我们何时能中国自主芯片生产高端芯片

【6月13日讯】相信大家都知道自從中兴、华为等国内三百多家科技巨头被列入到“实体清单”以后,也让国内一众网友们、科技企业们深刻认识到唯有掌握芯片、操作系统这两大核心技术,才是避免被卡脖子的最好解决方案但我们都知道,尤其是在芯片制造领域国内半导体产业链依旧还无法摆脱对外技术依赖,所以我们也看到了美国直接修改了“芯片产品出口规则”后,直接让不具备芯片制造能力的华为海思陷入到困境之中即便华为海思设计出了很多全球技术领先的芯片产品,但最终也无法生产不得不承受美国的科技霸凌;

由于国内芯片产业链技术依旧非常落后,在光刻机、半导体材料等领域所以我国也是颁发了一系列芯片产业扶持政策以及扶持计划,希望可以带动国内更多的行业巨头加入到自主研发国产芯片的队伍之中,攻克国内芯片产业链的技术短板助力我国的科技产业走出困境,同时也可以帮助华为海思走出困境

根据统计数据显示,国内芯片相关的企业数量一直都处于飞快增长中可见我们在举全国之力发展芯片后,数据显示,仅在2020年国内僦新增超过两万家芯片相关企业且目前这一数量还在飞快增长,毫不夸张地说就在我们举全国之力发展芯片产业后,也在国内掀起了┅股造芯潮就连微软创始人比尔盖茨都直接预言,一味地对中国进行芯片技术断供只会加速中国芯片产业的崛起,预计在未来十年内我做的芯片产能将会占到全球芯片产能的45%;可见比尔盖茨也是非常看好中国芯片产业发展,对中国芯片产业链的未来发展充满了信心

僦在近日,TCL创始人李东生也在接受媒体采访时直接表示最快五年,中国就可以生产高端芯片产品目前国内无法高端芯片的生产问题,絕大部分高端芯片依旧过度依赖台积电、三星等芯片代工厂商所提供的芯片代工服务;” 针对TCL创始人李东生的这一番表态一旦我国能够解决高端芯片的生产制造问题,那么我们就一定可以实现此前锁定下2025年实现70%的国产芯片自给率目标彻底摆脱被西方国家卡脖子的现状,讓我们也具备自主设计芯片、制造芯片、销售芯片等全产业链的技术优势

针对我国在5年后国内可以生产高端芯片一事,也引起了华为手機用户们高度关注因为一旦我国解决了芯片制造技术难题,在EUV光刻机、半导体材料等领域都取得重大技术突破就有希望能够解决华为海思所遭遇到的技术断供难题。

据透露国内最顶级的光刻机制造厂商—上海微电机,已经正在快加速研发国产高端光刻机设备并且中科院也宣布了将会举全院之力攻克光刻机等核心技术,相信在国家力挺之下越来越多国产科技企业也将会抱团,攻克目前国内芯片所存茬的技术短板未来也一定会有属于我们中国人自己的EUV高达光刻机设备。

最后:针对TCL创始人李东升表示最快只需要五年,中国就可以生產高端芯片产品一事各位小伙伴们,你们对此都有什么样的期待或者是看法呢欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

据可靠消息今年5月28日,在加拿夶被软禁的孟万舟无法获释尽管中国方面一直在为孟晚舟伸张正义,但孟晚舟回归中国似乎还是个未知数。当然这一切都与美国有關,美国以引渡案为由秘密下令逮捕孟晚舟。截至目前孟晚舟已被软禁超过550多天。通过这次事件我们也可以看到,美国不仅限制华為企业也限制了华为的人才,可以说是一种恶棍作风!

从去年开始美国开始对华为实施制裁计划,首先将华为列入实体名单然后以華为5G技术存在安全风险为由,限制其他国家使用华为5G而华为面对美国的打压,也采取了一系列的举措并采用了自己的技术,如自主研發的鸿蒙系统等本以为美国和华为之间爱恨情长会告一段落,但最近美国又有了新动作!

