常见电话故障及维修方法_百度知道
常见电话故障及维修方法
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按键电话机故障的快速查找步骤；为达到快速、有效查找电话机不振铃、不通话、不能拨；一、外观检查；首先直观检查电话机的外部零部件，如外线绳、手柄螺；二、外线电压测量；用万用表100V直流电压档测量电话机外接线盒两端；三、振铃电路检查；输入电话机的铃流信号交流电压应不小于50V，若低；四、测话机电流；测话机工作电流是检修电话机必不可少的步骤；挂机时，叉簧开关接通振按键电话机故障的快速查找步骤为达到快速、有效查找电话机不振铃、不通话、不能拨号等故障部位的目的，一般可按下列步骤进行检查。一、外观检查首先直观检查电话机的外部零部件，如外线绳、手柄螺旋绳、插件是否牢靠，话机螺钉等紧固件是否松动，摇动时是否有响声，叉簧开关按压弹性是否良好，振铃音量开关、P/T拨号转换开关、防盗开关、受话音量调节开关是否在正常位置，各按键是否有被卡现象等。二、外线电压测量用万用表100V直流电压档测量电话机外接线盒两端电压，对于数字程控交换机而言，挂机时正常馈电电压为48V左右。如果低于44V，可能是叉簧开关或振铃电路异常。摘机时，正常馈电电压为6～10V，如果过高或过低，说明拨号电路、通话电路有局部开路或短路现象。三、振铃电路检查输入电话机的铃流信号交流电压应不小于50V，若低于40V，说明振铃电路有故障。也可用程控交换机提供的回铃音试验振铃功能。方法是话机摘机后拨&190&再挂机，若振铃电路正常，应发出自拨回铃声。四、测话机电流测话机工作电流是检修电话机必不可少的步骤。将万用表置50mA直流电流档，串入电话线路，分别测量挂机和摘机时整机工作电流。挂机时，叉簧开关接通振铃电路，因振铃电路输入端有隔直流电容，故电压表读数为零属正常，若有读数，说明该电容漏电。若电话机摘机电流等于用户线短路电流，说明引线短路或话机叉簧有故障。五、查送受话电路摘机时用万用表10V直流电压档测量外线接线盒两端电压，对着送话器吹气，正常时万用表表针应摆动。 若送受话电路有故障，可先查受话电路，再查送话电路。检查受话电路时，可利用拨号音、忙音等信号，通过信号循迹法查出故障部位。对于新型电话机，往往受话故障排除后，送话电路故障也随之排除。六、查拨号用万用表100V直流电压档测量接线盒两端电压。摘机后按数字键，若万用表指针摆动较剧烈，说明拨号电路正常；否则说明拨号电路有故障。若摆动不大，说明拨号集成电路正常，而脉冲电路有故障。1.查拨号集成电路VDD端电压是否为正常值2～5.5V。2.查启动端能否正常翻转（挂机为高电平，摘机为低电平）。3.查振荡器是否振荡，可将OSCIN与VDD两引脚短接，若OSCOUT端变为低电平，说明正常。4.查DP端是否有脉冲输出，用万用表最低直流电压档测量该引脚，在按数字键时，若表针摆动的次数与数字键的数字相同，说明正常。5.查话机开关电路的开关管是否正常，摘机时开关管应饱和导通，挂机时应截止。电话机常见故障的简单维修方法一、摘机无声：摘机无声即电话不通，常为直流电路不正常引起，可在摘机状态下测市话外线两端电压。正常值为6V—10V；若该电压很低成为0V，则可断开话机，测市话外线端电压，若为48V，说明电话机的输入电路有击穿短路的现象存在，可重点检查压敏电阻，该电阻在过压保护中常有击穿现象。二、通话正常，但不能拨号：通话正常，可说明拨号芯片的启动电路工作正常，主要原因有：（1）拨号芯片得不到正常的工作电流。正常情况下拨号芯片被启动后。脉冲脚输出的电压使电子门饱和寻通，这时拨号芯片工作的主电流疳从电子门管经过稳压滤波电路。如果稳压滤波电路的限流电阻或隔离二极管开路或虚焊，拨号芯片就得到正常的工作电流。（2）时钟振荡电路不工作。将拨号芯片的伍一纵输入线与伍一横线短接后，测定元件的晶振输出端对地电压，正常时约为1。5V。若不正常，应先检查定时元件是否良好，引脚是否脱焊，如正常，则说明芯片损坏。（3）拨号键盘电路不正常。不能脉冲拨号，不能双频拨号。检查T/P转换开头是否接良好。双音频放大管的b极若无电压，可判定放大器元件虚焊或印刷电路断裂。（4）手柄不能送话。检查手柄有无断线，送话器的直流偏置电阻阻值是否变大或虚焊。（5）手柄送话音小，若检查受话器的偏压在2V左右，多为受话器的引线反接或受潮所致。同时，检查送话器的偏置电阻，有无变质，电容有无不良等。（6）手柄不能受话。用镊子触碰前置放大管的b极，c极，若听筒中有无“喀喀”声，应查弹簧手柄是否断线，前置放大管，功率放大管是否良好。功率放大器输出藕合电容有无不良。若听筒中有“喀喀”声，应查消侧音电路元件不良。