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电子产品常见的可靠性试验有哪些？
文章出处：深圳阿尔法商品检验有限公司&&& 作者：Admin&&& 浏览次数：492
电子产品概念
电子产品，是指采用电子信息技术制造的相关产品及其配件，有两个显著特征：一是需要电源才能工作；二是工作载体均是数字信息或者模拟信息的流转。
电子产品分类
1）电子元件：指在生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。 &
2）电子器件：指在生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
&3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。 &
4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。
一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。
广义说，包括各种环境条件下的模拟试验和现场试验。按试验项目可分为环境试验、寿命试验和特殊试验；按试验目的可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；按试验性质可分为破坏性试验和非破坏性试验。 &通过可靠性试验，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为使用、生产和设计提供有用的数据；也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施，可使产品存在的问题逐步解决，提高产品可靠性。&
电子产品可靠性试验的方法及分类
一、如以环境条件来划分，可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验；
二、以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验；
三、若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；
四、若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。
通常惯用的分类法，是把可靠性试验归纳为五大类:
A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验
一、环境试验
部分可靠性专著把样品置于自然或人工模拟的储存、运输和工作环境中的试验统称为环境试验，是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。一般主要有以下几种：
1、稳定性烘培，即高温存储试验
试验目的：考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。
这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加．高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间．所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。
试验条件：一般选定一恒定的温度应力和保持时间。微电路温度应力范围为75℃至400℃，试验时间为24h以上。试验前后被试样品要在标准试验环境中，既温度为25土10℃、气压为86kPa~100kPa的环境中放置一定时间。多数的情况下，要求试验后在规定的时间内完成终点测试。
2、温度循环试验
试验目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力．是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
验条件：在气体环境下进行。主要是控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。
其控制原则是试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试产品，不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于10min；低温为-55℃或-65-10℃，高温从85+10℃到300+10℃不等。
3、热冲击试验
试验目的：考核产品承受温度剧烈变化，即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效．热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。
试验条件：被试样品是置于液体中。主要是控制样品处于高温和低温状态的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内液体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。
