region-detail-title
《电路板设计工作原理》(书+光盘全套)
region-detail-gallery
用阿里巴巴客户端扫码
手机下单享受额外优惠
region-detail-property
享受会员价、淘宝数据等更多权益
手机下单更便宜
（100套可售）
申请已发出！
已选0套/0.00元
一般情况下：
划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，仅供参考。
未划线价格：未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，最终以订单结算页价格为准。
活动预热状态下：
划线价格：划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价，并非原价，具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，最终以订单结算页价格为准。
未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，仅供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，最终以活动是订单结算页价格为准。
*注：前述说明仅当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。
联系卖家：
交易勋章：
交易勋章-A级
供应等级：
在线销售产品金额等级，彰显供应商在线销售服务能力
经营模式：
所在地区：
安徽 合肥市瑶海区
&先生&（市场部 经理）
电&&&&&&话：
移动电话：
暂无友情链接
@88.com 版权所有电路板与计算机串口连接规律
图为PC机的串口定义：
1 载波检测(DCD) 　　2 接受数据(RXD)
---------------RXD 　　3 发出数据(TXD)
-----------------TXD　　4 数据终端准备好(DTR)
5 信号地线(SG)
-----------------GND
6 数据准备好(DSR)
7 请求发送(RTS)
8 清除发送(CTS)
9 振铃指示(RI)
--------------------------
针孔的定义如上图
在PCB上面的封装图如上
其实可见 接口的针孔定义和PCB封装图的定义是一样的；
1．RS-232端口（DB9母头/孔型）引脚定义：(因为计算机后面的串口多为公头，所以此母头可以直接插入计算机的COM口进行连接)
引脚序号：2
信号定义：TXD
2.RS-232端口（DB9公头/针型）引脚定义:
引脚序号：2
信号定义：RXD
了解了RS-232端口公头和母头的引脚标准，制作数据线就变的相当简单，从上图可以注意到公头和母头的收发数据端的引脚刚好相反。注意这一点后，串口数据线的制作如下：
1：公头和公头的接法：(不同计算机之间的COM口就是这种接法)
COM1公头2——数据线母头2——数据线母头3——COM2公头3
3——数据线母头3——数据线母头2——COM2公头2
5——数据线母头5——数据线母头5——COM2公头5
由上述数据流向可见：连接两计算机COM口的数据线两头都是母头，且内部引脚进行了交叉。数据线连接的结果使得外部的两个计算机COM口数据引脚也进行了交叉：即：二三交叉，五五相连。这样就实现了两台计算机之间的COM口进行异步全双工的串口通信方式。
2：公头和母头的接法：（有些实验开发板的串口接口用的是母头，这种连接方法一般用于计算机COM口与其他外部设备相连的一种接法。）
计算机COM1公头 2——数据线母头2——数据线公头2——开发板COM2母头2
3——数据线母头3——数据线公头3——开发板COM2母头3
5——数据线母头5——数据线公头5——开发板COM2母头5
从数据线接法可以可以看出，数据线内部引脚没有进行交叉，这是因为母头和公头的本身的引脚功能是相对的，所以不需要进行交叉。这种接法在外部表现为计算机口公头的数据引脚无交叉的连向了开发板的母头。
总之：数据线的连接方法只需记住一点：相同的头要交叉，不同的头不交叉即可。这是有公头和母头本身的引脚说明决定的。
-----------------------------------------------------------
串口连接线两个公头的线序有两种。
一种是一一对应，2-2，3-3，5-5.
另一种是2，3交叉的，2-3，3-2，5-5.
