三主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争；目前市场上主要ZigBee芯片提供商（2.4GH；FREESCALE、MICROCHIP四家；目前ZigBee技术提供方式有三种：；1)ZigBeeRF+MCU例如：TICC242；MCU；2)单芯片集成SOC如：TICC2430/CC2；3)单芯片内置ZIGBEE协议栈＋外挂芯片JEN；主要四个公司按上述几
三主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较
目前市场上主要ZigBee芯片提供商（2.4GHZ），主要有：TI/CHIPCON、EMBER(ST)、JENNIC(捷力)、
FREESCALE、MICROCHIP四家。
目前ZigBee技术提供方式有三种：
1) ZigBee RF+MCU 例如：TI CC2420+MSP430 、FREESCLAE MC13XX+GT60 、MICROCHIP MJ2440+PIC
2)单芯片集成SOC 如：TI CC2430/CC内核) 、FREESCALE MC1321X 、EM250。
3)单芯片内置ZIGBEE协议栈＋外挂芯片JENNIC SOC+EEPROM、EMBER 260+MCU。
主要四个公司按上述几方面分析如下：
A)微处理器：
除了CC2430/CC2431外，其他四家公司都是采用自己的微处理器。只有CC2430/CC2431采用标准的8051
该项评分：CC2430/CC2431胜出
因为：8051微处理器诞生30多年，目前在国内最为普及。大学中专，都有广泛的课程，各种参考书，到
处都有。开发软件KEIL、 IAR已被大家熟悉，用起来最顺手。
有言论说8051&老了& 怕不能担当此重任，也有言论说8051会产生数字噪声，影响无线通讯… 以专家的眼
光看，这些都是没有科学依据的说法。随着芯片科技的发展，今天的8051早已经脱胎换骨，只是片上系统
(SoC)的一小部分，而且在低功耗、高速度、低噪声等方面，有了质的飞跃。CC2430/CC243的8051内核经
过特别设计，可以和2.4GHZ的ZigBee无线收发电路完美的配合工作，绝不会因为其8051内核的高速运
行而对高频无线通讯有任何影响。
采用从8051对用户而言好处如下:
1、无需重新学习微处理器结构原理,无需重新熟悉编译/调试工具；
2、对片上系统的I/O，定时器，A/D，PWM，看门狗等等，也无需重新学习；
3、如果你没有单片机的基础，学起来也非常容易，也容易找到人请教、交流；
从技术眼光看，ZigBee技术的核心是软件。如果MCU是8051，则ZigBee是由C51代码组成的一堆软件
而已。无论是无线数据传输、路由算法、网络拓扑….都是各种函数的组合、代码组合。任何人熟悉C51编
程，就很容易熟悉ZigBee的代码，同时将自己的应用代码和ZigBee结合在一起。
这对应初次进入无线领域的工程师而言，如果选择自己不熟悉的处理器，在进行开发时，既要面对复杂的
ZigBee无线通讯协议，超高频的硬件环境，再加上完全陌生的指令系统，硬件平台，无疑对开发ZigBee
是&雪上加霜&。
B)ZigBee协议栈
目前TI 提供CC2430/CC2431 ZIGBEE2006协议栈，全套协议栈原来报价10万人民币，目前已经开放免费
下载，这是一个巨大的惊人之举。虽然开放下载的协议栈是库文件，但是全功能，包括网状网络拓扑的全
功能协议栈，从10万到零，将其他对手远远抛在后面。
如果需要进行教学研究，无线龙通讯可以提供全部C51源代码的精简版协议栈。
其他几家情况如下：
FREESCALE BEE KIT 3个月自动失效（需要购买正版1200美元，才能使用）。
EMBERR ZIGBEE 2006 报价：10，000美元。
MICROCHIP 免费源代码， 但是只支持PIC和MJ2440芯片。
该项评分：CC2430胜出。
C ZigBee芯片的最后成本
CC2430、CC2431是全部方案中，唯一一个包括FLASH存储器＋MCU+ZigBee RF全全集成，真正的单芯
片解决方案。
JENNIC的&单片机&只有ROM(只读存储器)，芯片内部没有存放用户程序的地方，系统必须要外加一个
EEPROM。你的全部程序必须存储在外部的EEPROM中，如果你使用这样的无线单片，最大的问题是不能
对你自己开发的代码加密，任何人可以从外部EEPROM轻易中获得你辛辛苦苦开发的代码。
FREESCALE 的单芯片是采用两个硅片和SIP技术共同包装，在大量生产情况下，肯定不能和单芯片方案
在芯片最后成本竞争中，CC2430取胜是必然，因为只有CC2430真真能作到一个芯片解决战斗！芯片价格
