火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析_网易财经
火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析
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（原标题：火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析）
摘要：随着摩尔定律慢慢失效，半导体行业也渐渐与钢铁、石油等传统大工业越来越像：进入门槛高，资金需求大。博通欲斥千亿美元巨资收购高通，是半导体行业“步入中年”的标志之一。
本文来自矽说，原文标题《火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析》。
美国时间周五，传出消息说博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。这将可能是半导体行业历史上最大的收购案，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。消息传出后，两家的股票纷纷大涨，可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。
安华高的崛起
安华高（Avago）最初是安捷伦的半导体部门，独立之后在射频前端器件领域成为了全球领先的公司，并且拥有强大的现金流，于是开启了买买买之路，以快速收购来扩展其业务版图。在几年前先是收购了LSI，之后在2015年，安华高以370亿美金的收购了博通，成为当时最大的一笔半导体收购案。
在并购了博通并成立新博通之后，安华高的Hock Tan也入主了合并后的公司。Hock的管理风格简练而有力，把原来重视技术研发，工程师文化强烈且有“UCLA校办工厂”（原博通创始人Henry Samueli系UCLA电子工程系教授）之称的博通改造成了一切向市场和营收看齐，让博通从手机SoC业务彻底失败后的颓势中迅速走了出来。
此次合并让博通在射频SoC领域深厚的积累与安华高在射频前端器件领域的优势很好地结合在了一起，于是我们看到了新博通漂亮的财报以及快速上涨的股票。
在高通青黄不接之时，Hock Tan再次出手
相比蒸蒸日上的新博通，高通在最近的业务可谓有一些尴尬。高通的问题出在两方面。
首先，从技术更替的角度来说，高通凭借着十数年在通讯领域的积累，其最擅长的领域可谓是高端手机芯片。然而，一方面，高通的技术优势在慢慢消减：在3G时代，高通可谓是一枝独秀，而到了4G时代，高通在4G推出初期领先幅度巨大，然而之后随着联发科、华为海思等企业追赶现在竞争已经非常激烈，优势已不复过去。
现在高通正在积极布局5G，希望在5G正式推出的时候再次占据市场制高点。现在对高通来说恰恰是黎明前的黑暗：4G增长势头不能让高通满意，而5G市场还没正式开始。
另一个方面是商业模式。高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因此其技术能始终走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战。由于高通拥有通信协议的专利，高通之前的专利收费模式非常霸道，是按照手机整体价格收费，即使你手机中高通的芯片只占总体成本的很小一部分。这个模式让其他手机公司叫苦不迭，被称为“高通税”，而从几年前开始也被各地政府（中国，欧洲等）频频以不公平交易的罪名制裁，在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。
在政府制裁之后，手机巨头苹果也加入了讨伐高通专业收费模式的阵列，向美国法院起诉高通，直指高通专利收费模式“阻碍了苹果创新，苹果在手机中加入了自己研发的新科技从而能让手机卖更好的价钱，而高通的按手机整机比例收取专利费的模式却也要从苹果的研发成果中分一杯羹”。
高通在青黄不接之际，股价从今年年初到现在已经下跌了16%，甚至连NXP的收购案也因为监管的原因迟迟没发完成。就在这时候，Hock Tan出手了。
博通对高通的收购意味着传统半导体行业已经步入中年
近几年半导体业收购频频，究竟是为什么？