所以在测试电路与计算机串口连接不通时，可以考虑改变串口线2，3的线序，就可以解决问题。
没有更多推荐了，电磁炉万能电路板工作原理（图）
本文概述：由于电磁炉品牌众多，不少杂牌电磁炉的市场占有量也很大。这些电磁炉一旦损坏后，尤其是单片机损坏后很难修复，有些配件也不容易买到，整个电磁炉就基本报废了。目前在电子市场上出现了电磁炉通用电路板，也称万能电路板。这种电路板结构简单，体积小，大线圈盘和小线圈盘可以通过跳线转换使用，+18V和+12V风扇电机电压可选，价格也相对较低，很有市场。本文介绍一款标注为精彩科技的电磁炉万能电路板的工作原理。&&& 1．整机电路工作原理介绍&当电磁炉接通电源后，产生+18V、+12V和+5V直流电压，单片机电路复位，各单元电路进入待机状态。按下开机键后，单片机的20脚关机端口输出低电平，使电压比较器U3C进入工作状态；19脚开机端口翻转为低电平，使IGBT进入初次导通状态，然后经同步电路和锯齿波电路的作用，使加热线圈盘与高频谐振电容C3形成高频振荡(详见下文开机电路工作原理分析)。&&& 电磁炉调节在不同功率挡位时，经电流互感器反馈回单片机24脚的电压值不同，单片机自动输出与所调节功率相应的脉宽调制电压信号PWM的占空比。另外，各辅助单元电路也进入工作状态。&&& 当再次按下开机(开、关共用一按键)键后，单片机的20脚输出高电平，同时28脚停止输出脉宽调制电压信号PWM，将电压比较器U3C的⑩脚(反相输入端)的电平强制提高，U3C11脚(同相输入端)的电平拉低，从而使IGBT截止，电磁炉停止工作。&&& 2．单元电路工作原理分析&&& (1)低压直流电源电路工作原理&&& 该款电路板的低压直流电源电路以开关集成电路VIPer12A(见第2章相关内容)为核心，外围配以很少的分立元器件，电路很简洁，工作电压范围宽，在很多品牌的电磁炉中均有应用。电路如图4-5-1所示。& 具体工作原理是：& 220V交流电压经二极管D1、D2及整流桥堆BR1中的两只负极二极管整流后，获得的脉动电压经隔离二极管D3、电容C12滤波后，加至开关变压器T1初级的一端，另一端接开关电源集成电路U1的⑤、⑥、⑦、⑧脚。在开关变压器T1的次级获得两组交流低压，分别经二极管D5、D6整流，再经电容C8、C9、C10、C11滤波后，获得+18V和+12V电压。同时，+12V电压经限流电阻R5限流，稳压集成电路U2稳压、电容C13和C14滤波后，获得+5V电压。图4-5-1& 低压直流电源电路&二极管D4、电阻R4及电容C6组成反峰电压吸收电路以保护U1内部的功率管，防止反峰电压将其击穿损坏。&&& (2)开机电路的工作原理&&& 该电路主板的开机电路原理如图4-5-2所示。图4-5-2开机电路具体工作原理如下：& 在电磁炉处于待机状态时，同步电路的电压比较器U3A的⑦脚(同相输入端)的电压(约为7．22V)高于⑥脚(反相输入端)的电压(约为6．99V)，①脚(输出端)输出为高电平，同时单片机的19脚(开机端口)、20脚(开机端口)输出均为高电平，使得驱动电压信号输出级的电压比较器U3C的⑩脚(反相输入端)的电压(约为+5V)高于11脚(同相输入端)的电压(约为0V，因单片机的28脚未输出脉宽调制电压信号PWM)，13脚(输出端)输出为低电平，驱动电压信号输出级的三极管Q1截止，Q2导通，经电阻R35将IGBT的基极接地，使IGBT可靠截止。&&& 按下开机键后，单片机的19脚和20脚均输出为低电平，28脚输出与电磁炉所调功率挡位相应的脉宽调制电压信号PWM。20脚输出低电平后，二极管D9截止，+5V电压对电压比较器U3C的⑩脚电位不产生影响。19脚输出低电平后，一方面经电阻R23接至三极管Q4的基极，使得+5V电压加至电压比较器U3B的⑤脚(同相输入端)，以保证二极管D11截止，对驱动电压信号输出级电路没有影响；另一方面，该低电平经电容C19耦合后，使得电压比较器U3C的⑩脚电压瞬问低于11脚的脉宽调制电压信号PWM(实际是经过电阻R15、R16、R17、R18及电容C17、C18积分滤波后的直流电压)，13脚(输出端)翻转为高电平，三极管Q1导通，+18V电压经电阻R34、R35加至IGBT的基极，IGBT因获得驱动电压而进入饱和导通状态。&&& IGBT进入饱和导通状态后，同步电路的电压比较器U3A的⑥脚(反相输入端)的电压高于⑦脚(同相输入端)的电压，①脚(输出端)翻转为低电平，+5V电压经电阻R11向锯齿波电容C16充电。