两种在Allegro中增加过孔的方法_图文_百度文库
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两种在Allegro中增加过孔的方法
&&介绍了两种在Allegro当中增加布线过孔的方法
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为什么多层PCB内层中信号层是正片，电源层是负片
本帖最后由 zhaojianjiang 于
01:01 编辑
疑问1：导出gerber文件后查看每一层，6层板中间层中，信号层为正片，即有线（有铜）的地方为绿色，无线（无铜）的地方为透明，
而电源层为负片，即有敷铜的地方为透明，电源分界处为棕色
这是记的四层板内层生产流程
请教下，在电路板生产中会对内层信号层和内层电源层分开处理吗？
我的理解：在内层生产中应该都是负片，不管是电源层还是信号层，即有铜的地方为透明色，无铜的地方为黑色，这样文件打印到菲林上。电路板图上感光油墨，盖上菲林，曝光后有线的地方的感光油墨会保留，没有线的地方的感光油墨可以洗掉，铜箔会被腐蚀掉，之后把保留的有线的地方的感光油墨退掉，就可以层压了，
内层不会像外层一样工艺复杂，没有电铜之类的，铜厚没有增加，就是铜板材的铜厚，
疑问2：根据嘉立创手册生产流程为
自己想的流程：开料-压膜-曝光-显影-钻孔-沉铜-电铜
这样就不会给要去除铜箔的地方也沉上铜，节省铜料和化学试剂，对其他流程也不产生影响。
这种流程不知道可否行的通，原因是什么？
疑问3：v割，铣板的标注应该分别放在哪一层，现在的做法是都放在keepout层，v割线边上标注v-cut，请问这两种标注有标准吗？还是每次要给工厂说明
疑问4：导出的gerber文件嘉立创手册里面写的& && &两层板gerber文件包括：两层线路（GTL顶层线路，GBL底层线路），两层阻焊（GBS底层阻焊，GTS 顶层阻焊），两层（或一层）字符（GTO顶层字符，GBO底层字符），一层钻孔文件，一层钻孔分孔图，一层外形（GKO禁止布线层）。请问&&（ 一层钻孔文件，一层钻孔分孔图）&&这两个文件的后缀是什么，在工厂生产中，都是做什么用的，前段时间看了半天还是不太明白，感觉要把这些生产细节都弄明白了，投板的时候才会踏实些，不然也不知道导出的是否正确，
还有导出的下面导出的文件是什么，有什么用，
Aperture Data.APR光圈文件
Drill Data .DRL 钻孔数据
Drill Position.TXT钻孔位置
Drill Tool size.DRR钻孔尺寸
Drill Report.LDP钻孔报告
GG1---DrillGuide 钻孔引导层
GD1---DrillDrawing 钻孔图层
问的问题比较多，请大家多多指教。
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软件永远争不停
玩啥好东西那，负片是为了减小文件体积，不容易卡，你把电源层画成正片也没问题。
正片负片主要看你是觉得一个面加线方便还是减线方便，另外负片不容易产生遮挡，看起来也方便一些。
同一网络不同网络名那是ORCAD的 AD里面我还没发现有这功能
说的是不同页之间。
你的说法说明你用PADS很少。
如果你按AD的方式，是PADS那个是个大缺点。
同一网络不同网络名那是ORCAD的 AD里面我还没发现有这功能
本帖最后由 dr2001 于
16:50 编辑
你的说法说明你用PADS很少。
如果你按AD的方式，是PADS那个是个大缺点。
AD的基本设计逻辑是：原理图 - 编译 - PCB。原理图画的叫Logical，经过编译以后，会生成Physical的东西放到PCB去。
同时，SCH和PCB通过UID和Designator两个信息产生相关性。
正因为多了编译这个步骤，并且使用双相关，所以AD能实现一些更为复杂的设计重用，并且在设计修改的时候更不容易出乱子。
对于AD而言，Physical的NET Name必须是唯一的，但是Logical的可能不唯一，因为在编译阶段有Up Layer Re-Naming，多通道等等改名的问题存在。
当然，对于AD这种全层次图的做法，倒是是方便还是不方便，各有各的看法。
如果不考虑原始的Logical SCH，而是看最终输出的Physical SCH的话，这个是和平铺画出来的没太本质的区别。
所以你也不要以偏概全，毕竟画电脑主板什么的是少数。就算苹果电脑的主板原理图，一百多页，他也是在首页 ...
