一个外国人眼中的中国半导体产业
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　当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8寸12寸生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险？这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹！今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章，看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样？
　　中国的半导体产业正在以难以置信的步伐连续扩张，目前在中国约有24座新Fab在开工建设。中国最近在半导体领域超乎寻常的大规模投资行为已经引起行业更多的思考： 这个未来的市场将如何演绎？
　　无论这些Fab项目最终能否落地，近似于疯狂的大规模建厂背后的动机是清晰的，这就是中国试图摆脱集成电路产品依赖别人的状况。中国政府希望有更多的芯片是本国造，特别是基于国家安全的考量。作为这一庞大规划的一部分，中国已经引进了许多跨国芯片制造商。他们看重的是那里的市场。GlobalFoundries，Intel，Samsung，SK Hynix，TSMC和UMC都在中国设厂并逐步扩大他们的产能。
　　另外，在中国的土地上开始了新一波的fabs建设热潮。目前有大约14～22家新的fab在实施中，他们当中有的已经开始建设，有的还在筹划之中。这些项目既包括本土企业，也包括跨国企业。令人疑问的是这些fab项目最终能否真正落地？因为对中国芯片制造商来说，阻挡他们实现雄心的过去是技术，现在还是技术。
　　在过去的时间里虽然中国已经宣布了众多的fab项目计划，但是许多还是停留在纸面上。基于这点和对未来半导体行业的发展趋势研判，某些观点认为中国这一波新的fab项目有50％会鹿死胎中，当然也有人持乐观的看法。“我不想给出一个类似于50％这样的具体数字，但确实很难相信这些fab都能按计划建设和运营。”Gartner的分析师Samuel Wang给出这样的观点，“在这些计划面前每一个人都是雄心勃勃的，但在这些fabs实际建成并投入运营之前，任何事情都可能发生。”
　　Gartner预计，如果这些项目全部落地投产，中国12英寸芯片产能总量将扩大三倍之多，从现在的每月400,000片（wspm），到2020年可达到1.4million 片（wspm）。这些产能的60％是存储器芯片，40％是逻辑电路。即使这些项目不能完全落地，也仍然带来一些令人不安的信号。比如，这些计划中的大部分制造商将目标锁定为28纳米工艺，一个时期后会不会出现产能供大于求，价格战会不会一触即发？Samuel Wang肯定地说，“价格战会在2018年正式开始，那将对代工业务产生巨大影响。”
　　接下来，中国本土芯片制造商将会超越现在被动的跟随技术去开发更加先进的前沿技术。这些本土芯片制造商能否短时间内在逻辑代工领域开发出新的领先技术是一个问号，但可以期待的是TSMC，2018年台积电将开发16纳米的FinFETs工艺，并将新技术运用到中国新建的fab里去。
　　中国力争fab主动权
　　中国新的一波fab建设浪潮给半导体设备产业带来增长动力。据SEMI的统计，中国半导体设备支出已经从2017年的$6.7billion上升到2018年的$10billion。
　　据上海华力半导体的数据，目前中国大约有20座八英寸和10座十二英寸的fab在运营，正在建设的有7座八英寸厂和12英寸工厂。这些新fab各有不同的时间表，但量产都在2018年以后。“我们认为2017年半导体设备支出将与上一年持平，”Applied Materials市场与业务发展副总裁 Arthur Sherman说，“我们预期2018年会有一个大的提升，我们不断提醒客户，必须要有足够的设备采购支出才能支撑中国半导体未来几年发展战略的需求。”
　　也有人持这样一种观点，“这些新的fab项目大部分都聚焦在开始面临下降通道的逻辑器件，而以存储器为核心的新兴技术才是行业的未来，” KLA-Tencor中国区总经理Francis Jen说，“ 在中国利用那些过时的或者说已经很成熟的工艺节点的扩张，可以为那些翻新的二手设备和新产的早已定型的设备创造新的市场需求。”
　　需要提醒的是，半导体设备制造商必须谨慎看待中国市场。Gartner预计，如果这些计划中的fab全都投入运营，到2020年中国至少需要采购$70 billion价值的半导体设备，这是一项十分庞大的支出。因此对设备制造商的一个挑战是，如何对中国半导体市场作出准确理性的判断。否则，设备制造商将会面临供应短缺或者加大库存的风险。尽管如此，中国的半导体市场仍是行业关注的焦点。中国生产的电子产品不但在全球占比很高，中国也是全球最大的芯片消费国。很多在当地制造的系统芯片在中国出口后随后又被返销回来。
