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光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼。
①光伏组件串焊机绝对龙头，全球市占率约70%。公司成立于2010年，主要产品包括晶体硅光伏设备、锂动力电池设备、半导体设备。2021年公司在光伏串焊机领域全球市占率约70%，处于绝对龙头地位；同年，公司获得无锡德力芯半导体科技有限公司首批铝线键合机订单，半导体业务取得突破性进展；2022年4月，获得批量订单，键合机国产替代正迎来加速实现。公司单晶炉性能优良，目前在手订单超4.4亿元，有望成为公司新的业绩增长极。
②业绩持续高速增长，盈利水平不断提升。年，公司营收CAGR为37.92%，归母净利润CAGR为90.79%，业绩快速增长，同时盈利水平持续提升。主要原因是公司占比超过80%的光伏设备业务增长较快（年收入CAGR为35.28%）。展望未来，在光伏和锂电业务稳健增长的基础上，半导体业务有望贡献较大弹性，公司业绩持续高增长可期。
光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求。
①光伏产业链已基本实现国产化替代，技术迭代拉动串焊机设备需求。我国形成了从硅料、硅片、组件到系统集成和应用的光伏产业体系，基本已实现国产化替代。同时，伴随着多主栅、硅片尺寸、N型电池技术迭代，组件端的串焊机设备需求有望提升。
②2022年多主栅串焊机订单收入增量可达16亿。根据PV Infolink的数据，2022年全球组件产能有望达到580GW，新增产能约为120GW，单GW的串焊机改造成本为万元，奥特维串焊机市占率有望达到70%左右，我们预计2022年公司多主栅串焊机订单收入增量可达16亿元。
半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放。
①我国半导体设备行业景气度持续向好，封测设备亟待国产化。2013年至2020年，我国大陆半导体设备市场规模逐年增加，2020年大陆半导体设备市场规模达到187亿美元，同比增长39.0%，景气度持续向好。目前封测设备由国外厂商主导，国内厂商正在积极布局。
②键合机进口替代空间广阔，2022年国内市场规模有望达19亿元。2021年我国键合机进口额为15.86亿美元，我们估计2022年键合机国内市场规模有望达19亿元，国产替代空间广阔。奥特维受益于“政策+资金”支持，而且其键合机设备与国外设备相比在价格、性能、交货期和服务方面具有竞争优势，有望充分实现进口替代。
公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透。
①平台化布局+客户优势，有助于产品衍生与推广。目前公司在光伏、锂电、半导体领域均有产业化布局，正在向平台型企业发展。并且公司与隆基、晶科、晶澳等众多优质厂商建立了合作，体现了公司较高的知名度与可信度。公司有望充分发挥其平台、客户优势衍生新产品，同时对光伏多主栅串焊机、单晶炉、硅片分选机、铝线键合机等核心产品进行推广。
②股权激励考核目标上调，彰显公司未来发展信心。公司于2022年公布股权激励计划，拟向848名激励对象授予85万限制性股票，解锁条件为以2021年扣非归母净利润为基数，24年扣非净利润增长不低于50%/100%/150%。股权激励将核心员工与公司利益深度绑定，保障公司业绩增长。并且相比于2021年发布的股权激励计划，此次激励计划将年扣非归母净利润目标上调至4.8/6.4/8.0亿元，彰显公司未来发展信心。
③定增+研发投入，不断巩固科技创新优势。2021年公司定增5.5亿元用于投资高端智能装备的制造，布局研发满足230mm硅片尺寸、薄片化以及TOPCon/HJT电池片的串焊机、硅片分选机系列产品等。同时。公司围绕核心主业持续加大研发投入（2022Q1研发投入0.46亿元，同比增长46.47%），成果丰硕，竞争优势不断得到巩固。
④键合机自主研发程度高，国产替代进程加速。公司加快向半导体测封领域渗透，铝线键合机核心技术均为自主研发，具备高稳定性、高精度、高效率的特性，市场竞争力强。2022年，公司获得封测领域龙头企业通富微电的验证背书，键合机技术实力被充分认可，同时首次实现批量订单落地，未来有望进一步开拓更多潜在客户，加速国产替代进程。
