2018年中国ISP 芯片市场分析报告-行业深度调研与发展前景研究 - 中国报告网
中国 ISP芯片 市场分析 行业调研 发展前景 图像信号处理器是摄像模组的重要组成部分。ISP芯片的作用是对来自图像传感器的输入信号进行运算处理，如：
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2018年中国ISP芯片市场分析报告-行业深度调研与发展前景研究
中国报告网提示： 图像信号处理器是摄像模组的重要组成部分。ISP芯片的作用是对来自图像传感器的输入信号进行运算处理，如：
& & & & & 图像信号是摄像模组的重要组成部分。ISP&芯片的作用是对来自图像传感器的输入进行运算处理，如：线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白平衡校正、曝光校正等，能够在很大程度上决定图像质量。&
图表：ISP&芯片作用
图表来源：公开资料整理
& & & & &&ISP&可以是独立芯片，也可以集成于其他芯片，如&CIS、手机&AP&芯片。目前大多数手机都采用集成&ISP&芯片，高通、联发科、华为、三星等主流厂商均在&AP&芯片中集成ISP，性能也已比较强大。苹果则定制了专属于&iPhone&的&ISP。部分低端手机也有使用集成于&CIS&的&ISP。独立&ISP&芯片性能十分强大，但是成本较高。富士通为不少知名机型提供了独立&ISP。此外还有华晶科技、Aptina&等。&
图表：高通骁龙芯片集成&ISP
图表来源：公开资料整理
图表：富士通独立&ISP&架构
图表来源：公开资料整理
& & & & &&不同的&ISP&芯片或者使用同一款&ISP&芯片的不同产品在拍摄性能方面也存在明显的差异，这是因为&ISP&不仅有处理能力，还具有可编程性，经过不同方式调试后的新算法会和集成原厂算法有所差异。软件算法的优劣对成像效果的好坏有着重要影响。&
& & & & &&双摄技术、大光圈虚化等对&ISP提出了更高的要求，高通&Spectra&ISP、联发科&Imagiq&ISP&都有专门针对该功能的优化，一方面能够应对从单摄到双摄带来的信息处理需求增长，另一方面也能够通过算法实现类似大光圈镜头的虚化效果。ISP&也可以实现人脸识别、3D&感测、自动场景识别等功能。处理能力更强、更高集成化、更低功耗是处理芯片的整体发展趋势。
&&&&&&&观研天下发布的《2018年中国ISP 芯片市场分析报告-行业深度调研与发展前景研究》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
&&&&&&&它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
&&&&&&&本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【报告大纲】
第一章&年中国ISP&芯片行业发展概述
第一节&ISP&芯片行业发展情况概述
一、ISP&芯片行业相关定义
二、ISP&芯片行业基本情况介绍
三、ISP&芯片行业发展特点分析
第二节中国ISP&芯片行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、ISP&芯片行业产业链条分析
三、中国ISP&芯片行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节&中国ISP&芯片行业生命周期分析
一、ISP&芯片行业生命周期理论概述
二、ISP&芯片行业所属的生命周期分析
第四节&ISP&芯片行业经济指标分析
一、&ISP&芯片行业的赢利性分析
二、&ISP&芯片行业的经济周期分析
三、ISP&芯片行业附加值的提升空间分析
第五节&国中ISP&芯片行业进入壁垒分析
一、ISP&芯片行业资金壁垒分析
二、ISP&芯片行业技术壁垒分析
三、ISP&芯片行业人才壁垒分析
四、ISP&芯片行业品牌壁垒分析
五、ISP&芯片行业其他壁垒分析
第二章&年全球ISP&芯片行业市场发展现状分析
第一节&全球ISP&芯片行业发展历程回顾
第二节全球ISP&芯片行业市场区域分布情况
第三节&亚洲ISP&芯片行业地区市场分析
一、亚洲ISP&芯片行业市场现状分析
二、亚洲ISP&芯片行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲ISP&芯片行业市场前景分析
第四节&北美ISP&芯片行业地区市场分析
一、北美ISP&芯片行业市场现状分析
二、北美ISP&芯片行业市场规模与市场需求分析
三、北美ISP&芯片行业市场前景分析
第五节&欧盟ISP&芯片行业地区市场分析
一、欧盟ISP&芯片行业市场现状分析
二、欧盟ISP&芯片行业市场规模与市场需求分析
三、欧盟ISP&芯片行业市场前景分析
第六节&年世界ISP&芯片行业分布走势预测
第七节&&年全球ISP&芯片行业市场规模预测
第三章&中国ISP&芯片产业发展环境分析
第一节&&我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品ISP&芯片总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析&
第二节&&中国ISP&芯片行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节&&中国ISP&芯片产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章&中国ISP&芯片行业运行情况
第一节&中国ISP&芯片行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节&中国ISP&芯片行业市场规模分析