4、低气压试验
试验目的：考核产品对低气压工作环境(如高空工作环境)的适应能力。当气压减小时空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱；易产生电晕放电、介质损耗增加、电离；气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生永久性损伤。
试验条件：被试样品置于密封室内，加规定的的电压，从密封室降低气压前20min直至试验结束的一段时间内，要求样品温度保持在25+-1.0℃的范围。密封室从常压降低到规定的气压再恢复到常压，并监视这‘过程中被试样品能否正常工作，微电路被试样品所施加电压的频率在直流到20MHz的范围内，电压引出端出现电晕放电被视为失效。
5、耐湿试验
试验目的：以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力，是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性，电解会使绝缘材料电阻宰发生变化，使抗介质击穿的能力变弱。
试验条件：潮热试验有两种，即文变潮热试验和恒定潮热试验。交受潮热试验要求被试样品在相对湿度为90％～100％的范围内，用一定的时间(‘般2．5h)使温度从25℃上升到65℃，井保持3h以上；然后再在相对湿度为80％一100％的范围内，用一定的时间(—般2.5 h)使温度从6s℃下降到25℃，再进行一次这样的循环后再在任意湿度的情况下将温度下降到一10 c，并保持3h以上‘再恢复到温度为25℃，相对湿度等于或大于80％的状态。这就完成了一次文变潮热的大循环，大约需要24h。
一般一次耐湿试验，上述交变潮热的大循环要进行10次．试验时被试样品要施加—定的电压。试验箱内每分钟的换气量要求大于试验箱容积的5倍。被试样品应该是经受过非破坏性引线牢固性试验的样品。
6、盐雾试验
试验目的：以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力，是针对热带海边或海上气候环境设计的．表面结构状态差的元器件在盐雾、湘湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀。
试验条件：盐雾试验要求被试样品上不同方位的外露部分都要在温度、湿度及接收的盐淀积速率等方面处于相同的规定条件。这一要求是通过样品在试验箱内放置的相互间的最小距离和样品的放置角度来满足的。
7、辐照试验
试验目的：考核微电路在高能粒子辐照环境下的工作能力。高能粒子进入微电路会使微观结构发生变化产生缺陷或产生附加电荷或电流。从而导致微电路参数退化、发生锁定、电路翻转或产生浪涌电流引起烧毁失效。辐照超过某一界限会使微电路产生永久性损伤。
试验条件：微电路的辐照试验主要有中子辐照和γ射线辐照两大类。又分总剂量辐照试验和剂量率辐照试验。剂量率辐照试验都是以脉冲的形式对披试微电路进行辐照的。
在试验中要依据不同的微电路和不同的试验目的严格控制辐照的剂量串和总剂量。否则会由于辐照超过界限而损坏样品或得不到要寻求的闽值。辐照试验要有防止人体损伤的安全措施。
二、寿命试验
是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。
通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析，可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理，作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行（批量保证）试验条件等的依据。
如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验，这就是加速寿命试验。通过寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。
寿命试验目的：考核产品在规定的条件下，在全过程工作时间内的质量和可靠性。为了使试验结果有较好代表性，参试的样品要有足够的数量。
试验条件：微电路的寿命试验分稳态寿命试验、间歇寿命试验和模拟寿命试验。
三、筛选试验
筛选试验是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验
其目的是为选择具有一定特性的产品或剔早期失效的产品，以提高产品的使用可靠性。产品在制造过程中，由于材料的缺陷，或由于工艺失控,使部分产品出现所谓早期缺陷或故障，这些缺陷或故障若能及早剔除，就可以保证在实际使用时产品的可靠性水平。
可靠性筛选试验的特点是：
1、这种试验不是抽样的，而是100%试验；
2、 该试验可以提高合格品的总的可靠性水平，但不能提高产品的固有可靠性，即不能提高每个产品的寿命；
3、不能简单地以筛选淘汰率的高低来评价筛选效果。淘汰率高，有可能是产品本身的设计、元件、工艺等方面存在严重缺陷，但也有可能是筛选应力强度太高。
淘汰率低，有可能产品缺陷少，但也可能是筛选应力的强度和试验时间不足造成的。通常以筛选淘汰率Q和筛选效果β值来评价筛选方法的优劣：合理的筛选方法应该是β值较大，而Q值适中。