当电容C16充电一段时间后，电压比较器U3C的⑩脚电压又高于11脚(同相输入端)的电压，13脚(输出端)又翻转为低电平，三极管Q1截止，三极管Q2导通，将IGBT的基极经电阻R35接地，以确保IGBT及时、可靠截止。&&& 当IGBT截止后，由于电感中的电流不能突变，在加热线圈盘两端感应产生反向电动势。该反向电动势一方面使得同步电路的电压比较器U3A的⑦脚(同相输入端)的电压高于⑥脚(反相输入端)的电压，①脚(输出端)又翻转为高电平，锯齿波电容经二极管D8、电阻R10进行放电；另一方面，该反向电动势向高频谐振电容C3充电，接着电容C3又向加热线圈盘放电，从而形成振荡。&&& 当锯齿波电容C16放电一段时间后(此时反向电动势已经消失)，电压比较器U3C的⑩脚(反相输入端)的电压又低于11脚(同相输入端)的电压，13脚翻转为高电平，使得IGBT重新进入饱和导通状态。如此循环，使得加热线圈盘与高频谐振电容C3形成高频振荡。&&& (3)同步电路的工作原理&&& 该款主板的同步电路原理与其他电磁炉的同步电路的工作原理相同，在此不再多述，读者可自行分析其工作原理。&&& (4)锅具检测电路的工作原理&&& 该款电磁炉主板的锅具检测原理为脉冲计数式，电路原理见图4-5-2。&&& 单片机的⑤脚为锅具检测端口，该端口接同步电路的电压比较器U3A①脚输出端。当按下开机键后，加热线圈盘与高频谐振电容形成高频振荡，在电压比较器U3A的①脚(输出端)输出一系列方波电压信号。该方波电压信号送入单片机的⑤脚，即锅具检测端口。当电磁炉上放置有符合要求的锅具时，高频振荡的能量被锅具吸收，此时的高频振荡相当于是阻尼振荡，在单位时间内，送入单片机的脉冲个数就少，单片机经与其内部的标准值比较后，判断在电磁炉台面上放置有合适的锅具；当电磁炉台面上未放置锅具，或者所放置的锅具的位置、材质、尺寸不符合要求时，振荡相当于是自由振荡，在单位时间内送入单片机的脉冲个数就多，单片机经与其内部的标准数值比较后，判断在电磁炉台面上未放置锅具或者所放置的锅具不符合要求。经过一段时间后，如果仍没有合适的锅具，单片机将自动停机。&&& (5)功率整定电路的工作原理&&& 该款电磁炉主板的功率整定电路的原理与其他电磁炉的该部分电路相近，采用电流互感器进行电流取样，但由于这是万能电路板，所以多了大、小加热线圈盘选择电路。其电路如图4-5-3所示。图4-5-3功率整定电路& 具体工作原理是：&&& 在电磁炉工作后，在电流互感器CT1的次级感应获得随工作电流同步变化的交流低压，该交流低压经二极管D15～D18整流、电容C25滤波后，获得较平滑的直流电压(电流反馈电压信号)。该直流电压经电阻R42、R43、R44分压后，再经电阻R45接入单片机的24脚。&&& 当电磁炉工作电流增大时，反馈回单片机24脚的直流电压就高，于是单片机自动调小28脚输出的脉宽调电压信号PWM的占空比，使输出电流减小；反之，当反馈回单片机的24脚的直流电压低时，单片机就自动增大28脚输出的脉宽调制电压PWM的占空比，使输出电流增大。&&& 大、小加热线圈盘选择电路的原理是：当电路中接大加热线圈盘时，用导线将电阻R44短接，以减小单片机的电流信号的反馈量；当电路中接小加热线圈盘时，不短接电阻R44，以增大单片机的电流反馈量。&&& (6)驱动电压信号输出电路的工作原理&&& 该款电磁炉万能主板的驱动电压信号输出电路比较简单，在此也不再多述。&&& (7)高压保护电路的工作原理&&& 该款电磁炉主板的高压保护电路如图4-5-4所示。&&& 电压比较器U3D的⑧脚(反相输入端)分别经电阻R19、R20接至IGBT集电极和电源负极，获得约1．42V的电压；⑨脚(同相输入端)接+5V电压；14脚(输出端)经电阻R21接至电压比较器U3C的11脚，即脉宽调制电压信号PWM的输入端。&&& 在正常情况下，电压比较器U3D的⑨脚(同相输入端)的电压高于⑧脚(反相输入端)的电压，14脚(输出端)相当于与电路断开，对电压比较器U3C的11脚电压没有影响。当IGBT的集电极电压超过1100V时，电压比较器U3D的⑧脚(反相输入端)的电压(约为5．1V)高于⑨脚(同相输入端)的电压(+5V)，14脚(输出端)相当于接地；电压比较器U3C的11脚(同相输入端)的电压经电阻R21接地，使得IGBT截止，以实现高压保护的目的。[Page]图4-5-4高压保护电路(8)+300V电压过高保护电路的工作原理+300V电压过高保护电路如图4-5-5所示。图4-5-5+300V电压过高保护电路& +300V电压经电阻R26、R27、R28分压后，获得约2．