一、铃声异常（1） 电话机挂机时铃响不断。一般是电话机振铃电路中的电容被击穿短路，使收铃器输入失去直流作用。挂机时外线直流外线馈电电压为振铃集成IC提供工作电源，所以挂机时铃响不断。一般只要更换打振铃电容就可以了。如果振铃电容没坏，应检查抑制电路板是否漏电或是否由于焊点处理不当而短路。（2） 脉冲拨号时铃响。这是振铃输出变压的初、次级线圈相碰接引起的。这种故障是因为在电话机摘机后有直流馈电电流通过振铃集成IC。在摘机后，其外线端电压较低，收铃器不会响铃，但当脉冲拨号是，脉冲电压幅度较大足以使收铃器发出铃响。检测振铃集成IC输出端部分的抑制电路电路板和焊点，如果没有相碰，则更换变压器就可以了。（3） 铃声小。检查在收铃状态下集成IC的直流电压是否为25~27V。若低于正常值较多，应检查输出耦合电容是否漏电或击穿短路，若电压基本正常，应检测输出衰减电阻阻值是否变大，开关、线圈是否局部短路，否则就是IC性能不良。二、无振铃（1） 当整流桥中任意一只二极管断路后，桥式全波整流会变为半波整流，这是振铃电容只有充电回路而无放电回路，从而失去了充放电作用而不能通过交流电。可见，铃声电流不能通过振铃电容，以致振铃IC得不到电源而不能工作。（2） 当电话机出现无振铃故障时，要在振铃状态下按以下步骤检查。①测量整流桥输入交流电压。正常时约为60V；若接近0V，应检测振铃电容和降压电阻是否断路，开关是否损坏或引线是否脱焊。②测量振铃IC的直流电压。正常时为25~27V；若接近0V，应检查整流、滤波电路是否被击穿短路，整流桥是否有二极管损坏，否则就是振铃IC内部短路。三、铃响失真（1） 电话机响铃时，只响一下，接机后听到拨号音，不能通话。这种故障的原因一般是压敏电阻RV1接解不良或参数改变。当铃响一下后，振铃电压使的RV1阻值下降，相当于电话机摘机，交换机自动切断铃流，此后，RV1阻值又慢慢变大，使电话机恢复原来的挂机状态。所以只响一下铃，拿起手柄只能听到拨号音。只要换一只压敏电阻就可以了。此外抑制电路板受潮、氧化或漏电，也有可能出现这种故障。这时只要对电路板进行清洗烘干就可以了。（2） 电话机响铃出现单音，即铃响出现连续的“嘟- --- ”声，这就是响铃失真故障。这种故障一般是超频振荡器频率不正常或停振引起的，应检测超低频振荡器及外接元件是否良好，超低频振荡器有无虚焊、短路等，否则就是超低频振荡器内部损坏。（3） 铃声嘶哑是响铃失真故障，一般是超低频振荡器直流供电滤波不纯所致，应检测滤波电容是否失效或虚焊，否则就是超低频振荡器内部损坏。四、摘机后电话不通（1） 当电话机只能收铃，不能送、受话时，电源定向电路的4只二极管中必有1只断路或短路。若摘机后，测量外线端直流电压约为48V，把两根外线对调后电压变为6~9V，则是电源定向电路中有1只二极管断路;如果摘机后测量外线直流电压接近0V，把两根外线对调后电压为6~9V，则是电源定向电路中有1只二极管击穿短路。更换损坏元件就可以了。（2） *簧开关接触不良、引线脱焊或供电电路故障。五、脉冲拨号是拨号音不断脉冲拨号方式的缺点是拨号速度慢，会产生波形畸变，可能出现错号；脉冲信号幅度较大，容易产生线间干扰。双音频拨号方式的优点是拨号速度快，信号在载波电话系统中传输更为方便。采用双频制音频信号，能提高抗干扰能力，减少交换机接通的差错，从而提高交换机的接通率。双音频拨号方式特别适用于程控交换机。脉冲拨号时听到脉冲发出的“喀喀”声，说明拨号IC工作正常。拨号音不断，一般是拨号脉冲信号振幅过低所致。在脉冲开关中，定有一只管特性不良或其偏置元件变值。若电源定向电路中的二极管、整流二极管的反向电阻过小、压敏电阻和过压保护稳压管VD性能不良，也会出现这种故障。六、不能脉冲拨号双音频拨号正常，但不能脉冲拨号的故障是对于拨号方式具有脉冲/双音频兼容的电话机来说的。先检查P/T开关是否置于“P”位置。HA868（III）P/TSD型按键电话机在选择双音频拨号时，拨号集成电路IC的14脚是拨号选择端P/T，该脚接正电源VDD时，为脉冲式拨号；该脚接负电源VSS时，为双音频式拨号。应检测脉冲开关管及偏置元件是否损坏、虚焊。七、不能双音频拨号脉冲拨号正常，但不能双音频拨号的故障也是对具有脉冲/双音频兼容的电话机来说的。先检查P/T开关是否置于“T”位置。测量拨号集成电路IC的14脚应为0V，否则应检测P/T选择开关SA4是否损坏或焊点不良。然后在拨号时测量拨号集成IC的11脚（TONEOUT端）电压，其值应为1.6V左右，如无电压输出，一般是拨号集成IC损坏；若输出电压正常，则应检查双音频放大管及其偏置、输出元件是否损坏、虚焊。八、按键拨号不正常键盘数码某一字键不能拨号，一般是该字键构件损坏，如导电橡胶老化、不清洁、脱落等原因造成的。