不上显卡有没有必要用cpu skylake haswell的CPU

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  在上一篇当中,我们提到了Intel新处理器 Skylake 的 4 大特点,包括制程提升、支持 DDR3 与 DDR4、取消 FIVR、BCLK 独立等功能。当然这仅止于处理器层面的变化,Skylake 平台还有绘图核心的改变,以及主机板芯片组的改进。这次让我们来看看,Skylake 在绘图核心有哪些改变。
  Intel 这几年处理器的效能增长如挤牙膏般一滴滴被压榨出来,而且绝大多数的增长都是显示核心层面,而非处理器本身的运算效能提升。从 HD Graphics 时代开始,Intel 显示核心的地位逐渐提升,近几年甚至能达到中低端 NVIDIA 与 AMD 独立显卡的效能表现。
  试想,当每颗处理器都有内建不亚于低端独立显卡的显示效能,何必选择独立显卡呢?一方面可减少耗电量,再者也能释放电脑的可用空间。这次 Skylake 绘图核心主要在架构规模上提升,并且给了它个新的命名原则。
  ▲ Skylake 的处理器分配如上图,最左侧即为绘图核心。GPU 特色 1:EU 规模暴增
  EU 是什么?EU(Eexecution Uunit) 是Intel 绘图核心基本的运算单位,地位等同于 NVIDIA 的 CUDA Core,以及 AMD 的 ALU(Arithmetic Logic Unit)。过去在 Haswell 上使用的架构为 Gen 7.5,是将 10 个 EU、Thread Dispatch(执行绪调度器)、Sampler(采样器) 等元件,共同组成 1 组 Subslice。
  若将 2 组 Subslice、Fixed function units,加上 L3 Data Cache,就成了完整的运算单元 Slice。因此 Slice 内有 20 个 EU,这也是为什么在 Haswell 上,完整的绘图核心规格都是 20 或 40 个 EU,例如 Core i7-4770K 的 GT2 有 20 个 EU,Core i7-4770R 的 GT3e 是 40 个 EU。至于低端产品,核心架构肯定是会删减,因此只有 1 组 Subslice 构成 Slice,像是低端的绘图核心 GT1 就只有 10 个 EU。
  ▲ EU 是基本的运算单位,即便如此,内部还是有许多次层级的元件。
  Gen 9 架构换汤不换药
  Broadwell 时代进化到了 Gen 8 架构,此时 Slice 内的架构设计略有变化,每组 Subslice 内仅存 8 个 EU。你可能会问,这样效能不就更差了吗?的确,若 Slice 内仅有 2 组 Subslice 的话确实会让效能降低,但Intel 让 Slice 内增为 3 组 Subslice,让整体的运作效率提升。
  ▲ Gen 7.5 架构内 Subslice 有 10 个 EU,后来到了 Gen 8 时期为了效率,删减为 8 个 EU。
  为何 Broadwell 重新排列组合后效率会增加?从架构图中我们可以看到,每组 Subslice 内只有 8 个 EU,也就是说每个 Thread Dispatch(执行绪调度器)、Sampler(采样器) 可以更有效率分配。而运算效能的部分,可以藉由堆叠更多的 Subslice 来达成(也就是更多的 EU),让 Broadwell 运算效能更高。因而在 Broadwell 上,看到的 EU 数量大多是 24 或 48 等等 8 的倍数。
  ▲ Gen 8 与 Gen 9 皆采用 8 个 EU 的配置,并且由增加 Subslice 的总数,来达到提升整体效能的目的。简单来说,就是靠一堆运算单位来堆出效能。
  到了 Skylake 时期,绘图核心架构被称为 Gen 8.5 或 Gen 9,从已知的架构来看,设计与 Broadwell 的 Gen 8 相同,差别仅在于显示核心内 Slice 数量最多增加到 3 组,EU 从原本的 24、48 个,增加到最多 72 个。
  ▲ Skylake 时期 Slice 内有 3 组 Subslice,每个绘图核心内又有 3 组 Slice,因此EU总计有 8x3x3=72 个。GPU 特色 2:型号新命名原则
  刚刚说过,EU 从原本的 24 增加到最多 72 个,因此绘图核心的型号增加最高的 GT4 等级,再往下依序是 GT3、GT2、GT1。当然这是给厂商以及内部使用的型号,对消费者Intel 仍保留了Iris Pro、Iris、HD Graphics 等品牌行销代号。
