入股芯片公司，OPPO、vivo会涉足自主手机芯片吗？；三星独立芯片代工部门，台积电独大情况可能面临挑战
入股芯片公司，OPPO、vivo会涉足自主手机芯片吗？
近日，有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。
尽管从目前的业务和产品来看，雄立科技尚未具体涉足手机SOC，但在市场趋势下，未必没有这个可能。
为什么要自主芯片？
芯片和屏幕，是智能手机的两大核心要素。其中，芯片承担着运算和存储的功能，一定程度上决定了手机的最终性能。在钉科技看来，对于国产手机品牌而言，涉足自主芯片领域的可能原因有四点：一是摆脱对外依赖；二是获得新的营销要素；三是向高端市场延伸；四是对外输出产品或技术，获得新的盈利模式。
我国芯片发展起步晚，但需求量大，手机芯片长期依赖进口。有数据显示，全球近七成手机由中国制造，但却只有不到5%的手机配有“中国芯”。而国产手机品牌与高通的数度“交锋”，更是显示出对外依赖导致的话语权不足。自主芯片的研发可以让手机厂商摆脱对外依赖，摆脱技术垄断的控制，在量产时间、价格、供应等方面取得更多自主权。
自主芯片对于手机的营销也是有利的，在如今智能手机的创新瓶颈下，“自主”几乎成为了媒体的宠儿、营销的新利器，而国产厂商在芯片、操作系统等领域的任何“突破”或卡位都常常会引发追捧与高预期关注。比如，小米的自研芯片虽然相较之下采用的制程工艺并不先进，在性能上也有待考量，却依然迎来了一片叫好。
除小米外，三星和华为的自主芯片，基本上都主要应用在自家的旗舰产品上。因为自主芯片表征的是企业的技术实力，因此，也就成为了品牌向高端市场进军的推动力之一，比较明显的是华为，近几年将自家的麒麟芯应用在主打高端的P系列和Mate系列上，同时将其作为重要卖点之一。
一旦技术走向成熟，手机厂商不仅能在供应链方面占据主动，也可以向产业链上游进行业务拓展，从而输出技术或者产品，从而获得新的盈利模式。比如三星，就输出了它的芯片制造能力，至于产品，对于国内手机品牌而言，有时甚至“一芯难求”。
自主芯片前景如何？
目前苹果、三星、华为、小米等都有所谓的“自研”芯片，技术方面，前三者比较成熟，但真正能做到摆脱依赖、对外盈利的，目前可能仅有三星。
今年初，小米发布了自主研发手机处理器，成为中国第二家拥有自主芯片的手机厂商。但小米的自研芯片，目前看来，或许仍是概念大于实际。
其采用了28nm工艺制程的第一代面市芯片，尽管实现了自身的突破，但几乎已经是“过时”的技术。即便此前预计预计于今年第三季度量产，随第四季度的小米新机一同上市的澎湃S2，也仅采用台积电的16nm工艺制程，八核五模设计，相对于芯片厂商追求的10nm，依旧存在差距。毕竟，要做好芯片，需要攻克的技术难点很多，稍有不慎，就是致命危险。雷军自己也曾表示：“做芯片就是九死一生的事情。”
即便是华为的海思麒麟，从2004年诞生，到走向成熟被市场认可，依然用了近十年时间。即便制程工艺本身逐渐走向成熟，对于任何一个手机品牌而言，自主芯片都会是一次“长跑”。
OPPO、vivo会涉足自主芯片吗？
近两年，OPPO和vivo成长速度大家有目共睹，目前两家公司智能手机出货量已经达到全球前五、中国前三，不排除二者会在核心技术上继续迈进一步， 毕竟，之前就有消息传出OPPO、vivo等成立了OLED联盟，可能会涉足小尺寸面板领域。而vivo，更是有消息称其布局5G，在全球范围构建研发中心。
相对于屏幕方面可以寻求与京东方、华星光电等合作，芯片似乎的确更需要OPPO、vivo自己动手，不仅仅是摆脱依赖的需要，也可以成为O、v两家的继续走向高端化的方式之一。
不过，就现阶段而言，O、v两家尚且需要更多的技术积累，芯片的研发也不仅仅在芯片本身，还包括其适配等方面。另外，经过了层层代理到线下促销员的利润分层，还有每年大量的明星代言跟综艺节目冠名赞助之后，企业是否还有资金用于芯片研发，也有待考量。如果依托雄立科技，这个过程似乎可以更快，但“自主芯片”的标签或许就难以打上。
就现阶段而言，不仅仅是O、v两家，其它厂商若涉足自主芯片，恐怕同样可能是概念大于实际。之所以O、v并未放出过自主手机芯片的消息，或许正是由于陷入了上述矛盾之中。
三星独立芯片代工部门，台积电独大情况可能面临挑战
韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。
根据市场调查机构 IC Insights 的资料显示，2016 年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达 59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为 26%，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，形成大者恒大的局面。
IC Insights 指出，台积电之所以能获得如此大的优势，在于它在生产制程一直处于领先其他竞争对手的地位。尤其，近几年来台积电在 28 纳米制程一直都领先竞争对手。至于，目前已量产 10 纳米制程，2018 年投产 7 纳米制程上，也都跑在其他竞争对手的前面。