　　中国拥有相当规模的本土半导体产业。中国的半导体产业始建于1980年代，国家也开展了几次重大“工程”希望借此提振半导体产业。每次重大工程的宗旨都是期望本土的半导体制造商能够生产大部分自用芯片，并且参与全球化市场竞争。在这些重大项目推动下，中国的半导体产业在每个回合都取得了一些进步，但每一次重大项目推进的结果，似乎都没有达到预定目标。在集成电路制造工艺上一直落后于竞争对手，国家进口的集成电路产品数量和品种也一年比一年多。
　　由于这些问题的存在，中国在2014年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，同时建立了$19.3 billion的集成电路产业基金，基金将被用来投资国内的半导体企业。在接下来的十年里，将会投入$100 billion资金用于加速提升中国的半导体产业。《纲要》制定了中国IC产业的发展目标和途径：
　　 2020年实现40％的芯片国产化，2025年达到70％。
　　 推进14nm finFET工艺、先进封装、MEMS和存储器工艺技术。
　　在依靠自身努力不能达到目标时，通过引进外国先进技术来提升技术水平。
　　以上战略从理论上给出一个信号，“作为全球电子产品消费领导者的中国，还不能够自主制造满足国内市场需要的大部分芯片，”Coventor的CTO David Fried说，“用国产化芯片来满足消费者需求的做法是明智的，所以中国正在重点投资数字逻辑领域和存储器领域，并希望尽快取得成果。”
　　至今为止，中国在IC领域所做的努力亮点和问题并存。据IC Insights的统计，中国芯片制造占全球代工市场的比例2011年是8.5％，到2016年提升到9.2％。因此，IC Insights总裁Bill McClean评论说， “中国在代工领域取得了一些进步，但总的来说，我不认为中国目前在代工领域的做法和它所确立的目标能够完全实现。”
　　目前中国的电子企业还是要持续依赖外国芯片，这一做法一直没有改变。IC Insights统计指出，2016年中国消费了价值$112 billion的芯片，这个数字占世界IC总产量的38％。而中国本土芯片制造商贡献的比例仅仅是$13 billion，这个数字占中国2016年集成电路市场的11.6％，比2011年的9.8％增加了些许。基于这些数据，很难相信中国在2020年能够实现40％的国产化。“40％这一目标几乎是不可能实现的，”McClean如是说。
　　当然中国的进步还是有目共睹。“中国在2000年宣布要大举进军芯片制造业时，中国的GDP大约是1万亿美元。那时中国先进的半导体制造商、设计公司和半导体人才在中国非常缺乏，”D2S的执行副总裁兼首席生产执行官Linyong Pang说，“2015年中国的GDP上升到11万亿美元，这个数字是前十五年的10倍。现在中国有了十多家先进的半导体制造企业，上千家设计公司（Fabless）和上百万的半导体从业者。”
　　通过近十年的发展，这些从业者在中国半导体领域取得了新的收获。“许多人进入到企业的高管层，他们有良好的教育和专业背景以及创造能力，”Pang乐观地表示，“在这样的前提下，这一波规划的20多家fab项目－即使不是全部都完成，但大多数都将会在未来一一落地。”
　　疯狂建厂的背后
　　这些规划中的fab有多少能实现？什么时间建成？生产什么产品？目前这些问题还都不是很确定。
　　但有两种产品类型是确定的－存储器和逻辑代工（foundry／logic）。存储器正面临两大阵营，一个是跨国集团公司－以Intel，三星和SK Hynix为代表，他们在中国都有工厂并还在扩张产能。还有一个就是本土制造商，已经有几家本土的存储器制造商开始出现了。例如长江存储（YRST），这是一家有政府背景的公司，最近宣布投资两家fab工厂，初期投资$54 billion，希望将来生产3D NAND和DRAM。
　　针对中国进军存储器市场的计划，不少分析师心有疑虑。他们不清楚的是中国从哪里可以获得制造存储器芯片的技术？“这些新的存储器制造商需要更多的技术支持，” 来自台湾的一家市调机构Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)的分析师Alex Yang说，“他们需要从国外公司引进技术以增强他们的制造能力。我认为在短时间内是不容易做到的。”
　　对于本土企业和跨国集团这两大阵营，似乎跨国集团公司成功的系数要大一些，本土制造商能否成功还需要时间来判定。但不管你在哪一个阵营，新的fab制造能力取决于你是否拥有成熟的技术。“我们看到的是一边是新fab不断设立，一边是原有的fab产能还在不断扩充，”来自Axcelis的市场与战略副总裁Doug Lawson说，“这主要是源于大部分的投资是针对成熟技术的。因此2017年主要的投资领域是成熟的半导体技术，2018年投资将会转向存储器领域。”