第三节&中国ISP&芯片行业供应情况分析
第四节&中国ISP&芯片行业需求情况分析
第五节&中国ISP&芯片行业供需平衡分析
第六节&中国ISP&芯片行业发展趋势分析
第五章&中国ISP&芯片所属行业运行数据监测
第一节&中国ISP&芯片所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节&中国ISP&芯片所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节&中国ISP&芯片所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章&年中国ISP&芯片市场格局分析
第一节&中国ISP&芯片行业竞争现状分析
一、中国ISP&芯片行业竞争情况分析
二、中国ISP&芯片行业主要品牌分析
第二节&&中国ISP&芯片行业集中度分析
一、中国ISP&芯片行业市场集中度分析
二、中国ISP&芯片行业企业集中度分析
第三节&中国ISP&芯片行业存在的问题
第四节&中国ISP&芯片行业解决问题的策略分析
第五节&中国ISP&芯片行业竞争力分析
一、生产要素&
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章&年中国ISP&芯片行业需求特点与价格走势分析
第一节&中国ISP&芯片行业消费特点
第二节&中国ISP&芯片行业消费偏好分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节&ISP&芯片行业成本分析
第四节&ISP&芯片行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节&中国ISP&芯片行业价格现状分析
第六节中国ISP&芯片行业平均价格走势预测
一、中国ISP&芯片行业价格影响因素
二、中国ISP&芯片行业平均价格走势预测
三、中国ISP&芯片行业平均价格增速预测
第八章&年中国ISP&芯片行业区域市场现状分析
第一节&中国ISP&芯片行业区域市场规模分布
第二节&中国华东地ISP&芯片市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区ISP&芯片市场规模分析
四、华东地区ISP&芯片市场规模预测
第三节&华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区ISP&芯片市场规模分析
四、华中地区ISP&芯片市场规模预测
第四节&华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区ISP&芯片市场规模分析
第九章&年中国ISP&芯片行业竞争情况
第一节&中国ISP&芯片行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节&中国ISP&芯片行业SWOT分析
一、行业优势分析
二、行业劣势分析
三、行业机会分析
四、行业威胁分析
第三节&中国ISP&芯片行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章&ISP&芯片行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节&企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节&企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析&
四、公司优劣势分析
第三节&企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况&
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析&
四、公司优劣势分析
第四节&企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况&
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析&
四、公司优劣势分析
第五节&企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况&
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析&
四、公司优劣势分析
第十一章&年中国ISP&芯片行业发展前景分析与预测
第一节中国ISP&芯片行业未来发展前景分析
一、ISP&芯片行业国内投资环境分析
二、中国ISP&芯片行业市场机会分析
三、中国ISP&芯片行业投资增速预测
第二节中国ISP&芯片行业未来发展趋势预测
第三节中国ISP&芯片行业市场发展预测
一、中国ISP&芯片行业市场规模预测
二、中国ISP&芯片行业市场规模增速预测
三、中国ISP&芯片行业产值规模预测
四、中国ISP&芯片行业产值增速预测
五、中国ISP&芯片行业供需情况预测
第四节中国ISP&芯片行业盈利走势预测
一、中国ISP&芯片行业毛利润同比增速预测
二、中国ISP&芯片行业利润总额同比增速预测
第十二章&年中国ISP&芯片行业投资风险与营销分析
第一节&ISP&芯片行业投资风险分析
一、ISP&芯片行业政策风险分析
二、ISP&芯片行业技术风险分析
三、ISP&芯片行业竞争风险分析
四、ISP&芯片行业其他风险分析
第二节&ISP&芯片行业企业经营发展分析及建议
一、ISP&芯片行业经营模式
二、ISP&芯片行业销售模式
