微星 GS63VR，GTX1070加持，玩VR都没有问题_腾讯视频
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副标题要不要【图片】【笔吧评测室】微星GS63评测【笔记本吧】_百度贴吧
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【笔吧评测室】微星GS63评测收藏
微星GS系列是兼顾轻薄的游戏本类别，纤薄的机身在外观上让人讨喜，强劲的性能又会满足一些玩家的游戏需求。这次显卡换代，GS60升级为GS63，除了显卡照例升级外，内部也进行了较大的调整，它的具体表现如何呢？笔吧评测室的评测为原创文章，转载时请标明出处和作者，欢迎大家的转载。
目录【0】配置【1】简评【2】外观【3】外设1.键盘2.触摸板3.音响4.屏幕【4】参数1.CPU2.显卡3.主板4.内存5.硬盘6.电池7.官方软件【5】性能1.CPU&内存2.显卡3.硬盘&其它【6】游戏1.巫师3:狂猎2.刺客信条:枭雄3.辐射44.汤姆克兰西:全境封锁5.古墓丽影:崛起6.战地17.泰坦陨落28.其它【7】散热0.待机1.CPU烤机2.GPU烤机3.CPU+GPU双烤4.游戏温度5.表面温度6.散热模块7.小结【8】拆解【9】其它测试1.功耗2.噪音3.续航【10】总结
【0】配置GS63是ODM微盟设计并生产的模具，模具型号MS-16K2。微星是具备设计生产笔记本能力的同时还有销售渠道的品牌，在业内比较少见。此次评测的机器具体型号为GS63VR 6RF-016CN，量产机，顶配型号。GS系列之前最高能上970M，对应过来就是M1060，所以应该不会再出更高的显卡版本，等明年M1050发布后应该会出对应的低配版。此外，GS系列通常还会出金色或者银色的限量版，仅外壳颜色变化。主要参数：接口分布：PS：USB3.1 Gen1(TypeA)就是一般大家所称的USB3.0，由于最新规范中将3.0说法并入3.1中，很多厂商都开始玩起了文字游戏，只要注意Gen1还是Gen2就可以避免被误导。TypeA和TypeC也只是接口形状变化，和速度快慢无关。GS63的接口分布相比GS60发生了一定的变化，USB数量增加了一些，DP和HDMI也变成了独显输出，不过M2固态少了一个插槽。整体上还是进步的，从名称上也可以看出新的GS63并非是简单的升级。接下来进行简单评价。
【1】简评本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。外观：★★★★GS63相比上一代GS60，外观上基本没有大的变化，金属机身和简洁轻薄的设计使游戏本也有一种超极本的感觉。外设：★★★☆键盘还是那个通用的系列，全彩背光，在薄本里这个手感还可以。屏幕是72%NTSC的IPS，以前用过三星的PLS都差不多，音响方面倒退了，只有两个小喇叭。性能：★★★★甜点级游戏卡，NVMe固态，高频内存等都说明机器有着比较全面的性能，这个体积下能做到这样可以了。散热：★★★勉强够用，双烤CPU过热垫起后改善，游戏中因为非串联使得CPU温度降低一些，显卡85度，这个水平在游戏本中只能算是勉强用了。性价比：★★如果说GT72VR有点贵的话，这个机器是真的很贵了，这意味着GS63被看成是比较顶级的游戏本系列，而非泛泛之辈。综合：★★★GS63的定位人群显然不是那些只注重性能的玩家，较低的性价比以及不好看的散热使得受众面变小了。它主要是凭借轻薄的机身以及不错的配置来吸引一些想要走特殊路线的玩家，可以方便携带，随时随地使用。再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。简单评价到此结束，下面进行外观展示。
【2】外观机器外包装无变化，不过相比GT73VR的箱子薄了很多。侧面是机器出厂时的标识，只有型号和编号。包装内还有一个箱子，其实这才是包装箱，箱盒同样很薄，简约的造型让人感觉还有点精致。侧面同样也有贴纸，这次能看到具体信息了。打开包装，除机器外还有电源、说明书和保修卡等，GS63也附赠了一个鼠标。广告标签一直都有，难道需要玩家自己贴上用？机器A面，GS60没有两边的突起造型，GS63应该是和GT73VR这些靠齐。机身左侧有锁孔、RJ45网线接口、读卡器接口、3x USB3.0接口和2个音频接口。接口堆满了左侧位置。机身右侧有电源接口、miniDP接口、USB3.1(TypeC)和USB2.0接口。最前方是电源键，不过这个位置在移动笔记本的时候很容易误触。电源键放置在侧面，在超极本中比较常见，GS63这么做应该是为了体现它的“轻薄”。机身前侧，右侧有一排指示灯，堆在一起实用性大大降低。
