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求助！如题，材料的刚性和柔性的具体定义，是根据什么来判定的？弹性模量或压折比？又或。。。？望各位大虾发表自己的见解！谢谢！-
初级工程师
呵呵,弹性模量就是用来衡量材料刚性的,是应力和应变的比值;柔性用弹性柔量来衡量吧,也就是弹性模量的倒数!
作者 wodeai
作者 树林的小鸟
作者 gnemer
作者 zylxyg
作者 水面上的小草单片机、电路板
连接器、接插件
其他元器件
柔性电路材料的选择
柔性电路材料的选择
随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必须在生产工艺、元器件、材料等诸方面进行深入的探讨。为了能够迎接这一挑战，一种能够适用于三维电子组装的可以弯曲成无数种需要的形状的柔性电路应运而生。近几年来，柔性电路的使用已经
&&&&&&随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必须在生产工艺、元器件、材料等诸方面进行深入的探讨。为了能够迎接这一挑战，一种能够适用于三维电子组装的可以弯曲成无数种需要的形状的柔性电路应运而生。近几年来，柔性电路的使用已经扩展至3无线电通讯、计算机和汽车电子产品应用领域以外。曾经被用作引线束的专门基片-柔性电路已经成熟地进入了替换刚性和模块电路板的应用场合，在这些应用场合往往有着簿型或者三维电子组装的要求，另外为了能够满足同时具有柔性化和刚性化的应用要求，刚性--柔性技术融合了具有柔性电路的刚性电路板，现在许多柔性和刚性-柔性层压结构被应用在了各类电子产品之中。本文着重谈谈在柔性电路中的材料选择。&一、&柔性电路的材料组成&&&&在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体(见图1)。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。图1.&柔性电路的材料组成（资料来源：（美）Sheldah（公司））在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料（见表1）。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐（Polyethylene&terephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。表1&绝缘材料的典型特性聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。二、粘接剂的使用&&&&聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度（Tg）和低的吸潮率。粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点,以及由于消除了粘接剂的热阻,从而提高了导热率,它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（Electrodeposited简称：ED），或者镀制&。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。三、美国市场上的几款柔性电路材料目前在美国的杜邦（Du&Pont）公司、ICI&Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司作为柔性电路材料的供应商，推出了能够满足特别要求的柔性电路叠层结构。&&&&&&&&美国杜邦公司除了提供聚酰亚胺丙烯酸结构材料以外，也能够提供纯聚酰亚胺叠层结构材料。杜邦公司的Kapton聚酰亚胺薄膜作为一种基础材料，应用在了它的诸多Pyralux品牌产品中，包括Pyralux&FR（Flame&retardant阻燃型）和LF覆铜层压材料、粘接层片和覆盖层，在Pyralux&AP层压材料之中也包含有Kapton薄膜。&&&&Pyralux&FR覆铜层压材料是一种通过采用具有专利权的阻燃型C级丙烯酸粘接剂，将铜箔粘接在Dupont&Kapton聚酰亚胺薄膜一侧或者两侧的复合材料。在Pyralux&FR材料系列中的层粘接剂，采用的是B级改良型丙烯酸材料。