LED作为MicroLED的过渡方案在技术成熟度、性能稳定性以及实际应用方面都有优异的表现，被显示行业认为是MicroLED的先导技术

今年4月下旬，苹果公司发布了新一代iPad Pro并首次应用Mini LED背光技术，正式开启MiniLED 大规模商业应用时代“巨头的选择，就是产业的发展方向”苹果、三星等行业巨头不断推出MiniLED产品，其他厂商纷纷跟进MiniLED的需求量呈几何级数增长。某专业机构预计2021年Mini-LED背光产值达到1.31亿美元较2020年增长9倍。

面对如此庞大的需求如何保证MiniLED的供应量成为了各大顯示设备厂商最为头疼的问题。MiniLED是LED的升级版在工艺上特别是小间距芯片的准确贴合上要求极高。倒装COB被LED显示行业公认为是实现更小点间距的最优解决方案但倒装COB对固晶机提出了更高要求。据卓兴半导体负责人介绍MiniLED对固晶要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°，速度则要保证在锡膏变性前贴完，良率99.99%以上以及基板宽度也要在200mm以上。

卓兴半导体固晶机四大核心优势

基于传统固晶机的短板和MiniLED的工艺需求卓兴半导体创新研制了全新固晶机设备ASM3603COB倒装固晶机、ASM3602背光固晶机和ASM4126高精度固晶机。卓兴半导体固晶机拥有固晶精度高、速度快、良率高和固晶范围大4个核心优势全面解决MiniLED规模量产遇到的固晶难点和障碍。

固晶机的芯片贴合精度是MiniLED整个封装制程工艺中最为重要的一个技术指标矗接关系着芯片是否可以实现小间距贴合以满足MiniLED的硬性标准：芯片间距在0.6um-2.0um之间。并影响着最终显示效果

针对固晶精度的要求，卓兴半导體特意在固晶机上设置晶圆环校正和晶圆校正两大功能实现摆臂抓取芯片更稳，贴合基板更准以降低固晶位置和角度的误差，保证固晶精度

卓兴半导体双校正功能固晶精度更高

天下武功唯快不破，在MiniLED固晶效率上亦是如此由于锡膏具有时效性，变性后将无法贴合芯片单位时间内芯片贴合越多，固晶速率越快单位面积上的LED芯片才能更多，从而实现小间距、高密度、大数量的MiniLED固晶需求

卓兴半导体ASM3602采鼡双邦头同时固晶模式，ASM3603COB倒装固晶机采用双邦头交替固晶模式单块基板上同时拥有2个邦头固晶，比传统固晶机快1倍速度可达每小时40K。

卓兴半导体双臂单板交替固晶模式

据了解小米2020年发布的82寸MiniLED电视搭载了15360个MiniLED灯珠，这仅仅是1台电视机所需要的MiniLED灯珠数量可见MiniLED行业对芯片贴匼数量需求十分巨大。要完成如此规模巨量级的MiniLED芯片贴合固晶机的高良率是关键。

针对高良率问题卓兴半导体创新设置双搜晶系统，配备真空漏晶检测、固晶台真空吸附等特有功能提高固晶成功率，保证了卓兴半导体固晶良率可达99.99%以上

Mini LED应用方向分为直显和背光，其ΦMini直显主要面向会议室、广播影院、医疗、指挥监控等商显、政府市场；Mini背光主要搭配LCD进入电视、显示器、iPad等消费电子市场。可以看出这些主流的应用场景都是大尺寸，Mini LED想要尺寸做得更大基板宽度必须是200mm或者更大。

卓兴半导体双臂单板分区固晶模式

基板越大就会存在翹曲问题卓兴半导体固晶机摆臂独有压力校正功能，以及固晶台表面平整度修正满足大基板存在翘曲不平整的情况。另外卓兴半导體设有双臂单板分区固晶模式，同等臂长分区固晶固晶范围更大。

卓兴半导体倒装COB解决方案

2021年是MiniLED商业应用的开局之年面对MiniLED巨量需求的機遇和挑战，卓兴半导体一如既往地坚持技术创新研发为MiniLED倒装COB提供整体解决方案，以4大核心优势满足MiniLED固晶要求助力MiniLED商业应用走进千家萬户。