三、ISP&芯片行业创新方向
第三节&ISP&芯片行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章年中国ISP&芯片行业发展策略及投资建议
第一节&中国ISP&芯片行业品牌战略分析
一、ISP&芯片企业品牌的重要性
二、ISP&芯片企业实施品牌战略的意义
三、ISP&芯片企业品牌的现状分析
四、ISP&芯片企业的品牌战略
五、ISP&芯片品牌战略管理的策略
第二节中国ISP&芯片行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节&中国ISP&芯片行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章&年中国ISP&芯片行业发展策略及投资建议
第一节中国ISP&芯片行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节&中国ISP&芯片行业定价策略分析
第三节中国ISP&芯片行业营销渠道策略
一、ISP&芯片行业渠道选择策略
二、ISP&芯片行业营销策略
第四节中国ISP&芯片行业价格策略
第五节&观研天下行业分析师投资建议
一、中国ISP&芯片行业重点投资区域分析
二、中国ISP&芯片行业重点投资产品分析
图表详见正文（GYJPZQ）
中国报告网提示： 图像信号处理器是摄像模组的重要组成部分。ISP芯片的作用是对来自图像传感器的输入信号进行运算处理，如：
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&&& ISP处理芯片
　　ISP(imagesignalprocessing)是指视频信号处理芯片，一般通过专门的ASIC或者DSP加以实现。通常情况下，传感器部分设置有内嵌的图像处理芯片以处理一些较简单的功能，而较复杂的3A(即自动曝光、自动白平衡以及自动对焦)、WDR等功能，则必须通过后端ISP处理，以获得良好的影像效果。
　　以Nextchip的高清多功能ISP芯片NVP2400为例，该芯片可应用于1.3M/2M的HD-SDI摄像机、高清模拟摄像机及高清IPC的设计。其内部集成8位快速8051MCU、64MSDRAM及片上X-RAM等。芯片有I2C、UART、SPI等通信接口，并具有定时器、PWM、中断等功能，可与标准8051MCU兼容。
　　NVP2400可直接接收原始视频信号或者LVDS信号，经过ISP预处理后，芯片可以输出复合模拟信号和BT656/BT1120/YC16bits视频数据流。
　　芯片特点分析
　　与某些仅支持单一Sensor的专用ISP芯片不同，它可与多款Sensor进行无缝连接，包括Panasonic的MN34031PL，Sony的IMX036LQR/LLR，Aptina的MT9P031，Omnivision的Ov2715等系列CMOS。
　　NVP2400支持多种图像预处理功能，其中有3A处理、镜头畸形校正(LSC)处理、亮度自适应ACCE即宽动态、2D/3D数字降噪、坏点检测DPC、假色修正、色滚抑制、64倍电子放大/画中画、日夜转换、运动侦测MD、隐私遮蔽、自定义OSD等功能，下面详列几项说明。
　　ACCE(adaptivecontrastandcolorenhancement)
　　ACCE(高对比度亮度/颜色自适应功能)，是宽动态技术(WDR)的一种。NVP2400根据人眼对高亮度区域敏感的视觉特性，通过对高对比度及其边缘部分亮度/颜色的有效调整，可以增强整个画面的可视度。
　　DEFOG去雾化功能
　　Camera在有雾或下雨的环境中，图像可能出现模糊不清，动态范围下降的现象。因为在正常情况下，Sensor可以接收多个层次的亮度，但是有雾情况下，图像的亮度层次被雾遮盖。NVP2400通过分析每个区域的亮度柱状图，改进其亮度分布情况，可有效增强雾化图像的宽动态范围。
　　ColorInterpolation色彩算法
　　由于Sensor使用的彩色滤光片的排列方式为拜尔排列，获取信息中彩色信号不全，必须从周围的像素进行推测，补偿信号的不足，称为补间处理。与一般的双线性插值算法不同，NVP2400采用了对角插值算法，可以消除由线性算法产生的图像颜色失真，进一步提高图像细节的分辨能力。
　　2D/3D数字降噪
　　降噪是Camera获得高质量图像很重要的部分。NVP2400的2D降噪功能可以有效降低平面及边缘噪声。而在表现运动物体时，NVP2400可根据前一帧图像及当前图像像素间信息的对比，通过运算有效地消除3D噪声、鬼影及拖尾等现象。
　　结束语
　　对于安防的视频监控领域应用的高清IPC较传统模拟摄像机、普通网络摄像机具有更多优势，比如高清晰度、百万像素级的传感器、可以获得更多的视频信息，逐行扫描的CCD/CMOS技术可以让画中画更清晰、自然流畅，没有机械移动部件，更耐用，更大的视觉覆盖范围等。
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本城市下暂无经销商说说独立ISP和索尼IMX230 - 家核优居
说说独立ISP和索尼IMX230
OFweek电子工程网讯：6月30日，华为荣耀7、魅族MX5先后发布。两款产品的主摄像头都具备约2000万有效像素，而在发布会过程中，我们也听到了一些新名词。
ISP（ImageSignalProcessor）即图像信号处理器，和CMOS、镜头并称为影像设备的三大核心元件。我们熟悉的ISP有佳能DIGIC、尼康EXPEED、索尼BIONZ等。对于绝大多数相机来说，ISP除了负责处理图像信号外，还会负责交互界面、输入输出等功能，扮演起Intel、AMD之于PC机，高通、MTK之于手机的角色。
如何看待华为“单反级独立ISP”的宣??