在这里，我们认为主要原因是摩尔定律遇到了瓶颈。在之前，摩尔定律背后的逻辑是：半导体行业需要以一个合适的速度增长以实现利润的最大化。
上世纪60年代，摩尔发现半导体晶体管制程发展的速度对于一个半导体厂商至关重要。随着制程的进化，同样的芯片的制造成本会更低，因为单位面积晶体管数量提升导致相同的芯片所需要的面积缩小。所以制程发展速度如果过慢，则意味着芯片制作成本居高不下，导致利润无法扩大。另一方面，如果孤注一掷把所有的资本都用来发展新制程，则风险太大，一旦研发失败公司就完蛋了。
摩尔发现当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍，于是写了著名的论文告诉大家这个发展速度是成本与风险之间一个良好的折中，半导体业以后发展可以按照这个速度来。
摩尔定律背后的终极推动力其实是经济因素。依据摩尔定律缩小特征尺寸获得红利的过程就像挖掘金矿：在过去，离地表较近比较容易挖掘的金矿已经被挖光了，到了今天，剩下的都是金矿深处的难啃的骨头。芯片特征尺寸缩小已经越来越困难，必须克服各种科学技术和工程上的难题。
归根到底，再继续缩小特征尺寸不是不能做，只是要钱，很多钱。随着特征尺寸缩小，芯片的成本上升很快。芯片的成本包括NRE成本（Non-Recurring Engineering，指芯片设计和掩膜制作成本，对于一块芯片而言这些成本是一次性的）和制造成本（即每块芯片制造的成本）。在先进工艺制程，由于工艺的复杂性，NRE成本非常高。例如FinFET工艺往往需要使用double patterning技术，而且金属层数可达15层之多，导致掩膜制作非常昂贵。另外，复杂工艺的设计规则也非常复杂，工程师需要许多时间去学习，这也增加了NRE成本。
对于由先进制程制造的芯片，每块芯片的毛利率较使用落后制程制造的芯片要高，但是高昂的NRE成本意味着由先进制程制作的芯片需要更多的销量才能实现真正盈利。这使得芯片设计和制造所需要的资本越来越高，而无力负担先进工艺制程的中小厂商则不得不继续使用较旧的工艺。这也部分地打破了摩尔定律 “投资发展制程-芯片生产成本降低-用部分利润继续投资发展制程”的逻辑。
随着摩尔定律背后的逻辑慢慢失效，半导体行业也慢慢地与钢铁，石油等传统大工业越来越像：进入门槛高，资金需求大，之前几个工程师孤军奋战在自家车库里设计出商用芯片的浪漫故事不再出现，因为缺少资金的支持不可能使用先进工艺，而不使用先进工艺在市场上就缺乏竞争力。
对于大公司而言，由于先进工艺需要的资本越来越多，意味着研发新产品的风险也越来越大。越来越多的公司在市场上的策略从拼命做新产品与竞争对手死磕变成了如何降低风险在市场上坚持下来。于是，伴随着2008年后的资本宽松，我们在这两年看到了半导体行业前所未见的公司兼并与重组。
年我们都看到了数千亿美金的总收购额，而今天我们更是看到了看到了博通和高通“火星撞地球”式的千亿美元合并案。这轮兼并也是半导体行业走向成熟期的标志之一，意味着将来一方面使用先进工艺的成本越来越高，另一方面在手机、处理器等豪强兼并的传统市场上的玩家都是巨头，新玩家几乎不可能去挑战这些巨头。
半导体行业的机会在于智能机器
那么，是不是说半导体行业已经没有机会了呢？并不是！但是，要寻找机会，必须要把眼光从传统半导体市场移开，去看新兴市场。在今天，这个新兴市场就是以人工智能为主题的智能机器市场。
什么是智能机器？举个例子，物联网的智能交通灯控制系统，在各个角落铺开海量传感器随时监控各条道路的交通流量，汇总信息到云端服务器，经过人工智能算法计算后智能调整每个交通灯的红绿灯时间。这一整个系统就符合智能机器的定义，但是这个机器的很多部分是无形的。在智能机器中，就孕育着半导体行业的新机会。不妨看看一个智能机器中会用到多少新的芯片吧！如果将智能机器与人体相类比的话，会需要以下部分：
*大脑：核心处理器芯片，负责执行算法。深度学习中使用的计算芯片和通常的CPU甚至GPU都有很大不同，因此需要重新设计，这也是处理器领域的一个新机遇。Google推出了TPU，Nvidia即将推出开源的DLA，Amazon和微软都在使用FPGA加速云计算，而在终端边缘计算如何设计效率最高的芯片目前还没有定论，目前和未来几年内可以说是深度学习相关处理器芯片发展的黄金时期。