键盘某一行或某一列不能拨号，一般是拨号集成电路至键盘连接排线断线或焊点脱焊、虚焊所致，否则就是拨号集成电路内部损坏。键盘某相邻的两行或两列字键不能拨号，一般是拨号集成电路相邻的引出脚或键盘的连接排线焊点搭锡造成短路所致。例如：若纵列2、5、8、0不能拨号，一般是拨号集成IC的2，3脚短路；若横行4、5、6不能拨号，一般是集成IC的19，20脚短路。九、无送、受话测量通话集成电路IC的1脚电压，正常时约为4V，否则，应该检查*簧是否接触不良，整流二极管是否接触不良或脱焊，滤波电容是否短路；若这些元件都无不良，则是通话集成IC内部损坏。十、无送话用镊子碰通话集成IC时，从受话放大器中听到感应交流杂音，说明是送话输入电路有问题，应检查话筒线、送话器及供电可调电阻是否良好；外围元件是否接触不良。若碰触通话集成电路IC输入脚时，受话器无声音发出，应检测通话集成电路IC输入、输出之间是否虚焊，否则是通话集成IC损坏。十一、无受话用镊子碰通话集成IC时，从受话放大器中听到感应交流杂音，说明放大电路基本工作正常，应检测外围电阻、电容是否损坏或虚焊。若碰触通话集成电路IC没有发出声音，应检测受话器及话筒线是否良好；二极管整流是否被击穿短路；滤波电容是否断路、失效或虚焊，否则就是通话集成IC损坏。十二、受话音小受话音小，一般是受话器灵敏度降低所致。若受话器良好，应检查旁路电容是否漏电。是否内部干枯容量减小，外围阻值是否变大，否则就是通话集成电路内部接触不良引起放大倍数下降。接在通话集成电路5脚与6脚间的电阻是接收放大器的负反馈外接元件，适当增大电阻可提高接收音量。若以上处理还是不行，则只能换通话集成电路。十三、发送音小发送音小的故障，一般是送话器的灵敏度降低所致。其次就是可调电阻接触不良或变值所致。若换送话元件还不能处理，则换通话集成电路。十四、免提无送、受话免提无送、受话一般发生在送话和受话的公用电路中，要着重检查电源供电电路。测量免提电源稳压管两端电压 ，若大于5V，说明电源供电正常，那么就要检测滤波电容是否断路或失效，变压器初级线圈是否断线，电源滤波扼流圈是否断路。若测量稳压二极管两端电压接近0V，说明电源供给电路有问题，应检查*簧开关是否引线脱焊或接触不良。十五、免提送音小（1） 检查送话器是否灵敏度降低，其供电电路的负载电阻R是否变值（2） 检查放大管是否特性不良，或前置放大是否增益下降。将可调电阻的阻值调小一些，可以提高发送音量。（3） 发送信号主要由功放IC的放大器进行放大，其增益下降是造成送话音小和主要原因。应重点检查反馈元件是否阻值变大，功放IC的旁路电容是否容量减小。（4）供电电路故障十六、免提受话音小免提接收放大器的接收放大输入高频旁路电容是否漏电；输出耦合电容是否容量减小。若发送控制放大输出倍压整流电路漏电，会使开关管微导通，从而对接收信号产生分流并造成音小。三、铃响失真（1） 电话机响铃时，只响一下，接机后听到拨号音，不能通话。这种故障的原因一般是压敏电阻RV1接解不良或参数改变。当铃响一下后，振铃电压使的RV1阻值下降，相当于电话机摘机，交换机自动切断铃流，此后，RV1阻值又慢慢变大，使电话机恢复原来的挂机状态。所以只响一下铃，拿起手柄只能听到拨号音。只要换一只压敏电阻就可以了。此外抑制电路板受潮、氧化或漏电，也有可能出现这种故障。这时只要对电路板进行清洗烘干就可以了。”电话机响铃时，只响一下。除此之外最常见的是：门电路故障。门管A92，A94，A42……质差换之；CPU误触发就无能为力。电话机的故障表现及维修方法例1 电话既打不进也打不出，摘机灯也不亮：这种故障大多出在进线部位：(1) 电话接线盒螺丝松动脱线造成断路，重新接好线即可；(2) 电话机的进线插头松了，用镊子将电话机进线插座内的两根钢丝向外拉一拉，使钢丝接线紧压在进线插头上； (3) 电话进线折断(因打电话经常移动电话机，最容易折断进线)，可向邻居借根线试试，确定是电话进线断线，买一根换上即可。例2 送话或受话话音时有时无：这种故障大多为手柄螺旋形卷线接触不好，卷线与电话主机以及手柄的插头极易产生松动，有时动动插头通话又正常了，这时只要用镊子将插座内钢丝都向外拉一拉使之接触良好就行了。另外卷线线头与插头都是压接的，容易脱头产生接触不良，如果怀疑卷线内脱头，可向邻居借根卷线试试，确定是卷线坏了，再买一根换上。例3 打不进电话：有电话打进时，听到一声电话铃响，电话就断了，但打出电话正常。这种故障大多是因为电话进线或电路输入部位存在漏电。电话挂机时输入电压为48V，打出电话时电压只有10V左右，电压低漏电不明显，话机能正常工作。