四、现场使用试验
上述各种试验都是通过模拟现场条件来进行的。模拟试验由于受设备条件的限制，往往只能对产品施加单一应力，有时也可以施加双应力，这与实际使用环境条件有很大差异，因而未能如实地、全面地暴露产品的质量情况。
现场使用试验则不同，因为它是在使用现场进行，故最能真实地反映产品的可靠性问题，所获得的数据对于产品的可靠性预测、设计和保证有很高价值。对制定可靠性试验计划、验证可靠性试验方法和评价试验精确性，现场使用试验的作用则更大。
五、鉴定试验
鉴定试验是对产品的可靠性水平进行评价时而做的试验。它是根据抽样理论制定出来的抽样方案。在保证生产者不致使质量符合标准的产品被拒收的条件下进行鉴定试验。
可靠性鉴定试验分两类：一类为产品可靠性鉴定试验，一类为工艺(含材料)的可靠性鉴定试验。
产品可靠性鉴定试验一般是在新产品设计定型和生产定型时进行。目的是考核产品的指标是否全面达到了设计要求，考核产品是否达到了预定的可靠性要求。试验的内容一般与质量一致性检验一致，既A、B、C、D四组试验都做，有抗辐射强度规定产品也做要E组试验。当产品的设计、结构、材料或工艺有重大改变时也要做可靠性鉴定试验。
工艺(含材料)的可靠性鉴定试验用于考核生产线对材料和工艺的选择及控制能力是否能保证所制造的产品的质量和可靠性，是否能满足某种质景保证等级的要求。
其他常用的电子产品可靠性试验介绍
恒定加速度试验
该试验目的是考核傲电路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微电路结构强度低和机械缺陷引起的失效。如芯片脱落、内引线开路、管壳变形、漏气等。
机械冲击试验
该试验目的是考核微电路承受机械冲击的能力。即考核微电路承受突然受力的能力。
机械振动试验
振动试验主要有四种，即扫频振动试验、振动疲劳试验。振动噪声试验和随机振动试验。目的是考核微电路在不同振动条件下的结构牢固性和电特性的稳定性。
键合强度试验
该试验目的是检验微电路封装内部的内引线与芯片和内引线与封装体内外引线端键合强度．分为破坏性键合强度试验和非破坏性键合强度试验．键合强度差的微电路会出现内引线开路失效。
芯片附着强度试验
该试验目的是考核芯片与管壳或基片结合的机械强度。芯片附着强度试验有两个，即芯片与基片／底座附着强度试验和剪切力试验．前者是考核芯片承受垂直芯片脱寓基片／底座方向受力的能力。后者是考核芯片承受平行芯片与基片／底座结合面方向受力的能力。
粒子碰撞噪声检测试验
粒子碰撞噪声检测试验(PIND：Particle Impact Noise Detection)的目的是检验微电路空腔封装腔体内是否存在可动多余物。
可动导电多余物町能导致微电路内部短路失效。
静电放电敏感度试验
静电放电敏感度试验可以给出微电路承受静电放电的能力。它是破坏性试验。产品可靠性测试你真的了解吗？产品可靠性测试你真的了解吗？验货QC百家号关注: 验货QC的方法论和世界观！可靠性测试对于验货员或是工厂QC来说都不陌生，但实际工作中往往没有一个系统的认识，甚至有些验货员做了N年，都不知道这就叫可靠性测试，今天我们就来系统的认识一下吧。可靠性测试定义--为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。测试分类：气候，动力，户外环境，设计验证测试等。一，气候类环境测试1.温湿度测试(Temp./Humidity - Damp Heat Test)通常将干燥高温试验(Dry heat)、低温试验(Cold)、温湿度稳态试验(Constant Temp./Humidity)和温湿度循环试验(Humidity Cycles)各别分开进行测试验证。对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应，温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(Over Heat)或低温启动不良(Cold start)等等，多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(Breathing Effect)而出现表面湿气吸附， 渗入、凝结等情形，在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。除了户外型品必须执行结露试验(Condensation test)外，通常对室内使用产品在湿度试验过程中应避免水气凝结(Condensation)情形出现，因水气凝结易造成产品线路出现短路现象而造成失效。常见湿度不良现象：物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。2.干燥高温试验(Dry Heat Test)消费性电子：+35℃~+45℃之间，网通类产品与工业用产品：+45℃~+55℃之间，长期户外使用产品：大于+70℃车用电子：视其安装条件定。在应用上通常区分为储存高温试验(High Temperature Storage Test)与操作高温试验(High Temperature Operating Test)，在储存高温试验建议采用常温/高温循环方式进行试验，操作高温试验则通常采用稳态高温方式进行。