  且为了精简型号代码,型号从原本的 4 码变更为3码,像是Iris 540、HD Graphics 515 等型号。你可以从型号中得知绘图效能高低,Iris Pro 优于Iris 优于 HD Graphics。内建 72 个 EU 最高级的 GT4e 就是Iris Pro,48 个 EU 的 GT3 与 GT3e 就是Iris,再往下就是 HD Graphics。
  重生的 GPU 效能
  过往Intel 的绘图效能都只有被嘲笑的份,但从 HD Graphics 时代开始已经有明显的进步,到了近几年,Iris 系列更是能与中低端独立显示卡抗衡。内建就能有不错的效能,何必多花钱买独立显卡。但仍有许多消费者认为独立显示芯片还是比较好,这造成了部分笔电上,搭配的独立显示芯片,竟然比内建的Intel 显示效能还要差的怪现象。目前最高级的Iris Pro,也就是 GT4e 等级,约莫等同 GTX 740、HD 7750。
  ▲ Skylake 基本的 Gen 9 架构配置如上,可视情况再增加 Slice 以提升效能。GPU 特色 3:eDRAM 运作改变
  eDRAM 是 Haswell 开始搭载的硬件设计,简单来说它的作用为 L4 Cache。会增加这功能,主要是因为IGP(整合型绘图芯片) 经常面临内存频宽不足的问题,Intel 提供的解决方式就是在处理器内,有个独立的内存区块也就是 eDRAM,时脉最高 1.6GHz。
  之所以位于独立区块,原因是这区块制程不同于其他区域,且独立的好处是能随市场增加或减少内存容量,操作弹性较高。有意思的是,这 eDRAM 并非完全隶属于 GPU,而是可随状况动态调整支持 CPU(处理核心) 或 GPU(绘图核心)。这意味着,当安装独显的时候,eDRAM 就会完全替 CPU 工作,因为此时 GPU 是关闭的。
  在Skylake时期,绘图核心可与处理核心共用 LLC(L3快取),但跟 Haswell 时期相比,差异在于 eDRAM 运作方式改变。现在 eDRAM 控制器位于 System Agent,此时 LLC 能空出 512KB 的空间,让 eDRAM 被视为 LLC 与系统主内存之间的快取机制。
  然而,并非所有 Skylake 处理器都有 eDRAM 设计,像是 Core i7-6700K 就没有 eDRAM。一般而言 eDRAM 容量约 64 至 128MB 不等,最高时脉 1.6GHz,读写的汇流排采分离设计,各有 32byte 的传输量。
  ▲eDRAM 可动态服务 CPU 或 GPU,但并非所有产品都有配制 eDARM。GPU 特色 4:设计小改效率提升
  虽说 Gen 9 跟 Gen 8 的架构设计大同小异,但深层仍有些变动,在此一并解说差异。基本的运算单位 EU,现在可将当下执行的执行绪中断,改执行其他执行绪,也就是 EU 可支持多工的运作。此外,支持列表还有 round-robin,以及执行途中不中断的 32bit 浮点数原子式操作。
  先前说过 LLC 空出多余的空间,这让 Shared Virtual Memory 的写入效能提升。材质样本现在可支持 NV12 YUV 格式。
  此外,单一 Slice 内 L3 Cache 容量从先前的 384 至 576KB,增加到 768KB。并有共享内存,用以存放各 EU 间互通的资料。Skylake 的绘图核心靠的是 Graphics Technology Interface 与其他硬件沟通,它位于架构图最底下的位置,即为绘图核心的沟通界面,意义上与 LLC 连接。
  Gen 9 架构的规格、效能,大多与 Gen 8 相同,但靠着比较多的 EU 总数,效能面还是可以胜过自家前代产品。且靠着已经成熟的 Slice 架构配置,可增减需要的 Subslice 数量,藉此作出产品区隔与效能差异。
  ▲中央橘黄色即为Intel 这几年很重视的 Ring,用以连接处理器内各原件的资讯,简单来看可视为资料的交换、传输管道。 靠堆量取胜的小改款
  整体而言,Skylake 的绘图核心设计与 Haswell 相比变化不大,这让我们看到了当年 AMD 与 NVIDIA 的影子。靠着堆叠与切割运算单位,藉此达到效能增减的效果。以Intel 目前的架构规模来说,这方式仍可运作一段时间,但仍有几点值得关注。
  第一,绘图核心规模增加后,是否会影响到处理核心原本的表现,像是 TDP 的问题。其二,处理器内,能够容纳的绘图核心有多大的区块,虽然制程精进电晶体密度更高,但总会有物理极限的问题,以及 Die 可用面积有限。
  Skylake 的 Gen 9 架构,没带给我们太多的惊喜,但效能差距摆在眼前,对于消费者来说,关心的永远不会是架构上的改变。而是效能增加的多少,价格又便宜了多少。以这点来说,Skylake 应该还算相当成功的产品。
  延伸阅读:Intel 第六代处理器 Skylake 完全解析:CPU 篇英特尔口中“有史以来最棒的处理器” Skylake 终于发布!