*五官：传感器芯片，负责从环境中感知信息。海量的物联网节点需要的传感器根据不同的感应信号和功耗、灵敏度需求会有一个巨量的长尾市场，“长尾”的意思就是不同的品类都有属于自己的小市场，而不会有一款通用的传感器来吃下整个市场。
*神经：无线连接芯片，负责把传感器的信号传回云端。无线连接需要做到超低功耗，目前的IoT无线连接技术在人体植入芯片等地方还无法达到要求，所以还有许多路要走，同时也会出现许多新的公司和新的技术，为射频市场带来新的活力。
由此可见，智能机器离不开芯片，而且随着机器的进化，芯片也会随之进化，芯片这一行并不会缺活干。随着机器用途、种类的越来越多，芯片的需求也会大量增长。
我们不妨回顾一下，之前的芯片和机器发展之间的关系。在上世纪80年代到本世纪初，半导体领域的强劲增长来源于个人电脑PC的普及；在本世纪初随着互联网泡沫破灭，半导体行业萎靡了几年，但是之后随着智能手机的普及，半导体行业再次恢复了强劲增长。PC，智能手机等都是典型的新机器；而下一代智能机器则会比PC和智能手机的市场量远远要大，因此对于半导体集成电路市场的驱动力要远远大于之前的两波增长。
本文来源：华尔街见闻
责任编辑：王晓易_NE0011
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分享至好友和朋友圈高通拒绝被博通收购 价值真的被严重低估了吗？|高通|博通|华为_新浪财经_新浪网
　　高通价值被博通低估？
　　高通自成立之初，便在基础研发上投入大量资金，每年研发投入占营收的20%以上，累计投入超过460亿美元
　　法治周末见习记者 吴昊
　　在博通提出欲以每股60美元现金和10美元博通股票的价格收购美国高通公司（以下简称高通）后7日，高通拒绝了博通的单方面收购提议。
　　高通执行董事长及董事会主席保罗·雅各布表示，高通董事会一致认为，鉴于高通在移动技术上的领导地位及其未来的增长前景，博通的收购提议严重低估了高通的价值。
　　那么，高通的价值真的是被博通“严重低估”了吗？
　　“高通与苹果的专利费用纠纷，使得如今高通的股价一直处于低谷期，在这个时间点上，博通想收购高通，有点趁虚而入。”通信世界全媒体总编辑刘启诚对法治周末记者说，从总体上来看，高通公司的实力仍然雄厚，其在芯片研发以及5G网络建设方面较有建树。
　　签署芯片采购谅解备忘录
　　值得注意的是，就在高通正式收到博通欲收购高通的提议的两天后，高通的另外两个动作引起了媒体的注意。
　　11月9日，高通宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。
　　在这项非约束性的芯片采购谅解备忘录中，三家手机厂商采购的芯片主要以骁龙6系列的芯片为主，骁龙8系列的芯片也被小米等厂家所采购。
　　“由于苹果公司从芯片采购量上打压高通，这使得高通选择加大在中国手机芯片市场的布局，以保证高通的收益，防止股价出现下滑。”刘启诚认为，对于现在的高通来讲，是商业模式和商业利益的博弈，目前苹果公司在扶持英特尔的芯片生产，但英特尔的手机芯片性能并不如高通。
　　“此次芯片采购谅解备忘录，会让高通与中国国产手机厂商的联系更加紧密。”刘启诚说道。
　　国产手机芯片以高通芯片为主
　　说到国产手机芯片的采购渠道，就不得不提到前段时间华为发布的由其自主研发的麒麟芯片了。
　　今年9月，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的人工智能芯片——Kirin 970（麒麟970），并将其搭载在华为Mate 10上。
　　通信业观察家项立刚告诉法治周末记者，目前为止，国内除了华为生产机型的芯片是由自己研发以外，其他厂商的手机芯片都是采购的。而采购的手机芯片分为两大体系，一部分是高通的芯片，另一部分是联发科技（MTK）。目前高端手机采用的芯片主要以高通为主。
　　据刘启诚介绍，虽然华为的高端机型如Mate系列主要使用麒麟970芯片，但华为也会向高通或者联发科技（MTK）采购一部分芯片用于其他机型。
　　“虽然华为的麒麟芯片已经可以自主研发，但是未来如果投入市场，还要看华为各个合作伙伴的支持情况。”刘启诚表示，华为目前自主研发的麒麟970芯片会优先供给自身，而且目前来看，华为尚缺乏将麒麟芯片投入手机芯片市场的能力。