常见产品高温不良现象：不同材料膨胀系数造成零件损坏/卡死散热不良造成零件过热电气失效皮带松弛，加速老化及颜色退化，变黄塑性软化、效能降低、特性改变、潜度破坏、氧化等现象。3.低温试验消费性电子：+5℃~ -5℃之间，网通类产品与工业用产品：-5℃~-20℃之间，长期户外使用之产品(如LED路灯)：-30℃ or-40℃进行操作低温试验时强烈建议须执行低温启动试验(Cold start test)，因多数产品均存在着在低温下出现电源无法启动现象。若能在执行低温试验时伴随着产品最低工作电压一并进行则更佳。4.步入式温湿度测试大型温湿度试验(Walk-in chamber)针对大型电子产品、大型包装物(如栈板)、大量样品之寿命试验(MTBF)之实测，皆须要采用大型试验柜以满足空间需求。5.温度／高空测试（减气压）温度/高空(低压)复合试验主要目的为模拟无压力控制下航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考虑以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。由于在减气压(Low Air Pressure)环境下空气流动缓慢使得产品出现热应力集中使局部温度升高造成功能失效属最常见现象，马达运转不稳定与高压组件出现Arcing/ Corona亦为常见现象。温度/气压常见不良现象：热效应/局部过热造成材料变形或电气失效、液体/气体外泄、气密失效、密封容器变形/破裂、马达/引擎运转不稳定、Arcing/ Corona等。6.盐雾腐蚀试验盐雾试验通常用来验证材料表面镀层(Coating Quality)质量以及仿真产品应用于海岛型国家或安装使用于船舰上之装备。此种试验不能取代湿度与霉菌生长效应，通常亦不用来评估全系统之试件。盐雾试验通常于气候类试验后实施，对涂装缺陷发现率效果更明显。就IEC与MIL试验条件来看，除了MIL STD所使用盐的纯度上有微差异外，测试温度与盐水比重上几乎是完全相同。就实务经验上采用湿度与盐雾交互循环试验方式，比固定温度与盐雾试验方式更容易观察出镀层之缺陷与较易验证镀层之质量。7.纤维粉尘测试(Fibrous Dust Test)在居家环境中充满着纤维尘，此纤维尘大都由地毯、衣物、棉絮、棉沙发等纤维混合着空气中之粉尘所组成。此种纤维尘与传统砂尘或现有国际规范不同，当产品在使用时，纤维尘即经由散热风扇吸入空气过程中将纤维尘一并吸入产品内部，当散热片(Heat sink)上堆积了许多纤维尘就会使产品内部或零件温度升高而造成功能异常与失效。二，动力环境试验1.震动试验(Vibration Test)震动试验是仿真产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来评估产品在不同震动环境下之耐震动能力，对于车用电子产品之耐震动能力更为重要。在试验规范应用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL STD等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以MIL STD为主要规范。2.机械冲击测试消费性产品在生命周期中通有在两种情况下会遭受到冲击，一种为运输过程中因为车辆行走于颠坡道路产生碰撞(Bump)与跳动(Loose Cargo)或因人员搬运时掉落(Drop)地面所产生之撞击，对于手持型产品(如手机，PDA等)在未受缓冲保护所遭受到之掉落冲击对产品危害更大。对于安装于车辆上之电子产品更因车辆环境较一般商用产品环境恶劣，尤其是若产品安装于轮胎、车门或后行李箱位置等其结构耐冲击要求更高，因此，产品利用冲击破裂强度试验手法可快速验证结构强度水平以及判断是否有适当之包装缓冲设计为设计验证中重要项目之一。3.碰撞试验分为产品包装状态与非包装状态两种，特别是有关汽车电子产品大都根据碰撞试验条件验证质量，执行碰撞试验时通常采三轴(六面)，每面碰撞次数依据规格严厉度而有所不同。4.弹跳试验本试验之主要目的在仿真产品在松散装载于车辆上所产生的跳动环境，通常以上下跳动为主要测试轴向，对于包装较小的产品亦会执行不同包装方向之跳动试验。5.落下测试落下试验之目的通常为模拟两种落下情况：一种为产品在运输过程中因装载或搬运不慎造成掉落地面所遭受之撞击，此种掉落环境通常产品为包装状态(Package)，另一种环境系针对手持型产品(Hand Held Product)在未包装保护状态下因使用不当而使产品掉落地面产生撞击。通常掉落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率(drop probability)做为参考基准，但对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度亦不尽相同：手持型产品(如手机、MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品(如手机)进行之调查则建议落下高度为150cm。6.地震测试为使产品在遭遇地震时，确定功能仍可正常使用，且设备结构损坏可以降到最低，可利用此项试验，找出产品于地震时会发生之问题，并设法找出改善方法。