67V的电压，该电压经二极管D13隔离后接至电压比较器U3B的④脚(反相输入端)，④脚同时经电阻R29、R30分别接+5V电压和电源负极，获得约3．37V电压，加至④脚(反相输入端)；⑤脚(同相输入端)分别经三极管Q4和电阻R25接+5V电压。&&& 在正常情况下，电压比较器U3B的⑤脚(同相输入端)的电压(约+5V)高于④脚(反相输入端)的电压(约3．37V)，②脚(输出端)相当于与电路断开，对驱动电压信号输出电路没有影响。当+300V电压因故(如浪涌等)过高时，电压比较器U3B④脚(反相输入端)的电压将高于⑤脚(同相输入端)的电压，②脚(输出端)接地，二极管D11导通，将驱动电压信号输出级的电位拉低，使IGBT截止，达到+300V电压过高保护的目的。&&& (9)市电交流输入电压检测电路的工作原理&&& 市电交流输入电压检测电路如图4-5-6所示。&&& 工作原理是：&&& 220V交流电压经二极管D1、D2及整流桥堆BR1整流后，获得的脉动直流电压经电阻R1和R2分压、电容C4滤波后，再经电阻R3送入单片机的23脚，即电源电压检测端口。图4-5-6市电交流输入电压检测电路&当交流输入电压过高或者过低时，送入单片机的23脚的电压也随着同步变化，单片机经与其内部标准值比较后，发出相应指令。& 3．常见故障的维修方法& 该款电磁炉的主板电路故障只要按照故障代码所表示的含义进行检修即可，在此不再多述。
目前还没有网友评论壁挂炉电路板原理图
壁挂炉电路板原理图
壁挂炉电路板原理图
壁挂炉电路板原理图
壁挂炉电路板原理图知识来自于造价通云知平台上百万用户的经验与心得交流。
造价通即可以了解到相关壁挂炉电路板原理图最新的精华知识、热门知识、相关问答、行业资讯及精品资料下载。同时，造价通还为您提供材价查询、测算、、等建设行业领域优质服务。手机版访问：
壁挂炉电路板原理图相关专题
分类检索：
(C) 2006- WWW.ZJTCN.COM
增值电信业务经营许可证B2-已解决问题
印刷电路板的原理是什么？
印刷电路板~的原理是什么了？为什么每一个原件都是通电的了~
浏览次数：6154
用手机阿里扫一扫
最满意答案
该答案已经被保护
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（&99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的&铜箔&，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是&线路底片&或者称之为&线路菲林&，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤（使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜），让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液（腐蚀铜的化学药品）对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫&影像转移&，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。
有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板&粘&起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？
这种孔我们称之为导通孔（Plating
hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole
technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。
最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料&内层制作&压合&钻孔&镀铜&外层制作&防焊漆印刷&文字印刷&表面处理&外形加工。
答案创立者
以企业身份回答&
正在进行的活动
生意经不允许发广告，违者直接删除
复制问题或回答，一经发现，拉黑7天
快速解决你的电商难题
店铺优化排查提升2倍流量
擅长&nbsp 店铺优化
您可能有同感的问题
扫一扫用手机阿里看生意经
问题排行榜
当前问题的答案已经被保护，只有知县（三级）以上的用户可以编辑！写下您的建议，管理员会及时与您联络！
server is ok