【芯闻动态】美光3D Nand年底前大量投产;高通7nm处理器或舍弃三星;荣耀Magic正式发布…
1、美光宣布 3D NAND 闪存年底前大量投产
2、高通7nm处理器或舍弃三星找台积电代工
3、北京君正通过收购快速进入CMOS图像传感器芯片领域
4、2020年VR和AR头盔出货将达7600万台
5、LGD 与苹果、谷歌、微软结盟 开发向外对摺的智能手机面板
6、荣耀概念手机Magic正式发布 八曲面四镜头
7、传小米6将国内首发骁龙835
8、2016半导体制造设备市场规模为396.9亿美元
1、美光宣布 3D NAND 闪存年底前大量投产
周宣布正式合并中国台湾地区台塑旗下存储厂华亚科的美商存储大厂美光 （Micron） 在 15 日表示，由于该公司的 3D NAND 闪存产能日前正式超过 2D NAND 闪存。其中，包括第 1 代 3D NAND 闪存的成本也符合预期，堆叠层数达到 64 层的第 2 代 3D NAND 闪存也在已经准备完成，预计将在 2016 年底要正式大规模量产。
根据外媒报导，美光公司财务长 Ernie Maddock 在 15 日参加巴克莱银行全球技术、媒体及通讯大会上表示，该公司的 3D NAND 闪存产能与 2D NAND 闪存产能已经来到交叉点上。也就是说，3D NAND 闪存的产能，以容量计算，将要超过 2D NAND 闪存。
此外，Ernie Maddock 还表示，美光的第 1 代 3D NAND 闪存在降低生产成本上已经达到预期目标。由于，美光在 2016 年上半年的发展路线上曾指出，未来预计 3D NAND 闪存的成本，将要比 2D NAND 降低至少 20% 左右。如今，已经实现降低 20% 到 25% 的成本。这样的情况，对于未来将开始在新加坡 Fab 10X 晶圆厂大规模量产来说，有着其正面的帮助。
目前市场上许多固态硬盘 （SSD） 都已经转向 3D NAND 闪存。因为，不论是性能，还是容量，或者是使用寿命，3D NAND 闪存都要比传统 2D NAND 闪存好得多。而且，厂商也会借此来降低生产成本，以提高产量。就美光为例，其所生产的 2D NAND 闪存，主力是 16 纳米制程的产品，MLC/TLC 闪存的核心容量不过 128Gb。但是，借由 3D NAND 技术的 MLC 闪存核心容量就有 256Gb，TLC 更是达到 384Gb，大大优于 2D NAND 闪存。
事实上，在转向 3D NAND 生产方面，实力最强的仍以韩国三星领先，东芝 （Toshiba）/ Sandisk 与 SK 海力士其次，英特尔 （Intel） 和美光的动作算是比较慢的了。不过，一旦 3D NAND 闪存开始量产，由于容量先天性的优势，产能超过 2D NAND 闪存将是迟早的事。
2、高通7nm处理器或舍弃三星找台积电代工
芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入 7 纳米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。
霸荣（Barronˋs）报导称，BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 和 Paul Peterson 报告称，台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往，但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出，今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑 1.2%，远优于 5 年季节趋势的减少 5.4%。
BlueFin 研究显示，中国厂中芯（SMIC）、台积电、联电生产提高 1%，世界先进也增加 2%；但是格罗方德（GlobalFoundries）新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产 28 纳米制程，估计产出将超过季节趋势，出现季增。分析师并称，台积电订单多，为了应付客户需求忙翻天。整体而言，这显示个人电脑和智能机需求超乎预期，供应链也趋紧。
BlueFin 接着发布另一篇报告，指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin 估计，高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28 纳米产能吃紧，台积电会优先出货给高通，把联发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制，还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。