机身背部中间有“STEALTH”标识，GS系列一直是这个后缀称呼，就跟GT80的那个“TITAN”一样。屏幕开合角度超过了180度，轻薄本能直接摊开用其实是有意义的，更方便跟其他人分享信息。打开屏幕，屏幕边框相比GS60少了一些，也就是屏占比变大了。C面俯视图，GS63跟GS60的造型有了变化，跟GS70差不多了。是说话我觉得GS60的那个斜开的造型更美观一些。右上角又是一个广告贴标，40%+是跟啥比出来的？左手掌托没贴标，不过印了个赛睿认证。右手掌托有个配置标识，左边还有个Intel的LOGO。机器D面，最早的GS60有一些皮革，后来的新版取消了，结果GS63又加上了皮革，只是变成了全覆盖。因为全是皮革，金属的D壳也变成了塑料的。为了弥补轻薄本脚垫低进风不足的情况，GS63在C面上方的开孔其实并不是音响，而是给风扇进风用的。台达180W电源，以前GS60只给150W的，970M机器有点不够用，这回加到180W就够了。
下面看一下机器的厚度尺寸。机器长大约380.5mm。机器宽约249mm。机器前端厚度为19.61mm。机器后端厚度为19.49mm左右，前后一样厚，官网标注17.7mm估计是写错了。算上脚垫高度，机器前端厚度约为20.5mm左右。后端厚度有20.5mm，脚垫也一般高。整机的重量为1.918kg左右，维持了以前的水平。再算上电源的话，整机重量为2.611kg，虽然这个重量和超极本比还是差了一截，不过跟普通游戏本比，它的便携性还是可以的，单拿一个本子出去问题不大。外观展示部分结束，下面介绍外设体验。
【3】外设外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。1.键盘键盘方面，微星现在统一了除GT80外的机型的键盘规格，除了某些低配版是单色或者无背光外，手感上没有什么明显的差别。这种水晶键帽的背光效果还是可以的，键帽由于尺寸不是正常大小，从台式机键盘换到这个键盘时需要适应间隔的变化。2.触摸板触摸板方面，GS63是一体式触摸板，实用性不如GT系列那种带实体键的，不过为了美观，这么做也还能接受。3.音响音响方面，GS63比GS60少了两个喇叭，因为新的模具增加了散热模块体积，没有地方放原来的喇叭了。超薄本的内部空间通常都不够用，自然音响也不会做的很大，音质效果也比较受限。
4.屏幕GS63使用的屏幕品牌为LG，型号为LP156WF6 ，鲁大师等一般检测软件会显示LGD046F。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：分辨率，色域72%NTSC，可视角度80/80/80/80，显示模式为AH-IPS。显示色彩262K(6bit)，对比度700:1，亮度300cd/m?，接口为30pins eDP。使用红蜘蛛5对评测机进行测试，结果如下：点击展开，查看完整图片点击展开，查看完整图片实际色域67%NTSC，亮度316.6尼特，对比度650:1，DeltaE最大7.59平均1.27。虽然和上次评测的X7Ti型号一致，不过实际测试的参数GS63要低一些，当然再低也比45%NTSC的垃圾好太多。外设体验部分到此结束，下面介绍参数。
【4】参数鲁大师硬件参数截图鲁大师识别了品牌和型号信息，意外的也显示独显型号了，可惜硬盘的品牌弄错了。1.CPUI7-6700HQ，六代Skylake架构，BGA封装不可更换。四核八线程，支持Intel睿频加速技术，主频2.6GHz最大睿频3.5GHz，L3缓存6MB。14nm制程，热设计功耗45W。虽然6700HQ只比6820HK低了0.1GHz主频，但6820HK可以超频，而6700HQ一个倍频都不能拉。HWINFO截图，CPU是正式版产品，封装为BGA1440，S-SPEC为SR2FQ，步进R0，最低倍频8x。AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频为35x/33x/32x/31x，这个频率比6820HK只低了0.1GHz。短时睿频功耗限制56.3W，持续时间28秒，长时睿频功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，说明可以用XTU进行解锁CPU功耗的。XTU信息，这是Intel的官方调节工具，可调节很多CPU参数，甚至内存参数。GS63可以调节功耗和电流，不过功耗解锁并不会生效，应该还有主板的限制。这里可以看到核心电流限制为70A，核显60A。2.显卡GS63的独显型号为mGTX1060，6GB显存（三星GDDR5颗粒）。