给予“买入”评级。我们预计年公司归母净利润分别为5.50亿元、8.52亿元、11.85亿元，对应PE分别为45、29、21倍。我们选取、、、这四家公司作为奥特维的可比标的，可比公司年平均PE估值为46、31、23倍。我们看好公司成长性，给予“买入”评级。
风险提示：光伏新增装机容量不及预期；多主栅串焊机订单增量测算不及预期风险；半导体设备研发进展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时的风险；行业规模测算偏差风险。
1、光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼
1.1、行业地位：光伏组件设备龙头，市占率约70%
深耕光伏串焊机近十载，市占率约70%。2010年2月，公司前身无锡奥特维科技有限公司成立。2013年，公司自主研发的串焊机问世，业绩随着光伏市场复苏快速增长。2016年3月，公司股票在新三板挂牌并公开转让，同年并购智能装备公司切入锂电设备领域。2018年，公司打破硅片分选机国外垄断，率先实现量产。2020年5月，公司正式登陆科创板，目前已经成为光伏组件串焊机龙头，市占率约70%，已为全球近500个光伏生产基地提供设备，客户覆盖、晶科能源、晶澳、阿特斯阳光、保利协鑫、通威太阳能等行业头部企业。2021年11月，公司获无锡德力芯半导体科技有限公司的首批铝线键合机订单，半导体业务取得突破性进展。2022年4月，公司获得通富微电批量订单，键合机国产替代正在加速实现。
1.2、主营业务：横跨光伏、锂电和半导体行业，光伏占比84%
公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，2021年公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业。
1）光伏领域：产品包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等。串焊机主要用于组件生产中的串焊工序，是组件生产中的核心设备；硅片分选机主要用于硅片生产过程中的硅片检测、分级和分选；激光划片机是将电池片分割为小片，主要用于半片或叠瓦组件工艺。
2）锂电领域：产品包括模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线、圆柱电芯外观检测设备等，主要用于将电芯组装成模组、电池包。
3）半导体领域：产品主要是应用于封测环节的铝线键合机，其主要作用是利用铝线或者铝带把Pad和引线通过焊接的方法连接起来。该产品于2021年开始在客户端验证，效果良好。
主营构成：2021年，公司光伏设备业务实现营收17.25亿元，毛利率为37.50%，占比高达84.29%；改造及其他业务实现营收2.23亿元，毛利率为47.52%；锂电设备业务实现营收0.96亿元，毛利率为24.18%。
1.3、财务情况：业绩持续高增长，盈利能力不断改善
业绩持续高增长。2022Q1公司实现营收6.25亿元，同比增长70.25%，主要系公司产品技术优势进一步体现，客户加大了对公司产品的采购量，从而使公司销售收入持续稳定增长所致；2022Q1公司归母净利润为1.07亿元，同比增长109.49%，主要系公司营业收入增加所致。公司业绩持续高增长，年公司营收CAGR为37.92%，归母净利润CAGR为90.79%，规模快速增长。主要原因是公司占比超过80%的光伏设备业务增长较快（年CAGR为35.28%）。
盈利水平：2022Q1公司毛利率为38.62%，同比上升1.07pct；净利率为16.24%，同比上升2.37pct，近两年呈现逐步回升态势，整体盈利增强。我们认为，伴随着公司光伏设备业务、锂电设备业务以及半导体设备业务的持续增长，规模化效应持续凸显，盈利水平有望进一步提升。
费用率分析：2022Q1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为4.63%、6.86%、0.42%、7.30%，分别同比增长-0.79%、0.33%、-2.06%、-1.18%，期间费用率同比增长-3.70%，费用率管控良好。