打入电话时，向故障电话送振铃信号，电话铃响，接着因振铃信号为交流90V高电压，漏电处会被击穿，总机误以为电话已摘机而停止发振铃信号，输入电压降低，漏电减轻又形成挂机，所以只响一声铃，电话就断了。这种故障一种可能是电话进线盒或话机进水而产生漏电，只要用电吹风机吹干就行了；另一种可能是话机内进线附近电路板两铜片间被击穿形成漏电，打开话机(注意不要将内部引线拉断)，在话机进线附近查找电路板是否有烧黑处，也可接上电话再由别人打进电话，一般有电话打进时，漏电处会产生电击火花，找到漏电处后用小刀刮干净再试机，直到能正常使用为止。例4 常发一个号：常发一个号有两种情况，一种是拿起电话手柄，话机就自动发某一号码，键盘失灵；另一种情况是拿起电话手柄按任一号码，话机将一直发此号码，其他键均失灵。这大多是因话机键盘进水所致，可小心打开话机，使话机面板向下，卸下键盘螺丝取出键盘电路板，先用电吹风机吹干水份，再用橡皮将电路板擦干净，用纸将键盘导电橡胶擦干净，按原样装好话机，故障即可排除。例5 按键不灵：故障现象是必须用力按压才能发号，这是因为键盘导电橡胶和电路板接点处有污物，造成接触不良，修理时只要按上例打开话机取出键盘电路板，用橡皮将电路板接点擦干净，用纸将导电橡胶擦干净，按原样装好话机即可。例6 噪声大：噪声如果是连续交流声，大多是送话器不好，可打开话机手柄，用起子或导电物将送话器负极与送话器外壳短接，如果噪声消失就可确定是送话器坏了，若不具备换送话器的条件，可从多股导线中抽一根细铜线，将送话器负极和送话器外壳绕起来即可使用。噪声如果是不规则喀哒声，大多是接触不良，而且多为压簧开关接触不良，动一动压簧开关噪声即消失。只需打开话机，用医用注射器向压簧开关内注入一些无水酒精，反复压动压簧开关，再用电吹风机吹干就可正常使用了。 例7 送话声音小：打电话时，嘴对着送话器说话，唾液容易进入送话器，造成声音传送障碍，对方听不清。这时只要用电吹风机对着送话器吹一吹，将送话器内水份吹干，即可恢复正常。怎样修理无图电话机市面上销售的电话机很多不带电路原理图，有的虽然附有电路图，但由于用户保管不善而遗失，因此当话机出现故障时，维修人员难以忙排除。 怎样在缺少电路图的情况下有效地检修各种电话机呢？笔者通过初步总结，向大家介绍下面三种最基本的方法：一、故障分类法： 一般电子电话机都是由振铃电路、极性保护电路、拨号电路、手柄通话电路、免提扬声器电路、锁控电路等组成。某些高级电话机还加有录音电路、数字显示电路和无线发射与接收电路等。电话机的任何一部分电路出了毛病，表现出的故障现象都有其特点。我们可以根据故障特点，确定故障发生的范围，然后在这个范围内对可疑元件进行检查（必要时可画出局部电路图进行分析）。这样就可以减少盲目性，迅速找到症结所在。电子电话机中元件的排列都有一定的规律性。一般来说，振铃整流电路同极性保护电路在一快，拨号集成电路周围便是拨号形成及输出电路，通话及免提放大集成电路附近即为通话输出部分和免提电路。液晶显示电路或锁控电路往往单独做在一块电路板上，很容易辨认。例：一台HA868ⅢP／TSDL电子电话机免提开关按下时可正常打电话，但抬起后指示灯却一直微亮。外来电话时有占线音，打不进。分析与检修：该话机能拨号，能送／受话，故障仅在免提部分，用表测免提电路在线路切断时仍有电压，顺着电路板查此电压的来源，发现是从免提开关上漏过来的，拆下开关测量，一级脚已漏严重。卸开检查，原来是因脚间距离太近，有油泥粘在其间而致。用酒精清洗后安装还原，故障排除。二、电压测量法： 电子电话机主要由先进的集成电路和分立元件构成，而集成电路都有一定的工作电压范围，通过测量集成电路各脚的工作电压值可以知道该集成电路工作是否正常，从而确定应检查其外围电路集成块本身。另外，在电话机中某些关键点的电压值不分型号、机型，都是大同小异的。例如：脉冲拨号开关管集电极电压一般都为6V左右，拨号时降为零的次数与拨号数一致；驻极体话筒两端应有3V左右的电压才能送话，集成电路的工作电压一般在2.5～5V之间，过高和过低都不能正常工作。再就是检查测量集成电路各脚电压时最好用数字式万用表，因其内阻大，分流小，测得的数据准确。例1：一台港产电子电话机出现不能拨号故障，根据前面介绍的故障分类半，故障可能产生在拨号电路，该电话机拨号电路采用的是UM91210C音频拨号集成电路。首先用数字表测量11脚Vdd为4V，正常。再测5脚启动电压为4V，不正常，摘机时启动电压HK端应为低电平，集成电路才能正常工作，键盘输入才有效。接着检查5脚的外围电路，发现其所接的一只C462三极管没有在摘机后导通，该管的Vc=4V,Vb=0.6V,Ve=0V,焊下来用表检查，其cb结已经开路，换新管2N9013后5脚电压可以降为0V，键盘拨号一切正常。