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【求教】Skylake集显到底有多强。收藏
INTEL 的集显一直是短板,这个我们都知道,现在Skylake来了,这个集显到底有多NB啊? 今天有人跟我说,这次的集显相当的XXXXXX省略200字。性能相当于NVIDIA GTX 750的性能,所以这波GTX 750TI的降价就是一是为了尽早抛货给950让位,二就是打压Skylake的集显,以后GT的独显就不存在了。 我不知道INTEL这次是不是应用了天顶星技术,抛去CPU来说,但是我一直认为好的集显是A8、A10,性能确实不错。但是要整出一个750一样性能的集显,而且是INTEL出的,这个NB是不是吹大了啊?
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一个做cpu的,每年进步最大的是gpu,还能愉快的玩儿了么
评测已经出了大约是6700k的集显能力大约是4970k的1.5倍古墓9 1080p 全调低 才刚过30桢
所以不要期望太大离750还差一大段距离而且超频对集显影响程度基本等於没有加上独显玩游戏跟4790k也几乎没有差别
版本从GT1到GT4呢一大堆看你要比哪一个
I想多了吧…他们08年就叫嚣要消灭独显了~问题独显它优势就在于这个独上,从CPU里集成一小块的集显明显有很多比不上专门的GPU
即使理论性能起来了,实际应用的话,我还是不信任I。毕竟A和N在GPU领悟打了那么多年,搞了那么多视觉技术,和那么多软件厂商合作了那么多年。不不信I这几年就能追的上。
太平洋测评,不如730
楼上有测评图。性能口以啊
好像是不如5代
蓝海创意云nvidia,活动期间7.5元/GPU·时,使用NVIDIA Quadro M6000专业显卡.蓝海创意云nvidia,提供Redshift,NVIDIA Iray在内的多款GPU渲染器在线云渲染.
用光盘装驱动打不齐,用核显开机蓝屏,已经退货,我推测最多实际提升在25%左右,坑爹的一代,要核显你就去看5代
就是一张GTS450——来自 爱贴吧 Windows Phone 客户端
再厉害也打不过独显,不然nvidia倒闭了
这个性能的CPU和这么这么弱鸡的GPU- -,只能当做独显炸了的时候的亮机卡了,卖得起I5,I7的人难道不会配上一张GTX750Ti啊,960.970之类的么- -,这个核显还是留给奔腾赛场之类的话用处比较大= =
制程改变后的小幅提升。
微型计算机评测5775C的集显比7870K的好一点,但并不是完爆,比7870K的多3FPS-5FPS好像,6600K的应该也是全然役に立たないけどな  --来自助手版贴吧客户端
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准备入Skylake处理器了?别着急,选好内存再说
准备入Skylake处理器了?别着急,选好内存再说
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急着入手Skylake处理器的玩家还有一个问题要搞清楚——Skylake支持的是DDR4内存和DDR3L内存,而非标准的DDR3内存,玩家届时要面临一个选择问题了。
除了6月初发布的Broadwell-K系列处理器之外,Intel今年下半年还会推出第二代14nm工艺的处理器,,这才是Intel今年的重点。Skyalke属于Tock架构升级,放弃了之前的FIVR集成调压模块,IHS散热材料也会变化,新特性值得期待。不过急着入手Skylake处理器的玩家还有一个问题要搞清楚——Skylake支持的是DDR4内存和L内存,而非标准的DDR3内存,玩家届时要面临一个选择问题了。Skylake处理器不仅要换主板,内存选择也面临考验升级Skylake处理器需要面临几个考验——由于插槽从LGA1150升级到LGA1151,所以Skylake需要全新的100系芯片组,主板要换。内存方面,Skylake同时支持DDR4和DDR3L,支持DDR4内存一点不稀奇,不过Intel在向下兼容上选择了DDR3L而非标准的DDR3内存,前者电压是1.35V,后者电压是1.5V,此外DDR3L内存主要用于笔记本等便携平台,是204针脚封装的,与标准的DDR3内存240针脚封装不一样。Intel这么做估计是考虑低功耗平台的兼容性,毕竟Skylake很大一部分市场都是面向笔记本甚至2合1平板电脑的,但这让桌面用户有些麻烦了——本来选择DDR4是最好的,但DDR4内存现在的关键问题是价格高,DDR4-2133规格的单条4GB内存主流价格依然是399元以上,差不多是同容量DDR3内存的2倍价格。另一个选择就是厂商推出的DDR3L内存版100系主板了,考虑到现实,100系主板中支持DDR4内存的应该是多数,做DDR3L内存插槽的主板虽然技术上不太难,不过厂商依然要花费精力去调校BIOS。总的来说,DDR4内存是大势所趋,不过消费级市场上的DDR4内存目前主要用于-E平台,进入主流市场还有段时间,每次内存升级换代的过渡阶段,消费者都会面临这样的考验了,要么多花钱直接上新平台,要么就纠结下坚守旧平台了。
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推毛?价格不降。怎么推?