你的说法说明你用PADS很少。
如果你按AD的方式，是PADS那个是个大缺点。
但是其实你不懂的，就是一个PADS键盘输入命令：g1, g5, g10等等。这个命令表示一次鼠标定位的间隔，g1间隔是1个单位，g5是五个单位。你肯定是在建器件库的时候，没有弄这个命令。所以，你建立出来的原件管脚和你原理图不在相同的grid上（解决方式就是用g1)。 PADS不会自动给你连上去，因为自动连上去在它看来是很危险的。但是连不上，放大看肯定连不上。最重要的是规则检查的时候肯定会有报警出来。说的是那里有什么都没有链接的连线存在。比起AD不知所云琐碎无比的报警有用太多了。
同时，PADS里面，同一网络名，必然是同一网络。AD居然能来一个不同网络，尼玛，当是程序里面变量名可以相同的不同变量吗？
别跟我说层次原理图， 做主板时2，30张原理图，两层就够了。做AD这帮SB是程序员出身，不是硬件工程师出身 ...
所以你也不要以偏概全，毕竟画电脑主板什么的是少数。就算苹果电脑的主板原理图，一百多页，他也是在首页画了一张大概的结构图以辅助人理解整图的。
对于一般产品来说，10来张的图就差不多了。用2个层次更能让人理解图。
在PADS的Logic里面，放器件时，如果器件2端正好卡在2条线中间，有时候是看不到那种未连接的方块的，但是实际导入PCB中却未连接上。
当然，PADS与AD都有各自的优点。
能做出AD这种软件的软件工程师也不是你说的那种对硬件一窍不通的纯软件工程师。
对硬件一点都不懂的人是不可能开发出这种工具软件的。
再说一点，工具，适合就好。譬如说，切个肉，普通的菜刀就可以了，总不能说因为砍刀更锋利更持久大家都要换砍刀去切肉吧
你怎么不说PADS的连线，看着连上了，实际上却没连上的情况。AD的连没连上可以直接看出来。在PADS里面，明 ...
别跟我说层次原理图， 做主板时2，30张原理图，两层就够了。做AD这帮SB是程序员出身，不是硬件工程师出身，所以他们用程序员想象硬件，是很可笑的事情。硬件不需要那么多层，尽管程序笙需要那么多层，层层包装。
我用PADS画原理图，从来没有出现你说的看上去连起来了，但是实际上没有连的情形出现。请你注意，说这话的背景是早期我们都要把原理图打印出来，用彩色笔一笔一笔画出去，挨个和网表对比。不过这是快20年前的事情了。
铺铜之后，AD文件确实较大。
试举一例：AD连线，新线连到旧线上，会产生一个连接点。你再从连接点出发到别处去，呵呵呵呵，那连接点就 ...
你怎么不说PADS的连线，看着连上了，实际上却没连上的情况。AD的连没连上可以直接看出来。在PADS里面，明明显示的连上了，但导到PCB中后实际却是没连上的。
请注意，我只是说AD的原理图甩PADS几条街，而且AD的标号修改和PCB它是有唯一标号对应的。这个更严谨。还有一个，层次原理图，你觉得也是垃圾么。但PADS的PCB比AD的确实好用些。
其实这个没必要争论，你喜欢用什么就用什么好了。AD和PADS都是个工具而已，并不是说你用了PADS，别人用AD，你就比别人牛逼多少。再说一次，不要强迫别人去认同你的思想。你觉得好的别人就一定要觉得好么？
工作上要用什么就什么，公司都用PADS，那我也用PADS好了。如果公司都用AD，那我肯定也用AD。要不工作就不能很好的沟通。
正片负片只是方便设计的一种布线方式而已，如果你要大面积敷地（或电源），用负片比较方便，如果只是局部连接地或电源，还是用正片方式较好。
楼歪了，又引出来EDA之争了
刚工作的时候用AD，后来知道有pads和cadence，用了一段时间pads不顺 ...
你要是学会了一手键盘输入，一手鼠标，你会爱死PADS的。效率太高了。AD也在拙劣地模仿它。
没有绝对的灿。
AD的原理图可以很好的修改标号，再同步到PCB。对PCB的也没影响（因为它有唯一标识做对应 ...