例2：一台HA9118P／T电子电话机出现虽能拨号但无送、受话的故障。打开话机后盖检查手柄示未断，判断故障出自通话电路。接着测量通话集成块TEA1062的13脚无电压，顺此脚向前找，发现一稳压管DZ3已击穿。由于看出此管的稳压值，根据TEA／062的工作电压范围用3.6V的稳压管换上后故障排除。三、短路、断路法：即通过制造交流或直流短路的方法。所谓短路，对开关电路来讲，可直接用小镊子短接三极管的be极，迫使其截止；对放大电路来讲，则用一只0.1μF左右的电容器开于be之间，使交流信号短路；所谓开路，一是将元件的引脚焊开，二是在印刷板上将印制电路割断。注意一定要割得很细，便于以后用焊锡接通。 例1：一台港产TL6712型无绳话机，每当打电话时，耳机中便有一个讨厌的吱吱声，座机不插交流电时仍然存在。该机分成有绳与无绳两部分，相互影响。为确定故障范围，将进线至有绳与无绳的通道分别切断（在印刷板割一小沟），将通向有绳部分的进线切开后，用无绳手机讲话时再没有吱吱声了，可见故障来自有绳部分。检查有绳部分所有的集成电路电压均在正常值内，分析此种软故障像是某元件漏电所致。于是用一只0.1μF电容器逐一短路通话通道、拨号通道、免提通道均不起作用。后短路至极性保护电路输入端时，吱吱声突然消失。于是仔细检查这部分的元器件，了现叉簧漏电，断路仍有一变化的电阻值，用酒精清洗后，吱吱声再没出现。例2：一台KX139型电话机在雷雨后出现无受／送话故障。查整机自极性转换电路后无电压，怀疑话机内部有短路。先将脉冲拨号及通话电路逐一割断，均不见电压回升。后将开关管前的稳压管ZD1割断后话机恢复正常。该管系保护二极管，被话机线串入的高电压所击穿。更换ZD1后，话机一切正常。看图学修电话机电话机修理: 按键电话机电路原理及维修按键电话机主要由振铃电路、拨号电路、液晶显示电路、手柄通话电路、免提通话电路等组成。二、电路原理：我们以HAT3T（1V）P/TSD-LCD按键电话机为例，讲解各部分工作原理如图下：1、 振铃电路：振铃电路由A（K2410）及外围元件组成。挂机时，挂簧开关HR1处于静合位置（即1。3端），外线与通话电路断开，只有振铃电路仍和外线接通。振铃时，交换机送来的90V铃流信号经来葛电容器TCO、限流电阻器TRO加主桥式整流电路VD5-VD8，整流后的脉冲电流经TC1滤波、VD9稳压后送入A1的1脚、5脚。给芯片提供振铃所需的工作电源。A1外接TR1、IC2为决定双音调振荡器的定时元件，A1外接TR3灵敏度控制电阻器。振铃信号从8脚输出，经TR5、IS1、TR6加到B压电陶瓷片，便压电陶瓷片B发声。TS为铃声高低开关，处于“HL”时将TR6短接，铃声增高；处于“L1”时，IR6接如输出电路铃声降低。VD为限幅二极管。2、 拨号电路： 脉冲/双音频拨号由A2（H79215D）拨号芯片及外围元件组成。HT9215D拨号芯片的1脚、24脚NC为空脚；2-6脚C1-C5为键盘纵线；7、8脚OSC1、OSCO拨号时振荡晶体；9脚MUTE为静音输出端。拨号时为低电平；11、14脚HF1、HFO为免提触发输入输出端；高电平触发有效；12脚DATAO为拨好数据串行输出端；13脚CLR为时钟同步输出端；15、10脚VDD、VSS为电源正端；16脚HRS为启动端，低电平有效；17脚DP拨号脉冲输出端拨好时输出断断续续脉冲，通话输出高电平；18脚DTMF为为双音频信号输出输出端，拨号时输出双音频复合信号，通话时输出低电平；19脚P/T为拨号方式先择端，低电平时先双音频拨号，高电平时先脉冲拨号；20-23脚R1—R4为键盘横线。
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例1 故障现象：通话时，电话机的听筒里出现不规则的杂音。 分析检修：首先应该检查话机听筒里出现的杂音，是来自对方话机还是其自身。若偶尔在接听电话时有杂音出现，则来自对方话机的可能性最大；如果每次接听电话时听筒里均有杂音，则说明话机自身及线路存在故障。 若确定杂音来自话机自身，应检查听筒与话机连接插头处是否有松动、污物、接触不良现象，话机与电话接线盒处固定螺钉是否松动等。同时，若话机手柄内的送话器与连接线接触不良，产生虚焊也会造成通话时的杂音，可旋下手柄盖固定螺钉，仔细检查连线各焊点，确保接触良好。 例2 故障现象：在接听电话时，对方讲话的声音很轻。 分析检修：首先应检查话机音量开关是否置于最小处，若音量开关已处最大，而对方的声音仍很轻，则应检查受话器是否有故障。此时可将受话器从手柄内拆下，将万用表置于R×1档，用表笔触碰受话器两端点，受话器应发出很清脆的“喀喀”响声，声音越大其性能越好，反之则说明其性能很差。如果以上检测时受话器声响很弱或完全无声，应更换此受话器；如果受话器正常，则应检查话机电路中信号放大、受话及输出等部分元器件。 例3 故障现象：在拨号时，某个号码键不能拨号。 分析检修：这类故障大多是拨号键与机内印制板上的触点之间产生污物或导电橡胶失去导电功能所致。 检修方法较简单：先拆开话机后盖并取下整块导电橡胶块，然后用沾有无水酒精的棉球仔细清洗每一个按键触点，并同时清洗印制板上的各触点，晾干，装回话机即可。经此处理后，一般均能排除拨号键失灵的故障
