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演示了如何执行与具体电源相关的测量
主要内容是在交流输入端上进行测量
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一起讨论电源完整性测试系统的技术
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演讲嘉宾：吕宝华
演讲时间：
简介：PA2200的几个典型应用实例
说出你想对芯派说的话
会议主题：新世代R&S RTH手持示波器在浮地系统测试中的应用
会议时间： 10:00
主 讲 人：聂文伟
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演讲嘉宾：陈鑫磊 研发经理
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贴片磁珠的识别方法
的 种类：CBG（普通型） 阻抗：5Ω～3KΩ CBH（大电流） 阻抗：30Ω～120Ω CBY（尖峰型） 阻抗：5Ω～2KΩ 个别示意图：
规格：05/06（贴片磁珠） 规格：SMB302520/SMB403025/SMB853025（贴片大电流磁珠） 5.4 插件磁珠 规格：RH3.5 一、铁氧体叠层贴片式型磁珠（普通型）型号实例：CBG 201209 U 121 T ① ② ③ ④ ⑤ 型号说明：① （product）CBGMultilayer ordinary chip beads②L×W×T×）(mm)Dimensisons1005051608082012093216113225134516164532151.0×0.5×0.51.6×0.8×0.82.0×1.2×0.93.2×1.6×1.13.2×2.5×1.34.5×1.6×1.64.5×3.2×1.5③ Material CodeU④感量（(μH）InductanceExample）110121221102111202201000⑤ 包装方式TB卷带盘装TapeReel散装Bulk二、铁氧体叠层贴片式型磁珠（尖峰型）型号实例：CBY 201209 U 121 T ① ② ③ ④ ⑤ 型号说明：① 产品代号（product）CBY叠层贴片式尖峰型磁珠Multilayer ordinary chip beads②规格尺寸（L×W×T×）(mm)Dimensisons1005051608082012093216091.0×0.5×0.5 1.6×0.8×0.8 2.0×1.2×0.9 3.2×1.6×0.9 ③ 材料代号Material CodeA④感量（(μH）Inductance 实例（Example）11012122111120220⑤包装方式TB卷带盘装TapeReel散装Bulk三、铁氧体叠层贴片式电感器（低频高阻型）型号实例：CBH 201209 U 121 T ① ② ③ ④ ⑤ 型号说明：① 产品代号（product）CBH叠层贴片式尖峰型磁珠HIGH “R” BEADS②规格尺寸（L×W×T×）(mm)Dimensisons1005051608082012093216091.0×0.5×0.5 1.6×0.8×0.8 2.0×1.2×0.9 3.2×1.6×0.9 ③ 材料代号Material CodeW④感量（(μH）Inductance 实例（Example）11012122111120220⑤包装方式TB卷带盘装TapeReel散装Bulk四、铁氧体叠层贴片式电感器（大电流型型）型号实例：CBW 201209 U 121 T ① ② ③ ④ ⑤ 型号说明：② 产品代号（product）CBH叠层贴片式尖峰型磁珠HIGH “R” BEADS②规格尺寸（L×W×T×）(mm)Dimensisons100505 160808 201209 321611 322513 451616 453215 1.0×0.5×0.5 1.6×0.8×0.8 2.0×1.2×0.9 3.2×1.6×1.1 3.2×2.5×1.3 4.5×1.6×1.6 4.5×3.2×1.5 ③ 材料代号Material CodeU④感量（(μH）Inductance 实例（Example）11030010211301000⑤包装方式TB卷带盘装TapeReel散装Bulk五、叠层贴片式磁珠排型号实例：CBA 321609 -4 U 310 T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥型号说明：① 产品代号（product）CBA叠层贴片式磁珠排②规格尺寸（L×W×T×）(mm)Dimensisons321609 3.2×1.6×0.9 ③ 回路数 实例：4 4 circuits ④材料代号Material Code U ⑤阻抗（(Ohm）Impedance 实例（Example）310 601 31 600 ⑥包装方式TB卷带盘装TapeReel散装Bulk
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产品EMC的认证关系到产品的出货，对于一个产品来说是相当重要的。EMC工程师需要具备那些技能?从产品需要进行设计、整改认证的整个过程，EMC工程师都必须时刻关注，掌握好必备技能，才能...
