金立m6安全手机M6卡安不进去怎样安

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-11-23 22:58 标签： 金立m6安全芯片型号
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编辑：万南[])
金立在7月26日发布了，其中M6拥有5.5英寸1080P AMOLED显示屏、5000mAh电池、支持9V/2A快充，号称重度用户轻松两天。
外形延承自上代旗舰M5的设计，金立M6给人的第一印象依然是刚毅方正，而边缘的&穹顶曲线设计&则让该机看起来并不呆板。
金立M6三围尺寸为152.3x75.3x8.2mm，厚度相比M5薄了0.3mm，主要是得益于电池容量的削减以及密度的提升，其重量为180g，比起214g的M5已经相当轻便了。
具体配置方面，金立M6搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4GB内存+64/128GB机身存储（支持128GB扩展），前置800万+后置1300万像素摄像头，支持双卡全网通，运行基于Android 6.0的amigo 3.5系统。
售价方面，64G版2699元，128GB版2899元，将在8月6日开卖。
下面是送上的独家拆解，一起看看它做工如何&&
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计。
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣。
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开。
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。
金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
金立M6的内部被电池占去了大部分的位置，经典的上下双PCB设计，上方是主板，下方是小PCB。
金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
电池上面标注的容量是5000mAh，金立M6这次依然是主打超级续航，所以配备大电池，同时M6也主打安全。
金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。
一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装，也简化了手机外放喇叭的设计。
手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动电机等等的元件。
手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上，通过排线连接手机的主板。
&金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片，负责手机的信号部分处理。
金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。
金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。
MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。
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　　【PConline 评测】相信喜欢看华语片的小伙伴们，对冯小刚导演应该不会陌生，电影《手机》是他在2003年出品的经典之作，曾获得内地年度票房冠军与众多重量级的电影大奖，故事当中反映出现代婚恋关系的复杂性，也侧面说明了手机隐私安全应该给予重视。最近冯小刚与被誉为&型男教主&的余文乐代言金立，似乎要说明金立新品在安全上面的卖点，并且将会有更时尚的外观。　　在2015年发布的金立M5家族，凭借超长的续航能力受到消费者青睐，成为国产机当中为数不多以续航能力作为首推卖点的机型。时间来到2016年，随着消费者对智能手机的依赖程度加大，手机当中包含的用户信息增大，隐私安全的保护显得日益重要，单靠指纹识别已经难以满足消费者对手机安全的要求。　　最近发布的金立M6系列，除了延续前辈产品在续航能力上面的卓越表现之外，还加入了独立安全加密芯片，配合多种安全功能，做到&软硬兼施&，击中用户对手机安全需求的痛点，下面来看看手机的表现如何。硬件配置金立M6配置参数CPU联发科P10 MT6755M八核GPUMali-T860RAM<font color="#GBROM<font color="#GB/128GB 支持最大128GB存储卡扩展屏幕<font color="#.5英寸
AMOLED屏幕摄像头<font color="#00万像素后置摄像头、800万像素前置摄像头、LED闪光灯系统Amigo3.5（基于Android 6.0）尺寸重量<font color="#2.3mm*75.3mm*8.2mm 180g电池容量<font color="#00mAh网络制式全网通4G 双卡双待　　除了安全，长续航也是金立M6的一大卖点，这次选用了低功耗的联发科P10八核处理器作为解决方案，搭配4GB RAM+64GB/128GB ROM的组合，运行速度上面可以满足一般手机用户的需求。5.5英寸的1080P屏幕采用了AMOLED面板，显示深色区域大的图像时功耗控制相对于LCD来讲更有优势。电池容量为5000mAh，采用双充电芯片设计，支持9V/2A快充。外观设计　　在外观设计与选材上面，这次的金立M6相对于M5来讲更为考究，给人商务大气的感觉。金立M6的机身采用6系铝材，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理。　　5.5英寸的屏幕表面覆盖有2.5D弧面玻璃，而背面有一定的弧度设计利于握持，并且应用了205号精细锆砂喷砂工艺，手感表现更佳。　　金立M6并没有采用虚拟按键，而在屏幕下方设有安卓机型三个传统的按键，从左到右的作用分别为程序管理、主页与返回，其中左右两个为触摸式设计，而中间的主页键保留实体按键，上面还设有指纹识别传感器。　　背面大面积采用了金属材质制作，增强了耐用性，但摄像头稍微向外凸出，用户使用的时候要稍加注意。　　底部中央位置为Micro USB接口，左右两侧为对称网孔。　　目前的手机当中都流行与或卡槽，只能同时放两张SIM卡，或者是一张SIM卡、一张Micro SD卡。而金立M6的设计更为实用，采用了Mciro SIM卡插槽与Micro SD卡插槽分离的设计，两张电话卡与一张存储卡可以共存。　　M6不区分&主副卡&，可以使用中国移动、联通、电信的网络制式，自由切换数据流量，支持VoLTE 通讯技术以及载波聚合（CA）技术。
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这个楼主可以看看卡的型号，然后找好方向插卡就行了。
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在过去几年里，手机行业发展如火如荼，而最慢的当属续航功能，可以说没有任何实质性的创新。也就是说电池技术发展慢，直接导致让续航成为了影响手机体验的最大痛...
该内容由系统自动生成
参考价：￥2699.00
主屏尺寸5.5英寸
电池容量5000mAh
主屏分辨率像素
电池类型不可拆卸式电池
后置摄像头1300万像素
CPU频率1.8GHz
前置摄像头800万像素
CPU类型联发科 MT675
450人的综合分
影音娱乐4.5
电池续航4.5
外观设计4.6
拍照效果4.4
屏幕效果4.5
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