Pyralux&FR粘接层是在Kapton薄膜的两侧覆盖上B级丙烯酸粘接剂。Pyralux&FR覆盖层是一种在一侧覆盖有B级丙烯酸粘接剂的Kapton薄膜复合材料。对于Pyralux&LF系列材料来说，除了不含阻燃剂以外，其它类似于在Pyralux&FR系列材料中所作的考虑。Pyralux&PC是一种可照相成像（Photoimageable）的覆盖层，它是由丙烯酸、氨基甲酸乙酯和酰亚胺为基础的材料综合而成。它适合于无线电通讯、计算机、工业和医疗电子仪器等对反复柔性循环操作有要求的应用场合使用。但是它不能够很好地适合于剧烈变化的柔性应用场合。Pyralux&AP双侧覆铜叠层材料是一种粘接有铜箔的Kapton聚酰亚胺无粘接剂化合物，在超过200℃的情况下，能够提供热稳定性。美国亚利桑那州Chandler的Rogers&Corporation公司推出的R/fle×2005阻燃型材料系列中，采用了Kapton薄膜作为基础材料。该材料系列采用Kapton基础材料作为覆盖层，使用阻燃型粘接剂粘接薄膜和覆铜Kapton叠层的化合物。Rogers公司同时也推出了一种为Flex-imide3000型的无粘接剂的叠层材料，它是一种以聚酰亚胺为基础的覆铜叠层材料，它能够在160℃的温度下连续地工作。基于聚乙烯naphthalate（Polyethylene&Naphthalate简称：PEN）的绝缘薄膜是一种类似于聚酯的材料，它是由美国ICI&Americas公司推出的。在PEN和聚酯（PET）之间所存在的主要差异是前者具有良好的热性能，KaladesPEN薄膜所呈现出的玻璃转化温度（Tg）为120℃，远高于PET薄膜的Tg。Kaladex薄膜的这种特性，以及所具有的几何尺寸稳定性和耐化学性，使之适合于作为PET和聚酰亚胺的替代物进行使用。&&&&在美国明尼苏达州Northfield的Sheldahl公司制造出了各种各样的无粘接剂柔性电路材料，用于满足它的Novaclad和Novaflex产品生产线的使用。Navaclad是一种聚酰亚胺铜化合物，可以按照设计师的要求规定所用铜箔的厚度和特性。Navaclad&G2200型覆铜叠层材料具有增强耐化学性和耐热性的特点，它能够通过在超过150℃的温度环境下，所进行的1000小时的性能测试。最近Sheldahl公司又推出了Novaclad&G2300型和G2400型叠层材料，它们在150℃的温度环境下，也通过了1000小时的长期加热老化测试。该公司推出的Novaclad&G2400&MCM级材料能够满足多芯片模块（Multichip&Modules简称MCM）和芯片规模封装（Chip&Scale&Packages简称CSP）所提出的挑战。这种叠层材料为了满足激光形成微孔，免除了填料。为了能够满足贵金属镀覆的要求，例如：钯和无电解Ni/A&u的需要，它也采用薄铜以形成精细引线图像和增强耐化学性能。Novaclad&G2400型材料在薄膜和铜之间的光滑表面，提供了在高速信号情况下的电性能改善。&&&在已有的Novaclad产品中，Sheldahi公司使用了其基于真空金属喷镀（Vacuum&metallization）的专利技术，将一张铜薄层施加至聚酰亚胺薄膜的表面上，然后这材料被电镀到规定的厚度以形成Novaclad基础材料。这样所形成的材料结构既薄又轻，具有抗极端高温和化学反应的能力，并且能够适合于动态柔性应用场合。&&&&&&&&Novaclad基础材料也被用来形成Novaflex无粘接剂柔性电路，在全部电路成像了以后，再使用Novaflex绝缘层。为了能够满足恶劣环境的设计需要，Novaflex无粘接剂互连系统提供了进一步增强柔顺性、耐化学反应特性、高温特性和非常良好的热耗散效果。&&&&在美国罗得艾兰州Cranston的Roly-Flex&Circuits公司开发出了一种柔性电路技术，它有别于常规的方法，它不使用铜导体和粘接剂以形成电路，仅采用一种渗入银粉的导电印剂，通过印刷附着到聚酯绝缘薄膜基础材料上。一种称为Poly-Solder的导电环氧树脂能够用来将表面贴装器件（SMD）粘接至该柔性电路之上。&&&&通过在第一层导电层上覆盖上一层聚合物基础绝缘层，然后再添加上第二层导电层的方式，能够形成多层柔性电路，导电通孔提供了层与层之间的互连。这种常规柔性电路的替代方式，适合于40℃~85℃的工作温度范围内的使用，目前已被广泛应用于无线电通讯、键盘、温度自动调节器、电子游戏机、显示器和医疗电子仪器之中。四、结束语&&&&本文介绍了柔性电路的选择，在选择用于柔性电路的材料时应着眼于材料被应用的电子产品范畴。随着“更小、更快、更便宜”的组装要求，柔性电路所表现出来的“柔性”特征，对达到整个电子产品的微型化，对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重要的意义。欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.kuyibu.com/botan