从P8开始，华为就在产品宣传中强调“单反级独立ISP”。以往的事实反复教育我们：别用手机比单反，谁比谁就被打脸。
在华为的官方PPT上，P8（应该也包括荣耀7）采用了台湾华晶（Altek）生产的ISP。而据ET了解，Altek确实有为尼康等相机厂商供货，但都针对便携数码相机——准确来说，是台湾的相机OEM代工厂选择了华晶方案。在华晶的官网上，ISP和产品解决方案包括手机、运动相机、便携相机和美颜相机。至少ET没找到华晶为单反相机（放宽一点，全部可换镜头数码相机）提供ISP的证据。
所以，“单反级”肯定是噱头或者夸大宣传。
写到这里，相信会有语文比较好的网友站出来说“单反级”是强调“独立”的，因为单反里都是独立ISP。这倒是没错，但ISP性能高低与独立、集成并没有太大关联。就拿电脑里的显卡来说，放在10年前，我们都知道独立显卡比集成显卡好。但随着Intel推出了核芯显卡，AMD拿出了APU方案，其实整合显卡的性能并不差，甚至会好过一些简配的独立刀卡。
大概是在三星S3、S4的年代，还是有不少厂商选择独立ISP方案的——比如魅族MX3就曾明确表示自己使用了富士通的ISP（其实MX4也是独立ISP。另外，富士也为不少相机厂商供货，并且产品档次比华晶高，所以如果华为的宣传成立，那么魅族也可以说自己是单反级ISP）。最近两年，强调独立ISP的产品变少了。不是厂商偷懒，而是因为手机的处理器性能有了大幅提升（高通是幕后功臣）。君可见OPPO、一加、金立等不少手机都加入了拼合高像素模式，动辄半亿、上亿像素的，手机CPU的处理性能真不见得比一些单反相机差。
所以，华为采用独立ISP，大概有3种可能：
为了营销噱头——这个其实算副产品，毕竟独立ISP也是有成本的。功耗什么暂且不谈，独立ISP对电路板的空间占用是不能忽视的。
选择了使用独立ISP的供应商——大多数手机厂商不是直接采购镜头、CMOS、ISP方案，而是寻找一个提供成品模块的供应商。
海思处理器没有内置ISP或内置ISP的性能不足以支撑摄像组件的预算需要——据ET所知华为没有拼合高像素模式（记错了请打脸），因为也没有其他厂商采用海思处理器做手机，所以不能确定是产品理念还是性能问题。
查到一条新闻：2014年9月，华为在法国建立研发中心，“聚焦芯片设计和嵌入式电子设备的研发，着重致力于提升智能手机摄像头质量、开发最优秀的图像信号处理器”、“芯片研发中心设计的首款图像处理芯片将在2015年问世，并被集成到其生产的终端设备中”。按照华为的一贯风格，如果是自主研发的ISP一定会大书特书一笔。所以2015年已然过半，华为的独立ISP似乎还未见踪影（当然，也许华为首款产品并不是手机用的ISP）。
关于独立ISP，ET先说这么多。
关于索尼IMX230
索尼的2000万像素手机用CMOS至少有2代，产品包括IMX220和IMX230。因为ET有听过从XperiaZ1、Z2、Z3中间有一次升级，但不确定是否CMOS整体设计有变化、产品型号有更迭。
发布时间：早于2014年9月
代表产品：索尼XperiaZ3，魅族MX4（PRO）、MX5
类型：ExmorRS积层式CMOS
画幅：1/2.3英寸
有效像素：（约2084.5万，单像素约1.2μm）
特性：12张/秒全像素连拍、4K视频
IMX230是2014年底发布的。与前辈IMX220相比，它的尺寸稍稍减小变成了1/2.4英寸，有效像素（约2161.2万，单像素约1.12μm），主要改进包括：
-增加了片上相位检测（PDAF），提供192点相位检测点（对焦速度预计会刷刷刷的，有海外媒体写新闻时还提到了微单上的4D对焦……）
-在4K视频拍摄下，也能开启实时HDR（IMX220只能在1080p下实时HDR）
-24张/秒全像素连拍（理论上限比IMX220高一倍，当然实际性能要看ISP、存储部分配合）
可以看到，对于绝大多数用户来说，IMX230的最实用改进就是PDAF，反映到实际使用中就是对焦速度更快。魅族MX5虽然沿用了IMX220，但也注意到了对焦问题，增加了“激光辅助对焦”模块——也就是外置的测距仪。这其实也是相机上很多年前就有的东西（感兴趣的朋友请搜理光GRD4、CX5）
值得关注的是，今年已经有多款国产中高端安卓手机支持PDAF了。ET之前写过一篇关于手机速度的文章，之后会重新整理发出来。
