全球北桥芯片过热热 为什么Facebook也在打造AI北桥芯片过热

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频道白皮书过热事大,那些大牌手机CPU都怎么解决
10:18:12&&&来源:eefocus &&
近年来,随着智能手机处理器主频的不断提高和核心数量的增加,手机在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加,如果不能通过良好的途径处理这些热量,一来有可能对硬件造成损伤,二来也容易对使用者造成不适甚至伤害。幸运的是,处理器的生产厂商从设计时便考虑了散热的问题,今天就让我们来看一看不同的手机厂商都采用了哪些针对处理器的冷却技术。石墨散热
代表作:小米手机
散热效率:★★★
石墨是一种良好的导热材料,导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。小米在发布小米手机第一代时就宣称使用了石墨散热膜为处理器降温,并且一直延续到了小米 Note 这代产品。其实,除了小米之外,石墨散热材料也应用在其他各大品牌的手机/平板当中作为散热的基础配置。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& ▲小米 Note 背部采用的石墨散热膜
该散热方式的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向,它沿两个方向均匀导热,同时延展性又强,可以贴附在手机内部的电路板上面,既可以阻隔元器件之间的接触,也起到一定的抗震作用。由于导热性能高,它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散,从而间接起到了散热作用。
金属背板散热
代表作:苹果 iPhone
散热效率:★★★☆
早先的塑料材质智能手机受限于芯片和 PCB 的工艺,手机壳内部的空闲体积还比较大,只有石墨层的情况下也基本能够满足芯片散热需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入,手机内的可供空气流通的空间越来越小,散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& ▲iPhone 6s 石墨散热膜以及金属导热背板
苹果在采用了金属外壳的 iPhone 中使用了一种金属背板散热的技术,它在使用石墨散热膜的基础上,在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板,它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落,这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失,握持时人也不会感受到太多的热量存在。
导热凝胶散热
代表作:荣耀 6
散热效率:★★★☆
人们都知道,在电脑的处理器和散热器中间会涂有一层硅脂,其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。
同理,这样的技术也可应用在手机处理器当中,荣耀 6 的处理器上方便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的效果更好,热传导会更加迅速。
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”%BIOSUTILS_INSTALL_DIR%\packages”
&DspBiosBuilder& Settings(导入路径之间用分号隔开)
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pipeline 软件流水的对比
& && & 所以我们进行循环优化的目的就是减少ii,进而降低整体循环执行时间。
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