尤其是网通类之产品，若因地震发生造成通讯中断，势必会对使用者造成很大的影响。试验方式利用震动机来模拟其地震强度，而待测物需依其实际使用之安装方式加以固定于平台，且试验过程中，功能必需开启，才可知道是否会因震动造成中断或其它问题。7.纸箱压缩试验运输堆栈压缩试验其目的系评估包装物品在仓储或运输期间纸箱耐堆栈与承受重量之能力。A.静态压缩(Static compression Test)仿真仓储装箱堆栈时，在一定之时间内，承受固定之压力，观察外箱的变形量是否会影响内部产品的外观及电性。待测物于测试时，压力的大小，可参考下方公式求得。Load=W*(H-h)/h*FW：单一包装物的重量H：堆栈的总高度h：单一包装物的高度F：Compensating FactorB.动态压缩(Continued Compression Test)以渐进方式持续增加压缩力量并连续观察外包装之变形量是否超出规定之要求，藉以得知包材可承受之最大压力并记录此时的负载。三，户外环境试验1.落尘／飞砂／雨淋／防水试验主要在保护产品不会被外界的异物侵入、不会因水渗入而造成失效。对于可携带型、户外用以及汽车电子均有防尘与防水测试要求，在国际上不论是IEC、MIL或ETSI，以及SAE均有订出相对应之测试规范。IEC/EN60529防尘分为7个等级(等级0 ~ 等级6)，防水区分为9个等级(等级0 ~ 等级8)在试验应用上通常以IPXX作为等级区分，IP为International Protection 的缩写，国际上均以此做为保护等级辨识，第一个X所代表的意义为防尘等级，第二个X所代表的意义为防水等级。若产品标示为IP54，则表示产品防尘等级为5，防水等级为4。2.日光照射试验(Solar Radiation)日光照射试验主要的目的就是要验证待测物在接受到日光照射时会不会因为「光」(Light)和「热」(Radiation Heat)的能量对其产生热应力集中以及材料裂化等，影响的范围包括待测物的电性功能是否正常，材料结构是否变形或损坏，为了验证待测测物表面材料经过日光长期曝晒后出现颜色退化，通常在试验前与试验后均以色彩分析仪(Color Analyzer)进行颜色变异程度量测(△E)。3.紫外光照射试验(UV Radiation)本试验采用紫外线荧光灯进行试验，其又细分为UVA(340nm)、UVB(313nm)等两种不同波长之灯管，可符合规范所订定之波长进行试验。试验目的主要应用在非金属材料受到紫外光照射后之变化，通常在试验前与试验后可使用色彩分析仪(Color Analyzer)进行颜色变异程度量测(△E)。4.气体腐蚀试验此项试验主要系针金/银材料、电子连结器(Connector)、FFC/FPC等耐气体腐蚀能力进行验证。当电子排线或连结器暴露于大气中受到微量氯或硫化气体影响使接合处表面出现腐蚀现象时，其讯号传输阻抗将上升，造成产品功能异常或出现失效，因此国际各大厂均以混合气体腐蚀性试验作为产品或电子连结器，FFC，FPC之验证方法，特别是镀金表面质量验证功效卓著，车用电子领域之应用则更为广泛。腐蚀性气体试验判定方式通常以测试前、中、后导通阻抗作为判定基准。5.风速测试主要是实验室内之风洞模拟实验。因为风洞实验的控制性佳、可重复性高，可用来模拟复杂的流况。四，设计验证实验1.高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Test-HALT/HASA/HASS)高加速寿命试验( Highly Accelerated Life Testing –简称HALT)高加速寿命试验系利用渐进提升应力方式施加于产品，施加应力种类包括六自由度振动、高低温、快速温度循环、复合式应力、电力开关循环、电压边际及频率边际测试等。利用高加速环境应力可快速将产品潜在缺陷激发出来并于设计阶段加以修正。2.破坏边际曲线试验（D.B.C）消费性产品在生命周期中通常在两种情况下会遭受到冲击，一种为运输过程中因为车辆行走于颠坡道路产生碰撞(Bump)与跳动(Bounce)或因人员搬运时掉落地面所产生之撞击。对于手持型产品(如手机、PDA等)在未受缓冲保护所遭受到之掉落冲击对产品危害更大。对于安装于车辆上之电子产品更因车辆环境较一般商用产品环境恶劣，尤其是若产品安装于轮胎、车门或后行李箱位置等其结构耐冲击要求更高。因此，产品于设计阶段利用冲击破裂强度试验手法可快速验证结构强度水平以及判断是否有适当之包装缓冲设计为设计验证中重要项目之ㄧ。3.噪声测试声压与声功率试验(SPL, Sound Power)r)随着科技产业的迅速发展，信息产业对产品声音的质量要求也越来越高，对于使用者而言，噪音的感受也开始被重视。针对一般家用3C产品，如手机面板、LCD TV、多功能事务机…等，虽没风扇，也可能会产生其它噪音，令使用者感觉不悦耳，因此噪音量测也成为质量验证的重要指针之一。验货世界观,方法论,验货成败得失,做一个有思想的验货员!本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。验货QC百家号最近更新：简介:验货世界观,方法论,做一个有思想的验货员！作者最新文章相关文章豆丁微信公众号
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