报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于 50%，预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米制程将在今年 Q4 先少量试产，明年 Q1 增产至每月 2 万片晶圆（wpm）以上。到了明年 Q2，为了替 iPhone 8 的 A11 芯片备料，将大幅拉升产出。
然而，也有分析师担心，Q4 智能手机订单增加，可能是中国厂拼命下单生产，抢食农历春节买气，明年 Q1 动能可能突然转冷。
霸荣（Barronˋs）8 日报导，中国券商 Huatai Research 报告警告，中国厂智能手机库存过多，明年 Q1 可能出现逆风。报告称，今年农历春节较早，Q4 供应链动能旺，明年 Q1 恐有下行风险。当前市场预期明年 Q1 将季减 10~15%，Huatai 特别担心华为，Q4 该公司过度生产手机、塞满渠道，以便达成今年出货 1.4 亿支智能手机的目标。另外，尽管 Oppo、Vivo 实际销售稳健，这两家业者也积极拉高库存，希望春节买气能清空存货，明年 Q1 风险不小。
3、北京君正通过收购快速进入CMOS图像传感器芯片领域
北京君正12月15日晚公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权，合计126亿元，同时募集配套资金不超21.55亿元。通过收购北京豪威及思比科，公司将快速进入CMOS图像传感器芯片领域。该公司股票即将于12月16日起复牌。
根据此前披露公告，公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权；以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。
北京豪威主要业务由其下属公司美国豪威经营，美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备，其图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。
盈利能力方面，北京豪威业绩补偿方承诺北京豪威2017年、2018年、2019年净利润为5.8亿元、6.8亿元、8.5亿元。
此外，北京君正拟收购视信源100%股权、思比科40.43%股权。视信源100%股权初步作价为3.6亿元，思比科40.43%股权初步作价为2.7亿元。
视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权，上市公司拟购买视信源股权的目的为获得思比科股权。上市公司收购视信源和思比科股权后，将控制思比科的94.29%权益。
思比科主营业务为图像传感器芯片的研发和销售。思比科自成立以来一直从事集成电路设计业务，专注于面向智能手机、平板电脑、可穿戴式设备、安防监控、智能汽车、医疗影像等移动互联网和物联网中使用的CMOS图像传感器芯片的研发和销售。
思比科业绩补偿方承诺，思比科2017年度、2018年度、2019年度的净利润数分别不低于3300万元、3960万元、4752万元。
支付对价方面，按照每股发行价格26.54元计算，上市公司共需发行3.95亿股股份，并支付现金21亿元。
同时，北京君正将向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划共5名对象发行股份募集配套资金不超过21.55亿元。刘强、李杰为上市公司控股股东与实际控制人，君盛芯和为刘强控制的企业。
北京君正表示，交易完成后，在现有业务的基础上，公司将增加图像传感器芯片的设计、生产和销售业务，从而布局智能系统生态圈。
4、2020年VR和AR头盔出货将达7600万台
市场调研公司IDC预言，VR+AR头盔的市场在2020年，将从今年的1030万台增长到7600万台，五年期间的复合年均增长率达到108.3%。
报告称，价格的下降和增长的产能将会帮助VR领先AR，截止2020年将会有6100万的VR头盔出货量（五年复合年均增长率196.4%），而AR头盔则是1500万台（五年复合年均增长率100.7%）。这其中包括类似谷歌Cardboard这样没有屏幕的眼镜设备、连接PC或其他计算设备的头显，以及完全无线的头盔，包括一体机等。
IDC设备和VR/AR的项目副总裁Tom Mainelli表示，AR“代表了更大更长期的机会，但是短期内VR将会占据出货量和媒体注意的大头，这年我们看到了从关键的公司类似Oculus、HTC、索尼、三星和谷歌产生的、主流的VR产品发售。”
“在接下来的12个月，我们会看到硬件商数量的增长，产品范围涵盖简单的眼镜、有线的头显到一体机，AR/VR头盔市场会成为一个激动人心的领域，值得关注。”