相较台积电的领先优势，格罗方德在 2015 年透过三星的获取授权投产 14 纳米 FinFET 制程后，可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。至于，联电则在 2017 年第 1 季才量产 14 纳米 FinFET 制程，而中国的中芯国际则正积极发展 28 纳米 HKMG 制程量产，预计 2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程。
就以上的情况分析，在台积电技术一家独大的情况下，也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都是客户。不过，这也引发了新的问题，那就是由于新制程投产初期的产能有限，但是苹果却又要求优先获得其先进的制程产能的情况下，这导致华为海思和联发科等可能受到排挤。
因此，就在高通转向与三星合作后，台积电与华为海思合作开发 16 纳米制程，并于 2014 年量产。随后，双方继续合作将该制程改良为 16 纳米FinFET制程，并于 2015 年第 3 季投产，苹果当时成为了台积电 16 纳米 FinFET 制程的首个客户。因此，2016 年华为海思并没有等待新一代的 10 纳米制程的量产，而是选择了成熟的 16 纳米 FinFET 制程，确保麒麟 960 能按时投产上市。
至于，联发科的高端芯片 helio X30 和 P35 在 2016 年选择押宝台积电的 10 纳米制程。不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中端芯片 P30，以回应高通新推出的 S660/630 中端行动行动芯片。
而得到高通订单的三星，其 14 纳米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投产，这是它首次在芯片制程方面领先于台积电。接下来在 2016 年 10 月三星宣布其正式量产 10 纳米制程，其采用该制程所生产出高通的高端芯片骁龙 835 也在 2017 年用于自家的手机 Galaxy S8 智能手机上，再次于制程上获得领先台积电的优势。
而再往下一代的 7 纳米制程上，台积电与三星皆同时积极发展中。虽然台积电表示 7 纳米制持进展顺利，但是考虑到 2017 年的 10 纳米制程量产时间上较三星落后，加上第 3 季可能将忙于用 10 纳米制程生产苹果的 A11 处理器，并且也积极采用 12 纳米 FinFET 制程帮助华为海思和联发科等生产芯片的情况下，三星反而可能在 10 纳米制程产能趋于稳定下，能全力投入 7 纳米制程的研发。因此，届时 7 纳米制程谁能真的领先，当前还犹未可知。
所以，就过去在 16 纳米 FinFET 制程和 10 纳米制程上的经验可以看出，台积电在先进制程投产的初期，很难同时满足高通和苹果这两个大客户对先进制程产能的需求。因此，导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户，另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业。
因此，高通在 10 纳米制程上选择由三星代工，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。至于联发科，市场也传闻为了获得三星手机的订单，因此将转由三星代工的可能。而 NVIDIA 则是主要考量先进制程的产能和代工价格问题，这方面三星在争取 A9 处理器的代工订单时，在价格方面就比台积电更有弹性。因此，三星争取 NVIDIA 等企业的订单可能性就更大。
总之，在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争。因为此前由台积电一直领先时，芯片代工价格居高不下的情况，有机会随着三星加大竞争力道，使得未来的代工价格将有望走低。在这样情况下，更有可能进一步影响到市场的生态状况。
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今日搜狐热点oppo vivo开始秘密从事自主芯片的研发，你有什么看法？oppo vivo开始秘密从事自主芯片的研发，你有什么看法？星视界百家号如今国产手机的行列中，受争议最大的两个手机厂商是oppo和vivo。保护的争议点无非是这两个品牌在产物方面低配高价，而抛开处理器，两个品牌的手机并不差。没有比较就没有伤害，有这样的认为的消费者也普遍是配置党。诸位用小米、360等性价比相对高的手机做比拟，着实萝卜白菜各有所爱，行使oppovivo手机的用户在很大程度上也看不惯小米、360等手机品牌。行使过这两个品牌的用户普遍反映“低配不是没有好的用户体验，正好相反的是，这两个品牌的手机在行使上会给人一种刚刚好的认为，同样会给用户一种物有所值的认为”。而对于这两个品牌手机的定位：青春时尚、外观潮流化的照相手机、寻求比较好的音乐体验、要用户群体也是一多量年青用户。用户吐槽的此外一个点便是两个品牌，在宣传方面有点过分夸大，疯狂的手机宣传导致用户有些厌倦，让人们误以为这两个厂商把大部门的财力投入到产物宣传上。产生这种现象的起因有许多，此中最首要的一点便是这两个品牌的产物型号单一，不像华为、小米…搞机海战术，比较少的产物举办宣传会给人一种错觉，让人在潜意识里认为做了很大的宣传，着实与其他手机厂商对照也差不多。可以得到很好的销量，这两个国产手机品牌交给用户最满意的答案。oppovivo在手机行业里的红利是很高的，也为两个品牌机积攒了很大的资金、成本。近来的数据表现，oppo的专利据有率逐年上升，专利新增数目已经将近国产手机品牌的首位。没错，有了充足的积累，此刻恰是这两个手机品牌发力的时期。比来有消息称：oppovivo已涉足芯片规模，作为这两个品牌人生的主题企业步步高，以及oppo，先后入股了一家芯片处理公司——“雄力科技”。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。星视界百家号最近更新：简介:互联网行业，“+”时代。作者最新文章相关文章入股芯片公司，OPPO、vivo会涉足自主手机芯片吗？