　　刘启诚认为，即使将来华为有能力发售自主研发的麒麟系列芯片，这对高通来说影响也不大。不过，首先要看其他厂商是否认可华为的麒麟芯片，其次要看华为麒麟芯片的生产能力。
　　持续发力5G网络建设
　　在5G网络建设领域，不仅各个公司在争夺，以美国、日本的运营商为代表的“5G先锋”们，也“动作频频”。例如，日本NTT docomo已于今年5月份在东京启动5G试验，美国总统特朗普会见美国四大移动运营商高管，听取关于5G的介绍。
　　高通也在这场5G争夺战中摩拳擦掌。不久前，高通与、中国移动共同宣布，实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口（5G NR）系统互通。这是5G新空口技术大规模快速验证和商用进程中的一个里程碑。
　　“上述合作是中国移动为了要比其他运营商更先一步取得市场先机。从另一个角度看，这也推动了我国5G产业链的成熟，同时促进中国移动、高通和中兴5G设备发展的成熟。”刘启诚说道。
　　据公开资料，在技术方面，高通已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统，以支持测试、展示及验证5G设计，同时推动和追踪3GPP 5G新空口标准化进程，加速5G新空口大规模试验和商用部署。
　　高通方面向法治周末记者透露，高通正与爱立信、诺基亚、NTT DOCOMO、SK电讯、Telstra、at&t和沃达丰等全球合作伙伴开展基于5G新空口规范的互操作性测试和外场试验，目标在于助力移动生态系统在3GPP完成5G新空口规范的首个版本后，能够基于符合5G新空口标准的基础设施和终端更快地进行5G部署，预计在2020年实现5G商用。
　　高通为何会在5G网络建设中领跑？
　　高通公司法律及政府事务全球高级副总裁赵斌曾向法治周末记者介绍，高通自成立之初，便在基础研发上投入大量资金，每年研发投入占营收的20%以上，累计投入超过460亿美元。他称，高通“发明-分享-协作”的商业模式有助于这些创新发明通过合作伙伴的再创新和规模效应，快速传递到全球市场，不断革新人们的生活体验。
　　高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫则公开表示，要在物联网领域取得领先地位，有两点非常重要，一是供应商必须要有足够广泛的产品组合，以应对细分领域的产品和应用需求，而高通是全球为数不多能提供广泛产品组合的芯片企业，从具备超高计算和连接性能的产品，到专门面向物联网优化的低功耗调制解调器都能提供，同时高通具有全球规模、并能为客户提供强大的软件支持；二是高通在渠道扩展方面不断取得进展，例如通过对恩智浦的收购，使高通具备与数以万计客户合作的能力，中国的产业合作伙伴也将从中受益。
责任编辑：李坚 SF163博通收购高通被拒背后：2年1500亿，盘点芯片巨头天价收购_36氪
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聚集全球最优秀的创业者，项目融资率接近97%，领跑行业博通千亿并购高通：梦做得再好，也得实现了才行
美国乃至全球诸多监管部门的审查才是博通面临的最大难题。看看欧盟对高通并购恩智浦的“刁难”就知道了。
上周五据彭博社和路透社报道，有线人爆料称芯片制造商博通（Broadcom）计划提出主动收购要约，以超过1000亿美元的价格并购高通。如果交易完成，这将成为半导体行业历史上的第一并购案。按照路透社公布的信息，博通考虑以每股$70~$80的价格收购高通，预计估值高达1030亿美元，线人称高通方面对该收购要约并不知情。不过在这一消息刺激下，高通今日股价从开盘54.76美元一路飙升至62美元上方，涨幅超过13%，市值到达912亿美元。而拟议收购方博通有限今日股价同样飙升5.5%，市值接近1120亿美元。尽管在如今并购成风的半导体行业，这种现象并不少见，但这项拟收购交易的金额不仅天价，而且双方在各自领域都属于巨头公司，强强联合的结果势必会形成显著的垄断优势。行业观察机构IC Insights分析师Rob Lineback对此发表评论称，假设双通合体成功，高通、恩智浦和博通的半导体业务年销售额预计会突破400亿美元，将超过台积电TSMC成为仅次于三星和英特尔的巨头公司。