IDC移动设备观察的高级研究分析师Jitech Ubrani则称，至于AR，在今年掀起波澜后，解决方案的市场需要成长：
“2016年定义了AR，有数以百万的消费者接触了Pokemon Go，而在B端，开发者和商务也接触到了微软HoloLens这样的头盔。AR将来可能是能够与手机媲美的重大计算平台的转变，但技术仍然处于襁褓期，距离大规模被消费者接受还有很长的路要走。”
5、LGD 与苹果、Google、微软结盟 开发向外对摺的智能手机面板
韩媒 etnews 16 日报导，业界消息透露，LGD 与苹果、Google、微软结盟，开发向外对摺的智能手机面板，预计 2018 年量产。据悉 LGD 已经研发出向外对摺显示器的试作品，相关技术的门槛极高。等到 LGD 量产后，将率先对上述 3 家业者出货，据称 LGD 关系企业 LG 电子，较晚才加入可折叠面板的买主行列。
三家与 LGD 合作的美商都对可折叠面板深感兴趣，苹果布局已久，握有不少可折叠设备的相关专利。Google 近来抢攻高端智能手机市场，推出宏达电代工的 Pixel 系列机种，要是不加入可折叠面板行列，恐怕会从高端市场被打回低端。至于微软，该公司 Surface 平板买气佳，可折叠智能手机兼具平板和智能手机功能，让微软高度关注。
由于三星电子旗下的 Samsung Display 领先业界，率先量产可挠式 OLED，之后又抢先发展可折叠式 OLED，技术和经验都多过对手，预料较有竞争优势，LGD 必须加紧马力追赶。此外，尽管中国厂联想和 Oppo 也发布过可折叠面板的样品，但是中国厂技术仍未成熟，距离商业化仍有距离。
6、荣耀概念手机Magic正式发布 八曲面四镜头
12月16日下午，传闻已经的荣耀概念手机Magic正式发布。外观方面，荣耀Magic采用了让人咂舌的八曲面设计，即正面屏幕四个侧边采用弧面设计，背壳边框同样经过了弧面处理。配色方面为玄金黑配色，看上去真有些魔幻感。
Magic机身正面配备了双摄像头，包括一枚彩色镜头和一个红外相机。红外相机的加入不但可以大幅改善在弱光环境下的自拍，而且还支持人脸唤醒手机，设置只有机主才能看到相关屏保信息。
值得注意的是，虽然Magic前置双摄，新增了开孔，不过由于机身正面采用了UV喷涂工艺，开孔得到了很好的隐藏。而机身背面也提供了双摄（黑白+彩色），而且全部被抹平。另外在细节上，荣耀Magic采用了比较特别的“复式卡托设计”。
荣耀Magic的魔幻之处还在于其搭载了“MAGIC LIVE”智慧系统，这便是此前传闻AI功能的体现。据介绍该系统可以对信息进行智能解读，自动列出回答供用户选择。另外MAGIC LIVE还可以根据用户日常习惯，为用户推荐相关电影和影院。
荣耀表示，Magic Live智慧系统拥有稳定版和进化版两个版本，官方会及时追加新特性，持续不断的迭代更新。
在安全性方面，荣耀Magic支持麒麟芯片级防护。续航方面，Magic支持快充，30分钟时间就可以充满90%以上，内置智能IC芯片及温度保护芯片，保障充电安全。
售价方面，荣耀Magic 4GB+64GB 全网通版售价3699元，12月16日20:00在Vmall、京东、天猫、苏宁易购四大平台首卖。至于大家关心的处理器，摄像头等核心参数还有待官方后续公布。
7、传小米6将国内首发骁龙835
按照惯例，小米将在明年上半年发布新旗舰手机小米6，而该公司作为高通的忠实合作伙伴，在旗舰手机上一直采用高通处理器。明年高通最新的顶级芯片骁龙835将铺货，它无疑是小米6的最佳选择。据微博消息人士爆料，小米6将是国内最先使用骁龙835的机型，而海外首发该处理器的手机是三星Galaxy S8，这两款手机最早将在明年3月开卖。
此前有消息称，三星S8会在2月26日开幕的MWC 2017大会上推出，而小米6的发布日期应该在此后几天。
距离小米6的发布还有相当长的一段时间，目前外界所知的相关信息并不多，不过笔者猜测届时小米应会带给米粉们一定的惊喜。
8、2016半导体制造设备市场规模为396.9亿美元
美国SEMI的乔纳森·戴维斯（Jonathan Davis，全球副总裁）在日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。
从各地区市场规模来看，中国2016年将首次进入前三强（首位和第二位分别为台湾和韩国，最近排名一直雷打不动）。戴维斯展示了多张显示中国增长的幻灯资料。比如，中国半导体产能的走势。中国的产能自2003年起基本上一直保持增长，2020年在全球所占的比例将提高至近19％。
中国的产能走势 SEMI的幻灯资料。
——综合Technews、moneydj、青亭网、天极网、安卓中国、日经BP社报道
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