PCB设计中焊盘与焊盘之间的间距为多少？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-07-20 07:04 标签： pcb焊盘间距规则

当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0～1.5MM(40～60MIL)。在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。  一般的板子可设为 0.254mm 较空的板子0.3mm 较密的板子可设为0.2-0.22mm , 0.1mm PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下：
    一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
单板密度不大时使用的过孔尺寸为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
单板密度较高时使用的过孔尺寸为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
对于过孔阻焊盘大小的设计：
    在改善EMC性能，而又不会严重影响产品质量的前提下，阻焊盘应该设计的尽可能的小。考虑到工厂的过孔加工精度（+/-3mil）和多层板的层间定位问题，PCB需要采用大的阻焊盘来保证成品率，因此阻焊盘的大小最小是比焊盘大12mil，常用的是大20mil.

1.全称：印制电路板或者印制线路板

层数分类：单面板   TOP层放置元件不敷铜，BUTTOM层走线敷铜，由于一面敷铜长期使用容易收缩

3W规则：主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线，如时钟线、差分线、音频线、视频线、复位信号线及其他信号线等，作用避免线间串扰，10W更好哦

20H规则：电源层相对地层内缩20H的距离，如图

作用是两层之间电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，防止边缘效应

4.异形焊盘绘制注意事项

SMT间距    最小原则大于10mil,较小不能过绿油条，焊接时容易拖锡，绿油条最小3mil一般板厂可以加工

SMT宽度    最小原则大于8mil,较小若用于做测试点，飞针容易扎到远边缘而扎不到具有电气属性的点，所以做大点较好

在贴片电阻电容之间加白色丝印，防止短路，一种新的理解，哈哈！

说到拼版，先说一下工艺边

工艺边就是在PCB两边各留出5mm,为回流焊生产用，回流焊有个轨道，两边的工艺边就是挂在回流焊轨道上的

规则形板子拼版采用V-CUT（V割），在V-CUT边缘5mm内禁止布线，有30度，60度V割，优点板子长宽精度高，节约板材

一般板厂拿到阻抗板会做板边一个阻抗条，用于与板子板内阻抗做比较测试

半固化片又称较片，PP片

放置原则：附近2mm内不能有其他丝印、焊盘、走线

 10.注意注意了，画元件封装时元件丝印要大于10mil,都是我含泪写的

 品质是设计出来的，让板厂想加工错也没法加工错，哈哈

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