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柔性电子市场柔性材料是一个非常值得关注的领域
作者： 51Touch &&&&时间： &&&&源于：知识自动化&&&&总点击：
【导读】：NextFlex是一个非常值得关注的领域，因为它的研究方向、产业应用与每个人密切相关，包括了人体健康监测的可穿戴设备应用、物联网的传感器，当然也包括了阵列天线的集成应用。
即将爆发的柔性电子市场。人体身上武装多少个传感器，才能让我们感到健康受到保障？
　　这个问题要回答好，离不开一个独具特色的产业技术方向：柔性混合电子。在美国各个创新中心中，NextFlex是一个非常值得关注的领域，因为它的研究方向、产业应用与每个人密切相关，包括了人体健康监测的可穿戴设备应用、物联网的传感器，当然也包括了阵列天线的集成应用。因为这个在中国同样高速发展的产业，包括华为、小米等都关注于手环这类智能个人电子产品应用。当然，你现在见到的手环都弱爆了，那不过是幼稚园的礼物。未来NextFlex所展示的方向，不仅迷人，而且市场极大，值得关注。
　　弯弯的宝剑
　　要了解NextFlex在干什么，就得先了解什么是FHE柔性混合电子（Flexible Hybrid Electronics）。这是一种在柔性材料上通过印刷方式制造电子线路板的方式&&这与传统的化学刻蚀方法有很大的不同，从而实现折叠、柔性弯曲的电子设备应用。&
图1：柔性混合电子的结构组成来源：NextFlex官方网站&
　　毫无疑问， FHE首先是应用在可穿戴设备上。&
图2：FHE的应用-人体健康监测应用
　　图2可以显示FHE产品用于人体健康监测，包括脉搏、体温、压力等，可以根据需要安装相应的传感器，当然，也可以安装于身体的其它部位。
图3：在军事的应用-可穿戴设备
　　要是用在士兵身上，那就就是《钢铁侠》所钟情的礼物了。图3中显示了在士兵的可穿戴设备上提供诸如红外监测、图像传输，为了制造方便可以与头盔、服装进行较为紧密的结合。&
图4：FHE的应用市场及潜力&
　　至于更加宽泛的领域，则其市场潜力主要聚焦在柔性显示材料、照明、传感器、智能系统等。这些列举，还不过是柔性混合电子的原材料和器件的应用市场，而由此形成的应用市场潜力则会更大。
　　美国制造创新中心正在玩
　　美国国家制造业创新网络（NNMI），是致力于美国科技成果转化的一张大网（参见《美国制造创新网络》术语解读）。柔性混合电子创新研究院，成立于2015年8月，是美国第七个创新院。&
图5： NextFlex MII成立大会&
　　NextFlex会员可以说是群星荟萃，包括波音、GE、通用技术等众多企业以及大学、联邦机构构成了生态系统共同来解决FHE所遇到的问题。&
图6：NextFlex的成员构成&
　　NextFlex的使命，主要包括以下几个方面：基于现有存的网络在FHE创建最佳团队构成的伙伴关系，从而可以吸收并促进整个国家已经在行业、大学和非盈利机构的有显著影响力的机构。
　　显然，它需要催化一个电子制造生态系统开发。这种新形式的电子集成了超薄芯片及印刷的功能器件如功率、通信、射流以及生物传感到一个柔性系统，可以被弯曲、折叠、拉伸和展平；同时组建并领导一个网络节点聚焦于FHE相关的制造技术，通过中心协调所有能够为电子原型安装、性能和可靠性测试以及通信路径创建活动。
　　它积极地推动美国的大学和研究机构转化并申请研究活动：在半导体和设备包装、印刷电子、纳米材料和微电子即Fluidic系统研究活动从MRL/TRL 4-7，同时参与内部沟通过程。&
图7：NextFlex的使命&
　　最后，它可以为国防部DoD和商业最终用户访问低容量的生产设施&&这一点是不是很棒？中小企业也可以充分使用这些昂贵的设施。