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游客:不,他说的那个是架构改进工艺换代的东西,那个最迟17年就会出来,至于叫什么名称不记得了,好像以前有公布过的
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双十一都有些什么值得买买买?
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讯景显卡送《守望先锋》欲装新机,Skylake处理器是否值得选?据说官方已确认存死机Bug_图拉丁吧_百度贴吧
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欲装新机,Skylake处理器是否值得选?据说官方已确认存死机Bug收藏
欲自装新机,原方向是E3 v5、服务器新平台和DDR4,但据说官方称Skylake已存死机Bug,故心存疑虑,不知是否值得购入?另:
Intel是否会改进Skylake工艺并推出修复版或新版,届时再购入是否更妥?
Intel是否会在短时间内推出除Skylake之外的下一代新架构处理器?既是否值得等待?
感谢,敬上。
E3-v5,听说已经有朋友上了,可否来指点一二?
没用过,观望中
手上775的win7感觉有点慢了,未敢升win10,所以抱着买新不买旧的想法,打算上未来扩展性更好的新架构Skylake,但这个Skylake目前出了状况,让人十分泄气,请教下用过的朋友,体验感觉怎么样?
没试过,但是看网上坏消息比好消息多,先看看吧,说不定整个1150平台价格全蹦
没用过…现在用的e3 v3,足够了…
4590够用了
待大神解答......
用2个月i5 6500没遇到过死机的情况发生。装新机就买新不买旧,不舍得旧平台就升级。自己取舍吧
ddr4和服务器主板,e3v5(skylake)不如e5v3(Haswell ep),e3v5算什么服务器,垃圾硅脂不稳定。
e5的性能感觉用不上,本来想的是先上个新一代e3够用,以后出了新型号再更新,毕竟DDR4还处于起步,潜力大,这样还剩点钱。
那就e3v3,反正现在也不便宜!还是v2性价比高!
6600K,AVC铜芯散热,阿速死Z170-A,未见死机,烤机基本60度内。
死机原因是某个软件(名字忘了)进行极限测试时暴露出来的,一般人碰不到。
本来准备上e3v5的,u加板2450,后来一想提升太少,e3v3算了,u加板只要1900,正准备买,闲鱼发现e3v2加b75m只要1260,果断秒了
同频差距7.75%
还在用1280v1的表示并没有什么区别
家里有台老电脑,搁了半年没有用,昨天爆炸了。已经打不开了,给点建议升级下,能玩dnf刷个图,偶尔玩个lol就行。 cpu:AMD Athlon(tm) X4 730 主板:技嘉 F2A68HM-DS2硬盘:WD-1TB内存:8G显卡:神卡Gtx-610-1G电源:430W各位大神求助阿!预算从简,能继续用的尽量继续用。
8g 威刚DDR4
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那个BUG的发生条件,你可能一辈子都不会遇到。
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你想的比Intel还聪明,有钱就入没就放弃就那么简单,
没钱就等等
mprime大数乘法里用了FFT,然后skylake在开启超线程+强制使用旧的AVX实现768长度的FFT时偶尔会出错,在校验2^是否为梅森质数的时候就crash了。直接运行mprime并不会有什么后果。吐个槽,检验2^是否为梅森质数需要十几个小时,普通用户可能永远都不会遇到这个bug。
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