厂商标识为MSI（1462），这就是微星的设备ID。默认频率1405mhz，boost频率为1671mhz，显存频率等效8008mhz。显卡核心采用GP106核心，启用10组SM共1280SP，显存控制器有3组，为192BIT。这代笔记本GTX系列显卡已经彻底抛弃了原本的“M”后缀命名方式，跟台式机型号完全一致，我们前面加“m”是为了跟台式机稍有区分，“m”代表‘mobile’即移动版，毕竟具体参数上和台式机同型号卡还是稍有不同的。台式机10606G版的规格与M1060一致，在boost频率上有一些不同，不过两者TDP相差很大，桌面版公版为120W，但是M1060只有77W左右。M1060的电压频率截图，最高boost频率为1822.5MHz，满载核心电压为1.05V。新制程大幅降低了高频下的电压需求，所以在同电压下新显卡的频率都是各种飙升。不过这个频率并不是一直都有，甚至只可能在个别时候才能看到。CUDA-Z截图，这里显示了GPU有关CUDA的详细参数。NvidiaInspector截图，这里可以看到独显(N卡)的某些其他信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。M1060不可解锁TDP控制阀，降频线为96℃，是最大值。原来的M结尾笔记本显卡，都只有135MHz的可超频空间，现在的M1060跟台式机显卡一样，相当于解锁超频限制了。
3.主板主板信息，制造商显示为Micro-Star International，缩写就是MSI即微星，模型为MS-16K2。芯片组为Skylake-H，PCH是HM170，BIOS类型为AMI，日期，版本E16K2IMS.109。AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽(实际为两个)，支持VT-d，核显已启用用，独显M1060占用x16带宽。南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。PCH的制程落后1代，是22nm，标压处理器没有将PCH集成在CPU上。这里还可以看到GS63的音频芯片是ALC899，无线网卡采用的是N1535，有线网卡为E2400，第二个占用x4带宽的是DSL6340雷电/USB3.1控制器。4.内存机器自带的内存为双通道DDR4 2400MHz，时序为17-17-17-39@2T。内存品牌为OEM版金士顿，单条容量8GB，生产日期16年第31周。
5.硬盘GS63的固态是东芝的XG3系列，容量256G，M.2 2280规格，支持NVMe协议。AIDA64中SSD的物理信息，XG3固态的主控为TC58NCP070GSB，东芝自家的15nm MLC颗粒，PCIe 3.0 x4速率。机械硬盘为希捷1TB 5400转硬盘，缓存128MB，SATA3接口，这缓存容量堪比固态了。AIDA64中HDD的物理信息，这是全新的系列，终于实现了单碟1T的技术，厚度也仅有7mm，重量90g。6.电池电池信息，型号为BIF0_9，设计容量64.98Wh，实际充满容量65.21Wh。容量比GS60提升了一些，续航估计也会更好。7.官方软件GS63也有红龙控制中心，可以调节各种功能，比如自定义风扇转速，自定义电源模式等，不过和GT系列相比，GS系列没有Turbo模式，也就是不能对CPU和GPU进行超频。除此以外，它还可以查看机器运行状态(比如风扇转速)，比较实用。参数介绍部分到此结束，下面介绍性能测试部分。
【5】性能PS：测试时显卡驱动版本为375.57，双通道内存，电源模式为高性能，默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。1.CPU&内存GS63的处理器是I7-6700HQ。微星的某些老款机型在CPU跑分上总是落后不少，这个GS63同样也是，可能是后台的控制中心或者其他软件产生了干扰。缓存测试，随着显卡换代，笔记本的内存大多也都升级到了2400MHz，性能有所增加，不过实际用起来没啥差别。2.显卡GPGPU测试，GS63的理论性能也比历史值低点，应该是这款测试机的体质不好，刚才的参数介绍中M1060的最大频率也没有到1911MHz。PS:新增加了Time Spy项目进行对比，同时调整算法使得性能差距接近实际表现。GS63的独显为M1060，甜点级显卡，规格上和台式机1060 6G一样，但是TDP少了36%。跑分上GS63和CPU类似，也是落后了一点，不过显卡的这点差距对定位影响小，该比980M强还是会强的。