［钉科技述评］华为、三星、苹果等业内巨头的推动下，手机品牌自主芯片的概念和市场热度持续走高。
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除小米外，三星和华为的自主芯片，基本上都主要应用在自家的旗舰产品上。钉科技认为，自主芯片表征的是企业的技术实力，因此，也就成为了品牌向高端市场进军的推动力之一，比较明显的是华为，近几年将自家的麒麟芯应用在主打高端的P系列和Mate系列上，同时将其作为重要卖点之一。
一旦技术走向成熟，手机厂商不仅能在供应链方面占据主动，也可以向产业链上游进行业务拓展，从而输出技术或者产品，从而获得新的盈利模式。比如三星，就输出了它的芯片制造能力，至于产品，对于国内手机品牌而言，有时甚至“一芯难求”。
自主芯片前景如何？
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钉科技注意到，今年初，小米发布了自主研发手机处理器，成为中国第二家拥有自主芯片的手机厂商。但小米的自研芯片，目前看来，或许仍是概念大于实际。
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OPPO、vivo会涉足自主芯片吗？
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相对于屏幕方面可以寻求与京东方、华星光电等合作，芯片似乎的确需要OPPO、vivo自己动手，不仅仅是摆脱依赖的需要，也可以成为O、v两家的继续走向高端化的方式之一。
不过，就现阶段而言，O、v两家尚且需要更多的技术积累，芯片的研发也不仅仅在芯片本身，还包括其适配等方面。另外，经过了层层代理到线下促销员的利润分层，还有每年大量的明星代言跟综艺节目冠名赞助之后，企业是否还有资金用于芯片研发，也有待考量。如果依托雄立科技，这个过程似乎可以更快，但“自主芯片”的标签或许就难以打上。
就现阶段而言，不仅仅是O、v两家，其它厂商若涉足自主芯片，恐怕同样可能是概念大于实际。根据钉科技的猜测，之所以O、v并未放出过自主手机芯片的消息，或许正是由于陷入了上述矛盾之中。
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稿源：机佬数码资讯
人人都以为OPPO和vivo都只是线下骗小白大妈的营销厂商，外观一律抄袭骗苹果，系统万年不给更新，没有自己的科技力量和科研成就，只知道请明星代言。不过看过下面的这些数据，一定让你大开眼界从此不再小瞧了蓝绿大厂。因为，当中国的这四大手机厂商在全球终端市场中占得了越来越多的市场份额，这对中国的电子等产业发展是有很大帮助的。就比如拿华为和小米这两家手机厂商来说，正是因为华为和小米在全球终端市场中赢得了越来越多用户的真心喜爱，华为和小米也都才敢有勇气、有信心走上自研手机芯片的道路。这对中国的移动芯片产业发展显然是利好。最近，一些科技媒体（科技自媒体）各自在网上共计发布了多篇有关“OPPO和vivo要做手机芯片”的文章。当然，另有一些行内人士所持的看法是，“OPPO和vivo要做手机芯片”，这对OPPO和vivo来说都不是容易办成的事情。芯智讯不久前在网上发布一则消息称：“近日，有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域。作为OPPO、vivo幕后的大老板段永平，以及OPPO CEO陈明永已经先后入股了一家芯片公司——雄立科技。”一方面，雄立科技目前主要研发网络芯片，而非手机芯片。但这不等于说雄立科技就没有可能研发手机芯片。另一方面，雄立科技即便开始研发手机芯片，却会在技术研发上遇到不小且不少的困难。不过，雄立科技却是可以和ARM、展讯、高通等手机芯片厂商开展技术合作，从而来攻克这些困难。日，一位科技自媒体作者在网上发文，这位作者就认为，OPPO想成为全球第五家具备自研手机芯片的厂商，“有绕不过的门槛”。这位作者在文中列出了这么四个理由来。第一，一家厂商要想自己研发手机芯片，需要投入以亿元为单位计的巨额资金，需要能从外面招募到这方面的足够多的技术人才。加之，一家专门研发手机芯片的厂商，日常的运营成本不会低。第二，雄立科技现在只能算是一家主要研发网络芯片的厂商，这和手机芯片之间没有太大交集。以雄立科技目前的实力，恐怕难以从社会上招募到足够的，具备研发手机芯片专业能力的人才。第三，目前，手机芯片集成了CPU、GPU、DSP、ISP和基带等模块。雄立科技起码在基带和通信专利上会有绕不过的门槛。第四，纵然雄立科技具备自研手机芯片的能力，这也不等于说雄立科技能让OPPO在全球手机市场上取得更多盈利。
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