关于IMX230，ET先说这么多。Sina Visitor System单片机ISP、IAP和ICP几种烧录方式的区别
16:37:55来源: 21ic 关键字：&&&&&&&&
、和几种的区别
玩单片机的都应该听说过这几个词。一直搞不太清楚他们之间的区别。今天查了资料后总结整理如下。
ISP：In System Programing，在系统编程
IAP：In applicating Programing，在应用编程
ICP：In Circuit Programing，在电路编程
ISP是指可以在板级上进行编程，也就是不用拆芯片下来，写的是整个程序，一般是通过ISP接口线来写。
IAP虽然同样也是在板级上进行编程，但是是自已对自已进行编程，在应用中进行编程，也即可以只是更改某一部分而不影响系统的其它部分，另外接口程序是自已写的，这样可以进行远程升级而不影响应用。
打个比喻吧：
1、ISP是把房子拆了再重造一间，那么在造好之前当然是不能住人的啦!
2、IAP是在造好的房子里边进行一些装修，当然人可以继续住啦!
ICP是在电路编程，是LPC芯片的编程方式，相当于ATMEL的ISP，而LPC的ISP就相当于ATMEL的IAP了。
ISP于IAP的区别
ISP：in system programming, 在系统编程
IAP: in applicatin programming 在应用编程
但两者的操作方式,结果和应用场合有什么区别
什么是ISP:
用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫"在系统编程",即不用脱离系统;
什么是IAP:
在应用编程,有芯片本身(或通过外围的芯片)可以通过一系列操作将code写入,比如一款支持Iap的单片机,内分3个程序区,1作引导程序区,2作运行程序区,3作下载区,芯片通过串口接收到下载命令,进入引导区运行引导程序,在引导程序下将new code内容下载到下载区,下载完毕并校验通过后再将下载区内容复制到2区,运行复位程序,则Iap完成;
1,ISP 程序升级需要到现场解决,不过好一点的是不必拆机器了;
2,IAP 如果有网管系统的话,用网管下载一切搞定,人不用跑来跑去,
这可能是他们的优点或应用吧
在线编程目前有两种实现方法：在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。ISP一般是通过单片机专用的串行编程接口对单片机内部的Flash存储器进行编程,而IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,而IAP的实现更加灵活,通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。 ISP和IAP很相似，都是不需要把芯片从板子上拔出来，就达到了用PC-MCU的编程接口(JTAG、串口、双绞线、SPI等)搞定新版本的升级的目的。MCU内部都是首先执行一段独立的Boot代码(这段Boot代码一般是出厂预置，或使用编程器烧录的，通常只有1k或4k，SST通常是占用一块独立的Block，Philips通常是让BootROM地址与其他Flash重叠，以达到隐藏的效果)，Boot负责控制擦除程序存储器及给程序存储器编程的代码(或是处理器外部提供的执行代码)，然后通过某种与PC计算机的通信方式(如，ether网口)，将用户指定的某个在PC上编译完成的MCU可运行的二进制代码文件编程入MCU内的程序存储器。
ISP和IAP最大的不同是：由谁来触发。
ISP有4种触发方式：
1.由外部硬件电路：如VDD保持高电平，给RST连续3个脉冲;
2.检测状态位：如ISPEN，为0时PC指针从0000H开始执行;为1时，通过“引导向量”计算出“ISP代码”的位置。每次复位后都会检测该状态位;
3.中止控制符信号触发芯片复位：中止控制符信号就是指在异步串行口的接收脚上出现长 达一帧长度的低电平，这里一帧的长度与异步串行口的工作模式有关。
4.直接调用ISP：用户程序也可以调用，但是很危险。
4种方式的目的是相同的——进入ISP子程序，比如Philips出厂的ISP子程序在1E00H-1FFFH，只要能引导PC指针指向1E00H就可以了。