　　而事实上，NextFlex的使命与其它NNMI的MII一样，三大主线：商业化、生态系统与劳动力开发，无论其表现形式如何，其本质仍然是有效的执行这三大战略主线。
　　NextFlex路线图
　　NextFlex提供了非常完整的发展路线图。其聚焦领域，主要体现在灵活的混合电子（FHE）描述相结合的灵活的高性能组件技术（如柔性硅CMOS微处理器）与印刷组件（例如，互连，传感器，或微流控通道）对非传统基板（例如，聚合物和织物），可以弯曲，弯曲，拉伸，和/或折叠。图8提供了一个通用的FHE设备示意图。而不是传统的电子产品是基于刚性电路板，包括脆弱的部件需要保护包装、速度的目标是使符合车辆、设施的形状的电子产品，或我们的身体在本质上更有弹性。
图8：NextFlex的技术路线图规划&
　　NextFlex主要集中在四个技术领域：人体健康监测系统、资产管理监测系统&主要是指在IoT领域的应用，集成的阵列天线和软机器人。
　　这些技术在军事和商业这些设备可以几乎无限的应用。
　　不同于许多美国国防部资助的机会，在基础研究或应用研究的重点，NextFlex寻找并弥补FHE制造科学与工程技术的间隙，将实验室环境（MRL4）到生产系统、子系统或生产相关环境的组件（MRL7）的成熟制造进行缝合。
　　NextFlex通过发布Project Call&项目召集方式来进行项目的发布、申请、审核、执行、验收整个流程，NextFlex的成员均可申请由NextFlex官方发布的项目，这些项目的申请有标准的申请Proposal模板参考，由成员申请。
　　在第一轮项目征集中，PC1.0的主题为人身监测系统制造和资产监测系统制造；而在第二轮项目中，可以发现在NextFlex所定义的技术挑战中的问题都会被列入到项目的申请计划中。例如PC2.1-8的主题包括为FHE所设计的超薄芯片安装、可穿戴性能监测器的实效模式分析等。
　　FHE对传统产业的升级启发
　　柔性混合电子的应用范围非常广，这个也是值得投资的方向，在这个方向的投资有几个好的意味：
　　（1）使得传统的印刷机械能够在新材料挤出上进行业务延伸
　　传统印刷机械都是以纸张、薄膜为主要材料，是一个非常传统的行业，也因此，在很多时候被认为是一种夕阳产业，但是，包括柔性混合电子、锂电池等新兴产业的发展，使得印刷机械赋予了新的生命力，可以继续得到发展，只是材料由纸张、薄膜转变为柔性材料，油墨也由矿物质与化学材料混合变为了金属材料。
　　（2）电子制造技术变得更加高效
　　传统化学刻蚀方法制作电子PCB板的过程往往需要耗费较多的时间，其PCB板制作的速度会受到限制，而柔性混合电子则可以通过高速的印刷机（可以达到数百米/分钟）来印刷，这样可以大大提高产品的生产速度和效率，而且，成本更为低廉。
　　在塑料薄膜上进行印刷可以获得更低的成本，而且对于传统的印刷机产业而言，通过FHE可以获得新的市场机会，当然，对于油墨厂商而言则是全新的产品系列。
　　为什么跨界，往往最容易形成创新？因为跨界的地方往往是一个市场的空白；跨界的地方往往会延伸出一个新的机会，通过技术的融合解决了原有无法克服的问题，制造了新市场，例如：采用印刷技术来印刷线路板，比化学刻蚀速度更快。
　　在一个领域里的困难可能在另一个行业里是一个简单的工作；我们经常会发现，由于某个领域里过于专注于自身的工艺，而按照传统的工艺来进行的生产遇到的瓶颈使得其无法解决，进而造成产业无法快速成长，但是，来自于另一个领域的技术却可以轻松解决这一问题，提升了效率。
　　还有一种可能，就是获得更低的成本效益。例如：工业自动化领域之所以将以太网引入产业作为总线，就是因为以太网本身在消费市场已经非常成熟，其芯片成本极低。并且更重要的是，有无数的公司企业已经在这个领域投入前期研发，并降低了成本。
　　在一个创新中心中，包含了终端用户并成为需求的主导者。这非常重要，他们最了解消费市场，对产品提出需求，而对于设计与研发而言，产品设计如果能够得到用户的直接反馈，是最为高效的方式。显然，终端用户是生态链条里最为强大的公司，在NextFlex MII里波音飞机公司具有最为苛刻的要求，也是具有最前沿的应用，可以不断挑战供应商的产品设计。