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常在电路图中见到接地的图标，请问电路图中的接地是怎样接？
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1、只是个标志。地线都是连接在一起的。2、这个电路中，这只是电路地，不一定需要接大地。3、你的这个地由电容分压获取，一般很难获得平衡，应该采用带中间抽头的变压器，中间抽头与这个地相连。4、小功率情况下，变压器输出没有中间抽头，可以采用两个电阻分别与C1、C2并联，有利于电压平衡。电阻越小，平衡能力越强，但是，消耗的功率也越大。接地线就是直接连接地球的线，也可以称为安全回路线，危险时它就把高压直接转嫁给地球，算是一根生命线。家用电器设备由于绝缘性能不好或使用环境潮湿，会导致其外壳带有一定静电，严重时会发生触电事故。为了避免出现的事故可在电器的金属外壳上面连接一根电线，将电线的另一端接入大地，一旦电器发生漏电时接地线会把静电带入到大地释放掉。另外对于电器维修人员在使用电烙铁焊接电路时，有时会因为电烙铁带电而击穿损坏电器中的集成电路，这一点比较重要。使用电脑的朋友有时也会忽略主机壳接地，其实给电脑主机壳接根地线，在一定程度上可以防止死机现象的出现。在电力系统中接地线： 是为了在已停电的设备和线路上意外地出现电压时保证工作人员的重要工具。按部颁规定，接地线必须是 25mm 2 以上裸铜软线制成。
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1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作 以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板， 电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度 强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口 处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其 次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就 电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易 造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的 数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无 效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密 合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是 否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔 与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗 ）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线 被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短 路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志 是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的 设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保 持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。 