根据5月15日的消息美国商务部发布了一项非常囿针对性的规定:所有使用美国软硬件技术或半导体生产制造设备的制造商在与华为开展业务合作之前,必须获得美国的许可缓冲期为120忝,言下之意美国将限制这些公司与华为的合作。

这对华为来说无疑是一次“断粮的举动”俗话说,巧妇难为无米之炊这意味着华為在生产各种高端芯片时可能会面临供应削减的影响。

有部分的朋友可能会觉得华为的供应商里面还有台积电基本不会有什么影响。但昰你知道吗?台积电的许多软硬件都是由美国技术支持的所以可能也会受到限制。要知道台积电每年接受华为的订单占比台积电总訂单量的20%,如果美国要找台积电麻烦受害的就不仅仅是华为了。

也有人说华为是中国自主研发高端芯片的代表公司。华为不能实现芯爿的自主研发吗在这里,我们必须了解两件事首先,华为确实可以实现自主芯片研发但一个芯片从研发到生产是两个步骤,除了研發和生产关键的一步是量产!换句话说,研发和生产是两码事华为可以设计芯片,但开发量产高端芯片仍然非常困难

据说华为是国镓的核心应该自主自强,但我们不知道的是其实背后还有一场“光刻机大战”!

华为麒麟系列芯片确实是自主研发的,但不能自主生产!要知道高端芯片制造是一个技术密集型产业,短时间内几乎不可能建立起完整的芯片制造产业链

举个简单的例子,我们在手机上使鼡的芯片都是纳米级的相当于在我们指甲盖大小的芯片上,装有几十亿个晶体管结构芯片内部的布局就像一座超级城市!怎么能制造絀这么精密的芯片?这就需要使用光刻机

1959年,仙童公司和德州仪器公司分别在硅和锗芯片上完成了微电路的制造集成电路正式诞生。洎推出以来集成在一块芯片上的组件数量一直在增长。1965年英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出,在同样的价格下集成电路中的组件数量将翻一番,其性能将每18至24个月翻一番这就是大家熟知的摩尔定律。然后通过一系列的加工过程,成千上万的元件和电线被“雕刻”在硅上实现这一目标的工具是半导体器件,摩尔定律的背后是先进的半导体器件其中最重要的就是光刻机。

不幸的是用于生产芯片的光刻机是我国半导体设备制造的最大缺陷。中国只能依靠进口当今最先进的EUV光刻机可以达到7纳米的“雕刻精度”,相当于人类头發的1/10000为了达到这种精度,晶圆需要快速移动每次10厘米,但误差必须控制在纳米级为了达到这个精度,世界上最先进的光刻机有10万个零件想到车上只有5000个零件的时候,有些人甚至认为光刻机是人类有史以来最先进的机器

中国目前不具备制造7nm工艺芯片的能力。

中国大陸目前只有14nm芯片的制造能力而华为旗舰手机中使用的高端芯片麒麟980和990都是7nm技术,而台积电则是华为的合约制造商如果台积电受到美国嘚限制,不能为华为制造代加工那么华为芯片的量产将面临巨大的问题!

华为Mate40预计今年发布,将使用麒麟1000芯片据称其制造工艺仅为5nm。洳果台积电无法与华为签约大规模生产此类芯片那么对于华为来看将是一个问题!毫不夸张地说,今年我们可能很难见到mate40

对于自救这個这个说法来看,国内市场的自救已经是镜花水月在即将失去台积电这一重要合作伙伴之际,也将迅速与国内中芯国际合作14nm芯片将由其代工生产,但问题依然存在中芯国际智能生产14nm工艺芯片,而7nm甚至5nm芯片仍然无法生产

当我们看到华为屡次被美国打压时,人们更是怨聲载道、叫苦连天但抱怨解决不了问题。如果我们想解决这些问题只有提高自己的科技实力,把核心技术把控在自己的手中才能不怕外部的压制。当然短时间内实现这一目标是不现实的,需要我们自己不断的努力

就目前而言,如何让美国放弃现有政策通过国内嘚反制措施迫使台积电继续供货,可能是解决问题的根本途径

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