公司现金流持续改善。2022 Q1公司经营活动现金流量净额为0.46亿元，同比增加198.79%。近几年来，公司经营性现金流持续改善，有利于支撑公司业务的跨领域布局。
1.4、股权结构：管理层充分持股，股权激励调动员工积极性
管理层持股较为充分。公司实际控制人为葛志勇、李文，合计直接和间接控制公司43.36%股权。其中葛志勇为公司董事长、总经理，李文为公司董事、副总经理、技术总监。公司管理层持股充分，有利于决策的执行。
股权激励有助于调动员工积极性，有利于公司长远发展。2021年10月，公司实施第一次股权激励计划，向470名激励对象授予50.20万股限制性股票，授予价格106.00元/股；2022年3月，公司实施第二次股权激励计划，向848名激励对象首次授予84.82万股，授予价格为110.00元/股。我们认为，公司实施多轮股权激励有利于绑定核心员工利益，激发其积极性，有助于公司长远发展。同时，较高的业绩考核也表明公司对未来快速发展的信心。
2、光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求
2.1、光伏发电装机量持续攀升，国产光伏设备步入高增长通道
以光伏为代表的可再生能源是国家战略新兴产业，光伏发电装机量持续攀升。根据国际可再生能源署（IRENA）统计，2021年底，全球可再生能源发电装机达3064GW，新增257GW。其中，光伏发电占比约为28%，新增同比增长6%。从地区分布看，亚洲引领全球光伏产业发展，2021年累计光伏装机486GW，占全球的57%。2021年，中国是新增装机最多的国家，新增光伏发电装机53GW，同比增长8%，中国光伏发电累计装机达到307GW，同比增长21%。
根据CPIA数据预测，未来在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长。在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，预计“十四五”期间，全球光伏年均新增装机将超过220GW。2020年12月12日，国家领导人在气候雄心峰会上宣布，到2030年，中国非化石能源占一次能源消费比重将达到25%左右。为达此目标，CPIA预计“十四五”期间我国光伏年均新增光伏装机或将超过75GW。
光伏生产设备基本实现国产化替代。光伏生产设备主要包括生产硅棒或硅锭的设备，生产硅片的设备、检验、测试的设备、电池片的制造设备，切割设备。目前，我国在硅料生产、硅片加工、电池片生产、组件生产、环保处理净化工程以及相关的光伏设备检测模拟器等各类制造方面，绝大部分已实现国产化，部分产品如湿法清洗设备、单晶炉、多晶铸锭炉等已经基本满足全球的需要。
2.2、降本增效新贵MBB技术，多主栅串焊机备受青睐
MBB技术原理：电池组件工艺流程包括制绒清洗—扩散—蚀刻—沉积钝化—金属化工艺—烧结—电池检测—测量—装接线盒—组件层压—包装入库。相比传统的光伏电池组件生产工艺，多主栅技术（MBB技术）主要在电池金属化工艺及电池片间的互联工艺上发生改变，通过增加主栅数量，以缩短电流在细栅上的传导距离，有效减少电阻损耗，提高电池效率，进一步提升组件功率输出。
MBB技术是降本增效的有效路径，市占率有望持续提升。电池片主栅数量经历从2BB、3BB、4BB到目前市场主流MBB的演变。MBB技术具有高功率、高可靠、低成本的特点，具备产业化发展的前提。2017年以来，市场开始纷纷推出多主栅（MBB）电池片。2021年9主栅（9BB）及以上占比89%，同比增加22.8pct。预计存量市场的5主栅常规串焊机未来将逐步被替代，9主栅以上电池片市占率将逐年增加。
1）高功率：从光学角度讲，由于圆形焊带的遮光面积更少，使电池受光面积更大从而提升功率；从电学角度讲，由于电流传导路径缩短减少了内部损耗从而提升功率。
2）高可靠：由于栅线分布更密，多主栅组件的抗隐裂能力更强。通过标准5400Pa的机械载荷测试，隐裂造成常规5BB组件功率约0.5%的衰减，而多主栅只有0.1%的衰减。
3）低成本：多主栅技术除具备高效率及高可靠的特性外，还可通过降低银浆用量很好地控制成本。组件功率的上升可以抵消焊带和EVA的成本增加，组件功率的增加使组件获得增益。