　　总体来说，中国本土的制造商能够提供的是已经过了上升期的工艺，例如数字电路、混合信号和RF。事实上，中国的制造商通过对这些工艺的精雕细刻也得到了一个极好的盈利商机。上海华力的40nm工艺就是一个很好的例子，“说明市场对这个工艺还有很大需求，”上海华力的毛志标（音译）对我们说。
　　从长远看，中国芯片制造商需要更进一步推进技术发展。“中国现有的工艺技术与世界先进技术相比还处于落后态势，”Gartner的Wang认为，“中国要想取得成功的关键是开发出更先进的工艺技术。那样他们就能用先进的工艺节点赢得市场份额，而不是现在只是使用过时的工艺节点。“使中国政府沮丧的是中国的本土制造商还没有掌握那些处于领先的前沿芯片制造技术，国内的代工客户要想得到这些技术必须依赖跨国制造商。中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC），目前可以提供的是28nm工艺（这也是国内最先进的技术）。相比之下，某些跨国公司已经上升到10nm或7nm的finFETs工艺。
　　为了提升现有的逻辑芯片工艺，2015年中芯国际、华为、Imec和高通在中国成立了一个联合研发中心。该组织计划在2020年前开发14nm finFETs技术。“我们会力争提前实现14nm工艺的量产，”中芯国际执行长Tzu-Yin Chiu说。SMIC还很看重市场对于65nm，55nm和40nm工艺的需求，这个需求是来源于数字电视、机顶盒和RF的应用驱动。为了满足市场需求，SMIC目前正在新建三座工厂。去年十月在天津开工的世界最大的八英寸生产线，上海开工的新的12英寸工厂。11月深圳动工的12英寸生产线，尚不清楚将采用何种工艺技术。上海另一家华力半导体，最近在上海启动了可容纳三条生产线的12英寸工厂项目，一期是建设一条28nm工艺技术的生产线。新fab造价$5.9 billion，预计2018年下半年试生产。
　　在这段时间内，跨国集团制造商也开始陆续进入中国市场。TSMC在上海已经有一座8英寸工厂，UMC在苏州也有一座8英寸工厂。最近跨国厂商在中国又开始了新的一轮fab建设。为了吸引更多的芯片制造商，很多省市的政府都给出了相当诱人的政策吸引跨国厂商。去年底，UMC在厦门新建一座12英寸合资工厂“联合半导体”，合作方的另一方是厦门市政府和福建省电子信息集团。工程一期提供55nm／40nm工艺，到年底fab产能从3000wspm提升到11,000wspm，未来将采用28nm工艺。UMC执行长Po Wen Yen告诉我们，“这座工厂将使UMC完美的定位于充分利用大陆巨大的市场机会，使我们能够更加贴近我们的大陆客户。”
　　UMC负责人补充道，“我们会随时把控包括大陆在内的全球产能的波动，大陆有巨大的市场机会，如无线通信和物联网市场，极其需要一种能够在成本和性能之间获得平衡的高收益技术。在这种市场区间里40nm和28nm都是理想的选择；因此我们正在这座新的fab扩张40nm产能，如果台湾当局批准我们将开始实施28nm工艺计划，UMC在这个节点已经做到了稳定量产。”
　　去年TSMC与当地政府合作在南京新建了一条12英寸生产线，整个投资在$3 billion左右。生产线将生产16nm finFETs产品，计划2018年下半年投产。计划分两个阶段，大陆的设计业者对新的前沿技术有需求，TSMC共同执行长Mark Liu说，“他们也对我们现有的技术有需求。”
　　还有一个消息是GlobalFoundries与重庆市政府曾签署建厂备忘录，但不久被取消了。替代的是GlobalFoundries和成都市政府在成都建设一座12英寸合资工厂，整个投资大约$10billion。一期GlobalFoundries将新加坡工厂的180nm／130nm技术转移到成都，计划2018年投产。2019年开发22nm FD-SOI 工艺。“这些新的投资将使我们有能力扩张我们已有的fab，同时利用合作加强我们在中国的存在感，”GlobalFoundries的执行长Sanjay Jha说。
　　“中国是世界上最大的半导体市场，也是增长最快的市场，全球制造规模是我们的战略支柱，中国是下一个最值得开发的领地。中国客户喜欢采购本国芯片，也有利于我们对市场的需求反应更加敏捷。”GlobalFoundries的官员说，“我们已看到全球市场对我们的几种工艺有着很强的需求，特别是22FDX。他们需要更多的产能并希望有第二货源来补充我们在Dresden的产能。“乐此不疲的是，还有一家叫做“Powerchip“的台湾专用芯片制造商，最近正在合肥设厂，还有包括TowerJazz等等厂商，也正在努力开发中国市场力求分得一杯羹。中国是否能如期完成它所勾画的半导体产业宏伟蓝图，只有时间能给出答案。如果说未来的中国是世界半导体行业的中心还为时过早的话，但目前看来中国至少是这个行业的一片热土，而且很热。