　　注：本文为南山工业书院美国创新中心研究组的研究成果一部分,致力于研究美国制造创新中心群的建设过程中的运行机制和发展方向、以及技术路线图的建设。涉及领域包括增材制造、数字制造、智能制造、光电集成、智能纤维、宽频半导体、柔性混合电子、复合材料、轻质材料、机器人、高级工艺、生物医药制造等14个方向。相关内容集结在《美国制造创新研究院解读》一书，得到中国电子产业信息研究院的大力支持，近期即将由《电子工业出版社》出版，敬请关注。涉及到如何创立产业联盟、运营创新中心、选择产业链布局的话题，欢迎一起交流。
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增值电信业务经营许可证B2-什么是刚性防水材料?刚性防水材料有哪些种类？
什么是刚性防水材料?刚性防水材料有哪些种类？
刚性防水材料是指以水泥、沙石为原材料，或其内渗入少量外加剂、高分子聚合物等材料，通过调整配合比、抑制或减小孔隙率、改变孔隙特征．增加各原材料界面间的密实性等方法，配制成具有&定抗渗透能为的水泥砂浆混凝土类防水材料。
刚性防水层所用的主要原材料有水泥、砂石、外加剂等。
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刚性防水材料按其作用又可分为有承重作用的防水材料(即结构自防水)和仅有防水作用的防水材料，前者指各种类型的防水混凝土，后者指各种类型的防水砂桨凝土结构自防水使用已久，在国外如原民主德国和日本较受重视。我国从50午代开始研究开发结构自防水技术，早期曾一度采用德国集料级配防水很凝土，以后经过20多年的实践和试验研究，揭示了防水混凝土的防水原理，先后研制出适合我国国情的防水混凝土及外加剂防水混凝土，在地下工程及各种防水、输水、贮水工程中广泛应用。近十几年来，又采取各种措施，克服水泥、混凝土类材料抗拉强皮低、极限拉应变小肋缺点，减少总收缩值，增加混凝上的韧性，如采用聚合物混凝上，村沏凝土施加颈应力，在混凝土结构表而上附加各种防水层等方法，从而使刚性防水材料又有了新的发展。
聚合物水泥防水涂料的分类
聚合物水泥防水涂料产品根据聚合物乳液和水泥的不同比例，可分为一型(高伸长率、高聚灰比)和二型(低伸长率、低聚灰比)两类产品，分别适用于较十燥、基层位移量较大的部位和长期接触水或潮气、基层位移量较小的部位
高伸长率产品
一型产品是以聚合物为主的防水涂料，主要适用于非长期浸水环境下的建筑防水上程。&&一型产品根据JC／T&894&2001《聚合物水泥防水涂料》建材行业标准，其断裂伸良率技术性能指标：200％。聚合物与水泥的质量比(聚灰比)一般至少大于1、甚：可以超过2。
1型产品的多数性能与单组分丙烯酸配聚合物乳液防水涂料较为相似，成膜后其强度更大些，断裂伸长率则略低一些、但由于粉料中含有水泥。因此共乳液的耐碱稳定性相对较好些，对基面的适应范围则更广。无论其基面下燥或潮湿、即使有泛碱现象．一般也都能应用。出于国内防水界对高伸长率产品比较接受，加之绝大部分施工部位均可使用，故此类产品应用极为广泛。
低伸长率产品
二型产品是以水泥为主的防水涂料，适用于长期浸水环境下的建筑防水工程。二型产品根据Jc／T&894&2001《聚合物水泥防水涂料》建材行业标准，其断裂伸长率技术性能指标为80％。聚合物与水泥的比例在0．6左右。这一类产品由于聚合物的含量相对较低．其材性相对而言则偏于硬质材料，故从定义上来讲，也不太好把握。目前有的将其称之为涂料，有的则将其称之为柔性砂浆。一般的防水涂料在习惯上应当有聚氨酯那样的橡胶特性，故将其称之为柔性涂料似乎不合乎于习惯。若将其称之为砂浆，则这类产品并不提供抗压、抗折强度．而且砂浆一般也没有弯折性能。然而，这类产品在各国得到了很大的发展．这说明了其还是具有合理之外，因此在JC／T&894&2001标准中还是把这类产品列了进去。
防水涂料施工设计要点
涂膜防水层由涂层结构及接缝防水密封结构组成。对非外露型防水涂料(加焦油聚氨酯防水涂料)，覆盖层起保护层作用，也作为防水层的必要组成部分。
接缝防水密封膏宜选用低模量密封膏，它用于屋面接缝及各节点部位作柔性密封处理，构屋面单元结构进行组合，提高尽面整体性。
涂层结构包括防水涂料及加筋材料两个部分、防水涂料是防水层的主体材料、它在屋面形成没有接缝的防水膜，赋予防水层防水性能，故其性能及厚度(用量)直接影响防水效果；加筋材料是增加防水层的抗拉强度，特别防止防水涂料在成膜之前镇屋面基层变动(如夜间气温降低)所拉裂，因此，选择合理的涂层结构对防水效果有着重要的作用。
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