求介绍这个电路板的电子元器件介绍报告10个，麻烦写下名字和作用。标明那个是那个

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-10-12 03:59 标签： 认识电路板电子元器件
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电子元器件知识点大全(非常详细)
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&embed src='/DocinViewer-4.swf' width='100%' height='600' type=application/x-shockwave-flash ALLOWFULLSCREEN='true' ALLOWSCRIPTACCESS='always'&&/embed&
450px*300px480px*400px650px*490px
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文档介绍：
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具:焊接小型电子元件用 20w 内燃式电烙铁。焊料:中间带松香的焊锡丝。焊接方法: (1 )新的电子元件及线路板都有镀锡,可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。(2 )先将加热好的电烙铁,放在引脚与线路板的交界处并与平面成 45 度角。(3 )加热 3-5 秒再将焊锡丝放在交界处,待焊锡充分熔化后并充分结合后,移开电烙铁级焊锡丝。(4 )用吹气的方法是焊点迅速冷却。(5 )焊点尽量小,牢固。(6) 焊接时间尽量短。焊接时注意事项: (1 )电烙铁接地线与电源接地线相接,防止电烙铁漏电发生事故。(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线,防止因温度过高损坏元件。(3 )焊锡未凝固前切莫摇晃元件,防止虚焊假焊。(4 )焊接多种电器元件时,以先大后小的原则。(5) 焊接电子元件和集成电路芯片时,应将电烙铁接地,或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。评估要素: (1) 采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。( 工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。) (2) 经仪器测试,电路功能正确。(3) 检查外观,电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a. PCB 板焊接的工艺流程 PCB 板焊接工艺流程介绍 PCB 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB 板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB 板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后,其引脚间距要求与 PCB 板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在 PCB 板插装的工艺要求元器件在 PCB 板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。元器件在 PCB 板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。 1.1 PCB 板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接可靠,保证导电性能焊点表面要光滑、清洁 2. PCB 板焊接过程的静电防护静电防护原理对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。静电防护方法泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 可以中和静电源的静电。常使用的防静电器材电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类。元器件引脚成形元器件整形的基本要求?所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留 1.5mm 以上。?要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。元器件的引脚成形手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。插件顺序手工插装元器件, 应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷 PC B 板上的。焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。焊料与焊剂焊料能熔合两种或两种以上的金属, 使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,锡占 62.7% ,铅占 37.3% 。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是 183 ℃, 可以由液态直接冷却为固态, 不经过半液态, 焊点可迅速凝固, 缩短焊接时间, 减少虚焊, 该点温度称为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点, 熔点与凝固点一致, 流动性好, 表面张力小, 润湿性好, 机械强度高, 焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 去除氧化膜。防止氧化。减小表面张力。使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化铵助焊剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为 61 %的 39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝焊接工具的选用普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙铁内部结构恒温电烙铁恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定, 用来焊接较精细的 PCB 板。吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵, 压下吸锡器的压杆, 就排出了吸锡器腔内的空气; 释放吸锡器压杆的锁钮, 弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够把熔融的焊料吸走。热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的 SMD 集成电路)的焊接和拆卸。烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。如图中— 1 :当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。如图中— 2 :当焊接多脚贴片 IC 时可以选用刀型烙铁头。如图中— 3 :当焊接元器件高低变化较大的电路时,可以使用弯型电烙铁头。手工焊接的流程和方法手工焊接的条件?被焊件必须具备可焊性。?被焊金属表面应保持清洁。?使用合适的助焊剂。?具有适当的焊接温度。?具有合适的焊接时间手工焊接的方法电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法手工焊接的步骤?准备焊接。清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作。?加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下 PCB 板上的元器件, 则待烙铁头加热后, 用手或镊子轻轻拉动元器件, 看是否可以取下。?清理焊接面。若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉( 注意不要烫伤皮肤, 也不要甩到 PCB 板上) ,然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。?检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。手工焊接的方法?加热焊件。恒温烙铁温度一般控制在 280 至 360 ℃之间, 焊接时间控制在 4 秒以内。部分原件的特殊焊接要求: 项
目器件 SMD 器件 DIP 器件焊接时烙铁头温度: 320 ± 10℃ 330 ± 5℃焊接时间: 每个焊点 1至 3秒 2至 3秒拆除时烙铁头温度: 310 至 350 ℃ 330 ± 5℃备注: 根据 CHIP 件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴当焊接大功率( TO-220 、 TO-247 、 TO-264 等封装) 或焊1
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