多主栅技术有望拉动串焊机需求。串焊机是将光伏电池片通过焊带进行串联的设备。多主栅电池对于设备的焊接能力、精度、稳定程度要求均有大幅的提高，5BB升级到9BB需要更换串焊机，并使用特殊的助焊剂，9BB继续升级则可通过更换工装实现。总体而言，多主栅技术的发展有望带动串焊机需求提升。
奥特维的核心设备是组件端的多主栅串焊机，预计2022年订单增量可达16亿元。根据CPIA的预测，2022年MBB渗透率在89%以上，未来5年9BB以上的组件市场渗透率将不断提升。根据PV
InfoLink的数据，2022年全球组件产能预计达到580GW，相较于2021年新增120GW的产能。根据宁夏小牛公开资料显示，年产250MW全自动12BB密栅旧线技术改造需要添加4台串焊机，2019年串焊机单价约为135~150万元/台，随着串焊机产品的推广，预计其单价将逐年降低。因此假设2022年单GW的串焊机改造成本为1940万元左右，总市场空间约为23亿元，假设奥特维的市占率约为70%，则预计2022年其多主栅串焊机订单增量可达16亿元。
2.3、硅片尺寸与N型电池技术迭代，串焊机和硅片分选机将持续放量
182与210尺寸硅片占比将快速扩大。2021年市场上硅片尺寸种类多样，包括156.75mm、157mm、158.75mm，166mm、182mm、210mm等，且各占有一定的市场份额。其中，166mm尺寸及以下的硅片占比合计约50%，未来占比将持续降低；166mm是现有电池产线可升级的最大尺寸方案，因此将是近2年的过渡尺寸；2021年182mm
和210mm尺寸合计占比由2020年的5%迅速增长至2021年的45%，未来其占比仍将快速扩大。
硅片在组件成本构成中占比30-40%，硅片变大、变薄有助于降低各环节成本，促进组件效率提升。
1）电站建设环节：根据的测算，210比166在电站建设环节节约12%的BOS成本（除组件以外的系统成本），相应的LCOE（平准化能源成本）降低4.1%；
2）组件环节：根据中环股份的测算，大硅片可以摊薄边框、玻璃、接线盒、人工等成本。M6相对M2组件成本降低2.81%，M12降低16.8%，相当于M6对M2降低5分的成本，M12降低2毛3的成本；并且大尺寸硅片促进了组件效率提升。
3）电池环节：根据中环股份的测算，大硅片可以摊薄银浆、辅助设施、电力、人工等成本。M6相对M2电池成本降低6.15%，M12降低25.56%。
硅片尺寸迭代，串焊机和硅片分选机有望持续放量。在电池端，无论是182还是210，均需全新设备投入。从新设备产线布局的设备投资比例来看，210mm最低，且相比于现有156.75mm设备投资成本有所降低。新上产线具备优势，老旧产能改造费用偏高。串焊机和硅片分选机有望受益于硅片尺寸迭代而持续放量。
N型电池技术迭代，串焊工艺匹配。在PERC电池发展的同时，由于电池结构的限制，当前其转换效率已逐步逼近理论极限，以N型电池为代表的TOPCon、HJT等技术结构通过不断升级逐步自实验室走向产业化：
1) TOPCon电池：与PERC电池相比增加了遂穿层，其包括两层结构1-2nm的超薄SiO2作为遂穿层实现钝化，以及100nm的掺杂多晶硅层形成背面的异质结结构，提高了电池转换效率。2021年国内平均光电转换效率为24%。
2) HJT电池：采用在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，综合晶体硅电池与薄膜电池的优势，具有转换效率高、工艺温度低、稳定性高、衰减率低、双面发电等显著优点。爱康集团已经能实现稳定量产转换效率24.59%。
TOPCon与HJT技术对串焊机需求的影响：TOPCon与HJT的工艺差异度较小。由于TOPCon与PERC具备较好的兼容性，均使用高温银浆，所以TOPCon对串焊机的需求变化有限。HJT是全程低温工艺，因此传统的高温串焊方式需要更改，针对HJT有专门串焊机设计，会带动设备更新需求。
3、半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放
半导体产业链以IC设计、IC制造、IC封测为核心。半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，以半导体材料和设备为主；中游的半导体制造产业，以集成电路制造为核心；以及下游的半导体应用产业，以消费电子、计算机、通信、医疗为代表。其中，中游IC设计、IC制造、IC封测是半导体产业链三大核心环节。