必然最低！
D 开发工具的方便性和开发工具（包括开发软件）的低价格
CC2430原产开发工具CC2430ZDK报价原来10,000美元，目前下降到2000美元。但是国内无线龙通讯科
技公司，已经将全套CC2430/CC2431开发工具（包括USB仿真器，精简版ZigBee协议栈，兼容ZigBee2006，
两个ZigBee无线模块，全套开发软件 ）C51RF-3-CS降低到了不到人民币2000元以下(1888元人民币)。
和其他解决方案比较，开发容易，CC2430/CC2431在开发系统的性能，容易使用，全免费2006协议栈包
括全新ZigBee PRO指令集等全新高级功能。
成都无线龙通讯科技公司是国内最早投入ZigBee技术开发的先锋，在两年前和CHIPCON同步推出了国内
第一个CC2430/CC2431开发系统，目前国内外有大量客户群，并批量装备了清华大学，浙江大学，成都电
子科技大学等重点大学相关实验室。
经过多年的努力创新，成都无线龙通讯科技公司不仅推出了多种高级ZigBee教学平台，开发工具，还和北
航合作，出版了无线单片机技术丛书，其中第三本《ZigBee无线网络入门与实战》是国内第一本实战ZigBee
的教材。其包括了CC2430中文详细介绍，ZigBee技术介绍，C51RF-3开发工具介绍等，为入门复杂的ZigBee
技术，架设了理想的桥梁。
该项评比：仍然是CC2430胜出。
归纳起来，采用通用MCU，免费全开放全功能协议栈，正真低价格单芯片，廉价高性能开发系统，各种学
习教材和培训，未来ZigBee中，谁能胜出，谁将笑到最后，大家可以自己来判断。
包含各类专业文献、行业资料、各类资格考试、高等教育、中学教育、应用写作文书、三主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较17等内容。　
　三、主要 ZigBee 芯片供应商 ZigBee 方案竞争能力比较 目前市场上主要 ZigBee 芯片提供商(2.4GHZ) ,主要有: TI/CHIPCON、 EMBER(ST)、 JENNIC(捷力)、 FREESCALE... 　三主要 ZigBee 芯片供应商 ZigBee 方案竞争能力比较 目前市场上主要 ZigBee 芯片提供商(2.4GHZ),主要有:TI/CHIPCON、EMBER(ST)、JENNIC(捷力)、FREESCALE、MICROCHIP... 　具有更大竞争力; 三.主要 ZIGBEE 芯片供应商 ZIGBEE 方案竞争能力比较 目前市场上主要 ZIGBEE 芯片提供商(2.4GHZ),主要 有: TI/CHIPCON, EMBER(ST),JENNIC(... 　但自从被 NXP 收购后,至少在行业影响力方面可以和其它 三家的竞争对手平分秋色...这三种方案也是目前 ZigBee 产业芯片应用的主要应用方式。 在“ZigBee RF+MCU”... 　三主要 ZigBee 芯片供应商 ZigBee 方案竞争能力比较 主要 目前市场上主要 ZigBee 芯片提供商 (2.4GHZ) 主要有: , TI/CHIPCON, EMBER(ST), JENNIC(捷力),... 　ZigBee 方案将射频收发器与低功耗 MCU 集成至一颗单芯片,并提供从 16K~60K ...1.3 芯片对比以下是三个主流芯片的对比,前两个为 TI 公司的 Zigbee 产品,CC... 　具有更大竞争力; 三. 主要 ZIGBEE 芯片供应商 ZIGBEE 方案竞争能力比较 目前市场上主要 ZIGBEE 芯片提供商(2.4GHZ),主要有: TI/CHIPCON, EMBER(ST),JENNIC(... 　四、比较有竞争力的 ZigBee 解决方案主要有下面几种: (1)Freescale:MC1319X ...TI 是世界上发 展最快的调制解调器芯片组供应商 * 全球超过 70%的 DSP ... 　3 低速率。ZigBee 工作在 250kbps 的通讯速率,满足低速率传输数据的应用 需求...6. 主要 ZigBee 芯片供应商 ZigBee 方案竞争能力比较 : 目前市场上主要 ZigBee...微信扫一扫
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2014芯片供应商排名谁能上榜
IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。