3.硬盘&其它AS SSD跑分，XG3在NVMe固态里比较常见，价格相对SM951便宜点，不过发热上有一定的劣势。这个性能明显高于PM951，除了顺序写入外其他性能也比SM951好点，总的来说挺不错的，适合台式机用。HDTUNE对机械硬盘进行读取性能测试，最高速度136.6MB/s平均60.5MB/s，存取延迟17.1ms。新的单碟1T技术果然不同凡响，即使是5400转，在性能上也很接近日立的7200转了，远高于那些老的5400转笔记本盘。PCmark7和PCmark8测试，一般配有固态的机器得分都高出不少，PCmark的跑分在侧面说明固态的重要性。鲁大师跑分，新版本无法调用独显跑分，除非关闭UAC后开启鲁大师时右键选择独显打开，跑个正常分都得费半天劲，真够娱乐的。性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。
【6】游戏基准测试软件可以衡量显卡性能的高低，但有时会存在分数虚高的可能，实际游戏中的帧数表现往往才能更真实的反应显卡的性能。从每个游戏中的帧数变化，也能看出显卡在哪个方面存在短板，哪些游戏会遇到这类短板等，根据短板判断游戏的流畅性，使得评测的意义更为广泛。PS：笔者尽可能的排除每次游戏的差异性，以使得横向对比评测时有较高的合理性。但是部分游戏有偶然性，因而帧数的波动会有不同，此时观察总体趋势来得出结论。帧数统计中的其他数据，均来自以往的评测，取各型号的最大值进行对比。1.巫师3:狂猎分辨率选择1080P，开启最高画质(第四档)，关闭垂直同步帧数统计巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏，剧情丰富，场景元素复杂，可玩性很高，同时对显卡的性能要求也非常苛刻。在第四档画质下，GS63有43帧，流畅度方面介于基本够用和流畅之间。帧数表现上，GS63比980M多了15.4%，比M980低了19.2%，相对性能比历史值低了约2帧。2.刺客信条:枭雄分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为4xTXAA+FXAA，关闭垂直同步帧数统计刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力。在最高特效下，GS63有38.5帧，流畅度略低于刚才的巫师3，勉强能够游戏，建议调低特效换取更高的帧数。GS63比980M高了22.7%，比M980低了9.7%，比在巫师3里的表现好，不过还是比历史值低了约2帧。
3.辐射4分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TXAA，强制关闭垂直同步帧数统计辐射4一款第三人称沙盒类游戏，讲述的是一个退伍老兵，老婆被杀，儿子被抢，自己沉迷于捡垃圾的故事。游戏中的自由度(垃圾)非常多，玩家可以随便玩(捡)。游戏中帧数是默认开启垂直同步的，需要自己更改存档才能强制关闭，具体方法可以百度。GS63在最高特效下有89帧，流畅度明显高于前两个游戏，可以流畅运行。不过，GS63帧数比980M仅高3.5%，比M980低了23.9%，新架构显卡优化在这个游戏中不到位。4.汤姆克兰西:全境封锁分辨率选择1080P，画质选择真·最高特效，抗锯齿为SMAA极高，关闭垂直同步帧数统计全境封锁是一款开放世界第三人称射击角色扮演大型多人在线网络游戏，年初刚开始公测，当时的人气很高。当时资料片中的画质和场景让很多玩家所震撼，然而实际游戏缩水不少，但仅是这样游戏仍然很吃显卡。GS63在最高特效下帧数约为48.5，流畅度差不多能够游戏。GS63比980M高了21.3%，比M980低了14.1%，比历史值低了约2帧。
5.古墓丽影:崛起分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为SMAA，关闭垂直同步帧数统计古墓丽影系列是一个很经典的第三人称动作冒险游戏。最新的作品，除了可探索的场景扩大了3倍以及开放度更高外，还支持中文语音，真·汉化游戏。其实这个最高画质不是最高，抗锯齿还可以开到4xSMAA，不过由于以往数据只能开SMAA，这次也保持了同样特效方便对比。GS63的DX11帧数有57.2帧，DX12下为55.1帧，差了2帧，DX12目前还是负优化，不过还算流畅。GS63的帧数比980M高了16.7%，比M980低了17.0%，比历史值低了2~3帧。