半导体设备主要应用于IC制造和封测环节。IC设计主要在计算机上完成，所需设备较少，因此半导体设备主要应用于IC制造和封测环节。其中，IC制造分为硅片制备和晶圆加工两部分，前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，对应的设备包括熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等；后者是指在晶圆上构建完整集成电路芯片的过程，对应设备包括氧化炉、光刻机、刻蚀机、CVD/PVD和离子注入机等。IC封装和测试是半导体制造的后道环节，相对于晶圆加工设备，后道封装测试环节技术难度相对较低。封测环节主要包含减薄/切割、贴装/互联、封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。
我国半导体设备行业景气度持续向好，封测设备投资额占比约18%。2013年至2020年，我国大陆半导体设备市场规模逐年增加，2020年大陆半导体设备市场规模达到187亿美元，同比增长39.0%，景气度持续向好。半导体设备主要包括前道设备、封装设备和测试设备，其中封测设备投资额大约占半导体设备投资总额的18%。
3.2、封测设备：国外厂商领先，国内厂商积极布局
封装设备：全球市场规模将持续增长，国外厂商主导。根据SEMI的统计，全球封装设备市场规模于2020年增长了33.8%，预计在2021将大增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。封装过程步骤较多，所需的设备类型也较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型
设备等。全球封装设备厂商以国外为主，贴片机国外厂商包括荷兰Besi、新加坡ASM Pacific、美国K&S等，中国厂商包括艾科瑞思、大连佳峰等；划片机/检测设备和引线焊接设备国外厂商包 括 ASM Pacific、K&S等，中国厂商包括中电科45所等；塑封/切筋成型设备国外厂商包括Town、YAMADA、Besi、ASM
Pacific等，中国厂商包括富士三佳等。奥特维的铝线键合机产品主要应用于半导体封装环节，是该环节进口替代的主力设备。
测试设备：美日等国外厂商领先，国内厂商积极布局。电子系统故障检测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着十分重要的角色。目前，全球集成电路先进测试设备制造技术基本掌握在美日等国厂商手中，比如测试机领域一直被美国泰瑞达和日本爱德万两家公司垄断。目前国内厂商在测试设备上积极布局，比如、、佛山联动等企业的测试设备进入了、、通富微电、日月光等海内外知名封测厂，在分立器件测试机、模拟测试机和分选机等中低端领域实现了国产替代，此外在数字测试机和探针台等难度较高的领域亦有布局。
本土封测龙头企业创新优势明显，有助于带动产业链融合发展。2021年，我国封测产业中的长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业营收名列前茅；本土营收排名前十的封测企业主要聚集在长三角地区，其中江苏地区的企业占四席。截至2022年1月14日，在大陆封测领域专利申请量超过1000件的企业共有4家，其中长电科技申请量最高，以4660件位居首位，为创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位。封测龙头企业创新优势明显，有望在产业链技术创新中发挥引领作用，带动上下游企业协同发展。
3.3、新一轮景气周期开启，键合机设备国产化加速
键合机为封测前段核心装备，国产化率低。引线键合是利用高纯度的金线、铜线或铝线将Pad（集成电路外接点）与Lead（Lead Frame 连
接点）通过焊接的方式连接起来，具有可靠性强、成本低廉的优点，广泛应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片堆叠等领域。后段工艺主要包括塑封、电镀、切筋/成型等环节。然而，引线键合机一直被来自美国的库力索法（Kulicke&Soffa）和我国香港地区的机械公司垄断，两家合计市占率超80%，我国键合机设备基本依赖进口。