IC Insights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超过42亿美元。其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲有3家，我国台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。格罗方德(GlobalFoundries)今年将被辉达(nVidia)取代，退出全球前20大半导体厂之列。IC Insights指出，今年将有2家纯晶圆代工厂进榜，另外还有6家fabless。
IC Insights表示，今年前6大厂排名将维持不变，英特尔(Intel)今年营收将达513.68亿美元，稳居龙头地位;三星(Samsung)营收将达372.59亿美元，居第2位;台积电营收将达250.88亿美元，位居第3。第7至第20名的14家厂商中，有多达10家厂商排名有变动;IC Insights预期，恩智浦(NXP)今年排名可望自去年的第16名，跃升至第14名，是排名进步最快的厂商。联发科今年营收将成长25%，在全球前 20大半导体厂中，业绩成长位居第2;海力士(Hynix)今年营收将成长22%，居第3位。
全球半导体业正处于大变革的前夜，如2010年那样暴涨32%的时代已一去不复还。从近期推动产业进步的因素来看，智能手机与平板电脑等开始显现乏力，正等待下一波如物联网等的应用崛起。据Gartner的预估，与整体半导体市场规模仅增长5.7%相比，物联网相关IC器件在明年将成长36.2%，具处理功能的IC将是物联网市场营收增长的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元;另外传感器成长力道最强劲，2015年将大幅成长47.5%。
谁也不能高枕无忧。尽管半导体市场的发展总是趋于&大者恒大&，垄断加剧，然而迅速变化的市场导致各家的表现各不相同，也肯定与其所处地位和策略选择等相关连。业界的焦点更集中于英特尔、三星与台积电三家的表现，因为它们主导着产业，并且是全球最大的投资商。然而，不可否认它们都受到终端客户苹果的巨大影响，而且它们的处境是谁也无法&高枕无忧&。
世上无常胜将军，人无远虑，必有近忧。目前全球半导体业正处于变革时期，工艺制程、芯片结构、新的材料和封装形式以及硅片尺寸等都将发生很大的改变。因此谁将在这场变革中最终取胜，尚难预料。但是有一条是肯定的，不仅要对产业形势做出正确判断，实力地位才决定一切。
英特尔依赖先进的工艺制程技术而称霸，已经连续居首达20年。然而它更像一只沉睡的狮子，近期表现己大不同于从前。
英特尔依赖先进的工艺制程技术而称霸，已经连续居首达20年。近期半导体工艺制程中的两次革命性的突破，如2007年的HKMG高k金属栅技术以及2011年的3D finFET技术均来自它的贡献。
英特尔强大，然而它更像一只沉睡的狮子，近期表现己大不同于从前。英特尔的困境主要表现在以下方面：一是Wintel联盟的解体;二是英特尔在移动互联网世界一直找不到感觉;三是在其占绝对优势的服务器芯片领域，开始受到来自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻击;四是销售额增长缓慢。
据CNET最近报道，为了进入智能手机和平板电脑市场，英特尔已经在两年内赔了70多亿美元，但是现在战斗远未结束。在近期的投资者活动会上，英特尔董事长安迪&布莱恩特(Andy Bryant)表示，公司将不计损失，继续致力于移动业务。
另外，关于IBMPower芯片的开放设计、谷歌展示其第一款基于Power开放架构服务器主板以及亚马逊欲采用ARM架构设计自家服务器芯片等的传闻，有业内人士据此分析认为，由于ARM及Power的介入，传统服务器芯片市场英特尔X86一家独大的地位将被打破，服务器芯片市场将呈现三足鼎立的局面。
近期让英特尔尤为震惊的消息是，据美国媒体报道，位居fabless首位的高通将进入服务器芯片市场。这家全球最大的智能手机芯片供应商在纽约举行的分析师会议上证实了此举。该公司的CEO史蒂夫&莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示：&我们是应客户要求这么做的，虽然建立业务需要一些时间，但我想这是令人感兴趣的机会。&
英特尔上个月公布了第三财季财报，公司整体收入和利润略微超过预期。为了把移动业务更多地整合到公司业务中，决定合并移动芯片和PC芯片部门。
对于如英特尔这样的大公司，它的成长加速度的降低甚至衰落，人们往往能从一些既有的失败模式中找出共性，比如大公司通病、对于新兴市场的忽视、亚洲新秀的冲击、高管的战略失误等等。具体到英特尔，也有一种观点认为，现任CEO欧德宁是销售&出身&，导致他难以把握技术趋势，错失移动互联网的机会，让ARM 这样的小公司占了先机。对于处在时代变革时期的公司领导者来说，无功便是有罪。