而进入ISP代码的目的是：进入BootROM。
IAP的触发比较简单一些，没有外部触发。通过一些指示位(SST为SC0/SC1、SFCF;Philips为一段IAP子程序，保存在FF00H～FFFFH地址空间中)，达到引导到BootROM的目的。
殊途同归，ISP、IAP所进入的BootROM里面驻留的Boot代码，才是最终目标。
最后一种：并行编程模式。不需要BootROM，直接设置芯片的多个引脚来让芯片识别命令(如：擦除、写入、验证等)，从P口传地址、数据，就可以写入Flash
用LPC2000的IAP，你自己分配好FLASH空间，指定一个BLOCK用来存放你的数据，然后通过IAP进行写操作。每次开机后，从这个BLOCK读你的数据。
通常在用户需要实现IAP功能时，即用户程序运行中作自身的更新操作，需要在设计固件程序时编写两个项目代码，第一个项目程序不执行正常的功能操作，而只是通过某种通信管道(如USB、USART)接收程序或数据，执行对第二部分代码的更新;第二个项目代码才是真正的功能代码。这两部分项目代码都同时烧录在User Flash中，当芯片上电后，首先是第一个项目代码开始运行，它作如下操作：
1)检查是否需要对第二部分代码进行更新
2)如果不需要更新则转到4)
3)执行更新操作
4)跳转到第二部分代码执行
第一部分代码必须通过其它手段，如JTAG或ISP烧入;第二部分代码可以使用第一部分代码IAP功能烧入，也可以和第一部分代码一道烧入，以后需要程序更新是再通过第一部分IAP代码更新。
对于STM32来说，因为它的中断向量表位于程序存储器的最低地址区，为了使第一部分代码能够正确地响应中断，通常会安排第一部分代码处于Flash的开始区域，而第二部分代码紧随其后。
在第二部分代码开始执行时，首先需要把CPU的中断向量表映像到自己的向量表，然后再执行其他的操作。
如果IAP程序被破坏，产品必须返厂才能重新烧写程序，这是很麻烦并且非常耗费时间和金钱的。针对这样的需求，STM32在对Flash区域实行读保护的同时，自动地对用户Flash区的开始4页设置为写保护，这样可以有效地保证IAP程序(第一部分代码)区域不会被意外地破坏。
ISP(In-System Programming)在系统可编程，指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。IAP(In-Application Programming)指MCU可以在系统中获取新代码并对自己重新编程，即可用程序来改变程序。ISP和IAP技术是未来仪器仪表的发展方向。
1 ISP和IAP的工作原理
ISP的实现相对要简单一些，一般通用做法是内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。对于单片机来讲可以通过SPI或其它的串行接口接收上位机传来的数据并写入存储器中。所以即使我们将芯片焊接在电路板上，只要留出和上位机接口的这个串口，就可以实现芯片内部存储器的改写，而无须再取下芯片。
IAP的实现相对要复杂一些，在实现IAP功能时，单片机内部一定要有两块存储区，一般一块被称为BOOT区，另外一块被称为存储区。单片机上电运行在BOOT区，如果有外部改写程序的条件满足，则对存储区的程序进行改写操作。如果外部改写程序的条件不满足，程序指针跳到存储区，开始执行放在存储区的程序，这样便实现了IAP功能。
2 ISP和IAP在单片机中的应用
2.1 传统编程方法的不足
在一般的单片机的实验或开发时，编程器是必不可少的装置。仿真、调试完的程序需要借助编程器烧到单片机内部或外接的程序存储器中。普通的编程器价格从几百元到几千元不等，对于一般的单片机用户来说还是一笔不小的开支。另外，在开发过程中，程序每改动一次就要拔下电路板上的芯片编程后再插上，这样不但麻烦也很容易对芯片和电路板造成损伤，另外在程序需要升级做改动时，必须将设备返厂或是技术人员到现场操作，既不方便也造成成本浪费。
2.2 ISP和IAP的优点
ISP技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发，单片机芯片可以直接焊接到电路板上，调试结束即成成品，免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。
IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体，当运行一个存储体上的用户程序时，可对另一个存储体重新编程，之后将程序从一个存储体转向另一个。
ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现，而IAP的实现更加灵活，通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口，通过专门设计的固件程序来编程内部存储器，可以通过现有的INTERNET或其它通讯方式很方便地实现远程升级和维护。
2.3 产品分析
目前市场上不少的单片机具有ISP和IAP功能。
ST公司的μPSD32××系列单片机片内带128KB/256KB的FLASH存储器及32KB Boot ROM,通过JTAG串行口能很容易地实现ISP功能。IAP功能则可由用户在应用中实现。
ATMEL公司的单片机AT89S8252，提供了一个SPI串行接口对内部程序存储器编程(ISP)。SST公司的单片机SST89C54，其最大的特点内部有两块独立的FLASH存储器,具有IAP(应用中在线编程)功能，对于8052系列的其它公司的单片机(ATMEL、 WINBOND、ISSI)可以直接代换，软硬件无须做任何改动。
PHILIPS公司的P89C51RX2xx系列是带ISP/IAP的8位Flash单片机。PHILIPS公司为了使ISP技术和IAP技术得以推广，在芯片上免费提供了Boot ROM固件，并且巧妙地解决了固件和FLASH的地址覆盖问题及一些具体实现细节问题，使它们的实现变得简单。
此外在外围器件中ST公司的PSD系列产品片内带大容量存储器，支持ISP及IAP功能。
ISP，In System Programing
主要是指代芯片的烧写方式，以往写片子需要把片子拿下来，离开电路，用编程器烧，换句话说，芯片不能不脱离应用系统进行写入。ISP 主要针对这个问题，使用JTAG或者串行口(MCU 内部有Boot Loader ，通过指定的方式激活之，它可以和PC或其它上位机通过串口联系，不用使单片机离开应用系统而更新内部的程序/设置)进行程序的烧写操作。
因此，具有ISP 功能的MCU 可以不使用编程器进行编程。当然，实现ISP 可能需要一些硬件电路支持，具体的在数据手册中有说明。IAP，In Application Programing单片机内部具有一些可擦写的非易失存储器，如Flash。在单片机独立运行时，不具备IAP 功能的单片机并不能对Flash的数据进行修改，比如，对自身的某一个模块的代码，数据进行修改。具备了IAP 功能的MCU ，能够通过使用各自公司开发的技术，对于自身进行修改。
简言之：ISP=>修改MCU 内部数据需要有外部介入;IAP=>修改MCU 内部数据可以不用外部介入。二者可以说是数据更新的一种实现机制。一般具备ISP 功能后，就不要编程器了，而是使用下载线进行编程工作。但是不是说他们就一定不支持编程器了，具体型号具体分析。是否需要仿真器进行仿真和是否具备ISP和IAP没有必然的联系。只不过具备了IAP功能，可以在MCU内写入监控程序，模拟一个仿真器，当然，这个监控程序是要消耗资源的，和使用硬件的仿真器还有一定的差异。IAP的应用，在51上可能比较多，就是SST出的那个SoftICE功能。他的MCU 其实不具备ISP功能，需要使用编程器烧一个Boot Loader进去，然后，利用IAP功能，就可以通过串行口下载数据了。SST的那个，使用的是自己开发的一个SoftICE软件，和Keil C的Mon51接口。看DataSheet上说，先要用编程器烧Boot Loader进去，然后，用串口烧SoftICE进去，然后就可以用了。
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编辑：什么鱼
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北京航空航天大学教授，20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。