　　-20日，CSHE/CICE将在深圳会展中心强势出击。在展示内容上，展会围绕智慧生活应用场景，同时结合新产品与服务方案落地案例，深入发掘行业应用需求，将为促进中国智慧产业驶入健康快速发展的快车道打下坚实的基础。
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半导体大佬眼中的2014年中国半导体市场（图）
&&来源:中国电子报&&&& 14:58:35&&我要投稿&&
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:编者按：2013年全球行业温和增长，主要依靠消费电子推动。而在2014年，哪些行业发展前景诱人?利润客观?中国集成电路业在国家政策的扶持下，步入新一轮的加速成长阶段，产业的热点在哪里?企者应当采取哪些举措布局?展望2014年，中国集成电路产业形势有喜有忧：一方面全球宏观经济前景仍不明朗、全球半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，中国集成电路产业发展面临众多不利因素;另一方面，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用的发展前景十分喜人，国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确，中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。在此情况下，中国2014年集成电路产业的热点在哪里?应当采取哪些举措布局?本报邀请全球半导体巨头高层发表各自观点，以飨读者。2013年全球集成电路行业基本上处于温和增长局面，消费电子推动了半导体业营收的增长。2014年随着全球经济逐步复苏，将带动集成电路继续平稳增长，但预计不会大规模爆发。不过中国市场情况相对特殊，由于政府对集成电路作为工业基础这一产品特性的认识不断深入，新的利好政策有望出台，将使中国集成电路业步入新一轮的加速成长阶段。专项扶持计划有望出台国内集成电路市场进口替代空间一直十分巨大，而随着国发4号文件细则的进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，我国集成电路产业将保持良好发展态势。特别是新一届政府高层高度重视集成电路产业发展，为确保国家信息安全，提高产业核心竞争力，国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行密集调研，强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。目前，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。半导体Foundry厂需要大量资金的投入，但是这种赢利周期长的项目如果仅靠社会资本投入的话，不仅缺乏吸引力且风险过大，而过去几十年的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。未来我国将探索新的资金管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分、地方资金投入一部分，然后用政府资金去撬动社会资金，这将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的集成电路项目资金扶持的主要思路。随着资金政策的明朗和资金来源得到解决，中国半导体业有望迎来一轮快速的成长期。物联网被长期看好除了政策面利好之外，&智能+互联&应用市场的快速发展也成为集成电路行业发展的新驱动力。预计2014年中国市场智能手机的超高速增长将难以为继，增速将下滑到20%左右，与全球水平相当，中低端智能移动设备成为推动移动领域继续增长的动力。此外可穿戴设备正成为新的市场亮点，不过目前为止可穿戴智能设备能不能被消费者广泛接受仍然具有较大不确定性。继智能终端之后，物联网将成为电子行业增长的新引擎，被长期看好。对此，富士通半导体指出，在中国IC市场，智能手机的增长还将继续，同时一些新型应用也逐渐显现出新的发展潜力。作为智能城市相关的产业链将会备受关注，一旦物联网和智能城市成熟后，将会拉动中国IC业的持续发展。另外，目前中国已经是全球最大的汽车市场之一，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。
投稿联系：陈女士 &&&新闻投稿咨询QQ:
邮箱：（请将#换成@）
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政策解读电力数据看电力深度解读中芯国际战略布局，除了台积电谁都能干翻？-基础器件-与非网
2）推出多元化eNVM技术平台