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电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、...这么多芯片公司都拥有无线技术，那博通就来跟你谈谈生态
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将一切东西都用无线的技术连接上网。连接上网不是智能，但智能的产品，一定有无线连网的能力。这是目前产品智能化上，几乎所有业者的共识。无线芯片厂商现在也面临着一定的挑战。一方面是无线技术的标准不断演讲，各种技术之间的共存与竞争，以及同一技术不同版本的兼容发展，另一方面是传统的SoC芯片厂商，一步步地开发出自己的Wireless芯片，向独立的无线芯片供应商提出挑战。结果分为两种，一是最大的蓝牙芯片商CSR，被高通收购。另一种是如博通，放弃了自己的手机SoC芯片，但始终坚持无线芯片的业务。 博通公司无线连接业务营销总监孔海泉在媒体见面会上多次强调博通在无线技术上的全面能力和领先优势作为SoC的配套芯片，越来越多的手机或平板芯片厂商推出了自己的，这对于手机平板厂商减少设计周期、降低板产面积和缩短产品上市时间，会有着很大的帮助。但事实上，作为独立的无线芯片供应商，博通一直保持着在无线连接芯片上的领先。“大家都认识的全球最大的手机供应商，从第一代手机开始，一直都在采用博通的无线芯片，这就说明独立无线芯片的存在价值，它不会被手机平板SoC芯片商打败。” 孔海泉认为。确实，即使是苹果一直在开发使用自己的SoC，对于无线芯片，苹果始终没有放弃博通的芯片。一颗好的无线芯片在智能设备上到底有多重要？我们不妨细细分析一下。无线连接已经横跨多个市场多个领域的基本要求，有非常多的技术标准和规范要求。例如，无人机要求距离长达两公里的传输高清视频同时保持控制信号的稳定。孔海泉解释，“这不是仅靠加一个射频就可以解决的问题，还要考虑功耗、Wi-Fi、控制和数据连接的可靠性，所以从发送端到接收端都有非常多的要求。”随着智能家居、智能可穿戴市场的兴趣，一些像HomeKit、Google Wear、HealthKit、Apple CarPlay、Google Fit的产品和标准都在迅速往前推动。作为全球有线及无线通讯半导体公司的领导者，博通全球一万一千多人，有70%以上都是研发人员。本文下一页：
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推荐到论坛，赢取4积分随着PCB 设计复杂度的逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串扰以及EMI 之外，稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当开关器件数目不断增加，核心电压不断减小的时候，电源的波动往往会给系统带来致命的影响，于是人们提出了新的名词：电源完整性，简称PI(power integrity)。其实，PI和SI 是紧密联系在一起的，只是以往的EDA 仿真工具在进行信号完整性分析时，一般都是简单地假设电源绝对处于稳定状态，但随着系统设计对仿真精度的要求不断提高，这种假设显然是越来越不能被接受的，于是PI 的研究分析也应运而生。从广义上说，PI 是属于SI研究范畴之内的，而新一代的信号完整性仿真必须建立在可靠的电源完整性基础之上。虽然电源完整性主要是讨论电源供给的稳定性问题，但由于地在实际系统中总是和电源密不可分，通常把如何减少地平面的噪声也作为电源完整性中的一部分进行讨论。电源噪声的起因及危害造成电源不稳定的根源主要在于两个方面：一是器件高速开关状态下，瞬态的交变电流过大；二是电流回路上存在的电感。从表现形式上来看又可以分为三类：同步开关噪声（SSN），有时被称为Δi 噪声，地弹（Ground bounce）现象也可归于此类（图1-a）；非理想电源阻抗影响（图1-b）；谐振及边缘效应（图1-c）。对于一个理想的电源来说，其阻抗为零，在平面任何一点的电位都是保持恒定的（等于系统供给电压），然而实际的情况并不如此，而是存在很大的噪声干扰，甚至有可能影响系统的正常工作，见图 2：开关噪声给信号传输带来的影响更为显著，由于地引线和平面存在寄生电感，在开关电流的作用下，会造成一定的电压波动，也就是说器件的参考地已经不再保持零电平，这样，在驱动端（见图 3-a），本来要发送的低电平会出现相应的噪声波形，相位和地面噪声相同，而对于开关信号波形来说，会因为地噪声的影响导致信号的下降沿变缓；在接收端（见图3-b），信号的波形同样会受到地噪声的干扰，不过这时的干扰波形和地噪声相位相反；另外，在一些存储性器件里，还有可能因为本身电源和地噪声的影响造成数据意外翻转（图 3-c）。&从前面的图3-c我们可以看到，电源平面其实可以看成是由很多电感和电容构成的网络，也可以看成是一个共振腔，在一定频率下，这些电容和电感会发生谐振现象，从而影响电源层的阻抗。比如一个 8英寸×9英寸的 &&PCB空板，板材是普通的 &FR4，电源和地之间的间距为 4.5Mils，随着频率的增加，电源阻抗是不断变化的，尤其是在并联谐振效应显著的时候，电源阻抗也随之明显增加（见图 4）。除了谐振效应，电源平面和地平面的边缘效应同样是电源设计中需要注意的问题，这里说的边缘效应就是指边缘反射和辐射现象，也可以列入EMI讨论的范畴。如果抑制了电源平面上的高频噪声，就能很好的减轻边缘的电磁辐射，通常是采用添加去耦电容的方法，从图 &5 中可以看出去耦电容在抑制边缘辐射中的作用。边缘效应是无法完全避免的，在设计PCB时，要尽量让信号走线远离铺铜区边缘，以避免受到太大的干扰。&关于赛盛技术：成立于2005年，专注电磁兼容（EMC）等工程技术，为企业提供产品电磁兼容（EMC）问题整改、产品电磁兼容设计、电磁兼容技术培训、体系建设咨询服务。关于赛盛微信公众号：专业的电磁兼容技术信息平台，提供电磁兼容技术知识、案例分析、行业信息等。帮助工程师提升电磁兼容技术水平！敬请关注！深圳市赛盛技术有限公司(EMCjishufuwu)　
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