笔记本涂硅脂是只给CPU和GPU涂吗？其他地方要不要涂？_百度知道家电百科 产品：
> 神舟笔记本温度过高，自己涂抹硅脂后更高，维修人员说显卡和cpu间的导热管坏了，换了一个后问题没有解决
神舟笔记本温度过高，自己涂抹硅脂后更高，维修人员说显卡和cpu间的导热管坏了，换了一个后问题没有解决 常见问题
这个肯定是你找的技术有问题，这个导热管不受外力不会坏的。这个肯定跟你清理的手法和技术有关系，例如散热片和芯片没有接触好或者硅脂或风扇轴问题等，建议找个技术好的肯定可以解决。风扇这个找个技术好的肯定可以修好。不是材料问题 是技术问题。
解决笔记本硬件故障，有问题直接问不用客气。直接百度嗨问和用户资料扣扣和电话问都可以。
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本帖最后由 dellyw 于
23:50 编辑
不知大家使用M6500时遇到过这样的情况没有
机器到手已快一年了,使用过程中,除偶有休眠状态不能唤醒外,几呼没出过什么问题.
但最近一段时间有了些状况:
& && & 1:机子在播放网络电影(百度影音)时莫名的自动关机两次;
& && & 2:玩一个个人版的老游戏MU时两三分钟画面就会一卡一卡的,且风扇呼呼的转个不停;
& && & 3:两三天后IE开始出现迟钝,点击鼠标响应慢,刷新时能看到桌面图标卡一下,
& &以上三种情况,第一种情况不明原因,后两种只有重启系统才能恢复正常,但一运行游戏又开始....非常闹心...
& && &1:无可凝后台进程,
& && &2:cpu.内存占用也不高.
& && &3:全盘杀毒未果..
& && &4:关闭了一些用不到的服务,删除游戏,虽有些改善.但效果不明显..运行程序还是会偶有出错..接着就是卡顿.风扇转不停(由于新机器忽略散热问题),重启又正常..
& && &NND奇了个怪!难道是显卡驱动出了问题(最近段时间更新了显卡最新驱动)?!..
& && &于是....
& && &重新运行Wwindows体验指数评诂,伴着风扇的呼呼声..额滴那个神呀!!!..体验指数全线崩溃...3.9分....
& && &接着又运行360硬件大师(机器买来时测试用过一回就没动过了)...
& && &读取硬件后开始有嘀..嘀..嘀报警声..看看右下角提示框:主板温度高于70多度!!!!!,,额滴那个天!!..怎么回事啊!!伸手探探左边的散热口.有热气吹出但是不明显(和呼呼的风散响声不搭)..一个念头.凭以往的经验判断.肯定是风扇出风口堵塞了!..大意了!..总认为新机器不会出现散热的问题.....走了很大的弯..原来问题却出在我怱略了的散热上...哎!!
& && &于是连夜...关机...不等机器余温散去..拆机....
& && &看看吧,本友们!!.......
23:35 上传
23:38 上传
23:41 上传
用软刷清理后:
23:46 上传
被内热熏黑的CPU
23:54 上传
& &由于没有专用工具拆卸显卡风扇(内六角镙钉),只好用软刷从外清理
23:58 上传
00:17 上传
&&由于没有专用拆卸工具和散热材料,粗略的用排刷清理集成板上的所有灰尘后,装机.
00:08 上传
重新安装好机器后,开机.所有卡顿的问题消失,以下是之前之后的温度压力测试(主板温度报警是突发的,所以没有截图):
& && &&&CPU温度超过80度报警!!!!....
19:23 上传
清理后温度恢复正常....但CPU温度还是过高70度以上(可能和导热硅脂有关,因为两次拆机都没有重抹..)
19:28 上传
经过简单清理的机器又恢复到以前的工作状态 ..风扇该转时转该停时停...重新安装之前删除的游戏,完美流畅运行(前面以为可能不兼容或是隐藏木马,空折腾了一气..可笑啊!!)
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重新涂抹散热硅脂
本帖最后由 dellyw 于
01:58 编辑
& && &&&简单的拆机清理灰尘后,机器的散热又恢复到了原来的状态.但因为工具和材料的原因没有对关键部位作更深的维护而不免心里有点不放心.于是在网上查阅了一些相关专用拆机工具和导热硅脂方面的资料信息后,在淘宝网上订购了........
笔记本专用拆机工具套:
00:12 上传
纳米导热硅脂:信越7783 导热系数 6.0
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又一次拆机.....终于看到M7740的样貌.....
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GPU板卡上布满灰尘....
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用软刷和绵签清理板上的灰尘和芯片上的硅脂后.....