可能博通对这一拟并购交易信心满满，毕竟现在的博通有限正是当时的芯片公司安华高（Avago）以370亿美元的价格并购老博通而来的。在收购前，博通的营收规模是安华高的两倍，可谓是典型的“小鱼吃大鱼”。但今非昔比，如今博通想通过老路数拿下高通，似乎还面临这两大难题：1. 首先博通对高通的收购要约需得到高通董事会和股东的批准。尽管千亿价格十分诱人，但考虑到高通在移动通信领域的绝对优势，而且目前高通对恩智浦NXP的并购交易还没有完成，双方合并后无疑会成为汽车半导体领域的绝对巨头公司，所以1000亿美元的价格要拿下高通，似乎钱还少了些；2. 其次反垄断调查这关将会十分难过。调研机构Tirias Research首席分析师Jim McGregor表示，目前全世界的监管结构对Wi-Fi，蓝牙以及其他RF芯片产品的审查力度十分严苛，而且高通并购恩智浦后业务还将涉及嵌入式处理单元，这将使该并购案被批准的几率大幅缩小。假设博通拿下高通，新公司将在诸多领域形成潜在的垄断优势。首先博通是三星和苹果的主要供应商，基带、wifi、功放、触控、无线充电、FBAR滤波器芯片等业务都将受到牵制；其次，这对目前正积极投身基带芯片和5G网络的英特尔来说，简直是行走的噩梦。有观点认为，博通之所以要对高通下手，正是看上了恩智浦的汽车半导体业务。博通公司CEO Hock Tan也曾想竞购飞思卡尔，但最终被恩智浦以118亿美元的价格拿下。而吞掉高通不仅能够弥补原公司在基带芯片业务上的不足，同时也可以迅速进入汽车半导体行业，并形成强势的产品和知识产权优势。这就要看高通是怎么考虑的了，最终是会高价卖身，还是完成对恩智浦的并购后通过业务整合来继续围堵博通，我们只能拭目以待了。值得一提的是，安华高正是通过各种并购才有了如今的规模。在吃掉博通前，这家隶属于私募基金KKR的芯片公司就以66亿美元的价格并购LSI，2016年又以59亿美元的价格并购博科，实在是“疯狂”得很。如果这次千亿交易成功，一定会成为半导体行业的新谈资。有消息称，博通CEO Hock Tan已经美国总统特朗普达成协议，会将公司总部从新加坡迁回圣何塞，为本土就业创造机会。而博通也将获得在监管和税收层面的各种优惠政策。不过成为美国公司后，博通收购高通的交易就无须通过美国外国投资委员会（CFIUS）的严格审核。但话又说回来了，美国乃至全球诸多监管部门的层层审查才是博通面临的最大难题。看看欧盟对高通并购恩智浦的“刁难”就知道了。
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博通收购高通被拒背后：2年1500亿，盘点芯片巨头天价收购
原标题：博通收购高通被拒背后：2年1500亿，盘点芯片巨头天价收购编者按：本文来自公众号“新智元（AI_era）”，作者：常佩琦 、刘小芹 、弗格森，36氪经授权转载。最近，博通报价1300亿美元收购高通的请求被拒绝，但这显然只是芯片巨头之间硝烟弥漫的战争中的一个掠影。先前芯片业快速增长的源泉已经枯竭，人工智能迅速崛起的背景下，AI芯片又成为一个必争之地。接下来，围绕人工智能特别是深度学习技术，芯片行业还将产生更多资本的交易，并购、投资会不断上演，不过奇怪的是，似乎各大公司给自己的定位都不再是一家芯片公司。本文综合了《金融时报》、《经济学人》等知名媒体的分析，用数据和图表剖解人工智能大潮下的芯片巨头的群雄之争。日前，博通对高通的1300亿美元收购要约引发热议。在这次众人瞩目的意图收购之下，是暗潮汹涌的芯片角逐。自2015年以来，芯片行业发生的并购交易数额已超过1500亿美元。人工智能芯片硝烟四起，谁能赌对方向？复杂残酷的芯片食物链：为什么大家都不再称自己是芯片公司最近，在硅谷，几乎没有一家公司再想被叫做“芯片公司”。高通将自己形容为“平台公司”。英特尔的公司定位从“PC公司”变为了“数据公司”。股价飙升的英伟达将其图形处理器描述为“增强人类智能”。半导体公司试图为自己重新打造品牌形象的同时，交易者也在疯狂涌入这一领域。自2015年以来，芯片行业发生的并购交易数额已超过1500亿美元。这个数额早于博通对高通1300亿美元的收购邀约。博通公司本身就是几笔并购交易的产物。2015年，安华高(Avago Tech)以370亿美元的现金和股票收购博通。这是当时全球芯片业历史上最大规模的一桩并购案。日，博通首席执行官Hock Tan向高通提出现金加股票每股70美元的收购要约，总额达1300亿美元。