公司早在2013年推出多元化嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）平台。目前公司拥有公认的制造能力，可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台。公司提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持，可应用于智能卡、MCU和物联网应用。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能，低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。
这些工艺可提供客户制造出具有成本效益，低功耗，高可靠性的产品，和更具经济效益的解决方案。包括OTP、MTP、0.18微米和0.13微米（&m）eEEPROM（嵌入式EEPROM）技术和0.13微米低功耗（LL）的嵌入式闪存（eFlash）技术，以及正在进行的新型非挥发性存储技术，如相变化存储技术、阻变式存储技术和磁阻式存储技术。
公司eNVM平台适用于消费者、工业产品、汽车电子等广泛的产品应用，诸如MCU （微控制器）、触控屏；以及一系列的智能卡应用领域（涵盖SIM卡、社会保障、交通运输和银行卡等）。通常这些应用对性能、可靠性、尺寸、功耗具有较高的要求。公司现已与诸多业界知名企业在eNVM平台上合作，目前该平台处于量产阶段。
3）IoT Solutions
公司提供完整的一站式IoT技术平台打造智能、安全的物联世界通过不断优化成熟工艺平台，公司提供完整的一站式物联网（Internet of Things， IoT）工艺、制造和芯片设计服务。并携手集成电路生态链合作伙伴，为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品，用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴式设备、汽车、交通、物流、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域。
作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，公司能够提供专业、安全、完整的本土化服务，帮助设计公司缩短入市时间，降低成本，在蓬勃发展的物联网市场中占据有利地位。
8寸和12寸技术平台均已完备 & 55纳米低漏电嵌入式闪存平台已进入稳定量产
物联网产品通常具有功能多样性以及快速的上市响应等特点，产品结构以传感、微处理、存储、互联为主，注重微小体积和超低功耗。基于公司的0.18微米到28纳米的低功耗逻辑及射频工艺，结合外置高容量存储器，设计公司可选择用于智能家居、可穿戴式设备、智慧城市等各类物联网产品；0.13微米和55纳米低漏电嵌入式闪存（embedded Flash）工艺进一步整合内置存储器。采用公司55纳米低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产。
卓越的SPOCULLTM 95ULP超低功耗和55纳米超低功耗技术平台
公司推出了SPOCULL 95ULP超低功耗技术平台。此8&&工艺平台提供业界最高密度最小面积的SRAM，极低的漏电流、功耗和寄生电容。在12&&工艺平台上， 公司同时也推出55纳米ULP超低功耗技术平台。以95ULP和55纳米ULP为主要超低功耗技术节点，通过进一步降低产品操作电压、工艺器件优化和IP设计优化，极大减低产品的动态功耗和静态功耗，延长系统待机时间和使用效率，并通过整合射频和嵌入式存储器技术，优化成本结构和安全性能。
公司提供微机电系统（MEMS）传感的技术平台
公司还提供微机电系统（MEMS）传感器技术平台，能够打造集射频、基带、微处理器、嵌入式闪存、微机电系统传感器于一体的单芯片系统（SoC）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装等一站式服务，有助于缩短产品入市周期，优化产品成本和结构形态。
全面的物联网（IoT）IP生态系统
除了自身的工艺技术平台以外，公司还积极创建全面的物联网IP生态系统。通过与国内外众多IP合作伙伴建立的良好合作关系，公司可在射频、基带、嵌入式闪存、CPU 和DSP IP核、基础单元库IP、电源管理类IP、信息安全类IP和模拟接口类IP等方面提供完备的、高质量的IP和设计服务。
4）混合信号/射频工艺技术
公司提供与逻辑工艺兼容的混合信号/射频工艺技术。通过与国际领先EDA工具供应商的合作， SMIC提供精确的RF SPICE 模型和完整的PDK 工具包，涵盖从0.18微米工艺到28纳米PolySiON 工艺。 这一系列工艺技术用于射频和无线互联芯片制造并被广泛应用于消费电子，通信，计算机以及物联网等市场领域。