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清理散热器上的旧硅脂.....重新在芯片上涂抹7783....
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老本XPS GEN2也作了相同的处理(使用6年多了第一次看清曾经的王者GO 6800 U的真貌..)
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相同的清理......(GO 6800 U的散热介质是一层薄薄的铝片..可想当初对散热的要求..)
00:41 上传
00:41 上传
ATI和NVIDIA的移动芯片同为TAIWAN(台积电代工)
涂抹7783纳米导热硅脂后,普通使用看不出什么,但用EVEREST满载测试马上就能观查到散热效率有了明显的提高,主要体现在温度的峰值较之前降低了6度以上........
刚买来时EVEREST CPU满载30分钟测试..峰值80度
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涂抹7783后EVEREST CPU满载30分钟测试..峰值咬定74度..且随着风扇转速的上升温降明显的提前,保持在68~72度
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360温度压力测试:
CPU温度峰值咬定在64度..之前是72度以上...
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go 6800 u虽然是6~7年前的老显卡了...但依然有不错的排名
01:26 上传
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这个是必然得，家里台机每年都要清理一次，笔记本要经常检查得
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1:机子在播放网络电影(百度影音)时莫名的...........我的是卡死，我当时估计是使用时间太长了（当时我连续用PPLIVE看电影看了8，9个小时，而且用的usb接口充电的音箱。。
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哈哈，楼主我前一阵也是这个问题，也是拆了清灰解决了。
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本帖最后由 dellyw 于
02:08 编辑
kllll1234 发表于
1:机子在播放网络电影(百度影音)时莫名的...........我的是卡死，我当时估计是使用时间太长了（当时我连续用 ...
说自动关机还不恰当(没有关机的流程),也就是突然就瞎了...就象突然停电一样..看来是机器过热保护造成的......
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jamesking_nb 发表于
哈哈，楼主我前一阵也是这个问题，也是拆了清灰解决了。
找好的硅脂涂抹CPU和GPU后效果更好.....
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benyouhui2012笔记本 独立GPU上面用的是散热贴 还能再涂硅脂吗？_百度知道笔记本电脑的散热硅脂多久换一次为宜？
哪一种硅脂最好？
TX-4、 ICD7、液态金属
在笔记本散热系统中,导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算:Φ=-λA(Th-Tc)/Lλ:材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能力的大小。（数值大性能好）A :与热量传递方向垂直的面积，单位为m2。（数值大性能好）Th 与Tc :分别是高温与低温面的温度。（如下图图所示红色高温区,蓝色低温区,两边温差数值大性能好）L:为两个面之间的距离，单位为m。（数值小性能好）所以,要改善散热,一般有4种方式:使用高导热系数的材料;大面积的散热片;加大高温区与低温区的温度差;缩短高温区与低温区的距离.所以,要改善散热,一般有4种方式:使用高导热系数的材料;大面积的散热片;加大高温区与低温区的温度差;缩短高温区与低温区的距离.而使用硅脂,就是第一种,使用高导热系数的材料.常见材料的导热系数见下表.考虑性价比,一般铝和铜是一般常用的材料.考虑性价比,一般铝和铜是一般常用的材料.大家发现没有,硅脂的导热系数比铜低了几十倍.这种情况下,为什么我们需要使用硅脂呢?由于芯片与散热器的接触面无法做到物理上完全光滑平整，所以当散热器与芯片直接接触时就会发生如下图所示的情况， 芯片与散热器并非100%接触，他们之间留下许多微小的空隙。空气的导热系数仅为0.025，所以如果这样直接将散热片与芯片接触将无法获取良好的散热效果。而我们用的硅脂,就是用来填补中间的空隙.同时,无论是硅脂还是硅脂垫,导热系数都远远低于铜片的导热系数,所以只要足够填充缝隙.硅脂涂抹是越薄越好.通常硅脂涂抹前也有一点必须要先清除原有的硅脂.这,非常重要.否则,原有已经干了的硅脂会严重影响散热!同时,好的硅脂一般比较粘稠，通常为深灰色（部分高级硅脂也可能是灰白色）在包装上通常标注有导热系数,导热系数通常为&4.5.在经过高温后依然保持粘稠.上文也说了.铜片的导热系数也是远高于硅脂的,在某些特殊的情况下,通过加铜片也能很好的改良散热效果.有空在来补..