受益于“政策+资金支持”，键合机国产替代空间大。国家先后颁布了一系列政策措施大力发展半导体行业，同样在资金层面大力支持，先后设立了大基金一期和二期，有利于我国半导体设备行业涌现出一批具有国际竞争力的企业。根据《中国制造2025》对于半导体设备加快国产化提出的明确要求，封测关键设备国产化率要达到50%，键合机作为封测关键设备，国产化替代进程有望进一步加快。
中国大陆半导体设备景气度较高。根据SEMI的统计数据，2021年全球与中国大陆半导体设备销售额分别达到1026亿美元、296亿美元，分别同比增长44%、58%，景气度较高。目前中国大陆半导体设备市场连续四年保持增长，第二次成为全球半导体设备的最大市场，我们预计2022年中国大陆半导体设备销售额有望进一步增加。
键合机进口替代空间广阔，2022年国内市场规模有望达19亿元。根据中国海关数据，2021年键合机进口额为15.86亿美元，同比增长137.18%。经我们测算，国产化率约为10%左右。根据《中国制造·2025》的要求，我们保守估计2022年键合机国产化率为15%~20%，预计2022年键合机国内市场规模有望达到3亿美元，约19亿元人民币，国产替代空间广阔。同时奥特维键合机设备与国外设备相比在价格、性能、交货期和服务方面有一定的优势，有望充分实现进口替代。
4、公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透
4.1 光伏串焊机龙头企业，盈利确定性高
串焊机技术优势突出，产品获欧盟权威CE认证。2020年公司推出全新一代MS100系列多主栅串焊机，产能达6400片/小时，且具备电池片尺寸兼容性高，尺寸切换时间短，耗能低的独特优势。第十五届SNEC光伏展上，公司推出了AM050E-8000高速大尺寸串焊机，产能达7200片/小时，居行业前列。2021年公司的多主栅串焊机和激光划片机的销售量都有较大幅度增长，主要系该等产品的销售订单增加所致，其中多主栅串焊机的产量下降是因为2021年生产的是大尺寸多主栅串焊机，与2020年生产的机型不同所致。
公司与优质客户建立合作关系，有助于产品衍生与推广。公司已为全球近500个光伏生产基地提供其生产、检测设备，并已与隆基绿能、晶科能源、晶澳太阳能、阿特斯阳光、保利协鑫、通威太阳能、正泰新能源、、、印度Adani、新加坡REC、美国Silfa等国内外光伏行业知名厂商建立了较好的业务合作关系。公司客户主要是细分行业中的大中型企业，其在新技术、新工艺研发实力强，业务覆盖面广，垂直一体化的趋势明显。公司的客户资源可在多类产品上共享，有助于公司全产业链发展技术与衍生产品，并进行产品推广与销售。
订单实现高速增长，为未来业绩高增提供有力支撑。2022Q1公司新签订单14.40亿元（含税），比去年同期增长84.62%；截至2022年3月底，在手订单48.94亿元（含税），同比增长77.00%，其中不乏晶科、晶澳等主流光伏企业的大型优质项目。我们认为，订单的高速增长将为未来业绩的高增提供有力支撑。
4.2 定增+对外投资，光伏、锂电和半导体设备再加码
发行5.5亿元股票定增，大力推动高端智能装备研发。2021年6月，奥特维定增募资不超5.5亿元，用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金和补充流动资金，发行对象为公司实控人之一葛志勇。其中，公司拟投入募集资金3亿元，用于高端智能装备研发及产业化项目，该项目主要投入方向为研发应用于N型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备，拟研发产品包括：
1）TOPCon电池设备：由奥特维实施，总投资1亿元，项目实施期36个月；
2）半导体封测设备：由奥特维实施，总投资1.5亿元，项目实施期60个月；
3）锂电池电芯设备：由智能装备公司实施，总投资5000万元，项目实施期为36个月。
4）剩余1.5亿元用于科技储备资金，1亿元用于补充流动资金。