另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-&Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB 的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个 焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照 设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中， 使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原 理图和PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照 一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布线 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常 这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊 的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，剩下的 网络就交给自动布线器来自布。选择Tools-&SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra 布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要 调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route） 2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目 可以选择Tools-&Verify Design进行。如果设 置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接 插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理 性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合 格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给 制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意 事项。 a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印） 、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜； 如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口 （按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组 成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接； 二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不 超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层， 层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实 现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两 种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔 （drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设 计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。 但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的 限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。 比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。 二、过孔的寄 生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材 介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升 时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺 铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF， 这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生 电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害 往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简 单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以 看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L= 5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样 的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的 寄生电感就会成倍增加。 四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过 孔往往也会给电路 的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘） 的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对 于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗， 以减少阻抗。 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当 然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。 特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可 以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
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1、只是个标志。地线都是连接在一起的。2、这个电路中，这只是电路地，不一定需要接大地。3、你的这个地由电容分压获取，一般很难获得平衡，应该采用带中间抽头的变压器，中间抽头与这个地相连。4、小功率情况下，变压器输出没有中间抽头，可以采用两个电阻分别与C1、C2并联，有利于电压平衡。电阻越小，平衡能力越强，但是，消耗的功率也越大。接地线就是直接连接地球的线，也可以称为安全回路线，危险时它就把高压直接转嫁给地球，算是一根生命线。家用电器设备由于绝缘性能不好或使用环境潮湿，会导致其外壳带有一定静电，严重时会发生触电事故。为了避免出现的事故可在电器的金属外壳上面连接一根电线，将电线的另一端接入大地，一旦电器发生漏电时接地线会把静电带入到大地释放掉。另外对于电器维修人员在使用电烙铁焊接电路时，有时会因为电烙铁带电而击穿损坏电器中的集成电路，这一点比较重要。使用电脑的朋友有时也会忽略主机壳接地，其实给电脑主机壳接根地线，在一定程度上可以防止死机现象的出现。在电力系统中接地线： 是为了在已停电的设备和线路上意外地出现电压时保证工作人员的重要工具。按部颁规定，接地线必须是 25mm 2 以上裸铜软线制成。
你要制作一个电源，把交流电转换为需要的直流电，做电源的时候就要有地线，例如做个正负五伏电源，先要交流变压器变到十伏左右，再用整流桥变成交流，再用以及电容滤波就可以出正负五伏直流点了电。
地线不是负极，地线是0电势。负极是负电势，有区别的。
在单电源电路中地一般指电源负端 GND
是点电位的参考点比较点
地为零点位
电路中的“地”并不等效于“大地”，而是电路中各个电压的“公共参考点”！一般将电源的负极作为电路的“地”~
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