17日，据彭博社报道，高通拒绝了博通的收购要约，称这是博通的一次机会主义举动，企图低价收购高通。目前，博通宣布，仍在继续推进该交易。这笔意向收购的双方——高通和博通——都处于芯片领域的食物链顶端。这条食物链异常复杂，不同种类的芯片制造商在其中相互捕杀。在博通试图收购之前，2016年10月底，高通宣布将以380亿美元（包括债务在内，企业价值470亿美元）吞并荷兰芯片公司恩智浦(NXP)。而恩智浦曾于2015年完成了与另外一家大芯片公司飞思卡尔(Freescale)的合并。最新消息显示，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通（Qualcomm）以380亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通（Broadcom）以1300亿美元强行收购高通行为的抵制。据《经济学人》报道，通过抢购对手，博通已经晋升为世界第五大半导体公司。自2013年起，博通已完成五起大型收购，目前其出价59亿元对博科(Brocade)的收购还有待批准。如果博通成功吞并高通，那么合并后的公司将成为仅次于英特尔和三星电子的世界第三大芯片制造商，以及智能手机中很多零部件的主导供应商。研究机构CCS Insight的Geoff Blaber表示，即使博通赢得了高通老板及股东的支持，仍存在很大风险。高通对恩智浦、博通对博科的收购都悬而未决。因此，初看上去这是两家巨头之间的合并，实际上却是一次四方交易。要一下子统和这么多不同的部门和业务单位，不是件容易的事。半导体行业的合并只会加快：先前芯片业快速增长的源泉已经枯竭各大公司的高管们相信，人工智能和AR将很快席卷全球，就像之前的个人电脑和智能手机浪潮一般。去年，软银（Softbank）斥资320亿美元收购英国科技公司ARM，是日本企业集团创始人孙正义为迎接物联网时代所做的战略投资之一。位于英国剑桥的ARM是移动设备芯片产业的领军者。但是，究竟什么时候会发生下一次科技革命呢？目前还不是很清楚。苹果公司的现金流达269亿美元，而最新的iPhone X已经被证明是成功的。苹果似乎不太可能像诺基亚或黑莓手机那样在很短的时间内陷入困境。三星和谷歌之间的尴尬联盟也停滞不前，而三星在芯片制造领域的主导地位继续增长。联想、戴尔和惠普占据一半以上PC市场，新进入者的前景渺茫。少数科技巨头的全球主导地位可能会引起美国和欧盟的担忧，但却为Hock Tan等人提供了机会。如果说成熟市场的整合是推动多头交易的一股力量，那么另外一股力量就是已进入市场者和新来者。电子产品供应商Flextronics前首席执行官Michael Marks表示：“当你拥有少数大客户时，相应的你必须有一批很厉害的供应商。三十年前，你有200个计算机客户，现在你有3个。十五年前，你有20个手机客户，现在你有2个。在过去的30年里硬件已被大规模整合了。我感到惊讶的是，在半导体市场上的整合要花这么长时间。”《经济学人》认为，半导体行业的合并只会加快，在存储芯片和微处理器两个领域都是如此。芯片制造商力图在一个正快速成熟的行业内快速扩张：年间，合并交易总额达5560亿美元。然而先前芯片业快速增长的源泉，比如PC、平板电脑、及智能手机的普及，已经枯竭。尽管2016年芯片的全球销售额达到3440亿美元，但在过去五年里的销售增长已经趋于停滞。从智能手表和VR，再到自动汽车，英特尔和高通等公司正在投资寻找不可预测的下一个重大事件。而博通把关注点聚焦到供应链上。CCS Insights的分析师Geoff Blaber说：“Broadcom一直是原料供应商，这是他们的传统。Hock Tan有不同的见解。他解释说：“过去五年我们已经买了五家公司。我们的商业模式是这样运作的：购买一个企业时，我们主要关注强大的、可持续的核心产品线。我们对核心产品线的投资力度往往比原有者更大。”他不屑于把团队引入“周边”或“相邻”企业，并补充说：“在这些业务中，我们倾向于资产合理化。”他表示，“随着行业整合加剧，专注是成功的关键。我们试图在自己驾轻就熟的领域进一步创新。”这种收购哲学与英特尔大相径庭。英特尔今年斥资150亿美元收购以色列计算机视觉技术公司Mobileye，堪称大手笔。