本次定增由董事长葛志勇全额认购，彰显公司发展信心。本次定增发行股票数量不超过781万股，发行价格70.39元/股，募集资金总额不超过人民币5.5亿元，自本次定增结束之日起36个月内不得转让。本次发行完成后，实控人葛志勇、李文所合计持股达51.26%（此前为47.4%），进一步提高实控人持股比例，彰显公司发展信心。
增资无锡松瓷机电，单晶炉设备有望成为新的业绩增长点。2021年4月，公司向国内光伏单晶炉设备领先企业无锡松瓷机电增资，持有其51%的股份。目前公司已开始生产1600及以上尺寸的直拉式单晶炉，性能优异，可拉制12英寸N型晶棒。目前单晶炉设备获得订单合计超过4.4亿元，有望成公司光伏板块新的增长极。
4.3 注重研发，巩固核心竞争力
研发投入力度大，研发成果丰富。2022Q1公司大力加强研发投入，研发费用达到0.46亿元，同比增长46.47%。截至2021年底，研发人员数量达到489人，同比大幅增加86%，研发人员平均薪酬为21.59万元/年，同比增加15%。公司围绕着精密位置控制、精密检测、特种材料加工、智能制造导等四项核心技术，多方向推进研发项目，以进一步拓展和丰富公司产品品类。2021年公司获得授权知识产权177项，其中发明专利3项、实用新型专利139项、软件著作权12项。截至2021年底，公司累计获得授权知识产权974项，其中发明专利55项、实用新型专利751项、软件著作权73项、外观设计专利2项。
适应新技术发展，多方面突破创新。为保持核心技术先进性与产品的创新性，公司持续跟踪光伏产业链、锂电产业链、半导体产业链的发展变化，高度关注下游应用行业新工艺、新技术。2021年，光伏硅片朝着更大尺寸、更高产能方向发展，对串焊机、硅片分选机提出了更高的要求，公司布局研发了最大满足230mm系列产品。因硅料价格持续上涨，光伏硅片薄片化由于能够有效减少单片硅耗量以及硅棒的切割损耗，在当前降本增效的内在驱动下，已成为硅片企业的技术创新方向，公司布局了满足薄片化的串焊机和硅片分选机。TOPCon/HJT电池片技术逐渐成熟，公司研发了满足TOPCon/HJT电池片的串焊机和相关辅助设备。
4.4 半导体键合机获批量订单，加速国产替代进程
公司是半导体键合机国产替代的首家企业。长期以来，铝丝键合机一直被来自美国的库力索法和中国香港的太平洋机械公司垄断。公司于2017年进入半导体键合机设备市场，并于次年开始铝丝键合机的研制工作，是国内首家实现铝丝键合机国产化替代的企业。
公司半导体铝线键合机核心技术均为自主研发。公司铝线键合机涉及的核心技术均为自主研发，该设备基本实现了铝丝键合机的技术国产化，具备高稳定性、高精度、高效率的特性，满足了终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，增强了市场竞争力。
验证结果良好，获无锡德力芯首批订单。公司铝线键合机于2021年进入客户验证阶段，11月获无锡德力芯首批订单。2021年3月，公司铝线键合机已送到客户端验证，现场验证反馈的情况良好，已经具备了正式量产的技术和良率要求。2021年11月底，公司获无锡德力芯半导体首批铝线键合机订单，德力芯为公司第一家试用客户，通过大半年的验证，对公司铝线键合机产品性能予以肯定，并采购数台设备。无锡德力芯成立于2019年，为功率半导体器件制造商。
获得通富微电批量订单，公司键合机国产替代有望加速。2022年4月，奥特维获得通富微电批量订单。通富微电是全球知名的半导体封装、测试企业，也是公司首批试用客户，经过一年多的测试验证，公司产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平。公司此次获取通富微电的订单，一方面，实现了奥特维半导体键合机业务数量上的突破，公司由小批量供货实现批量供货；另一方面，奥特维正式进入通富微电等头部封测厂的供应体系，验证了公司键合机的技术实力；同时，通富微电此次对公司技术实力的认可和背书，能帮助公司进一步开拓更多潜在客户。基于此，我们预计公司键合机业务未来国产替代进展有望提速。
5、 给予“买入”评级
公司作为光伏组件设备制造龙头，充分受益多主栅工艺升级、硅片尺寸迭代、TOPCon和HJT技术发展、半导体封测行业国产化趋势，公司大尺寸串焊机和硅片分选机设备有望持续放量，单晶炉和键合机有望成为公司新的业绩增长点，预计公司未来业绩将稳步增长。业务假设如下：