试举一例：AD连线，新线连到旧线上，会产生一个连接点。你再从连接点出发到别处去，呵呵呵呵，那连接点就不见了。这种玩法不小心就会出现很大问题。这真是差劲头顶的设计。
PADS的原理图，就建模啰嗦一点。其他都完胜AD。
至于你说的改动，AD的方便更说明AD差劲。原理图和PCB必须严格对应，你要用ALLEGO，那不更麻烦的要死？
一个工具头一条的要求是可信任度。AD的可信任度差远了。
楼歪了，又引出来EDA之争了
刚工作的时候用AD，后来知道有pads和cadence，用了一段时间pads不顺手，
又试了一下cadence感觉还可以，就开始用cadence，但也没觉得比AD好到哪里去，
就是一个工具而已，也没什么特别的地方，也可能是我画的板子太简单了，好多高级的功能用不到
就感觉而言，PADS好太多了。原理图AD真好不到哪里去。我认为比PADS还烂。
没有绝对的灿。
AD的原理图可以很好的修改标号，再同步到PCB。对PCB的也没影响（因为它有唯一标识做对应）。
而在PADS里面，原理图修改标号还得借助其它的工具。修改完后再更新到PCB。如果PCB已经画好。那完了，你之前的拉线什么的都白废了。
AD的原理图可以很好的实现层次原理图（还有线束等功能），对于维修或后续接手的人来说也能很容易的理解原理图，而PADS的原理图没办法达到AD的高度，不能让人很好的理解原理图。除非是自己画的还能比较清楚点
就感觉而言，PADS好太多了。原理图AD真好不到哪里去。我认为比PADS还烂。
所以说，不要以个人的感觉去要求别人的感觉跟你一样。
AD和PADS我都用。我就感觉AD的原理图比PADS好用多了。
就感觉而言，PADS好太多了。原理图AD真好不到哪里去。我认为比PADS还烂。
谁让我们原来用 PROTEL 呢 ......
负片可以减少PCB文件大小
就感觉而言，PADS好太多了。原理图AD真好不到哪里去。我认为比PADS还烂。
习惯问题，谈不上哪个烂，哪个好
AD只是耗资源点。不是说它灿就没人用，相反，很多要求不高的都用的AD。至少它的原理图比PADS好用多了。
就感觉而言，PADS好太多了。原理图AD真好不到哪里去。我认为比PADS还烂。
AD这种烂软件，居然用的还很多。铺了铜以后，就慢的要死。
AD只是耗资源点。不是说它灿就没人用，相反，很多要求不高的都用的AD。至少它的原理图比PADS好用多了。
就一个2层板和4层板，用AD或PADS都是差不多的。
AD这种烂软件，居然用的还很多。铺了铜以后，就慢的要死。
是你的电脑太差了吧，我用的不卡
一个，电源层也可以用铺铜的方式，但对于一些软件（特别是AD）来说，如果板很大就会比较卡。用负片的话相对 ...
AD这种烂软件，居然用的还很多。铺了铜以后，就慢的要死。
一个，电源层也可以用铺铜的方式，但对于一些软件（特别是AD）来说，如果板很大就会比较卡。用负片的话相对就会快一些。
楼主不明白，外层正片你看着爽；而内层负片你看着爽。
不用管生产，正负片的切换太简单了。
第一个问题，内层的信号层和电源层问题
在制版厂那里，是没有信号层和电源层之分的。但有正片负片之分。
之所以有正片负片，是因为一般信号层走线多，铺铜少。在CAD软件里通常默认该层初始为空的；
而一般电源层是大面积的铜，只是有一些分割线把整层分为几块。所以软件可以设置为负片模式，默认该层初始全为铜。这样设计起来方便一点。
但电源层也可以用负片模式。
电源层你也可以正片啊，负片是你自己设置的。现在没有严格要求，用负片的好处是制版处理方便。看你了，想怎么弄怎么弄，剩下的让板厂头疼去
弱弱的问一句，作为电源层，敷铜的地方多还是空白的地方多？在信号层里面，连通一条线方便还是去铜皮简单？
楼主是不是发错区了 ，发到嘉立创那个区不是更好么
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-Allegro16.6铺铜设置及删除死铜的方法
1.标题栏选Shap-&Global Dynamic Params...
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Altium Designer 去除死铜的方法（规则检查提示：isolated copper）
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