除此之外，英特尔在过去一年四处收购企业，重组自由业务，来确保不会错过下一次赚钱机会。收购的企业包括开发计算机视觉处理器的人工智能公司Moviduis、意大利半导体设计公司Yogitech、芯片公司Altera等。尽管去年英特尔与苹果合作，为苹果提供部分LTE基带，但是英特尔仍在寻找除中央处理器之外的收入增长来源。英特尔将自己定位为“数据公司”也反映了它在数据中心市场的实力。英特尔表示，它正在瞄准从服务器处理器到网络和人工智能、价值500亿美元的硅片市场机会。尽管宣传力度很大，到九月为止，“物联网”仅占英特尔457亿美元收入的5％。多样化的压力也激发了英特尔斥资4亿美元收购Nervana。英特尔将获得该公司的软件、云计算服务和硬件，从而使产品更好地适应人工智能的发展。软件吞噬世界，AI将吞噬软件，谁才是最大赢家？在自动驾驶汽车和人工智能领域，英特尔和英伟达正在彼此追赶。英伟达的图形处理器已经被深度学习的研究人员热切地采用。去年，英伟达是标准普尔500指数表现最好的股票，上涨了224％。其股价今年再次翻番。投资者垂青英伟达Blaber说:“英伟达处于人工智能、机器学习和深度学习的中心，而价值真正存在于神经网络和训练。”“这并不意味着它不会面对来自英特尔的竞争，而且谷歌和Facebook也在投资自己的AI芯片。但英伟达占据了非常强大的地位。”它在还没有进入市场的情况下夺下了这个据点。与英特尔一样，英伟达也错过了手机市场，这促使它在2011年收购了Icera。Icera是一家基带和射频技术领导厂商，与高通竞争。但在去年伴随着英伟达最初专注于图形芯片的价值在人工智能领域正变得越来越清晰，Icera基带业务被关闭了。英伟达CEO 黄仁勋在接受英国《金融时报》采访时表示：“由于我们发明的这种新的计算架构，我们让AI的大爆炸发生了。”“就像软件吞噬世界，AI将吞噬软件。”目前，英伟达的销售额一半以上仍然来自那些想为他们的个人电脑装配最新显卡的游戏玩家。虽然英伟达最近一个季度的收入中，只有不到四分之一来自于数据中心的以AI为中心的应用，但增长速度很快，同比翻了一番。“提到物联网，这是一个AI问题。提到自动驾驶汽车，这也是一个AI问题。”黄仁勋说：“我相信世界上将会有1万亿、数万亿的设备，这些设备将具有推理能力，或者说具有局部的AI能力。”英伟达的股价一路飙升，一度被视为收购目标，但市值达到1260亿美元——多数分析师认为，这对英特尔等潜在买家来说太高了。直到最近，高通跟英伟达的境况还很相似。今年，高通的估值已被英伟达超越。两家公司的股价显示出投资者对各家故事的热情：虽然高通的股价假如在没有博通的出价推动下会大体持平，但在同一时期，英伟达的股价涨幅超过了600%。Blaber说：“这是博通公司的一种非常机会主义的举动。”自今年1月以来，高通的股价因其与苹果在定价和专利问题上的反垄断战而受到重创。苹果公司已经停止向高通支付费用，高通正试图阻止iPhone从旧金山销售至北京。对它的支持者来说，高通最大的优势在于它独特的芯片制造组合，每年向世界各地的智能手机制造商销售数以亿计的调制解调器和“骁龙”处理器，以及知识产权许可，这些收入填补了自1985年成立以来，该公司累计470亿美元的研发投资。包括苹果和多个监管机构在内的一些批评人士认为，这两家公司的合并，会让高通收取更多的专利使用费，超出了他应得的蜂窝无线网络的专利。如果监管机构不先介入，博通对高通的拟收购将造成智能手机制造商更高的集中度。“有了高通，博通将能够提供除苹果A系列处理器之外的所有iPhone芯片，”James Wang 说。然而，iPhone A系列处理器的出现，也来自James Wang认为的半导体行业最成功的交易：苹果公司在2008年花2.78亿美元收购的PA Semi，目前看来价格合适。这笔交易使苹果能够控制其核心设备的核心部分，同时也使iPhone的竞争优势更加明显。正如英国的图形芯片制造商 Imagination Technologies今年发现的那样，苹果可以迅速从一个最大的客户转变为残酷的竞争对手。苹果公司今年宣布将在未来两年逐步停止使用Imagination Technologies提供的GPU，设计自己图形芯片，这使得 Imagination Technologies 的股价暴跌，被迫挂牌出售。似乎，除了世界上最有价值的公司外，几乎没有公司想成为一家芯片公司。