1）光伏设备业务：根据公开资料，公司硅片分选机在光伏产品中订单占比约10%，同时随着单晶炉订单放量，我们预计2022年串焊机在光伏设备板块的收入占比相比往年更小，测算约为72%；根据前文的测算，公司多主栅串焊机在2022年的收入约为16.26亿元，故预计光伏设备业务2022年收入约22.58亿元（16.26/0.72），同比增长31%。2023年与2024年公司串焊机、单晶炉等光伏设备有望继续放量，该业务增速继续提升，预计分别+35%、+38%。该业务前三年的毛利率基本维持在31%~38%之间，我们保守估计年公司的毛利率依旧在此区间，其中2022年的毛利率基于前三年毛利率的均值进行估计，由于业务稳健发展，预计毛利率逐年小幅上升。
2）锂电设备业务：近几年公司锂电设备业务盈利情况呈现逐步改善趋势，同时2021年公司获得蜂巢订单，预计该业务年锂电设备收入逐年增长，同比增速为25%、28%、30%，毛利率逐年上升。
3）半导体设备业务：公司的半导体键合机已收获龙头企业通富微电批量订单，但是目前收入占比较小，对公司的整体业绩影响有限，审慎起见，未单列该业务的盈利预测。未来公司有望向金、铜线键合机、及上游半导体设备延伸，实现该板块更大的营收。
4）期间费用率：考虑到公司股权激励中包含股份支付费用，我们预计年管理费用率略有上升，其余费用率保持稳定。
我们看好公司未来成长性。预计年归母净利润分别为5.50亿元、8.52亿元、11.85亿元，对应PE分别为45、29、21倍。我们选取晶科能源、迈为股份、先导智能、晶盛机电这四家公司作为奥特维的可比标的，其中晶科能源、迈为股份与奥特维都涉及光伏设备领域的业务，先导智能与奥特维在锂电设备领域业务有重合，晶盛机电与奥特维在单晶炉业务方面有相似之处，可比公司年平均PE估值为46、31、23倍。我们看好公司成长性，给予“买入”评级。
光伏新增装机容量不及预期。如光伏新增装机容量不及预期，将从最终端需求层面影响各细分领域投资逻辑。
多主栅串焊机订单增量测算不及预期风险。多主栅串焊机订单增量测算基于一定前提假设，存在实际情况达不到、不及预期的风险。
半导体设备研发进展不及预期风险。如果半导体相关的新技术、新产品研发失败或投入市场的新产品无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。
研报使用的信息更新不及时的风险。研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
行业规模测算偏差风险。报告中的行业规模测算基于一定假设条件，存在不及预期的风险。
文章来源：《奥特维深度报告：光伏串焊机龙头，打开半导体业务成长第二极》-
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冯胜，机械行业首席分析师，执业编号：S4。硕士毕业于南开大学世界经济专业，本科毕业于南京航空航天大学飞行器制造工程专业；3年机械行业实业工作经验，7年证券公司机械行业研究经验；具备深厚的产业资源，熟悉企业发展规律和运营管理，对产业与资本的结合具有细致的观察和体会。机械行业细分领域全覆盖。2019年5月加入中泰证券研究所，2020年机械行业新财富入围团队。
王可，执业编号：S1。中南财经政法大学经济学硕士，2019年5月加入中泰证券研究所，重点覆盖光伏装备、3C装备、通用设备等领域，2020年机械行业新财富入围团队核心成员。
郑雅梦，执业编号：S4。南京航空航天大学管理科学与工程硕士，2019年5月加入中泰证券研究所，重点覆盖油服装备、轨道交通、消费属性装备等领域，2020年机械行业新财富入围团队核心成员。
张豪杰，执业编号：S2。重庆大学金融硕士，2020年10月加入中泰证券研究所，重点覆盖工程机械、制砂设备、核心零部件等领域。
谢校辉，兰州大学金融学硕士，2020年7月加入中泰证券研究所。重点覆盖半导体设备、服务、机床工具等领域。
王子杰，CFA 约克大学金融工程硕士，2021年9月加入中泰证券研究所。重点覆盖3C、锂电及激光设备等领域。
张晨飞，浙江大学金融硕士，2022年3月加入中泰证券研究所。重点覆盖激光、MiniLED等电子设备领域。
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