6.战地1分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TAA，关闭垂直同步帧数统计战地1是战地系列的最新作品，数字不是5而是1是因为故事发生在一战并且战地第一个作品是战地1942，叫法上没有歧义，战地系列优化一直不错，这次还加入了DX12的支持。GS63的DX11帧数有80.5帧，DX12下为73帧，差了大约10%，幅度比较明显，目前N卡开启DX12后帧数下降都比较大，在意流畅度的话建议使用DX11。不过M1060的性能还可以，这个帧数足够流畅运行了，画质也不错，挺良心。7.泰坦陨落2分辨率选择1080P，画调节至最高，抗锯齿为8x MSAA，关闭垂直同步帧数统计在第一代受到不断好评后，泰坦陨落推出了第二部作品，全平台同时发布。这部新作对显卡的要求主要在与显存上，最高画质下4G显存很可能会不够用，这还仅是1080P的。GS63在最高特效下有53.5帧平均，流畅度比较一般，进入机体后能到70多，感觉就比较流畅了。
8.其它游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是文字游戏。《命运石之门：线形拘束的表征图》这是石头门的FD，将各种线增加一些小故事，不同的演绎，跟主篇有联系但也有原创。石头门的剧情个人感觉挺不错的，也有动画版。游戏测试部分到此结束，下面介绍散热测试。
【7】散热PS:烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为分辨率noAA模式(仅有核显时用)。烤机的同时，采用AIDA64的传感器项目以及HWiNFO64来监测CPU和显卡信息，GPU-Z和Furmark辅助判断显卡信息，如果机器有自带监测软件，也可观察相关风扇信息。每次测试时间周期为10分钟。0.待机室温在24.5度左右。待机下，CPU温度在36度左右，显卡38度，显卡风扇停转，待机噪音不大。1.CPU烤机单烤CPU时，GS63出现了跟以前微星机器类似的情况，Uncore部分功耗会因为独显开启而异常高，这就会导致因触发TDP而降频，频率只有2.9-3.0GHz，温度为79度，最高83度。2.GPU烤机GPU烤机中，显卡达到TDP，频率降到1.19GHz附近，此时温度为80度，最高81度，功耗77W左右。3.CPU+GPU双烤双烤下，机器由于VR温度过热而出现了取消睿频的情况，取消后温度降到85度以下，维持一阵后又恢复睿频，温度最高96度，此时的温度也属于PROCHOT高温降频状态，频率无法维持满频。显卡方面则是84度最高86度，没有过热。使用散热垫后，CPU的频率稳定了，温度在94度即降频边缘，显卡降到了80度，垫起后还是有一定效果的。4.游戏温度本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。帕斯卡架构的显卡，游戏中功耗跟烤机无异。显卡温度跟双烤没什么区别，不过CPU这边好了不少，比显卡温度低了点，看起来勉强能够接受。
5.表面温度待机时双烤时待机时，整个机器都不热，因为表面金属的缘故摸起来有点凉。双烤下，C面最高58.2度，WASD键附近34.5度，热源在中间及右侧，对使用影响不大。D面因为整体都是皮革，隔热较好，只有中间贴标识的位置附近比较热，左侧由于对称没有贴皮革，热量就没压住，最高65.2度。6.散热模块GS63的散热模块采用三风扇+5热管的组合，大部分做了防氧化处理。散热基本为相互独立，CPU分配了两根热管，有一根粗的穿过了背面和侧面的鳍片；显卡核心也分配了两根热管，粗的连接两个背面鳍片，细的连接背面和侧面的鳍片，显卡供电给了一根热管，连接到侧面。GS63的散热模块照顾到显存和供电，散热鳍片为纯铜。GS63沿用了侧面和背面双出风口的设定，显卡这边又多了一个风扇，目的便是增强散热。下表为散热模块的一些参数。PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。可以算出散热鳍片的总体积为20.74 cm?。GE62为20.94 cm?，P640RE为25.44 cm?，P670RG为39.04 cm?，X7TI为45.34 cm?，暗影2P为58.92 cm?。GS63的鳍片规模基本垫底，因为厚度很低。GS63使用的风扇和上代的接近，额定功率5V*0.5A=2.5W，直径小的有俩，大的有1个。风扇可以打开，也可以取下扇叶，清灰容易不过要注意力度，风扇叶片容易损坏。风扇厚度为2.6mm，直径42/50mm。7.小结GS63的散热规模相比上代模具还是有很大进步的，风扇硬是多加了一个，为了隔热也把D面全用皮革裹了起来，并且材质换成塑料来加强隔热，沿用了主板反装的设计，将热量集中到D面。然而，M1060的发热对应上代的970M，也就是顶配版的GS60，这个功耗对于这类超薄本来说还是太高了，于是乎实际散热表现还是不如人意，显卡轻松85度，CPU双烤时过热，游戏中80来度。散热模块没有直接串联，这直接避免了像暗影2P那样CPU温度过高的问题，显卡热点就热点了，隔热做好了，只要没降频，用起来也没什么差别。目前由于M1050TI还未发布，GS63也没办法做低显卡型号的版本，等这些新卡出现后用上低发热的显卡，GS63的散热也就不必担心了。散热测试部分到此结束，下面介绍整机拆解。