5）面板驱动芯片（DDIC）
公司高压工艺为计算机和消费类电子产品以及无线通讯LCD驱动等广泛应用领域提供一个经济有效的平台。公司同时提供95纳米 SPOCULL 高压平台，该平台的技术性能优越，具备超低功耗的特性来支持可穿戴式设备的应用，具备eNVM来支持in-cell面板的技术，可广泛应用于面板驱动，in-cell面板及AMOLED面板等。
6）CMOS 微电子机械系统
公司的MEMS方案主要集中在两大主流应用领域：第一种为MEMS麦克风，是开放式结构，目前已经进入量产；第二种惯性传感器，是封闭式结构，于2016年2Q进入小量量产。
两个平台的主要工艺技术
7）非易失性存储器
公司拥有公认的制造能力，可以提供具有成本竞争力的嵌入式闪存技术。公司提供了完整的嵌入式闪存技术与广泛IP支持，可应用于智能卡，MCU和单芯片。这些嵌入式闪存技术IP提供快速的程序设计和擦除时间，低功耗与卓越的可靠性和资料保存性能。公司还提供了ETOX NOR闪存技术解决方案，涵盖从0.18微米到65纳米。这些工艺可提供客户制造出具有低成本效益，低功耗，高可靠性和耐久性的产品。
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晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。 意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。
发表于： 15:00:00
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同比增幅。
发表于： 10:17:13
张汝京1948年出生于江苏南京，第二年迁居台湾。1970年毕业于台湾大学，获得机械工程学士学位，并先后在纽约州立大学和南卫理公会大学分别获得工程科学硕士与电子工程博士学位。
发表于： 10:14:35
三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。
发表于： 10:06:50
昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单，将采用其7nm工艺生产，这个消息未必会成为事实，原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。
发表于： 17:49:07
日前刊载署名黄利杰的文章称，近期一再读到“人类与电脑斗围棋”的相关新闻，心里已觉得颇不是滋味，岂料日前又看到“高考机器人挑战数学试题”的事件被渲染，不禁慨叹在科技日益昌明的时代，人类的理性却似乎没有随之跟进。
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中国与美国是当今世界人工智能研发领域的领头羊。仅在2015年，两国在学术期刊上发表的相关论文合计近1万份，而英国、印度、德国和日本发表的学术研究文章总和也只相当于其一半。
发表于： 08:30:00
厦门美日丰创光罩日前在厦门火炬(翔安)产业区举行动土典礼，将依托当地产业链，5年内投资1亿6千万美元，在厦门建立一座国际先进光罩厂，主要客户是厦门联芯。
发表于： 15:45:00
今天有业内分析师爆料，vivo隐形指纹的样机已经出来了，你只需按下屏幕就可以解锁。据之前媒体报道，能拥有这项技术的就是汇顶科技。早在今年2月份，西班牙巴塞罗那举办的2017世界移动通信大会（MWC 2017)上，汇顶科技就正式宣布，推出全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术。
发表于： 13:56:46
据外媒报道，随着技术的发展，现在的婚礼也正在融入越来越多的高科技，LED大屏已经成了小儿科，不拿个无人机来个航拍或者送个戒指都不好意思跟别人打招呼。
发表于： 13:39:11
心动指数爆表的礼品 ……
20:00:00作为下一代通用设备接口，USB Type-C越来越普及。但作为工程师，是否读完协议还是会有一些困惑？在应用中遇到一些问题也难以找到答案？想找一些经典设计案例分析而无处寻觅？Cypress应用工程师申晓
本系列课程主要围绕嵌入式研发工程师”众所周知”的从业历程分享进行,从线上实习到研发总监的各类项目工作经验分享。通过交流让大家了解相关的技术以及那个时代研发的部分情况，古今一辙，抛砖引玉，给人以灵感
09:00:00MAPS开发套件、S32K144、LPC54110，NXP的这场直播除了干货外还有超多福利放送！据美国知名分析机构IHS预测，2020年，全球物联网设备将达到307亿。如此爆发性的增长对物联网设备开发
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