三星电子第三财季的业绩堪称2011年以来的最差水平，以往贡献了最大利润的智能手机业务现在发生了彻底改变。
三星的实力地位强劲，它有完整的产业链，包括半导体、显示器、手机和TV等终端电子产品。连台积电的张忠谋也坦诚，它是台积电的真正对手。
之前三星依仗在存储器市场中的优势，称霸全球第2已连续多年。众所周知，存储器的周期起伏太大，为此三星调整策略，积极切入逻辑电路工艺制程，包括代工业务。
它的代工起步非常幸运与成功，拿到了苹果A4、A5、A6等处理器的大订单，一方面考验了它逻辑工艺制程的实力，另一方面为它进入代工行列开了方便之门。
由于苹果考虑到三星是它的竞争对手，所以从A8处理器、20纳米制程开始，把订单分成两部分，台积电占70%，三星为30%。之后苹果的A9订单，由于要求14纳米制程引发三星与台积电之间激烈的争斗。从报道看，三星似乎已经掌握14纳米finFET制程技术，领先于台积电的16纳米制程，因为两家都号称 2015年开始实现量产，但是关键在于成品率的爬坡及成本控制。究竟苹果的A9处理器订单会落入谁的手中，尚难预料。但是有一条是肯定的，实力地位决定一切。
三星发布的2014年第三财季财报中的业绩让人很失望，营收47.05万亿韩元，同比下降20%，运营利润则从10.16万亿韩元直降到4.06万亿，下跌60.1%，以往占据营收和利润大头的智能手机业务成了重灾区。
三星电子第三财季的业绩堪称2011年以来的最差水平，以往贡献了最大利润的智能手机业务现在发生了彻底改变。至于为什么如此，近期的报道中最为夸张的说法是，三星手机受到了小米手机的冲击。
平心而论，三星半导体在存储器方面稳居全球首位，从2014年第二季度的数据来看，DRAM市场占有率达39%、NAND市场占有率为30%。而问题可能出在逻辑工艺制程方面。近期一个不好的消息是关于它的Tizen处理器平台，NTT Docomo和Orange已经取消了支持Tizen手机的计划。三星表示，将不走高端智能手机的路线，希望用廉价的Tizen手机打入新兴市场。
另外在代工方面，它的对手台积电过于强大，并且它的工艺技术体系属于IBM的联盟。尽管有FDSOI新的制程技术，但是目前尚不能言成功，尚待在10纳米及以下制程中的表现来评估。另外，由于与苹果有竞争关系，未来可能在苹果的订单方面占不到先机。
三星2013年的代工总收入为39.5亿美元，其中苹果的权重占到了75%。尽管三星的逻辑芯片客户中包括高通、NVIDIA、Sony、苹果等，但是其中苹果一直是三星半导体部门的最大客户。三星制造DRAM、NAND Flash的成本不到3美元，而逻辑芯片成本则为10～15美元。
台积电把控了全球近80%的代工利润，但由于运营模式单一，仅有代工一项，相比英特尔、三星等，未来缺乏应变机会。
三家之中，台积电是幸运儿。在张忠谋的再次带领下，它的业绩如日中天，2014年销售额增长26%，达到250亿美元，应该是最无忧的。
台积电的成功在于它的先进工艺制程代工，如全球炙手可热的28nm，它的市场占有率超过80%，预期2015年进入16nm，2016年进入10nm制程。
最新消息，苹果下世代A9处理器大单，台积电已确定入手，明年1月份开始于南科Fab 14 P7厂装机，预计7月量产。市场看好台积电以技术实力压倒三星，拿下近八成A9订单，明年营收将持续大增。
在供应链方面，台积电透露，已决定在明年6月底前，备足月产能高达5万片的16nmFinFET+，其中约1.7万片将由目前的20nm设备转换，另外3.3万片购买全新机台，相关采购工作随着董事会批准1672亿元新台币的资本支出预算后，正紧锣密鼓地进行。
设备厂预测，以台积电为苹果A8处理器备置每月约6.5万片的产能推算，台积电这次取得苹果A9订单，至少占苹果总代工需求量的八成，堪称压倒性胜利。
台积电10nm制程已与超过10家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、服务器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域，规划明年年底试产，预计2016年年底有望量产。
但是分析它的未来，也不能说是&高枕无忧&。一个方面是由于全球近80%的代工利润在它手中，成为&众矢之的&。按IC Insights的观察，如果把代工销售额放大2.2～2.5倍计，变成最终芯片销售额，则台积电的实际产值可能已经超过英特尔。另一方面是台积电的运营模式单一，仅有代工一项，相比英特尔、三星等，未来缺乏应变机会。
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