【8】拆解GS63背壳有两处螺丝位上有易碎贴，微星除了GS系列外撕毁这个都不影响保修，可惜GS63刚好是例外，想要清灰建议去售后。拆掉一圈螺丝后，D壳就可以掀开。GS63的主板是反装的，所以这里看不到核心和各种接口，需要拆下主板翻过来才能看到。D壳背面，进风口没有防尘网。GS63配备的机械硬盘是希捷新的单碟1T 5400RPM，厚度7mm。GS63采用的无线网卡是M2接口的杀手N1535网卡，自带蓝牙4.1，实际就是高通的马甲网卡。将主板和硬件移除，可以看到键盘是一体式的，无法拆解。把拆下的主板翻过来，就是熟悉的主板形貌了。机器配了2条金士顿DDR4内存，2400MHz，总容量16GB。GS63使用的固态是东芝的XG3，NVMe固态，有一个硅脂垫辅助散热。
I7-6700HQ，硅晶跟6300HQ/6820HK一样，位置不在正中间让强迫症患者有点不舒服。GS63给CPU提供了5相供电。M1060，核心代号N17E-G1-A1，有6颗三星D5显存，单颗容量1G。显卡给了总共5相供电，好像比MXM的还多点。HM170，这个PCH依然还是裸露的。PS8330B芯片，DP1.2转发器。杀手E2400有线网卡，最新的都到E2500了，不知道微星啥时候更新。英特尔DSL6340芯片，雷电3控制器，也可提供两组USB3.1 Gen2接口。小螃蟹ALC898芯片，支持7.1声道不过机器只有俩音频口，所以实际只能2.1声道输出。GS63相比上代模具少了俩喇叭，音质下降。GS63的电池为内置不可拆卸，聚合物电池，电压11.4V，标注的容量是5700mAh/64.98Wh。整机拆解部分到此结束，下面介绍其他测试。
【9】其它测试1.功耗功率插座可以查看整机的功耗，从而得知机器的实际输入功耗。不过需要注意的是，这个数值并非机器本身的消耗，因为电源是有转化效率的，经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。PS:开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。待机17.4W，表现正常。单烤CPU低于正常值，散热测试章节中已说明缘由。单烤显卡和双烤都正常，电源给了180W很充足。游戏中的整机功耗差不多在120-140W之间，战地1吃的最多，普遍高于单烤显卡的水平。2.噪音注：前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。待机时风扇转速不高，噪音基本感受不到。单烤CPU时，显卡这边转速低，整体噪音上升不多，不过单烤显卡时因为热管到了CPU这边，转速也一起拉上去了，此时的噪音就明显了。双烤时转速突破5000，噪音进一步扩大，小风扇转起来噪音都比较尖锐，力度小但是并不会很舒服。游戏中介于单双烤之间，薄本为了拯救散热，风扇转速都比较高，噪音自然也就低不下来。3.续航续航用PCmark8进行测试，无线网卡开启但未联网，屏幕亮度40%，电源模式选平衡，关闭背光，断开所有移动设备。测试有一定负载，和大多官方宣传时的续航负载有差别。经测试，机器续航达到了2小时18分钟，这个表现不理想，机器的待机功耗还是有点大了。
【10】总结优点：1.金属机身/20mm厚度/1.9Kg；2.配备M1060、NVMe固态、高色域屏等较好的配置；3.接口种类及数量完善。不足：1.散热勉强够用，游戏中噪音明显；2.清灰较为麻烦；3.性价比低。GS63继承了上代产品的优势，并且丰富了接口，很多比它厚的笔记本都做不到这些。轻薄的机身使得GS63拿在手里明显不同于其他游戏本，感觉挺精致的。不过，过小的机身也是需要妥协的。散热上的短板，复杂的清灰以及内部的拓展性就没办法搞定了，好在这些问题还不算无法忍受，不像某些轻薄本强上高配导致性能惨不忍睹，微星毕竟是做游戏本起家，在散热和性能上还是有一些底线的，有了这个因素，我们把它当游戏本用才会放心。本次评测到此结束，全文共9443字，感谢大家的欣赏。
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