这个问题牵涉很多厂商的良心，个人觉得问得不错。笔记本电脑的散热接触介质分几种，这几种东西大家市面上都能看得到。例如灰色的所谓含银导热硅脂、纯白色的所谓工业用导热硅脂，略微粉红色的廉价导热胶，更好的蓝色或者灰黑色的所谓进口导热胶，嗯。问题提的散热膏，如果没有猜错，其实就是导热硅脂。更换频率要看使用环境和用途。如果是多尘、多风的室外环境，而且经常跑狂吃CPU和显卡的大型程序，那么一年就要换一次。导热硅脂的作用在于加快CPU接触面和散热片接触面之间的热量迁移，但如果长期处于高温运行状态下，硅脂会变干、变脆（类似板结一样的效果），影响散热效率。加上涂抹不均匀的情况下，“薄点”会比“厚点”更容易产生挥发效应（这个挥发效应是怎样的具体我不了解，但我的确见过拆开散热器之后，涂抹得太薄的地方已经没有硅脂，而是裸露出CPU的顶盖，还请化学达人解惑）。所以尽量在技术水平（拆机）保证的前提下，一年一换。另外，如果发现笔记本散热套件和芯片之间采用导热胶的话，个人认为，一定要将导热胶更换成硅脂。导热胶相比硅脂要厚，优势在于厚度均匀（但还是很厚），放置的工序简单，贴在芯片表面即可，不用手指涂抹，还可以避免散热金属对芯片的过分压力。重点是：廉价的导热胶就像棉花，散热效果非但不明显，还会严重影响CPU和显卡芯片的热量传递。无论做得多薄，还是有一定厚度的。另外，默认用什么价格的导热胶，这就是计算机厂商的良心问题。无论6999元的所谓“某200”，还是11000元的所谓“某420”，都是用比较廉价的导热胶。好的导热胶在市场上基本每10片卖50最低，多的高达130（因为基本不会只卖一片，我去买都是10片起，一大块，要自己单剪下来），但是还是建议用导热硅脂，避免用导热胶。贴图如下，请用户自行参考。图片均来自网络，请勿对号入座。
最好是一年更换一次硅脂并清灰，如果常年在灰尘多的环境下使用的话建议半年一次。硅脂的话建议用信越7783(针管袋装最好，桶装是倍能士达稀释过的，至于倍能士达针管装的良莠不齐，不好分辨)，价格适中，一管不到20元，导热效果不错。涂抹时滴一点到顶盖/核心上，再用散热器慢慢挤压涂抹均匀即可。至于上面提到的“厂商良心”，对于惠普、戴尔这种大厂，曾去过一次惠普售后，使用都是信越751，绝不是路边小店使用的白硅脂。另外，高端硅脂通常比较难涂，厂商会适当使用硅油稀释(有些硅脂好涂正是因为稀释过)，所以更换硅脂后会有一段时间的“磨合期”，建议更换之后“烤鸡”半小时至一小时，加速这一过程。最后提一点，对于大多数笔记本，散热瓶颈都在设计和风扇，只要硅脂涂抹均匀，导热绝对不用担心，没必要上液金什么的。
如果单是拆机除尘在没有移动散热系统的情况下，笔记本里的导热材料是不需要更换的，如果是拆开过的，就必须得更换了，因为不管是固体导热硅胶垫或是导热硅脂一经挤压就无法再次使用了的。说到导热硅脂变干变硬的情况，我个人很肯定的认为是导热材料的选用和电子电器的发热有关！遇到这种情况应当选择导热系数更高反应更好的导热材料才是最明智的！
上面的那些回答不专业，通常导热硅脂起导热作用的是导热填料！导热填料（铜粉、铝粉或其它容易氧化的粉体除外)通常情况下可以使用很长时间，一般超过所有电子产品的有效使用寿命。不做结构件拆解的话根本就不需要涂硅脂！如是拆了重新安装的时候，就需要涂导热硅脂！
清灰既可。如果没拆开散热片和芯片之间的固定，则不用换硅脂。瓶颈不是风扇不是散热器不是硅脂，只是那层厚厚的灰。
笔记本的CPU容易高温的，建议用相变硅脂，而不是台式机上常用的散热硅脂理由参考这个：
就一句话，发现机器散热效果变差，想换了就换。
用沸水烫硅脂就会明显见到溶剂析出图为MX4硅脂图为MX4硅脂溶剂挥发完硅脂的填充能力下降，效能大降，溶剂越多的硅脂这点越明显，所以对于高负载动辄八九十度的场合来说，选择低挥发率或者专为高温设计的硅脂寿命更长，例如，或者干脆使用相变硅脂好了。硅脂根本不用经常换，你要做的只是吹一吹灰尘。7783的用户完全可以转投7921，涂抹难度差不多，标称性能更好，极低的挥发率。
美国德莱尔的相变硅脂应该不错！在论坛里看到不少同学更换了这个，笔记本的发热一般情况下要高于台式机，用这个可以有效的降小核心与散热器的间隙，而且操作起来比抹硅脂方便。
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